CN214588834U - 沟槽mosfet接触件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了沟槽MOSFET接触件，包括电路板和MOSFET芯片，所述MOSFET芯片设置于所述电路板正面中心，所述MOSFET芯片上表面设有源极和栅极，下表面设有漏极，所述电路板上方横向均匀设置有多组接线组件，且所述电路板顶部设置有支撑多组接线组件的承托轴。有益效果在于：本实用新型通过将多组漏极引脚均设置为可转动到不同角度的可调式结构，便于将相邻漏极引脚转动到不同角度以便于进行接线操作，避免相邻漏极引脚位置过近而阻碍操作，使用方便，且使用两组可撑开的支臂配合压框对MOSFET芯片进行压紧固定，提高MOSFET芯片的拆装便捷性，实用性强。

Description

沟槽MOSFET接触件

技术领域

本实用新型涉及MOSFETMOSFET芯片技术领域，具体涉及沟槽MOSFET接触件。

背景技术

近年来，许多电子设备都向着体积缩小化的方向发展，沟槽MOSFET技术正是在这样的背景下发展起来的，沟槽MOSFET是一种新型垂直结构器件，拥有开关速度快、温度特性好、输入阻抗高、驱动功率小、无二次击穿等优点，已经广泛应用在电源管理模块、稳压器、机电控制以及汽车电子等领域。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：目前所使用的沟槽MOSFET接触件的多组漏极引脚均直接固定于电路板外侧，通过漏极引脚接入外部电路时容易因相邻引脚位置过近而造成阻碍，对接线操作造成影响，操作繁琐，实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供沟槽MOSFET接触件，将多组漏极引脚均设置为可转动到不同角度的可调式结构，便于将相邻漏极引脚转动到不同角度以便于进行接线操作，避免相邻漏极引脚位置过近而阻碍操作，使用方便，且使用两组可撑开的支臂配合压框对MOSFET芯片进行压紧固定，提高MOSFET芯片的拆装便捷性，实用性强，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的沟槽MOSFET接触件，包括电路板和MOSFET芯片，所述MOSFET芯片设置于所述电路板正面中心，所述MOSFET芯片上表面设有源极和栅极，下表面设有漏极，所述电路板上方横向均匀设置有多组接线组件，且所述电路板顶部设置有支撑多组接线组件的承托轴；

所述承托轴外侧对应接线组件设置有多组锁定部，每组锁定部均包括多组环绕所述承托轴外圆周侧分布的锁定孔，所述接线组件包括套设于所述锁定部外侧的约束筒，该约束筒与所述承托轴转动配合，所述约束筒正面固定有漏极引脚，该漏极引脚与所述电路板通过软性线路板电连接，所述约束筒背面设置有开口朝向该约束筒的C形容置框，该容置框背部纵向贯穿有锁定杆，且容置框内部的锁定杆外侧固定有防脱块，所述锁定杆正面一端贯穿所述约束筒且与所述锁定孔间隙配合，所述防脱块与所述容置框之间的所述锁定杆外侧套设有弹簧。

采用上述沟槽MOSFET接触件，在使用过程中，需要将漏极引脚与外界电路进行连接时，向外侧拉动所述锁定杆，通过该锁定杆带动防脱块向远离约束筒方向移动，从而通过防脱块推动弹簧产生压缩，同时将锁定杆从承托轴的锁定孔内抽出分离，此时锁定杆与承托轴的锁定状态解除，从而转动约束筒以带动接线组件整体绕承托轴转动，接线组件转动到设定角度后，松开所述锁定杆以通过弹簧顶推防脱块以及锁定杆复位，从而将锁定杆卡入锁定孔内，将锁定杆端部穿入不同位置的锁定孔内，以实现接线组件的支撑角度调整过程，避免相邻位置漏极引脚对接线过程造成影响。

