CN214752947U - 采用智能温控技术的固态硬盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及计算机元件技术领域,具体为采用智能温控技术的固态硬盘,包括壳体、温控组件、按钮组件、降温组件和硬盘组件,所述壳体置于硬盘组件外部,所述温控组件和按钮组件安装在壳体顶部,在使用过程中,壳体对该硬盘进行物理保护,在该硬盘使用过程中,温控组件对硬盘的温度进行实时监控,并在温度达到温度预警线后驱动降温组件对硬盘进行降温处理,按钮组件可以手动人为进行温度控制操作,避免在温控组件出现故障的时候采用手动操作对该硬盘降温。本实用新型较好地解决了硬盘在计算机内长时间使用,温度不断升高,可能使硬盘停止工作甚至烧毁,既影响使用又有一定危险性等问题。

Description

采用智能温控技术的固态硬盘
技术领域
本实用新型涉及计算机元件技术领域,具体为采用智能温控技术的固态硬盘。
背景技术
申请号为CN201720451913.4的中国专利公开了一种硬盘温度控制装置,它包括机箱,其特征在于:硬盘本体侧面设置有温度传感器,所述温度传感器与控制元件连接,控制元件通过有线信号或无线信号分别与加热装置、冷凝装置连接,所述加热装置设置于硬盘本体的顶部,所述冷凝装置设置于硬盘本体的底部。该实用新型具有适用高温环境、结构简单、散热降温快、维护方便的优点。
但是,目前硬盘在计算机内长时间使用,温度不断升高,可能使硬盘停止工作甚至烧毁,既影响使用又有一定危险性,本专利通过采用采用智能温控技术的固态硬盘很好的解决了上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型提供了采用智能温控技术的固态硬盘,用以解决硬盘在计算机内长时间使用,温度不断升高,可能使硬盘停止工作甚至烧毁,既影响使用又有一定危险性等问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
采用智能温控技术的固态硬盘,包括壳体、温控组件、按钮组件、降温组件和硬盘组件,所述壳体置于硬盘组件外部,所述温控组件和按钮组件安装在壳体顶部,所述降温组件安装在壳体内部,所述温控组件包括温度显示器,所述温度显示器卡接在壳体顶部。
进一步,所述温控组件还包括温控板、线路端子、电源端和温度传感器,所述温控板安装在硬盘组件顶部,所述电源端安装在温控板的一侧,所述温度显示器安装在温控板的中部,所述温度传感器安装在温控板的另一端。
进一步,所述降温组件包括转台、转子和多个扇叶,所述转台安装在硬盘组件顶部,所述转子与转台转动连接,多个所述扇叶环形均布置于转子的外壁上。
进一步,所述按钮组件包括电源按钮、风控按钮和调节按钮,所述电源按钮置于温度显示器的一侧,所述风控按钮和调节按钮置于温度显示器的底部。
进一步,所述壳体包括多个固定槽、多个固定耳、多个拆装槽和散热孔和显示槽,所述多个固定槽对称置于壳体的侧边,多个所述固定耳对称置于壳体两侧,多个所述拆装槽对称置于壳体的顶部,所述散热孔置于降温组件顶部,所述显示槽置于散热孔上部,所述温度显示器置于显示槽内,所述固定槽通过螺栓与硬盘组件连接。
进一步,所述硬盘组件包括串行接口,所述串行接口置于硬盘组件的侧边。
本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:
本实用新型包括壳体、温控组件、按钮组件、降温组件和硬盘组件,壳体对该硬盘进行物理保护,在该硬盘使用过程中,温控组件对硬盘的温度进行实时监控,并在温度达到温度预警线后驱动降温组件对硬盘进行降温处理,按钮组件可以手动人为进行温度控制操作,避免在温控组件出现故障的时候采用手动操作对该硬盘降温。温控板通过电路控制温控组件中的各个元件进行连通,线路端子汇总多个线路,温度传感器在探知到温度后,将温度信号转变为电子信号经温控板传输至温度显示器上进行可视信号输出。降温组件通过转台驱动转子转动,带动安装在转子上的多个扇叶进行风冷降温操作,提高了该硬盘的降温效率。在非智能状态下,可采用按动按钮组件中的电源按钮、风控按钮和调节按钮来控制该硬盘的操作。多个固定槽对硬盘组件进行固定,多个固定耳将该硬盘固定在计算机上,拆装槽便于壳体与硬盘组件的拆分,散热孔提高了该硬盘的散热效率。
