CN214812031U - 一种用于锡膏喷射的压电阀 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及点胶领域，尤其涉及一种用于锡膏喷射的压电阀，包括阀体，阀体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔；上壳体和下壳体左侧设有一个主轴，主轴设置两个定位台阶，每个定位台阶各设置一个轴承，且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内，主轴的中间位置固定设有主动齿轮，主轴通过联轴器和电机连接；上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体，旋转腔体上下各设置一个卡台，每个卡台上设置一个密封导向环，旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮。本技术方案解决了锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。同时其撞针和喷嘴的结构设计，还解决了锡膏在喷射过程当中的密封问题。

Description

一种用于锡膏喷射的压电阀

技术领域

本实用新型涉及点胶技术领域，尤其涉及一种用于锡膏喷射的压电阀。

背景技术

目前，SMT领域的锡膏作业，主要是印刷和接触式点锡膏两种方式。除此之外，也有少数用喷射点胶方式来点锡作业的。

锡膏印刷工艺，最大的优势是效率高，通过匹配的钢网结构，可以一次将锡膏印刷在产品焊盘上。但是其也有相应的使用限制，主要是产品得处在一个平整表面，涂锡膏的区域不能太小，开钢网成本较高，比较适合量产使用，不太适合小批量或者打样试制。

接触式点锡膏，最大的有点是可控性强，可用于具有不规则表面结构的产品点锡，设备灵活性强。但是由于接触点胶，对点胶高度的控制非常严格，而且效率也比较低。

喷射式的点锡方式，比起接触式点锡，效率更高，使用更灵活，而且对高度的敏感性也不如接触式点锡高，是一目前，市面上主流有两种喷射点胶的方式，一种是气体驱动的喷射方式，一种是压电驱动的喷射方式。本专利设计的就是以压电作为驱动的喷射阀。压电喷射比气动喷射具有高频，微点两个方面的优势。

压电喷射锡膏，目前相关的研究都不是很多，市面上以此应用为基础开发的产品更是稀少。现有的技术方案是用压电陶瓷作为动力，通过一个类似柱塞式的结构，将锡膏从喷嘴处高速挤压出来。同时，为了降低锡膏的粘度，提高锡膏的流动性，其还在流道上方增加了螺杆，对锡膏进行搅拌。

当前的结构，有两个的缺点：1、螺杆对锡膏进行搅拌供料，会存在压力累积和释放的过程，此过程无可避免地存在锡膏渗漏的问题，为此必须进行预排胶和擦嘴的动作。2、搅拌螺杆在流道比较靠上的位置，锡膏的剪切作用需要一定的时间传递到喷嘴位置，此也会影响点胶稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于着重解决流道部分的锡膏搅拌的问题。其次，还要解决锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。再次，要解决锡膏在喷射过程当中的密封问题。

本实用新型是这样实现的：一种用于锡膏喷射的压电阀，包括阀体，所述阀体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔；所述上壳体和下壳体左侧设有一个主轴，所述主轴设置两个定位台阶，每个定位台阶各设置一个轴承，且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内，主轴的中间位置固定设有主动齿轮，主轴通过联轴器和电机连接；所述上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体，旋转腔体上下各设置一个卡台，每个卡台上各设置一个密封导向环，旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮，主轴转动的时候，会带动旋转腔体一起旋转。

较优的，所述旋转腔体内设有撞针，撞针的最下方设有喷嘴，撞针的中间部分设有密封圈，密封圈固定在上壳体的沟槽内，上壳体上还设置进锡口。

较优的，所述旋转腔体为螺旋结构。

本实用新型采用的是腔体搅拌，搅拌区域和喷嘴紧挨在一起，搅拌过程可以带动喷嘴处的锡膏一起运动，降低锡膏的粘度，使锡膏易于搅拌，并解决了锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。同时其撞针和喷嘴的结构设计，还解决了锡膏在喷射过程当中的密封问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的用于锡膏喷射的压电阀结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的压电阀中旋转腔体结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1、附图2及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实用新型提供的用于锡膏喷射的压电阀，包括有个阀体，阀体包括有一个上壳体10和一个下壳体7，上壳体10和下壳体7二者构成一个封闭的空腔。上壳体10和下壳体7左侧设有一个主轴11，主轴11有两个定位台阶，台阶各放置一个轴承8，轴承8固定在上壳体和下壳体的安装槽内，主轴11中间位置设有主动齿轮9，主动齿轮完全固定在主轴11上，主轴11可以通过联轴器和电机连接，电机带动主轴11转动。在上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体5，旋转腔体5上下各有卡台，卡台上各放置一个密封导向环3。旋转腔体5中间部位设有一个从动齿轮4，从动齿轮4和旋转腔体5之间固定在一起。主轴11转动的时候，会带动旋转腔体5一起旋转。旋转腔体内设有撞针1，撞针1在动力部分的驱动下，可以上下运动。撞针1的最下方设有喷嘴6，锡膏可以通过喷嘴处喷出来。撞针1的中间部分设有密封圈2，密封圈固定在上壳体10的沟槽内。上壳体10还有进锡口，锡膏从此处进入后，流过旋转腔体5最后到达喷嘴6，最后再撞针1的作用下撞击出来。

本实用新型所涉及的旋转腔体5，可有多种结构形式，不同的结构会有不同的搅拌效果。如图2所示的螺旋搅拌结构，此搅拌机构搅拌效率会比较高，锡膏在腔体内的自循环效率比不带螺旋结构的要高，锡膏在电机作用下，除了会产生径向的循环外，还会产生轴向的上下循环，可以减少锡膏分层，提高点锡膏的稳定性。

本发明的密封结构是通过喷嘴和撞针压紧完成，开关过程十分迅速，密封可靠性高。

本发明采用的是腔体搅拌，搅拌区域和喷嘴紧挨在一起，搅拌过程可以带动喷嘴处的锡膏一起运动，降低锡膏的粘度，因此喷射稳定性会有明显的改善。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于锡膏喷射的压电阀，包括阀体，其特征在于，所述阀体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔；所述上壳体和下壳体左侧设有一个主轴，所述主轴设置两个定位台阶，每个定位台阶各设置一个轴承，且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内，主轴的中间位置固定设有主动齿轮，主轴通过联轴器和电机连接；所述上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体，旋转腔体上下各设置一个卡台，每个卡台上设置一个密封导向环，旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮，主轴转动的时候，会带动旋转腔体一起旋转。

2.根据权利要求1所述的用于锡膏喷射的压电阀，其特征在于，所述旋转腔体内设有撞针，撞针的最下方设有喷嘴，撞针的中间部分设有密封圈，密封圈固定在上壳体的沟槽内，上壳体上还设置进锡口。

3.根据权利要求1所述的用于锡膏喷射的压电阀，其特征在于，所述旋转腔体为螺旋结构。

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