CN214800460U - 一种高效干扰防护的bms控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效干扰防护的BMS控制器，涉及BMS控制器技术领域，为解决在低温环境下会导致电器件材料的参数发生变化，直接启动进行使用可能导致芯片无法工作或控制精度下降，并影响其使用寿命的问题。所述基板的上方设置有电路板，且电路板与基板通过螺钉连接，所述电路板的上方设置有电子器件，且电子器件与电路板电性连接，所述电子器件的上方设置有壳体，所述基板上设置有装配孔，所述基板的上方设置有安装螺丝，所述安装螺丝与基板滑动连接，所述安装螺丝与基板之间设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与基板和安装螺丝相贴合，所述基板的下方设置有防滑垫。

Description

一种高效干扰防护的BMS控制器

技术领域

本实用新型涉及BMS控制器技术领域，具体为一种高效干扰防护的BMS控制器。

背景技术

BMS即电池管理系统，电池与用户之间的纽带,BMS的主要对象是二次电池，目的是为了能够提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电的现象，达到延长电池的使用寿命，监控电池状态的目的，BMS控制器用以接收并处理从控模块数据、监控电池系统、与整车通信和交互的模块，适用于各类应用场合。

目前，所使用的BMS控制器都是直接安装在车体上，保温措施效果不佳，在低温环境下会导致电器件材料的参数发生变化，直接启动进行使用可能导致芯片无法工作或控制精度下降，并影响其使用寿命，不能满足使用需求。因此市场上急需一种高效干扰防护的BMS控制器来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效干扰防护的BMS控制器，以解决上述背景技术中提出在低温环境下会导致电器件材料的参数发生变化，直接启动进行使用可能导致芯片无法工作或控制精度下降，并影响其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效干扰防护的BMS控制器，包括基板，所述基板的上方设置有电路板，且电路板与基板通过螺钉连接，所述电路板的上方设置有电子器件，且电子器件与电路板电性连接，所述电子器件的上方设置有壳体，所述壳体的内部设置有海绵体，且海绵体与壳体的内壁贴合连接，所述海绵体与电子器件相贴合，所述壳体的上端设置有半导体制热片，且半导体制热片与壳体设置为一体结构，所述海绵体的一侧设置有温度传感器，且温度传感器与海绵体连接为一体结构，所述温度传感器设置在壳体的内部，所述基板的下方设置有防滑垫，且防滑垫与基板贴合连接。

优选的，所述基板与壳体之间设置有卡合连接块，且卡合连接块与基板连接为一体结构，所述壳体与卡合连接块卡合连接。

优选的，所述电路板与基板之间设置有绝缘垫，且绝缘垫与电路板和基板相贴合。

优选的，所述基板上设置有装配孔，且装配孔与基板冲压为一体结构，所述基板的上方设置有安装螺丝，且安装螺丝的一端贯穿装配孔并延伸至基板的下方，所述安装螺丝与基板滑动连接，所述安装螺丝与基板之间设置有弹簧，且弹簧设置在安装螺丝的外部，所述弹簧的两端分别与基板和安装螺丝相贴合。

优选的，所述电子器件的两侧均设置有多孔集热板，且多孔集热板与壳体通过螺钉连接，所述多孔集热板的一侧设置有风扇，且风扇与多孔集热板通过螺钉连接，所述风扇的一侧设置有散热孔，且散热孔设置在壳体上，所述散热孔的内部设置有防尘网，且防尘网与散热孔的内壁贴合连接。

优选的，所述壳体的一侧设置有转接口，且转接口与壳体设置为一体结构，所述转接口设置有CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口，且CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口均与电子器件电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该实用新型装置通过半导体制热片和温度传感器的设置，温度传感器可以对控制器内部的温度进行检测，在温度过低时开启半导体制热片对壳体内部的环境进行加热，从而提升电子器件的工作温度，避免了电子器件低温工作。解决了在低温环境下工作时，电子器件的使用效果不佳的问题。