作为优选，所述锁定杆穿出所述容置框一端设置有把手，所述锁定杆穿入所述锁定孔内长度小于所述弹簧的压缩行程。

作为优选，所述电路板正面靠近所述接线组件一侧设置有横向延伸的接线槽，所述软性线路板与所述接线槽相插接。

作为优选，所述MOSFET芯片外侧设置有方框状定位框，该定位框外两侧的所述电路板正面均设置有固定所述MOSFET芯片的辅助组件。

作为优选，所述辅助组件包括固定于所述电路板表面的转动耳，该转动耳中部转动设置有竖向延伸的撑杆，所述撑杆正面铰接有支臂，所述支臂内侧一端设置有压框。

作为优选，所述压框为卡接于所述MOSFET芯片外侧的直角弯折状框体，所述撑杆中部外侧套设有抵紧所述支臂的扭簧。

有益效果在于：本实用新型通过将多组漏极引脚均设置为可转动到不同角度的可调式结构，便于将相邻漏极引脚转动到不同角度以便于进行接线操作，避免相邻漏极引脚位置过近而阻碍操作，使用方便，且使用两组可撑开的支臂配合压框对MOSFET芯片进行压紧固定，提高MOSFET芯片的拆装便捷性，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视结构图；

图2是本实用新型的立体结构示意图；

图3是本实用新型另一方向的立体结构示意图；

图4是图3的A处结构放大图；

图5是本实用新型承托轴与接线组件的结构拆分示意图；

图6是本实用新型接线组件的结构拆分示意图；

图7是本实用新型安装座的立体结构示意图。

附图标记说明如下：

1、电路板；101、接线槽；102、安装座；2、MOSFET芯片；3、承托轴；301、锁定孔；4、接线组件；401、约束筒；402、容置框；403、漏极引脚；404、软性线路板；405、锁定杆；405a、弹簧；406、防脱块；407、把手；5、辅助组件；501、撑杆；501a、扭簧；502、转动耳；503、支臂；504、压框；6、定位框。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图7所示，本实用新型提供了沟槽MOSFET接触件，包括电路板1和MOSFET芯片2，MOSFET芯片2设置于电路板1正面中心，MOSFET芯片2上表面设有源极和栅极，下表面设有漏极，电路板1上方横向均匀设置有多组接线组件4，且电路板1顶部设置有支撑多组接线组件4的承托轴3；

承托轴3外侧对应接线组件4设置有多组锁定部，每组锁定部均包括多组环绕承托轴3外圆周侧分布的锁定孔301，接线组件4包括套设于锁定部外侧的约束筒401，该约束筒401与承托轴3转动配合，约束筒401正面固定有漏极引脚403，该漏极引脚403与电路板1通过软性线路板404电连接，约束筒401背面设置有开口朝向该约束筒401的C形容置框402，该容置框402背部纵向贯穿有锁定杆405，且容置框402内部的锁定杆405外侧固定有防脱块406，锁定杆405正面一端贯穿约束筒401且与锁定孔301间隙配合，防脱块406与容置框402之间的锁定杆405外侧套设有弹簧405a。

作为可选的实施方式，锁定杆405穿出容置框402一端设置有把手407，以便于通过拉动该把手407带动锁定杆405向外移动，锁定杆405穿入锁定孔301内长度小于弹簧405a的压缩行程，电路板1正面靠近接线组件4一侧设置有横向延伸的接线槽101，软性线路板404与接线槽101相插接,电路板1背部四角均设置有安装座102；

MOSFET芯片2外侧设置有方框状定位框6，该定位框6外两侧的电路板1正面均设置有固定MOSFET芯片2的辅助组件5，辅助组件5包括固定于电路板1表面的转动耳502，该转动耳502中部转动设置有竖向延伸的撑杆501，撑杆501正面铰接有支臂503，支臂503内侧一端设置有压框504，压框504为卡接于MOSFET芯片2外侧的直角弯折状框体，撑杆501中部外侧套设有抵紧支臂503的扭簧501a，通过扭簧501a一端抵紧于电路板1外侧，另一端抵紧于支臂503内侧，从而通过支臂503支撑压框504压紧于MOSFET芯片2外侧，通过两组辅助组件5对MOSFET芯片2进行定位，从而在需要拆装MOSFET芯片2时，向外侧顶推支臂503以将压框504从MOSFET芯片2外侧分离，实现MOSFET芯片2从电路板1上的快速拆装动作。

