CN214707442U - 一种用于3d打印机的电机智能温控装置及3d打印机 - Google Patents

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刘辉林
唐京科
陈春
敖丹军
刘根伸
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Abstract

本实用新型公开了一种用于3D打印机的电机智能温控装置及3D打印机,属于3D打印技术领域,该用于3D打印机的电机智能温控装置包括半导体制冷件、热端导热件、温度调节机构和电源组件。半导体制冷件具有制冷端和放热端,制冷端用于与电机连接。热端导热件的一侧与放热端连接,另一侧设有散热结构。温度调节机构与半导体制冷件连接,温度调节机构能够将电机的温度调控至预设温度。电源组件与半导体制冷件和温度调节机构电连接。该电机智能温控装置能够提高电机的使用寿命,保证用户的操作安全。

Description

一种用于3D打印机的电机智能温控装置及3D打印机
技术领域
本实用新型涉及3D打印技术领域,尤其涉及一种用于3D打印机的电机智能温控装置及3D打印机。
背景技术
目前3D打印机应用越来越广泛,FDM热熔3D打印机开始走进我们的日常生活中。步进电机作为3D打印机内的关键零件之一,其安全、可靠性也至关重要。在长时间的打印过程中,电机的使用温度会逐渐增高,例如升温至70℃以上。电机温度过高不仅容易引起烫伤等安全事故,同时还会显著缩短电机的使用寿命。
因此,亟需一种用于3D打印机的电机智能温控装置及3D打印机,能够提高电机的使用寿命,保证用户的操作安全。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提出一种用于3D打印机的电机智能温控装置,能够提高电机的使用寿命,保证用户的操作安全。
本实用新型的另一个目的在于提出一种3D打印机,能够提高3D打印机的使用寿命,保证用户的操作安全。
为实现上述技术效果,本实用新型的用于3D打印机的电机智能温控装置的技术方案如下:
一种用于3D打印机的电机智能温控装置,包括:半导体制冷件,所述半导体制冷件具有制冷端和放热端,所述制冷端用于与所述电机连接并使所述电机降温;热端导热件,所述热端导热件的一侧与所述放热端连接,另一侧设有散热结构;温度调节机构,所述温度调节机构与所述半导体制冷件和所述电机连接,所述温度调节机构能够将所述电机的温度调控至预设温度;电源组件,所述电源组件与所述半导体制冷件和所述温度调节机构电连接。
进一步地,所述用于3D打印机的电机智能温控装置还包括温度显示机构,所述温度显示机构与所述温度调节机构通讯连接,所述温度显示机构能够显示所述电机的实时温度和所述预设温度。
进一步地,所述用于3D打印机的电机智能温控装置还包括状态指示灯,所述状态指示灯与所述电源组件电连接,所述状态指示灯被配置为当所述半导体制冷件工作时点亮。
进一步地,所述放热端与所述热端导热件之间设有第一导热硅脂。
进一步地,所述温度调节机构包括:温度检测件,所述温度检测件与所述电机连接,所述温度检测件用于检测所述电机的实时温度;MCU处理器,所述MCU处理器与所述温度检测件通讯连接且与所述电源组件控制连接,所述MCU处理器被配置为根据所述温度检测件反馈的温度信号,控制所述电源组件输送至所述半导体制冷件的电流大小。
进一步地,所述电源组件包括电源和电流控制单元,所述半导体制冷件通过所述电流控制单元与所述电源电连接,所述电流控制单元与所述MCU处理器通讯连接,所述电流控制单元能够控制由所述电源输入所述半导体制冷件的电流大小。
进一步地,所述温度调节机构还包括温度输入件,所述温度输入件与所述MCU处理器连接,所述温度输入件能够向所述MCU处理器输入不同的所述预设温度。
进一步地,所述制冷端与所述电机之间设有第二导热硅脂,所述温度检测件设在所述第二导热硅脂与所述电机之间。
进一步地,所述散热结构包括散热风扇。
一种3D打印机,包括:驱动电机;前文所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,所述制冷端设在所述驱动电机上。
本实用新型的用于3D打印机的电机智能温控装置及3D打印机,半导体制冷件的制冷端能够对电机起到有效的降温效果,放热端能够在热端导热件和散热结构的配合下快速将热量散出,温度调节机构能够调节电源组件输入半导体制冷件的动力,从而使电机的温度保持在预设温度,既延长了电机的使用寿命,还提高了用户的使用安全性。同时3D打印机由于具有前文所述的电机智能温控装置,能够延长3D打印机的使用寿命。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的用于3D打印机的电机智能温控装置和电机的结构示意图;
图2是本实用新型具体实施方式提供的用于3D打印机的电机智能温控装置和电机的连接关系示意图。
附图标记