2.该实用新型装置通过弹簧和海绵体的设置，借助弹簧可以将车体产生的振动传递到控制器上时相应的进行伸缩，从而将作用力进行缓冲，有效的抑制共振效应，而海绵体可以进一步降低电子器件的振动幅度，使得电子器件的稳定性大大增加，并不会在振动作用下连接脱落接触不良，提高了控制器的振动干扰性能。解决了控制器在长时间处于振动状态下，会对控制器的使用效果造成影响的问题。

3.该实用新型装置通过多孔集热板、风扇和防尘网的设置，多孔集热板可以可以将控制器内部的热量吸收，在风扇的作用下加快空气流动，更快的将多孔集热板上吸收的热量疏导出去，避免控制器内部温度急剧升高，有效的防止电器件高温烧毁，防尘网可以在散热的同时避免外界灰尘进入。解决了内部的温度急剧升高，容易导致电器件烧毁的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的图1的A区局部放大图。

图中：1、基板；2、防滑垫；3、绝缘垫；4、电路板；5、壳体；6、半导体制热片；7、温度传感器；8、卡合连接块；9、海绵体；10、电子器件；11、多孔集热板；12、散热孔；13、风扇；14、安装螺丝；15、防尘网；16、弹簧；17、转接口；18、装配孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种高效干扰防护的BMS控制器，包括基板1，基板1的上方设置有电路板4，且电路板4与基板1通过螺钉连接，电路板4的上方设置有电子器件10，且电子器件10与电路板4电性连接，电子器件10的上方设置有壳体5，壳体5的内部设置有海绵体9，且海绵体9与壳体5的内壁贴合连接，海绵体9与电子器件10相贴合，海绵体9可以降低电子器件10的振动幅度，从而对电子器件10起到保护的作用，壳体5的上端设置有半导体制热片6，且半导体制热片6与壳体5设置为一体结构，海绵体9的一侧设置有温度传感器7，且温度传感器7与海绵体9连接为一体结构，温度传感器7设置在壳体5的内部，温度传感器7可以检测控制器内部的实时温度，借助半导体制热片6可以在控制器内部的温度过低时对壳体5内腔进行加热，从而确保控制器处于适宜的工作温度，基板1的下方设置有防滑垫2，且防滑垫2与基板1贴合连接。

进一步，基板1与壳体5之间设置有卡合连接块8，且卡合连接块8与基板1连接为一体结构，壳体5与卡合连接块8卡合连接。通过卡合连接块8便于壳体5与基板1连接，方便后续拆装。

进一步，电路板4与基板1之间设置有绝缘垫3，且绝缘垫3与电路板4和基板1相贴合。通过绝缘垫3可以起到绝缘防护。

进一步，基板1上设置有装配孔18，且装配孔18与基板1冲压为一体结构，基板1的上方设置有安装螺丝14，且安装螺丝14的一端贯穿装配孔18并延伸至基板1的下方，安装螺丝14与基板1滑动连接，安装螺丝14与基板1之间设置有弹簧16，且弹簧16设置在安装螺丝14的外部，弹簧16的两端分别与基板1和安装螺丝14相贴合。通过安装螺丝14可以将控制器与车体进行安装固定，而弹簧16可以将连接处的振动作用力进行伸缩缓冲，从而有效的抑制控制器共振，提高了控制器使用的稳定性。

进一步，电子器件10的两侧均设置有多孔集热板11，且多孔集热板11与壳体5通过螺钉连接，多孔集热板11的一侧设置有风扇13，且风扇13与多孔集热板11通过螺钉连接，风扇13的一侧设置有散热孔12，且散热孔12设置在壳体5上，散热孔12的内部设置有防尘网15，且防尘网15与散热孔12的内壁贴合连接。通过多孔集热板11可以将内部的热量吸收在其周围形成高温区域，借助风扇13快速的将吸收的热量从散热孔12疏导出去，起到散热的效果，而防尘网15可以在散热的同时避免外界灰尘进入。