采用上述结构，在使用过程中，需要将漏极引脚403与外界电路进行连接时，向外侧拉动锁定杆405，通过该锁定杆405带动防脱块406向远离约束筒401方向移动，从而通过防脱块406推动弹簧405a产生压缩，同时将锁定杆405从承托轴3的锁定孔301内抽出分离，此时锁定杆405与承托轴3的锁定状态解除，从而转动约束筒401以带动接线组件4整体绕承托轴3转动，接线组件4转动到设定角度后，松开锁定杆405以通过弹簧405a顶推防脱块406以及锁定杆405复位，从而将锁定杆405卡入锁定孔301内，将锁定杆405端部穿入不同位置的锁定孔301内，以实现接线组件4的支撑角度调整过程，避免相邻位置漏极引脚403对接线过程造成影响；

通过将多组漏极引脚403均设置为可转动到不同角度的可调式结构，便于将相邻漏极引脚403转动到不同角度以便于进行接线操作，避免相邻漏极引脚403位置过近而阻碍操作，使用方便，且使用两组可撑开的支臂503配合压框504对MOSFET芯片2进行压紧固定，提高MOSFET芯片2的拆装便捷性，实用性强。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.沟槽MOSFET接触件，其特征在于：包括电路板(1)和MOSFET芯片(2)，所述MOSFET芯片(2)设置于所述电路板(1)正面中心，所述MOSFET芯片(2)上表面设有源极和栅极，下表面设有漏极，所述电路板(1)上方横向均匀设置有多组接线组件(4)，且所述电路板(1)顶部设置有支撑多组接线组件(4)的承托轴(3)；

所述承托轴(3)外侧对应接线组件(4)设置有多组锁定部，每组锁定部均包括多组环绕所述承托轴(3)外圆周侧分布的锁定孔(301)，所述接线组件(4)包括套设于所述锁定部外侧的约束筒(401)，该约束筒(401)与所述承托轴(3)转动配合，所述约束筒(401)正面固定有漏极引脚(403)，该漏极引脚(403)与所述电路板(1)通过软性线路板(404)电连接，所述约束筒(401)背面设置有开口朝向该约束筒(401)的C形容置框(402)，该容置框(402)背部纵向贯穿有锁定杆(405)，且容置框(402)内部的锁定杆(405)外侧固定有防脱块(406)，所述锁定杆(405)正面一端贯穿所述约束筒(401)且与所述锁定孔(301)间隙配合，所述防脱块(406)与所述容置框(402)之间的所述锁定杆(405)外侧套设有弹簧(405a)。

2.根据权利要求1所述沟槽MOSFET接触件，其特征在于：所述锁定杆(405)穿出所述容置框(402)一端设置有把手(407)，所述锁定杆(405)穿入所述锁定孔(301)内长度小于所述弹簧(405a)的压缩行程。

3.根据权利要求1所述沟槽MOSFET接触件，其特征在于：所述电路板(1)正面靠近所述接线组件(4)一侧设置有横向延伸的接线槽(101)，所述软性线路板(404)与所述接线槽(101)相插接。

4.根据权利要求1所述沟槽MOSFET接触件，其特征在于：所述MOSFET芯片(2)外侧设置有方框状定位框(6)，该定位框(6)外两侧的所述电路板(1)正面均设置有固定所述MOSFET芯片(2)的辅助组件(5)。

5.根据权利要求4所述沟槽MOSFET接触件，其特征在于：所述辅助组件(5)包括固定于所述电路板(1)表面的转动耳(502)，该转动耳(502)中部转动设置有竖向延伸的撑杆(501)，所述撑杆(501)正面铰接有支臂(503)，所述支臂(503)内侧一端设置有压框(504)。

6.根据权利要求5所述沟槽MOSFET接触件，其特征在于：所述压框(504)为卡接于所述MOSFET芯片(2)外侧的直角弯折状框体，所述撑杆(501)中部外侧套设有抵紧所述支臂(503)的扭簧(501a)。

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