本实用新型较好地解决了硬盘在计算机内长时间使用,温度不断升高,可能使硬盘停止工作甚至烧毁,既影响使用又有一定危险性等问题。本实用新型结构简单,操作方便,稳定可靠,使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型采用智能温控技术的固态硬盘的结构示意图;
图2为本实用新型采用智能温控技术的固态硬盘内部结构示意图;
说明书附图中的附图标记包括:
壳体1;固定槽101;固定耳102;拆装槽103;散热孔104;显示槽105;温控组件2;温度显示器201;温控板202;线路端子203;电源端204;温度传感器205;按钮组件3;电源按钮301;风控按钮302;调节按钮303;降温组件4;转台401;转子402;扇叶403;硬盘组件5;串行接口501。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
实施例一:
如图1-2所示,采用智能温控技术的固态硬盘,包括壳体1、温控组件2、按钮组件3、降温组件4和硬盘组件5,壳体1置于硬盘组件5外部,温控组件2和按钮组件3安装在壳体1顶部,降温组件4安装在壳体1内部,温控组件2包括温度显示器201,温度显示器201 卡接在壳体1顶部。
本实用新型包括壳体1、温控组件2、按钮组件3、降温组件4和硬盘组件5,壳体1对该硬盘进行物理保护,在该硬盘使用过程中,温控组件2对硬盘的温度进行实时监控,并在温度达到温度预警线后驱动降温组件4对硬盘进行降温处理,按钮组件3可以手动人为进行温度控制操作,避免在温控组件2出现故障的时候采用手动操作对该硬盘降温。
温控组件2还包括温控板202、线路端子203、电源端204和温度传感器205,温控板202 安装在硬盘组件5顶部,电源端204安装在温控板202的一侧,温度显示器201安装在温控板202的中部,温度传感器205安装在温控板202的另一端。
温控板202通过电路控制温控组件2中的各个元件进行连通,线路端子203汇总多个线路,温度传感器205在探知到温度后,将温度信号转变为电子信号经温控板202传输至温度显示器201上进行可视信号输出。
降温组件4包括转台401、转子402和多个扇叶403,转台401安装在硬盘组件5顶部,转子402与转台401转动连接,多个扇叶403环形均布置于转子402的外壁上。
降温组件4通过转台401驱动转子402转动,带动安装在转子402上的多个扇叶403进行风冷降温操作,提高了该硬盘的降温效率。
实施例二:
如图1-2所示,采用智能温控技术的固态硬盘,包括壳体1、温控组件2、按钮组件3、降温组件4和硬盘组件5,壳体1置于硬盘组件5外部,温控组件2和按钮组件3安装在壳体1顶部,降温组件4安装在壳体1内部,温控组件2包括温度显示器201,温度显示器201 卡接在壳体1顶部。
本实用新型包括壳体1、温控组件2、按钮组件3、降温组件4和硬盘组件5,壳体1对该硬盘进行物理保护,在该硬盘使用过程中,温控组件2对硬盘的温度进行实时监控,并在温度达到温度预警线后驱动降温组件4对硬盘进行降温处理,按钮组件3可以手动人为进行温度控制操作,避免在温控组件2出现故障的时候采用手动操作对该硬盘降温。
温控组件2还包括温控板202、线路端子203、电源端204和温度传感器205,温控板202 安装在硬盘组件5顶部,电源端204安装在温控板202的一侧,温度显示器201安装在温控板202的中部,温度传感器205安装在温控板202的另一端。
温控板202通过电路控制温控组件2中的各个元件进行连通,线路端子203汇总多个线路,温度传感器205在探知到温度后,将温度信号转变为电子信号经温控板202传输至温度显示器201上进行可视信号输出。
降温组件4包括转台401、转子402和多个扇叶403,转台401安装在硬盘组件5顶部,转子402与转台401转动连接,多个扇叶403环形均布置于转子402的外壁上。
降温组件4通过转台401驱动转子402转动,带动安装在转子402上的多个扇叶403进行风冷降温操作,提高了该硬盘的降温效率。
按钮组件3包括电源按钮301、风控按钮302和调节按钮303,电源按钮301置于温度显示器201的一侧,风控按钮302和调节按钮303置于温度显示器201的底部。
在非智能状态下,可采用按动按钮组件3中的电源按钮301、风控按钮302和调节按钮 303来控制该硬盘的操作。