进一步，壳体5的一侧设置有转接口17，且转接口17与壳体5设置为一体结构，转接口17设置有CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口，且CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口均与电子器件10电性连接。通过转接口17可以外接其它设备，CAN-A接口可以与采集模块和显示屏通讯，CAN-B接口可以与整车通讯，CAN-C接口可以与充电机通讯，RS485接口可以与上位机通讯，USB下载接口可以可以下载数据。

工作原理：使用时，使用卡合连接块8将壳体5与基板1组装，将防滑垫2与车体相贴合，使用安装螺丝14穿过装配孔18将控制器安装固定在车体上，并使弹簧16适当的压缩，使用过程中车体产生的振动作用力会促使弹簧16相应的伸缩，从而将作用力进行缓冲释放，提高了控制器与车体安装的稳定性，而海绵体9可以有效的抑制电子器件10振动幅度，从而使得电子器件10使用的稳定性得到保证。多孔集热板11可以将控制器内部的热量吸收集中，在风扇13的作用下加快空气流动，快速的将多孔集热板11上吸收的热量从散热孔12疏导出去，起到散热的效果，当温度低于一定数值时风扇13并不会工作；温度传感器7可以对控制器内部的温度进行检测，在温度过低时自发开启半导体制热片6对壳体5内腔进行加热，从而提升控制器内部的温度，避免低温工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种高效干扰防护的BMS控制器，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上方设置有电路板(4)，且电路板(4)与基板(1)通过螺钉连接，所述电路板(4)的上方设置有电子器件(10)，且电子器件(10)与电路板(4)电性连接，所述电子器件(10)的上方设置有壳体(5)，所述壳体(5)的内部设置有海绵体(9)，且海绵体(9)与壳体(5)的内壁贴合连接，所述海绵体(9)与电子器件(10)相贴合，所述壳体(5)的上端设置有半导体制热片(6)，且半导体制热片(6)与壳体(5)设置为一体结构，所述海绵体(9)的一侧设置有温度传感器(7)，且温度传感器(7)与海绵体(9)连接为一体结构，所述温度传感器(7)设置在壳体(5)的内部，所述基板(1)的下方设置有防滑垫(2)，且防滑垫(2)与基板(1)贴合连接。

2.根据权利要求1所述的一种高效干扰防护的BMS控制器，其特征在于：所述基板(1)与壳体(5)之间设置有卡合连接块(8)，且卡合连接块(8)与基板(1)连接为一体结构，所述壳体(5)与卡合连接块(8)卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种高效干扰防护的BMS控制器，其特征在于：所述电路板(4)与基板(1)之间设置有绝缘垫(3)，且绝缘垫(3)与电路板(4)和基板(1)相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种高效干扰防护的BMS控制器，其特征在于：所述基板(1)上设置有装配孔(18)，且装配孔(18)与基板(1)冲压为一体结构，所述基板(1)的上方设置有安装螺丝(14)，且安装螺丝(14)的一端贯穿装配孔(18)并延伸至基板(1)的下方，所述安装螺丝(14)与基板(1)滑动连接，所述安装螺丝(14)与基板(1)之间设置有弹簧(16)，且弹簧(16)设置在安装螺丝(14)的外部，所述弹簧(16)的两端分别与基板(1)和安装螺丝(14)相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种高效干扰防护的BMS控制器，其特征在于：所述电子器件(10)的两侧均设置有多孔集热板(11)，且多孔集热板(11)与壳体(5)通过螺钉连接，所述多孔集热板(11)的一侧设置有风扇(13)，且风扇(13)与多孔集热板(11)通过螺钉连接，所述风扇(13)的一侧设置有散热孔(12)，且散热孔(12)设置在壳体(5)上，所述散热孔(12)的内部设置有防尘网(15)，且防尘网(15)与散热孔(12)的内壁贴合连接。

6.根据权利要求1所述的一种高效干扰防护的BMS控制器，其特征在于：所述壳体(5)的一侧设置有转接口(17)，且转接口(17)与壳体(5)设置为一体结构，所述转接口(17)设置有CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口，且CAN-A接口、CAN-B接口、CAN-C接口、RS485接口、USB下载接口和GPRS无线数据传输接口均与电子器件(10)电性连接。

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