CN214670460U - 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置 - Google Patents

一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN214670460U
CN214670460U CN202120737136.6U CN202120737136U CN214670460U CN 214670460 U CN214670460 U CN 214670460U CN 202120737136 U CN202120737136 U CN 202120737136U CN 214670460 U CN214670460 U CN 214670460U
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
cpu
heat
heat dissipation
caulking groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202120737136.6U
Other languages
English (en)
Inventor
高倩
裴昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pingdingshan Industrial Vocational Technical College (pingdingshan Coal Mine Technical School)
Original Assignee
Pingdingshan Industrial Vocational Technical College (pingdingshan Coal Mine Technical School)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pingdingshan Industrial Vocational Technical College (pingdingshan Coal Mine Technical School) filed Critical Pingdingshan Industrial Vocational Technical College (pingdingshan Coal Mine Technical School)
Priority to CN202120737136.6U priority Critical patent/CN214670460U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214670460U publication Critical patent/CN214670460U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器、CPU嵌槽、散热扇;所述散热器下部的中间位置设有CPU嵌槽,且散热器与CPU嵌槽为一体式结构;所述散热翅片位于散热器的四周,且散热翅片与散热器为一体式结构;所述螺栓孔位于散热器的四角处,且螺栓孔与散热器为一体式结构;所述散热扇设置在散热器的上部,且散热扇与散热器通过内六角螺栓固定连接。通过在结构上的改进,具有热量收集传导散热集中,大大提高散热效果,并且具备联合低功耗散热结构,大大提高其实用价值等优点,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

Description

一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置
技术领域
本实用新型涉及CPU散热技术领域,更具体的说,尤其涉及一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置。
背景技术
电脑CPU在工作的时候会产生较高的热量,如若不及时将热量散发掉,轻则会导致死机,重则还可能将CPU烧毁,影响电脑的使用。
但是目前常见的CPU散热器还存在一定的不足之处,例如不能将CPU整个的包裹起来,导致热量传导时热量收集不够集中,部分热量不能及时传导出去,影响散热效果,导致实用性能较差等问题。
有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题和不足。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,由以下具体技术手段所达成:
一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器、CPU嵌槽、散热翅片、螺栓孔、减震垫、散热扇、内六角螺栓;所述散热器下部的中间位置设有CPU嵌槽,且散热器与CPU嵌槽为一体式结构;所述散热翅片位于散热器的四周,且散热翅片与散热器为一体式结构;所述螺栓孔位于散热器的四角处,且螺栓孔与散热器为一体式结构;所述减震垫设置在散热器的底部,且减震垫与散热器通过粘合方式相连接;所述散热扇设置在散热器的上部,且散热扇与散热器通过内六角螺栓固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置所述散热器为方形块状结构,且散热器的四周呈横向排列方式均设有多处散热翅片。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置所述CPU嵌槽为矩形状的凹槽。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置所述减震垫为方形状的橡胶绝缘垫制成,且减震垫的中间开设有矩形状的CPU嵌入孔。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置所述散热扇通过内六角螺栓固定设置在散热器及散热翅片的上表面。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,通过设置CPU嵌槽,从而可以将整个CPU嵌入进散热器中使其包裹起来,继而可以利用散热器将CPU产生的热量集中传导散发出去,大大提高其散热效果。
2、本实用新型一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,通过利用散热器传导热量,配合散热扇进行散热的设计方式从而使该装置具备联合低功耗散热结构,大大提高该装置的实用价值。
3、本实用新型通过对上述装置在结构上的改进,具有热量收集传导散热集中,大大提高散热效果,并且具备联合低功耗散热结构,大大提高其实用价值等优点,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的CPU嵌槽结构示意图。
图中:散热器1、CPU嵌槽2、散热翅片3、螺栓孔4、减震垫5、散热扇6、内六角螺栓7。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
同时,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电性连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参见图1至图2,本实用新型提供一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置的具体技术实施方案:
一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器1、CPU嵌槽2、散热翅片3、螺栓孔4、减震垫5、散热扇6、内六角螺栓7;散热器1下部的中间位置设有CPU嵌槽2,且散热器1与CPU嵌槽2为一体式结构;散热翅片3位于散热器1的四周,且散热翅片3与散热器1为一体式结构;螺栓孔4位于散热器1的四角处,且螺栓孔4与散热器1为一体式结构;减震垫5设置在散热器1的底部,且减震垫5与散热器5通过粘合方式相连接;散热扇6设置在散热器1的上部,且散热扇6与散热器1通过内六角螺栓7固定连接。
具体的,散热器1为方形块状结构,且散热器1的四周呈横向排列方式均设有多处散热翅片3,并且散热器1采用铝质材料制成。
具体的,CPU嵌槽2为矩形状的凹槽。
具体的,减震垫5为方形状的橡胶绝缘垫制成,且减震垫5的中间开设有矩形状的CPU嵌入孔。
具体的,散热扇6通过内六角螺栓7固定设置在散热器1及散热翅片2的上表面。
具体实施步骤:
使用该装置时,首先将散热器1上的CPU嵌槽2包裹电脑CPU上,然后通过内六角螺栓7一次性将散热扇6、散热器1及减震垫5贯穿拧紧固定在电脑机箱上,通过CPU嵌槽2将CPU包裹起来从而可以使其产生的热量集中统一及时的通过散热翅片2传导发散出来,并配合散热扇6排走,继而大大提高其散热效果,使其更加具备实用价值。
散热器1、CPU嵌槽2、散热翅片3、螺栓孔4、减震垫5、散热扇6、内六角螺栓7
综上所述:该一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,通过设置CPU嵌槽,从而可以将整个CPU嵌入进散热器中使其包裹起来,继而可以利用散热器将CPU产生的热量集中传导散发出去,大大提高其散热效果;通过利用散热器传导热量,配合散热扇进行散热的设计方式从而使该装置具备联合低功耗散热结构,大大提高该装置的实用价值,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,包括:散热器(1)、CPU嵌槽(2)、散热翅片(3)、螺栓孔(4)、减震垫(5)、散热扇(6)、内六角螺栓(7);其特征在于:所述散热器(1)下部的中间位置设有CPU嵌槽(2),且散热器(1)与CPU嵌槽(2)为一体式结构;所述散热翅片(3)位于散热器(1)的四周,且散热翅片(3)与散热器(1)为一体式结构;所述螺栓孔(4)位于散热器(1)的四角处,且螺栓孔(4)与散热器(1)为一体式结构;所述减震垫(5)设置在散热器(1)的底部,且减震垫(5)与散热器(1)通过粘合方式相连接;所述散热扇(6)设置在散热器(1)的上部,且散热扇(6)与散热器(1)通过内六角螺栓(7)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,其特征在于:所述散热器(1)为方形块状结构,且散热器(1)的四周呈横向排列方式均设有多处散热翅片(3)。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,其特征在于:所述CPU嵌槽(2)为矩形状的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,其特征在于:所述减震垫(5)为方形状的橡胶绝缘垫制成,且减震垫(5)的中间开设有矩形状的CPU嵌入孔。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式的CPU联合低能耗散热装置,其特征在于:所述散热扇(6)通过内六角螺栓(7)固定设置在散热器(1)及散热翅片(3)的上表面。
CN202120737136.6U 2021-04-12 2021-04-12 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置 Expired - Fee Related CN214670460U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120737136.6U CN214670460U (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120737136.6U CN214670460U (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214670460U true CN214670460U (zh) 2021-11-09