壳体1包括多个固定槽101、多个固定耳102、多个拆装槽103和散热孔104和显示槽105,多个固定槽101对称置于壳体1的侧边,多个固定耳102对称置于壳体1两侧,多个拆装槽103对称置于壳体1的顶部,散热孔104置于降温组件4顶部,显示槽105置于散热孔 104上部,温度显示器201置于显示槽105内,固定槽101通过螺栓与硬盘组件5连接。硬盘组件5包括串行接口501,串行接口501置于硬盘组件5的侧边。
多个固定槽101对硬盘组件5进行固定,多个固定耳102将该硬盘固定在计算机上,拆装槽103便于壳体1与硬盘组件的拆分,散热孔104提高了该硬盘的散热效率。
实施例二相对于实施例一的优点:
提高了该硬盘的安装牢固性和工作稳定性,提高了该硬盘的温控智能化程度和散热工作效率,延长了该硬盘的使用寿命。
该硬盘的使用方法为:
壳体1对该硬盘进行物理保护,在该硬盘使用过程中,温控组件2对硬盘的温度进行实时监控,并在温度达到温度预警线后驱动降温组件4对硬盘进行降温处理,按钮组件3可以手动人为进行温度控制操作,避免在温控组件2出现故障的时候采用手动操作对该硬盘降温。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前端”、“后端”、“水平”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述的仅是本实用新型的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。

Claims (6)

1.采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:包括壳体(1)、温控组件(2)、按钮组件(3)、降温组件(4)和硬盘组件(5),所述壳体(1)置于硬盘组件(5)外部,所述温控组件(2)和按钮组件(3)安装在壳体(1)顶部,所述降温组件(4)安装在壳体(1)内部,所述温控组件(2)包括温度显示器(201),所述温度显示器(201)卡接在壳体(1)顶部。
2.根据权利要求1所述的采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:所述温控组件(2)还包括温控板(202)、线路端子(203)、电源端(204)和温度传感器(205),所述温控板(202)安装在硬盘组件(5)顶部,所述电源端(204)安装在温控板(202)的一侧,所述温度显示器(201)安装在温控板(202)的中部,所述温度传感器(205)安装在温控板(202)的另一端。
3.根据权利要求2所述的采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:所述降温组件(4)包括转台(401)、转子(402)和多个扇叶(403),所述转台(401)安装在硬盘组件(5)顶部,所述转子(402)与转台(401)转动连接,多个所述扇叶(403)环形均布置于转子(402)的外壁上。
4.根据权利要求3所述的采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:所述按钮组件(3)包括电源按钮(301)、风控按钮(302)和调节按钮(303),所述电源按钮(301)置于温度显示器(201)的一侧,所述风控按钮(302)和调节按钮(303)置于温度显示器(201)的底部。
5.根据权利要求4所述的采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:所述壳体(1)包括多个固定槽(101)、多个固定耳(102)、多个拆装槽(103)和散热孔(104)和显示槽(105),所述多个固定槽(101)对称置于壳体(1)的侧边,多个所述固定耳(102)对称置于壳体(1)两侧,多个所述拆装槽(103)对称置于壳体(1)的顶部,所述散热孔(104)置于降温组件(4)顶部,所述显示槽(105)置于散热孔(104)上部,所述温度显示器(201)置于显示槽(105)内,所述固定槽(101)通过螺栓与硬盘组件(5)连接。
6.根据权利要求5所述的采用智能温控技术的固态硬盘,其特征在于:所述硬盘组件(5)包括串行接口(501),所述串行接口(501)置于硬盘组件(5)的侧边。
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