CN214675667U - 一种可提升麦克风灵敏度的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可提升麦克风灵敏度的结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有外壳，所述底板的上表面设有振膜，且振膜位于外壳的内部，所述振膜的上表面设有气隙垫圈，气隙垫圈的上表面设有背极膜，所述气隙垫圈的上表面设有腔体，且背极膜位于腔体的内部，所述背极膜的上表面设有铜腔，铜腔和腔体的上表面设有PCB栅极铜箔，所述背极膜包括接触面和膜面。本实用新型不仅能够通过第二通孔对背极膜的有效驻极体积提升，提高了装置的灵敏度，同时能够通过压边对PCB栅极铜箔的位置进行限制，提高了装置的稳定性，还能够通过防尘网对外壳内部进行防尘，提高了装置的防尘效果。

Description

一种可提升麦克风灵敏度的结构

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种可提升麦克风灵敏度的结构。

背景技术

麦克风是一种将声音转换成电子信号的换能器，它有动圈式、电容式、驻极体和硅微传声器等多种类型，大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜，麦克风的好坏取决于其灵敏度的高低。

而麦克风的灵敏度取决于使用的场效应管的增益及驻极的电荷及使用的气隙垫片的厚度，目前业内要提高MIC的灵敏度一般采用提升驻极电荷，然而此种方式会导致电荷贮存受面积的影响，当电荷过高时，会导致吸膜、曲线异常，稳定性差、失真大等现象，因此，提出一种可提升麦克风灵敏度的结构显得非常必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可提升麦克风灵敏度的结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可提升麦克风灵敏度的结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有外壳，所述底板的上表面设有振膜，且振膜位于外壳的内部，所述振膜的上表面设有气隙垫圈，气隙垫圈的上表面设有背极膜，所述气隙垫圈的上表面设有腔体，且背极膜位于腔体的内部，所述背极膜的上表面设有铜腔，铜腔和腔体的上表面设有PCB栅极铜箔，所述背极膜包括接触面和膜面，所述背极膜的一侧开设有第一通孔，所述背极膜的一侧开设有多个第二通孔。

作为本实用新型再进一步的方案，所述外壳的顶部一体成型有压边。

作为本实用新型再进一步的方案，所述PCB栅极铜箔的底部固定连接有电容。

作为本实用新型再进一步的方案，所述PCB栅极铜箔的底部固定连接有电阻。

作为本实用新型再进一步的方案，所述PCB栅极铜箔的底部固定连接有场效应管，且电容位于场效应管和电阻之间。

作为本实用新型再进一步的方案，所述底板的底部固定连接有防尘网。

作为本实用新型再进一步的方案，所述外壳的圆周外壁设有绝缘层。

作为本实用新型再进一步的方案，所述压边与PCB栅极铜箔相接触。

本实用新型的有益效果为：

1.通过在背极膜上开设有第二通孔的设置，将背极膜上的第二通孔的位置由中心位转移到边缘，能够提升背极膜的有效驻极体积，避免常规电荷贮存受面积的影响使电荷过高时导致吸膜、曲线异常，稳定性差、失真大等现象，提高了装置的灵敏度。

2.通过在外壳上安装压边的设置，压边能够对PCB栅极铜箔的位置进行限制，避免PCB栅极铜箔移出外壳影响装置的使用效果，提高了装置的稳定性。

3.通过在外壳上安装防尘网的设置，防尘网能够对外壳内部进行防尘，避免外部灰尘杂质从外壳进入影响装置的使用效果，提高了装置的防尘效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可提升麦克风灵敏度的结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种可提升麦克风灵敏度的结构的剖视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种可提升麦克风灵敏度的结构的分解结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种可提升麦克风灵敏度的结构的背极膜结构示意图。

图中：1、外壳；2、PCB栅极铜箔；3、绝缘层；4、背极膜；5、振膜；6、压边；7、场效应管；8、电容；9、电阻；10、铜腔；11、腔体；12、气隙垫圈；13、防尘网；14、第一通孔；15、接触面；16、第二通孔；17、膜面；18、底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