Family

ID=78459515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120737136.6U Expired - Fee Related CN214670460U (zh) 2021-04-12 2021-04-12 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214670460U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN214670460U (zh) 一种嵌入式的cpu联合低能耗散热装置
CN205028894U (zh) 一种插齿式焊接热管散热器
CN204345584U (zh) 一种led光源散热装置
CN208336301U (zh) 一种空冷散热与液冷散热相结合的电动汽车电池箱体
CN210778565U (zh) 一种mimo天线散热装置
CN205985264U (zh) 一种电池管理系统散热机构
CN202082885U (zh) 一种led射灯的散热器
CN204962334U (zh) 一种铝锻压散热器led灯
CN201983233U (zh) Led灯具的散热和隔热装置
CN211090380U (zh) 一种电阻散热装置
CN211321839U (zh) 一种内含功率电阻的散热器
CN204044739U (zh) 一种计算机散热板卡
CN210137571U (zh) 一种散热效率高的电子散热器
CN217694149U (zh) 一种散热器
CN207639070U (zh) 一种冷却用快速铝合金散热器壳体
CN201779608U (zh) 一种led灯的散热装置
CN201926968U (zh) 计算机cpu用电子降温散热器
CN214410791U (zh) 一种计算机信息多硬盘存储辅助散热结构
CN204157208U (zh) 一种高效散热片结构
CN206332032U (zh) 一种具有散热引线的二极管
CN219741134U (zh) 一种感知系统的实时动态预警装置
CN217085706U (zh) 一种被动式cpu散热器
CN206610803U (zh) 集成电路的散热装置
CN217485208U (zh) 一种高效散热的互感器铁芯
CN218772763U (zh) 一种用于功率电感器的散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20211109