CN214848757U - 电池保护板及电池 - Google Patents

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宁勤恒
刘伟
刘灼鹏
沈江腾
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Abstract

一种电池保护板,包括第一电路板及第二电路板,第一电路板包括相背的第一表面与第二表面,第一表面或所述第二表面上设有第一元器件组,第二电路板的厚度小于第一电路板的厚度,第二电路板包括相背的第三表面与第四表面,部分第三表面连接第二表面,第三表面上设有第二元器件组;第二元器件组中最高的元器件的高度大于第一元器件组中最高的元器件的高度。一种电池,包括电芯及上述的电池保护板。上述电池保护板使得最高的元器件能够与第一电路板并列设置而非叠放设置,实现了降低电池保护板总体厚度的目的。上述电池通过上述电池保护板同样实现了降低厚度的目的。

Description

电池保护板及电池
技术领域
本申请涉及电化学装置领域,特别是涉及一种电池保护板及电池。
背景技术
目前锂离子电池作为平板电脑中占据最大空间的一个零部件,对平板电脑的轻薄化起着最大程度的影响。在锂电池中,尤其是对电池头部厚度有严格要求的平板锂离子电池中,电池的头部厚度是影响锂离子电池做薄的重要因素。锂电池的头部主要由绝缘模切料和电池保护板构成,其中的电池保护板对锂电池头部厚度起着绝对的主导地位。在当前的电池保护板结构中,所有元器件直接分布于电路板的单侧或双侧,使得电池保护板的总厚度为电路板的厚度与两侧最高元器件高度的叠加,这种结构虽然利于SMT(SurfaceMounted Technology,表面贴装技术)贴片,但是不利于电池头部厚度的进一步减薄化,导致电池板护板总体厚度较大。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种能够降低厚度的电池保护板及具有该电池保护板的电池。
本申请一实施例中提供一种电池保护板,电池保护板包括第一电路板及第二电路板。第一电路板包括相背的第一表面与第二表面。第一表面或第二表面上设有第一元器件组。第二电路板的厚度小于第一电路板的厚度。第二电路板包括相背的第三表面与第四表面。部分第三表面连接第二表面。第三表面上设有第二元器件组。第二元器件组中最高的元器件的高度大于第一元器件组中最高的元器件的高度。
上述电池保护板通过第一电路板与第二电路板的错位连接,再通过满足第二电路板的厚度小于第一电路板的厚度,且第二元器件组中最高的元器件的高度大于第一元器件组中最高的元器件的高度,使得最高的元器件能够与第一电路板并列设置而非叠放设置,实现了降低电池保护板总体厚度的目的。
在一些实施例中,第一元器件组设于第一表面,第一元器件组的最高的元器件的高度为H1,第二元器件组中最高的元器件的高度为H2,第一电路板的厚度为Z1,第二电路板的厚度为Z2,H1<Z1且H2>Z2。
在一些实施例中,第一元器件组设于第二表面,第一元器件组的最高的元器件的高度为H1,第二元器件组中最高的元器件的高度为H2,第一电路板的厚度为Z1,第二电路板的厚度为Z2,H2-H1>Z2。
在一些实施例中,电池保护板还包括第三元器件组,第三元器件组与第一元器件组分别设于第一电路板的相对两面;第三元器件组中最高的元器件高度小于第二元器件组中最高的元器件的高度。
在一些实施例中,第一电路板为硬质电路板,第二电路板包括柔性电路板和补强板,补强板设于柔性电路板的一侧,补强板的刚度大于柔性电路板的刚度,柔性电路板远离补强板的一侧为第三表面,补强板远离柔性电路板的一侧为第四表面。
在一些实施例中,沿第二电路板的厚度方向,补强板在柔性电路板上的投影与第一电路板在柔性电路板的投影至少部分重叠,使得补强板能够提高柔性电路板与第一电路板的连接强度,防止柔性电路板受力变形导致脱离第一电路板。
在一些实施例中,沿第二电路板的厚度方向,第二元器件组在柔性电路板的投影全部位于补强板在柔性电路板上的投影内,使得补强板能够提高柔性电路板布件区域的结构强度,防止第二元器件组由于柔性电路板受力变形而出现破损失效。
