CN214588799U - 一种硅片整片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅片整片装置,包括梳齿组件,所述梳齿组件包括多个平行设置的第一梳齿部和第二梳齿部;所述第一梳齿部与所述第二梳齿部交错设置,所述第一梳齿部与所述第二梳齿相对设置以形成用于整片的空间单元;驱动组件,所述驱动组件与梳齿组件连接以驱动所述第一梳齿部相对于所述第二梳齿部运动。其能够对多组硅片组同时进行整片操作,整片效率高,整片效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及整片机构,具体涉及一种硅片整片装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,在硅片的加工运输过程中,需要将硅片从一个加工工位转移至另外一个加工工位,在此过程中需要对硅片进行整片操作。
中国专利CN201820714348.0,公开了一种花篮内硅片的抓取装置,其包括相对设置的第一夹紧组件、相对设置的第二夹紧组件以及驱动上述第一夹紧组件和第二夹紧组件移动的气缸机构。在对硅片进行夹设和整片操作时,需要分别控制两个第一夹紧组件向两侧移动以实现对第一硅片组的夹取和整片,分别控制两个第二夹紧组件向两侧移动以实现对第二硅片组的夹取和整片,需要设置多个驱动源,操作过程过于繁琐。
因此,需要设计一种硅片整片装置,使得其控制精度较高,能够高效率地对多组硅片组同时进行夹取整片操作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片整片装置,其能够对多组硅片组同时进行整片操作,整片效率高,整片效果好。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片整片装置,包括梳齿组件,所述梳齿组件包括多个平行设置的第一梳齿部和第二梳齿部;所述第一梳齿部与所述第二梳齿部交错设置,所述第一梳齿部与所述第二梳齿相对设置以形成用于整片的空间单元;驱动组件,所述驱动组件与梳齿组件连接以驱动所述第一梳齿部相对于所述第二梳齿部运动。
作为优选的,所述第一梳齿部与所述第二梳齿部均设置有两个。
作为优选的,所述驱动组件包括第一驱动部和第二驱动部;所述第一驱动部包括第一框体和驱动所述第一框体运动的第一驱动组件,所述第一梳齿部设置在所述第一框体上;所述第二驱动部包括第二框体和驱动所述第二框体运动的第二驱动组件,所述第二梳齿部设置在所述第二框体上。
作为优选的,所述第一框体与所述第二框体扣合设置。
作为优选的,所述第一框体和所述第二框体均包括第一基板、第二基板以及两侧板;所述第一基板的两端为第一厚部,中间为第一薄部;所述第二基板的两端为第二薄部,中间为第二厚部;所述侧板的其中一端与第一厚部相连接,所述侧板的另外一端与第二薄部相连接。
作为优选的,所述第一梳齿部设置在所述第一框体中的侧板上,所述第二梳齿部设置在所述第二框体中的侧板上。
作为优选的,所述第一梳齿部包括第一插板和多个排列设置在所述第一插板上的第一侧齿;所述第一插板上开设有多个第一插槽,所述第一插槽位于相邻两个第一侧齿之间。
作为优选的,所述第二梳齿部包括第二插板和多个排列设置在所述第二插板上的第二侧齿;所述第二插板上开设有多个第二插槽,所述第二插槽位于相邻两个第二侧齿之间。
作为优选的,所述第一侧齿的齿尖与所述第二侧齿的齿尖相对设置;所述第一插槽与所述第二插槽之间形成有用于放置硅片的间隙。
作为优选的,所述第一驱动部和/或第二驱动部包括用作于驱动源的伺服电机。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型包括多个平行设置的第一梳齿部和第二梳齿部,第一梳齿部与第二梳齿部交错设置;通过设置的驱动组件能够驱动第一梳齿部相对于第二梳齿部运动,其能够一次性调整多组第一梳齿部和第二梳齿部之间的距离;多组第一梳齿部和第二梳齿部之间相互配合,能够同时完成多组硅片的整片操作,整片效果好、整片效率高且方便作业。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为第一梳齿部与第一驱动部以及第二梳齿部与第二驱动部之间的装配结构示意图;
图3为图2中A区域的局部放大结构示意图。
其中,1-机架,2-第一梳齿部,3-第二梳齿部,4-第一驱动部,5-第二驱动部;
21-第一框体,22-第二框体,23-伺服电机,24-导轨,25-滑块,210-第二基板,211-侧板,212-第一基板;
