CN214877016U - 半导体晶圆运送保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体晶圆运送保护装置，包括运载板、减震架和弹性杆；运载板的两端分别设置有支撑架，支撑架的上端设置有横梁；减震架包括竖向排列的若干承托板，相邻两个承托板之间通过若干竖杆相连接；最下端的承托板的下板面与运载板的上板面之间通过弹性垫层相连接，最上端的承托板的两端分别设置有连接块；弹性杆的下端与连接块球形铰接连接，弹性杆的上端与横梁球形铰接连接；承托板上还设置有过渡板，过渡板上设置有托盘；承托板和过渡板之间设置有第一减震机构，过渡板和托盘之间设置有第二减震机构。本实用新型具有良好的减震性能，能够降低晶圆在运送过程中碰撞受损现象的发生。

Description

半导体晶圆运送保护装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆运输设备领域，尤其涉及半导体晶圆运送保护装置。

背景技术

晶圆在车间内进行生产加工的过程中，往往需要将晶圆在车间内进行运送，而晶圆由于自身特性，在发生碰撞时极易受损，影响晶圆的品质，为此提出一种减震性能好的运送设备，以满足生产需要。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供半导体晶圆运送保护装置，具有良好的减震性能，能够降低晶圆在运送过程中碰撞受损现象的发生。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的半导体晶圆运送保护装置，包括运载板、减震架和弹性杆；所述运载板的两端分别设置有支撑架，所述支撑架的上端设置有横梁；所述减震架包括竖向排列的若干承托板，相邻两个承托板之间通过若干竖杆相连接；最下端的承托板的下板面与所述运载板的上板面之间通过弹性垫层相连接，最上端的承托板的两端分别设置有连接块；所述弹性杆的下端与所述连接块球形铰接连接，所述弹性杆的上端与所述横梁球形铰接连接；所述承托板上还设置有过渡板，所述过渡板上设置有托盘；所述承托板和所述过渡板之间设置有第一减震机构，所述过渡板和所述托盘之间设置有第二减震机构。

进一步地，所述第一减震机构包括横杆和横向斜杆，所述横杆水平架设在所述承托板的上方，所述横杆的两端通过第一类固定块与所述承托板连接固定，所述横杆上滑动设置有两个第一类滑动块，所述第一类滑动块通过第一类弹簧件与对应的第一类固定块弹性连接；所述横向斜杆的下端与所述第一类滑动块竖向转动连接，所述横向斜杆的上端与所述过渡板的下表面竖向转动连接。

进一步地，所述第二减震机构包括纵杆和纵向斜杆；所述纵杆水平架设在所述过渡板的上方，所述纵杆与所述横杆相垂直；所述纵杆的两端通过第二类固定块与所述过渡板连接固定，所述纵杆上滑动设置有两个第二类滑动块，所述第二类滑动块通过第二类弹簧件与对应的第二类固定块弹性连接，所述纵向斜杆的下端与所述第二类滑动块竖向转动连接，所述纵向斜杆的上端与所述托盘的下表面竖向转动连接。

进一步地，所述第一减震机构内设置有至少两个横杆，所述第二减震机构内设置有至少两个纵杆。

进一步地，所述减震架上设置有两个承托板，单个承托板上设置有一个过渡板，单个过渡板上设置有两个托盘。

进一步地，所述承托板的四边均设置有护栏。

进一步地，所述弹性杆包括上杆体和下杆体；所述上杆体的上端设置有球状的上铰接块，所述横梁的下端对应设置有球状的上铰接槽，所述上杆体的下端设置有滑动槽，所述滑动槽的下槽口设置有内限位环；所述下杆体的下端设置有球状的下铰接块，所述连接块的上端对应设置有球状的下铰接槽，所述下杆体的上端设置有滑动柱，所述滑动柱的上端设置有外限位环；所述滑动柱滑动设置在所述滑动槽内，所述外限位环的下端面与所述内限位环的上端面通过第三类弹簧件弹性连接。

进一步地，所述运载板的下方设置有万向轮，其中一个所述支撑架的上方设置有推把。

有益效果：本实用新型的半导体晶圆运送保护装置，设置有减震架，减震架的上端通过弹性杆和运载板上的支撑架铰接连接，减震架的下端通过弹性垫层与运载板的上板面相连接，使运载板和减震架之间有良好的缓冲性能；减震架上的承托板和过渡板之间设置有第一减震机构，过渡板和托盘之间设置有第二减震机构，使减震架和托盘之间具有良好的减震性能；通过多重减震机构的设置，可以有效降低晶圆在运送过程中碰撞受损现象的发生。