在一些实施例中,第三表面与第二表面通过回流焊方式焊接;第二电路板还包括焊接部,焊接部设有通孔,通孔用于收容第一电路板焊接时溢出的锡膏,使得冷却后的锡膏能够增强柔性电路板和第一电路板的结合强度。
在一些实施例中,第二电路板有两个,分别设于第一电路板的相对两端,以使电池保护板连接两个电芯。
本申请一实施例中还提供一种电池,包括电芯及上述的电池保护板。电池通过上述电池保护板同样实现了降低厚度的目的。
附图说明
图1为一实施例中电池保护板的结构示意图。
图2为图1中电池保护板的立体示意图。
图3为一实施例中第二元器件组与第一元器件组位于不同侧的结构示意图。
图4为一实施例中第二元器件组与第一元器件组位于不同侧的结构示意图。
图5为一实施例中第二元器件组与第一元器件组位于不同侧的结构示意图。
图6为一实施例中第二元器件组与第一元器件组位于同侧的结构示意图。
图7为一实施例中第二元器件组与第一元器件组位于同侧的结构示意图。
图8为一实施例中第三元器件组与第二元器件组位于同侧的结构示意图。
图9为一实施例中第三元器件组与第二元器件组位于不同侧的结构示意图。
图10为另一实施例中电池保护板的结构示意图。
图11为包含图10中电池保护板的电池的立体示意图。
图12为再一实施例中电池保护板的结构示意图。
图13为图12中电池保护板的立体示意图。
图14为包含图13中电池保护板的电池的立体示意图。
图15为又一实施例中电池保护板的结构示意图。
图16为图15中电池保护板的立体示意图。
主要元件符号说明
电池保护板 100
电芯 200
电池 300
第一电路板 10
第一表面 10a
第二表面 10b
第二电路板 20
第三表面 20a
第四表面 20b
柔性电路板 21
焊接部 21a
通孔 21b
补强板 22
第一元器件组 30
第二元器件组 40
镍片 50
信号输入输出板 60
信号输入板 61
信号输出板 62
第三元器件组 70
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请的技术方案进行描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1及图2,本申请一实施例中提供了一种电池保护板100,包括第一电路板10及第二电路板20。第一电路板10包括相背的第一表面10a与第二表面10b。第二电路板20包括相背的第三表面20a与第四表面20b。部分第三表面20a电连接于第一表面10a。第二表面10b或第一表面10a上设有第一元器件组30。第三表面20a上设有第二元器件组40。第二电路板20的厚度小于第一电路板10的厚度,且第二元器件组40中最高的元器件的高度大于第一元器件组30中最高的元器件的高度,使得最高的元器件能够与第一电路板10并列设置而非叠放设置,进而降低电池保护板100的总厚度。
在一些实施例中,第一元器件组30设于第一表面10a,即第二元器件组40与第一元器件组30位于电池保护板100的不同侧。其中,第一元器件组30最高的元器件的高度为H1,第二元器件组40中最高的元器件的高度为H2(H2>H1),第一电路板10的厚度为Z1,第二电路板20的厚度为Z2(Z2<Z1),电池保护板100的总厚度为T。
在第一元器件组30与第二元器件组40均放置于第一电路板10上且无第二电路板20的情况下,电池保护板100的总厚度为第一电路板10厚度与第二元器件组40中最高元器件高度之和,即H2+Z1,而相比于此,当第二元器件组40放置于第二电路板20上时:
在H2≥Z1且H1≥Z2情况下,如图1所示,T=H1+H2,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=H1+H2<H2+Z1,即需要满足H1<Z1;
在H2≤Z1且H1≤Z2情况下,如图3所示,T=Z1+Z2,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=Z1+Z2<H2+Z1,即需要满足Z2<H2;
在H2≥Z1且H1≤Z2情况下,如图4所示,T=Z2+H2,由于Z2<Z1,故满足T=Z2+H2<H2+Z1;
在H2≤Z1且H1≥Z2情况下,如图5所示,T=Z1+H1,由于H1<H2,故满足T=Z1+H1<H2+Z1。
在另一些实施例中,第一元器件组30设于第二表面10b,即第二元器件组40与第一元器件组30位于电池保护板100的同侧,此时:
在H2≤Z1+H1情况下,如图6所示,T=Z2+Z1+H1,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=Z2+Z1+H1<H2+Z1,即需要满足Z2<H2-H1;
在H2≥Z1+H1情况下,如图7所示,T=H2+Z2,由于Z2<Z1,故满足T=H2+Z2<H2+Z1。
在一些实施例中,电池保护板100还包括第三元器件组70。第三元器件组70与第一元器件组30分别设于第一电路板10的相对两面。其中,第三元器件组70中最高的元器件高度H3小于第二元器件组40中最高的元器件的高度H2,即H3<H2。
当第三元器件组70位于第二表面10b,第一元器件组30位于第二表面10a时,即第三元器件组70与第二元器件组40同侧,第一元器件组30与第二元器件组40不同侧时:
在H2≤Z1+H3,且H1≥Z2情况下,如图8所示,T=H3+Z1+H1,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=H3+Z1+H1<H2+Z1,即需要满足H3+H1<H2;
在H2≤Z1+H3,且H1≤Z2情况下,T=H3+Z1+Z2,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=H3+Z1+Z2<H2+Z1,即需要满足H3+Z2<H2;
当第三元器件组70位于第二表面10a,第一元器件组30位于第二表面10b时,即第三元器件组70与第二元器件组40不同侧,第一元器件组30与第二元器件组40同侧时:
在H2≥Z1+H1,且H3≥Z2情况下,如图9所示,T=H3+H2,为了能够使电池保护板100的厚度减小,则需要满足T=H3+H2<H2+Z1,即需要满足H3<Z1。
在一些实施例中,第一电路板10为硬质电路板,第二电路板20包括柔性电路板21和补强板22,且补强板22的刚度大于柔性电路板21的刚度。补强板22贴合于柔性电路板21的一侧。柔性电路板21远离补强板22的一侧为第三表面20a,补强板22远离柔性电路板21的一侧为第四表面20b。沿第二电路板20的厚度方向,第二元器件组40在柔性电路板21的投影全部位于补强板22在柔性电路板21上的投影内(如图1所示),使得补强板22能够提高柔性电路板21布件区域的结构强度,防止第二元器件组40由于柔性电路板21受力变形而出现破损失效。作为示范性举例,补强板22为钢片,且厚度不大于0.2mm,柔性电路板21厚度同样不大于0.2mm。
请参阅图10,在一些实施例中,沿第二电路板20的厚度方向,补强板20在柔性电路板21上的投影与第一电路板10在柔性电路板21的投影至少部分重叠,使得补强板22能够提高柔性电路板21与第一电路板10的连接强度,防止柔性电路板21受力变形导致脱离第一电路板10。
请参阅图1及图2,在一些实施例中,柔性电路板21包括焊接部21a,焊接部21a用于焊接连接第一电路板10。焊接部21a设有通孔21b,通孔21b用于收容第一电路板10焊接时溢出的锡膏,使得冷却后的锡膏能够增强柔性电路板21和第一电路板10的结合强度。作为示范性举例,第三表面20a与第一表面10a通过回流焊方式焊接,以实现柔性电路板21与第一电路板10的电连接,且回流焊技术可以降低焊接区域的厚度,其厚度不超过0.5mm。
如图2所示,在一些实施例中,电池保护板100还包括两个镍片50及一个信号输入输出板60。镍片50用于连接电池保护板100于电芯,作为示范性举例,镍片50一端通过SMT贴片的方式连接第一电路板10,另一端通过激光焊连接电芯。信号输入输出板60用于连接电池保护板100于主机端,作为示范性举例,信号输入输出板60一端通过回流焊的方式焊接于第一电路板10上,另一端与主机端上对应的连接器连接。
请参阅图11,本申请一实施例中还提供了一种电池300,包括相连接的电池保护板100和电芯200。电池300能够通过电池保护板100实现降低厚度的目的。
请参阅图12、图13及图14,在一些实施例中,当电池300包含两个电芯200时,电池保护板100包括两个第二电路板20,分别设于第一电路板10的相对两端。电池保护板100设有四个镍片50,每两个镍片50连接一电芯200。电池保护板100的信号输入输出板60包括信号输入板61及信号输出板62,信号输入板61起信号输入作用,信号输出板62起到信号输出作用。