1、半导体制冷件;2、热端导热件;3、散热结构;41、温度显示机构;42、状态指示灯;43、温度检测件;44、MCU处理器;45、电源;46、电流控制单元;47、温度输入件;5、第一导热硅脂;6、第二导热硅脂;7、电机。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
下参考图1-图2描述本实施例的用于3D打印机的电机智能温控装置的具体结构。
如图1所示的一种用于3D打印机的电机智能温控装置的实施方式,以对3D打印机的电机7进行散热,该用于3D打印机的电机智能温控装置包括半导体制冷件1、热端导热件2、温度调节机构和电源组件。半导体制冷件1具有制冷端和放热端,制冷端用于与电机7连接并使电机7降温。热端导热件2的一侧与放热端连接,另一侧设有散热结构3。温度调节机构与半导体制冷件1和电机7连接,温度调节机构能够将电机7的温度调控至预设温度。电源组件与半导体制冷件1和温度调节机构电连接。
上述用于3D打印机的电机智能温控装置,半导体制冷件1的制冷端能够降低电机7的温度,达到电机7降温的效果,放热端能够释放其工作时产生的热量,热端导热件2能够较好地散出放热端处的热量,同时配合散热结构3能够较好地保证半导体制冷件1对电机7的正常降温作用,由此,半导体制冷件1、热端导热件2和散热结构3配合即能可靠地实现电机7的降温。此外,温度调节机构能够调整半导体制冷件1的输入功率,以调整半导体制冷件1的制冷效果,由于电机7的温度是实时变化的,因此温度调节机构能够根据电机7的实时温度而调整半导体制冷件1的制冷效果,从而使电机7的实时温度保持在预设温度处,即实现了对电机7温度的恒温调控,从而使电机7的温度能长期保持在安全可靠的范围内,提高了电机7的使用寿命,并能降低用户的烫伤风险,保证了用户的操作安全。电源组件能够对半导体制冷件1和温度调节机构提供电源45,以确保两者的正常工作运行。
具体地,在本实施例中,半导体制冷件1为半导体制冷片,其便于贴合在电机7和热端散热件的端部,能够更好地起到散热效果。
在本实施例中,如图2所示,用于3D打印机的电机智能温控装置还包括温度显示机构41,温度显示机构41与温度调节机构通讯连接,温度显示机构41能够显示电机7的实时温度和预设温度。温度显示机构41能够便于用户直观地观察到电机7的使用状态,从而有利于用户根据实际需求操作温度调节机构,从而提高了用户的使用体验。
示例性地,温度显示机构41包括数码管温度显示单元,能够明确地显示温度数据。
在本实施例中,如图1和图2所示,散热结构3包括散热风扇。散热风扇配合热端散热件有利于将热量排出3D打印机,从而能够更好地实现放热端的快速散热,且散热风扇成本较低,有利于降低电机智能温控装置的组装成本。
在本实施例中,如图2所示,用于3D打印机的电机智能温控装置还包括状态指示灯42,状态指示灯42与电源组件电连接,状态指示灯42被配置为当半导体制冷件1工作时点亮。通过观察状态指示灯42,用户能够实时直观地了解到半导体制冷件1的工作状态,以便于用户的正常使用或者维修检查。
在本实施例中,如图1所示,放热端与热端导热件2之间设有第一导热硅脂5。
第一导热硅脂5具有优异的导热性能,能够将放热端产生的热量快速传导至热端导热件2上,从而提高放热端的散热效率,确保半导体制冷件1的正常工作;同时还具有绝缘性能,能够保证半导体制冷件1的稳定电气性能。
在本实施例中,如图2所示,温度调节机构包括温度检测件43和MCU处理器44。温度检测件43与电机7连接,温度检测件43用于检测电机7的实时温度。MCU处理器44与温度检测件43通讯连接且与电源组件控制连接,MCU处理器44被配置为根据温度检测件43反馈的温度信号,控制电源组件输送至半导体制冷件1的电流大小。
MCU处理器44能够根据温度检测件43实时反馈的温度信号,而灵活调控输送至半导体制冷件1的电流大小,以使半导体制冷件1对电机7产生的降温效果能够使电机7保持在恒定温度处,从而既能防止半导体制冷件1降温功率过大或或小对电机7造成的损害,确保了电机7的正常运行。例如,当电机7的温度较低时,MCU处理器44控制电源组件降低输送至半导体制冷件1的电流,当电机7的温度较高时,MCU处理器44控制电源组件提高输送至半导体制冷件1的电流,从而使电机7的温度能够保持在恒定温度处。
示例性地,温度检测件43包括温度检测传感器。
在本实施例中,如图2所示,电源组件包括电源45和电流控制单元46,半导体制冷件1通过电流控制单元46与电源45电连接,电流控制单元46与MCU处理器44通讯连接,电流控制单元46能够控制由电源45输入半导体制冷件1的电流大小。
通过电流控制单元46的设置,能够便于MCU处理器44完成电源45输送至半导体制冷件1的电流的控制。具体地,当温度检测件43向MCU处理器44反馈的温度信号高于预设温度时,MCU处理器44控制电流控制单元46向半导体制冷件1供电,半导体制冷件1开始工作并使制冷端产生低温,放热端产生高温,当温度检测件43向MCU处理器44反馈的温度信号达到预设温度时,MCU处理器44能够调节电流控制单元46向半导体制冷件1所提供的电流大小,以使电机7保持在预设温度。