附图说明

附图1为本实用新型整体结构示意图；

附图2为承托板、过渡板和托盘的连接示意图；

附图3为第一减震机构和第二减震机构的结构示意图；

附图4为弹性杆的连接示意图；

附图5为弹性杆的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1至5所述的半导体晶圆运送保护装置，包括运载板1、减震架2和弹性杆 3。运载板1为水平板体，所述运载板1的下方设置有万向轮34，所述运载板1的两端分别设置有支撑架4，其中一个所述支撑架4的上方设置有推把35，方便操作者通过推把35推动运载板1移动。

所述支撑架4的上端设置有横梁5。所述减震架2包括竖向排列的若干承托板6，相邻两个承托板6之间通过若干竖杆7相连接。减震架2设置在运载板1上，最下端的承托板6的下板面与所述运载板1的上板面之间通过弹性垫层8相连接，最上端的承托板6的两端分别设置有连接块9。所述弹性杆3的下端与所述连接块9球形铰接连接，所述弹性杆3的上端与所述横梁5球形铰接连接。通过弹性杆3和弹性垫层8的设置使运载板1和减震架2之间形成双重减震结构，减震效果好。若仅设置单一的弹性垫层8 会导致减震架2本身的稳定性能极差，弹性杆3的设置能够对减震架2进行限位，使减震架2具有良好减震性能的同时也有较好的稳定性。

所述承托板6上还设置有过渡板10，所述过渡板10上设置有托盘11，托盘11上用于放置装有晶圆的容器。所述承托板6和所述过渡板10之间设置有第一减震机构，所述过渡板10和所述托盘11之间设置有第二减震机构。通过第一减震机构和第二减震机构的设置，使得减震架2和托盘11之间具有良好的减震性能。

如附图2和3中所示，所述第一减震机构包括横杆12和横向斜杆13，所述横杆12 水平架设在所述承托板6的上方，所述横杆12的两端通过第一类固定块14与所述承托板6连接固定，所述横杆12上滑动设置有两个第一类滑动块15，所述第一类滑动块15 通过第一类弹簧件16与对应的第一类固定块14弹性连接。第一类弹簧件16的两端分别和第一类滑动块15以及第一类固定块14连接固定，两个第一类弹簧件16以及两个第一类滑动块15均对称设置在横杆12上。所述横向斜杆13竖向倾斜。所述横向斜杆 13的斜向下端与所述第一类滑动块15竖向转动连接，所述横向斜杆13的斜向上端与所述过渡板10的下表面竖向转动连接。

如附图2和3中所示，所述第二减震机构包括纵杆17和纵向斜杆18；所述纵杆17 水平架设在所述过渡板10的上方，所述纵杆17与所述横杆12相垂直；所述纵杆17的两端通过第二类固定块19与所述过渡板10连接固定，所述纵杆17上滑动设置有两个第二类滑动块20，所述第二类滑动块20通过第二类弹簧件21与对应的第二类固定块 19弹性连接，第二类弹簧件21的两端分别和第二类滑动块20以及第二类固定块19连接固定，两个第二类弹簧件21以及两个第二类滑动块20均对称设置在纵杆17上。所述横向斜杆13竖向倾斜。所述纵向斜杆18的下端与所述第二类滑动块20竖向转动连接，所述纵向斜杆18的上端与所述托盘11的下表面竖向转动连接。

第一减震机构对水平横向的碰撞冲击具有良好的减震效果，第二减震机构对水平纵向的碰撞冲击具有良好的减震效果，因此第一减震机构和第二减震机构相互配合使减震架2和托盘11之间对水平方向的碰撞冲击具有良好的减震性能，而弹性杆3和弹性垫层8的设置使运载板1和减震架2之间对竖直方向的冲击具有良好的减震性能，因此本实用新型的综合减震效果好。

如附图2中所示，所述第一减震机构内设置有至少两个横杆12，所述第二减震机构内设置有至少两个纵杆17，使过渡板10和托盘11具有良好的稳定性，不会因受力不均衡而发生倾倒。