请参阅图15及图16,在一些实施例中,柔性电路板21覆盖第一电路板10的第一表面10a,使得柔性电路板21与第一电路板10形成一种软硬结合板成品,无需再进行柔性电路板21与第一电路板10之间的回流焊接。此时第一元器件组30只能放置于第二表面10b上。
上述电池保护板100通过第一电路板10与第二电路板20的错位连接,再通过满足第二电路板20的厚度小于第一电路板10的厚度,且第二元器件组40中最高的元器件的高度大于第一元器件组30中最高的元器件的高度,使得最高的元器件能够与第一电路板10并列设置而非叠放设置,实现了降低电池保护板100总体厚度的目的。上述电池300通过上述电池保护板100同样实现了降低厚度的目的。
另外,本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本申请,而并非用作为对本申请的限定,只要在本申请的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请的公开范围之内。

Claims (10)

1.一种电池保护板,包括:
第一电路板,包括相背的第一表面与第二表面,所述第一表面或所述第二表面上设有第一元器件组,其特征在于,所述电池保护板还包括:
第二电路板,所述第二电路板的厚度小于所述第一电路板的厚度,所述第二电路板包括相背的第三表面与第四表面,部分所述第三表面连接所述第一表面,所述第三表面上设有第二元器件组;所述第二元器件组中最高的元器件的高度大于所述第一元器件组中最高的元器件的高度。
2.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述第一元器件组设于所述第一表面,所述第一元器件组的最高的元器件的高度为H1,所述第二元器件组中最高的元器件的高度为H2,所述第一电路板的厚度为Z1,所述第二电路板的厚度为Z2,H1<Z1且H2>Z2。
3.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述第一元器件组设于所述第二表面,所述第一元器件组的最高的元器件的高度为H1,所述第二元器件组中最高的元器件的高度为H2,所述第一电路板的厚度为Z1,所述第二电路板的厚度为Z2,H2-H1>Z2。
4.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述电池保护板还包括第三元器件组,所述第三元器件组与所述第一元器件组分别设于所述第一电路板的相对两面;所述第三元器件组中最高的元器件高度小于第二元器件组中最高的元器件的高度。
5.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述第一电路板为硬质电路板,所述第二电路板包括柔性电路板和补强板,所述补强板设于所述柔性电路板的一侧,所述补强板的刚度大于所述柔性电路板的刚度,所述柔性电路板远离所述补强板的一侧为第三表面,所述补强板远离所述柔性电路板的一侧为第四表面。
6.如权利要求5所述的电池保护板,其特征在于,沿所述第二电路板的厚度方向,所述补强板在所述柔性电路板上的投影与所述第一电路板在所述柔性电路板的投影至少部分重叠。
7.如权利要求5所述的电池保护板,其特征在于,沿所述第二电路板的厚度方向,所述第二元器件组在所述柔性电路板的投影全部位于所述补强板在所述柔性电路板上的投影内。
8.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述第三表面与所述第一表面通过回流焊方式焊接;所述第二电路板还包括焊接部,所述焊接部设有通孔,所述通孔用于收容锡膏。
9.如权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述第二电路板有两个,分别设于所述第一电路板的相对两端。
10.一种电池,包括电芯及电池保护板,其特征在于,所述电池保护板为如权利要求1-9任意一项所述的电池保护板。
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