31-第一插板,32-第一插槽,33-第一侧齿,34-第二插板,35-第二插槽,36-第二侧齿。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1~图3所示,本实用新型公开了一种硅片整片装置,包括:
机架1,设置在机架1上的梳齿组件和驱动组件。
上述梳齿组件包括第一梳齿部2和第二梳齿部3。其中,第一梳齿部2设置有多个,第二梳齿部3也设置有多个,第一梳齿部2的数量与第二梳齿部3的数量相同。第一梳齿部2与第二梳齿部3交错设置,且第一梳齿部2与第二梳齿部3相互平行。第一梳齿部2与第二梳齿部3相对设置,相邻两个上述第一梳齿部2与第二梳齿部3之间形成用于归置硅片的空间单元。
上述驱动组件与梳齿组件相连接,其能够驱动第一梳齿部2相对于第二梳齿部3运动。
优选的,上述驱动组件包括第一驱动部4和第二驱动部5,第一驱动部4和/或第二驱动部5包括用作于驱动源的伺服电机。
上述第一梳齿部2和第二梳齿部3均设置有两个。具体的,上述第一梳齿部2通过紧固件设置在第一驱动部4上,上述第二梳齿部3通过紧固件设置在第二驱动部5上。上述第一驱动部4和第二驱动部5能够分别驱动第一梳齿部2和第二梳齿部3水平往复移动,相邻两第一梳齿部2与第二梳齿部3之间相互配合,能够同时完成多组硅片的整片操作。
其中,上述机架1上通过紧固件固定有多个导轨24,在上述导轨24上滑动设置有滑块25,上述第一驱动部4和第二驱动部5均通过滑块25可移动设置在机架1上。
优选的;
上述第一梳齿部2包括第一插板31,上述第一插板31通过紧固件可拆卸设置在第一驱动部4上。上述第一插板31上排列设置有多个第一侧齿33,上述第一插板31上开设有多个第一插槽32,上述第一插槽32位于相邻两个第一侧齿33之间。
上述第一插板31与第一侧齿33一体注塑成型。
上述第一梳齿部2包括第二插板34,上述第二插板34通过紧固件可拆卸设置在第二驱动部5上。上述第二插板34上排列设置有多个第二侧齿36,上述第二插板34上开设有多个第二插槽35,上述第二插槽35位于相邻两个第二侧齿36之间。
上述第二插板34与第二侧齿36一体注塑成型。
上述第一侧齿33的齿尖与第二侧齿36的齿尖相对设置,上述第一插槽32与第二插槽35之间形成有用于放置硅片的间隙。在对硅片进行整片操作时,第一梳齿部2与第二梳齿部3分别从两侧对硅片组进行夹紧,将硅片定位在第一插槽32与第二插槽35之间,第一侧齿33与第二侧齿36相互配合完成对硅片的限位操作,整片效果好,硅片不易松动或掉落。
进一步优选的;
上述第一驱动部4包括第一框体21和第一驱动组件,上述第一驱动组件设置在第一框体21上。上述第二驱动部5包括第二框体22和第二驱动组件,上述第二驱动组件设置在第二框体22上。
上述第一框体21和第二框体22之间扣合设置,上述驱动组件驱动第一框体21水平往复移动,上述第二驱动组件驱动第二框体22水平往复移动。
上述第一驱动组件和第二驱动组件中均包括伺服电机23,使用伺服电机23作为驱动源,相比传统整片装置中的气缸驱动,其控制精度更高,驱动第一梳齿部2和第二梳齿部3对硅片进行整片操作时,整片的效果更好,有着低碎片率、少齿印的优势。
优选的,上述第一框体21和第二框体22均包括第一基板212、第二基板210以及两侧板211。上述第一基板212的两端为第一厚部,中间为第一薄部;上述第二基板210的两端为第二薄部,中间为第二厚部;上述侧板211的其中一端与第一基板212的第一厚部相连接,侧板211的另外一端与第二基板210的第二薄部相连接,上述第一框体21以及第二框体22设置为环形。
其中,上述第一框体21中的第一基板212的第一厚部和第一薄部相互配合能够形成第一让位槽。上述第二框体22中的第一基板212的第一厚部和第一薄部相互配合能够形成第二让位槽。上述第一让位槽与第二框体22中的侧板211相互滑动配合;上述第二让位槽与第一框体21中的侧板211相互配合滑动。上述结构使得第一框体21与第二框体22相互扣合设置,第一框体21与第二框体22紧贴,第一框体21与第二框体22之间能够配合滑动。上述结构便于第一框体21与第二框体22之间的相对移动,第一框体21与第二框体22之间的距离能够调节,便于归置不同尺寸的硅片,也能够保证硅片整片装置的工作稳定性和可靠性,结构简单,拆装方便。
工作原理:参照图1~图3所示,机架1上设置有多个相互平行的第一梳齿部2和第二梳齿部3,第一梳齿部2与第二梳齿部3交错设置。其中,第一驱动部4驱动第一梳齿部2往复移动,第二驱动部5驱动第二梳齿部3往复移动,能够一次性调整多组第一梳齿部2和第二梳齿部3之间的距离。相邻两个第一梳齿部2与第二梳齿部3之间相互配合,同时完成多组硅片的整片操作,整片效率更高。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种硅片整片装置,其特征在于,包括:
梳齿组件,所述梳齿组件包括多个平行设置的第一梳齿部和第二梳齿部;所述第一梳齿部与所述第二梳齿部交错设置,所述第一梳齿部与所述第二梳齿相对设置以形成用于整片的空间单元;
驱动组件,所述驱动组件与梳齿组件连接以驱动所述第一梳齿部相对于所述第二梳齿部运动。
2.如权利要求1所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一梳齿部与所述第二梳齿部均设置有两个。
3.如权利要求1所述的硅片整片装置,其特征在于,所述驱动组件包括第一驱动部和第二驱动部;所述第一驱动部包括第一框体和驱动所述第一框体运动的第一驱动组件,所述第一梳齿部设置在所述第一框体上;所述第二驱动部包括第二框体和驱动所述第二框体运动的第二驱动组件,所述第二梳齿部设置在所述第二框体上。
4.如权利要求3所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一框体与所述第二框体扣合设置。
5.如权利要求3所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一框体和所述第二框体均包括第一基板、第二基板以及两侧板;所述第一基板的两端为第一厚部,中间为第一薄部;所述第二基板的两端为第二薄部,中间为第二厚部;所述侧板的其中一端与第一厚部相连接,所述侧板的另外一端与第二薄部相连接。
6.如权利要求5所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一梳齿部设置在所述第一框体中的侧板上,所述第二梳齿部设置在所述第二框体中的侧板上。
7.如权利要求1所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一梳齿部包括第一插板和多个排列设置在所述第一插板上的第一侧齿;所述第一插板上开设有多个第一插槽,所述第一插槽位于相邻两个第一侧齿之间。
8.如权利要求7所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第二梳齿部包括第二插板和多个排列设置在所述第二插板上的第二侧齿;所述第二插板上开设有多个第二插槽,所述第二插槽位于相邻两个第二侧齿之间。
9.如权利要求8所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一侧齿的齿尖与所述第二侧齿的齿尖相对设置;所述第一插槽与所述第二插槽之间形成有用于放置硅片的间隙。
10.如权利要求3所述的硅片整片装置,其特征在于,所述第一驱动部和/或第二驱动部包括用作于驱动源的伺服电机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120141280.3U CN214588799U (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 一种硅片整片装置 |
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CN202120141280.3U CN214588799U (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 一种硅片整片装置 |
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CN202120141280.3U Active CN214588799U (zh) | 2021-01-19 | 2021-01-19 | 一种硅片整片装置 |
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CN (1) | CN214588799U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115910890A (zh) * | 2023-02-23 | 2023-04-04 | 无锡江松科技股份有限公司 | 一种半片硅片规整装置、规整设备和搬运设备 |
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2021
- 2021-01-19 CN CN202120141280.3U patent/CN214588799U/zh active Active
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