参照图1-图4，一种可提升麦克风灵敏度的结构，包括底板18，底板18的上表面粘接有外壳1，底板18的上表面设有振膜5，且振膜5位于外壳1的内部，振膜5的上表面设有气隙垫圈12，气隙垫圈12的上表面设有背极膜4，背极膜4的边缘放置气隙垫圈12，从而使边缘的电荷没有实质性意义，气隙垫圈12的上表面设有腔体11，且背极膜4位于腔体11的内部，背极膜4的上表面设有铜腔10，铜腔10能够将场效应管7的栅极与背极膜4连接形成回路，铜腔10和腔体11的上表面设有PCB栅极铜箔2，背极膜4包括接触面15和膜面17，背极膜4的一侧开设有第一通孔14，背极膜4的一侧开设有多个第二通孔16，将背极膜4上的第二通孔16的位置由中心位转移到边缘，能够提升背极膜4的有效驻极体积，避免常规电荷贮存受面积的影响使电荷过高时导致吸膜、曲线异常，稳定性差、失真大等现象。

本实用新型中，需要说明的是，外壳1的顶部一体成型有压边6，压边6能够对PCB栅极铜箔2的位置进行限制，避免PCB栅极铜箔2 移出外壳1影响装置的使用效果，PCB栅极铜箔2的底部粘接有电容 8，PCB栅极铜箔2的底部粘接有电阻9，PCB栅极铜箔2的底部粘接有场效应管7，且电容8位于场效应管7和电阻9之间，底板18的底部粘接有防尘网13，防尘网13能够对外壳1内部进行防尘，避免外部灰尘杂质从外壳1进入影响装置的使用效果，外壳1的圆周外壁设有绝缘层3，压边6与PCB栅极铜箔2相接触，绝缘层3能够使装置绝缘，避免装置漏电存在一定的危险性。

工作原理：当需要对麦克风的灵敏度进行提高时，首先把振膜5 放置到底板18上，然后把气隙垫圈12放置在振膜5上，再把腔体 11放置在气隙垫圈12上，再把背极膜4放入腔体11内，且背极膜4 与气隙垫圈12相接触，然后把铜腔10放置在背极膜4的上表面，且铜腔10位于腔体11的内部，然后把PCB栅极铜箔2放置到铜腔10 和腔体11上，最后把外壳1套在腔体11上，使压边6与PCB栅极铜箔2相接触，并把外壳1与底板18粘接在一起，背极膜4的边缘放置气隙垫圈12，因此边缘的电荷没有实质性意义，将第二通孔16由中间部分移动至边缘，使驻极电荷的面积偏小，但其有效电荷增加，从而达到驻极电荷提升的效果，同步将铜腔10的内径尺寸扩大，MIC 内的声腔空间变大，二者配合，从而有效提升装置的灵敏度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种可提升麦克风灵敏度的结构，包括底板(18)，其特征在于，所述底板(18)的上表面固定连接有外壳(1)，所述底板(18)的上表面设有振膜(5)，且振膜(5)位于外壳(1)的内部，所述振膜(5)的上表面设有气隙垫圈(12)，气隙垫圈(12)的上表面设有背极膜(4)，所述气隙垫圈(12)的上表面设有腔体(11)，且背极膜(4)位于腔体(11)的内部，所述背极膜(4)的上表面设有铜腔(10)，铜腔(10)和腔体(11)的上表面设有PCB栅极铜箔(2)，所述背极膜(4)包括接触面(15)和膜面(17)，所述背极膜(4)的一侧开设有第一通孔(14)，所述背极膜(4)的一侧开设有多个第二通孔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述外壳(1)的顶部一体成型有压边(6)。

3.根据权利要求1所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述PCB栅极铜箔(2)的底部固定连接有电容(8)。

4.根据权利要求2所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述PCB栅极铜箔(2)的底部固定连接有电阻(9)。

5.根据权利要求4所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述PCB栅极铜箔(2)的底部固定连接有场效应管(7)，且电容(8)位于场效应管(7)和电阻(9)之间。

6.根据权利要求1所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述底板(18)的底部固定连接有防尘网(13)。

7.根据权利要求2所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述外壳(1)的圆周外壁设有绝缘层(3)。

8.根据权利要求5所述的一种可提升麦克风灵敏度的结构，其特征在于，所述压边(6)与PCB栅极铜箔(2)相接触。

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