所述减震架2上设置有两个承托板6，单个承托板6上设置有一个过渡板10，单个过渡板10上设置有两个托盘11，如附图1中所示，整体结构设置合理，多个托盘11 的设置具有较好的容错率，不易导致晶圆集中受损。

所述承托板6的四边均设置有护栏22，防止存放晶圆的容器滑出托盘。

弹性杆3的结构如附图4和5中所示，所述弹性杆3包括上杆体23和下杆体24。所述上杆体23的上端设置有球状的上铰接块25，所述横梁5的下端对应设置有球状的上铰接槽26，所述上杆体23的下端设置有滑动槽27，所述滑动槽27的下槽口设置有内限位环28。所述下杆体24的下端设置有球状的下铰接块29，所述连接块9的上端对应设置有球状的下铰接槽30，所述下杆体24的上端设置有滑动柱31，所述滑动柱31 的上端设置有外限位环32。所述滑动柱31滑动设置在所述滑动槽27内，所述外限位环 32的下端面与所述内限位环28的上端面通过第三类弹簧件33弹性连接。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：包括运载板(1)、减震架(2)和弹性杆(3)；所述运载板(1)的两端分别设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)的上端设置有横梁(5)；所述减震架(2)包括竖向排列的若干承托板(6)，相邻两个承托板(6)之间通过若干竖杆(7)相连接；最下端的承托板(6)的下板面与所述运载板(1)的上板面之间通过弹性垫层(8)相连接，最上端的承托板(6)的两端分别设置有连接块(9)；所述弹性杆(3)的下端与所述连接块(9)球形铰接连接，所述弹性杆(3)的上端与所述横梁(5)球形铰接连接；

所述承托板(6)上还设置有过渡板(10)，所述过渡板(10)上设置有托盘(11)；所述承托板(6)和所述过渡板(10)之间设置有第一减震机构，所述过渡板(10)和所述托盘(11)之间设置有第二减震机构。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述第一减震机构包括横杆(12)和横向斜杆(13)，所述横杆(12)水平架设在所述承托板(6)的上方，所述横杆(12)的两端通过第一类固定块(14)与所述承托板(6)连接固定，所述横杆(12)上滑动设置有两个第一类滑动块(15)，所述第一类滑动块(15)通过第一类弹簧件(16)与对应的第一类固定块(14)弹性连接；所述横向斜杆(13)的下端与所述第一类滑动块(15)竖向转动连接，所述横向斜杆(13)的上端与所述过渡板(10)的下表面竖向转动连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述第二减震机构包括纵杆(17)和纵向斜杆(18)；所述纵杆(17)水平架设在所述过渡板(10)的上方，所述纵杆(17)与所述横杆(12)相垂直；所述纵杆(17)的两端通过第二类固定块(19)与所述过渡板(10)连接固定，所述纵杆(17)上滑动设置有两个第二类滑动块(20)，所述第二类滑动块(20)通过第二类弹簧件(21)与对应的第二类固定块(19)弹性连接，所述纵向斜杆(18)的下端与所述第二类滑动块(20)竖向转动连接，所述纵向斜杆(18)的上端与所述托盘(11)的下表面竖向转动连接。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述第一减震机构内设置有至少两个横杆(12)，所述第二减震机构内设置有至少两个纵杆(17)。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述减震架(2)上设置有两个承托板(6)，单个承托板(6)上设置有一个过渡板(10)，单个过渡板(10)上设置有两个托盘(11)。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述承托板(6)的四边均设置有护栏(22)。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述弹性杆(3)包括上杆体(23)和下杆体(24)；所述上杆体(23)的上端设置有球状的上铰接块(25)，所述横梁(5)的下端对应设置有球状的上铰接槽(26)，所述上杆体(23)的下端设置有滑动槽(27)，所述滑动槽(27)的下槽口设置有内限位环(28)；所述下杆体(24)的下端设置有球状的下铰接块(29)，所述连接块(9)的上端对应设置有球状的下铰接槽(30)，所述下杆体(24)的上端设置有滑动柱(31)，所述滑动柱(31)的上端设置有外限位环(32)；所述滑动柱(31)滑动设置在所述滑动槽(27)内，所述外限位环(32)的下端面与所述内限位环(28)的上端面通过第三类弹簧件(33)弹性连接。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆运送保护装置，其特征在于：所述运载板(1)的下方设置有万向轮(34)，其中一个所述支撑架(4)的上方设置有推把(35)。

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