在本实施例中,如图2所示,温度调节机构还包括温度输入件47,温度输入件47与MCU处理器44连接,温度输入件47能够向MCU处理器44输入不同的预设温度。
温度输入件47能够便于用户将预设温度输入至MCU处理器44,以使MCU处理器44根据不同的预设温度实现电机7的温度调节。示例性地,在本实施例中,温度输入件47可以设置为温度旋钮,当然,在本实用新型的其他实施例中,也可以设置为液晶屏等更为便利的输入结构。
在本实施例中,如图1和图2所示,制冷端与电机7之间设有第二导热硅脂6,温度检测件43设在第二导热硅脂6与电机7之间。
第二导热硅脂6具有优异的导热性能,能够将制冷端产生的低温快速传导至电机7上,从而提高制冷端的制冷效率,确保电机7的快速降温;同时还具有绝缘性能,能够保证半导体制冷件1的稳定电气性能。此外,将温度检测件43设置于第二导热硅脂6和电机7之间,能够提高温度检测件43检测到的温度的准确性,从而有利于MCU处理器44调整输送至半导体制冷件1的电流大小,以使电机7能够准确地保持在预设温度处。
实施例2
本实用新型还公开了一种3D打印机,该3D打印机包括用于3D打印机的电机智能温控装置和驱动电机7,驱动电机7设在电机智能温控装置的制冷端上。由于电机智能温控装置能够使驱动电机7保持在恒定的安全温度,从而提高了3D打印机的使用寿命,降低了用户的烫伤风险,提高了3D打印机的操作安全性。
在本说明书的描述中,参考术语“本实施例”、“其他实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,包括:
半导体制冷件(1),具有制冷端和放热端,所述制冷端用于与电机(7)连接并使所述电机(7)降温;
热端导热件(2),一侧与所述放热端连接,另一侧设有散热结构(3);
温度调节机构,与所述半导体制冷件(1)和所述电机(7)连接,所述温度调节机构能够将所述电机(7)的温度调控至预设温度;
电源组件,与所述半导体制冷件(1)和所述温度调节机构电连接。
2.根据权利要求1所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述用于3D打印机的电机智能温控装置还包括温度显示机构(41),所述温度显示机构(41)与所述温度调节机构通讯连接,所述温度显示机构(41)能够显示所述电机(7)的实时温度和所述预设温度。
3.根据权利要求1所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述用于3D打印机的电机智能温控装置还包括状态指示灯(42),所述状态指示灯(42)与所述电源组件电连接,所述状态指示灯(42)被配置为当所述半导体制冷件(1)工作时点亮。
4.根据权利要求1所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述放热端与所述热端导热件(2)之间设有第一导热硅脂(5)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述温度调节机构包括:
温度检测件(43),所述温度检测件(43)与所述电机(7)连接,所述温度检测件(43)用于检测所述电机(7)的实时温度;
MCU处理器(44),所述MCU处理器(44)与所述温度检测件(43)通讯连接且与所述电源组件控制连接,所述MCU处理器(44)被配置为根据所述温度检测件(43)反馈的温度信号,控制所述电源组件输送至所述半导体制冷件(1)的电流大小。
6.根据权利要求5所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述电源组件包括电源(45)和电流控制单元(46),所述半导体制冷件(1)通过所述电流控制单元(46)与所述电源(45)电连接,所述电流控制单元(46)与所述MCU处理器(44)通讯连接,所述电流控制单元(46)能够控制由所述电源(45)输入所述半导体制冷件(1)的电流大小。
7.根据权利要求5所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述温度调节机构还包括温度输入件(47),所述温度输入件(47)与所述MCU处理器(44)连接,所述温度输入件(47)能够向所述MCU处理器(44)输入不同的所述预设温度。
8.根据权利要求5所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述制冷端与所述电机(7)之间设有第二导热硅脂(6),所述温度检测件(43)设在所述第二导热硅脂(6)与所述电机(7)之间。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,其特征在于,所述散热结构(3)包括散热风扇。
10.一种3D打印机,其特征在于,包括:
驱动电机(7);
权利要求1-9中任一项所述的用于3D打印机的电机智能温控装置,所述制冷端设在所述驱动电机(7)上。
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