CN214586091U - 一种可插拔光芯片 - Google Patents

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高阳
王森
许兴旺
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Shenzhen Lixin Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种可插拔光芯片,包括PLC光芯片和母连接器,PLC光芯片右方设有套筒,套筒的内侧设有光纤插芯,套筒和光纤插芯之间粘接有粘合剂,套筒和光纤插芯通过粘合剂粘接固定,通过母连接器可以实现插拔的作用,从而实现了PLC光芯片可进行插拔连接,从而不用再组装光连接器、适配器等其他的光连接器再通过适配器,使用方便,相比于传统的PLC光芯片使用方式,可插拔光芯片结构简单,体积小,利于集成。

Description

一种可插拔光芯片
技术领域
本实用新型涉及光芯片技术领域,尤其涉及一种可插拔光芯片。
背景技术
在光纤通信系统中,尤其是在光分路器,波分复用器,光模块中大量用到了平面光波导芯片(Planar Lightwave Circuit)。常规的PLC光芯片无法通过插拔简单使用,通常的使用方法是:用Pigtail(单芯光纤)和光纤阵列 FA(Fiber Array,多芯光纤)与光波导芯片耦合对准,在Pigtail或者FA的另一侧光纤组装光连接器,光连接器再通过适配器与外界其他光学组件连接,使用光芯片-Pigtail/FA-光连接器链路中光纤较长可以自由移动布线,但在一些密集集成的使用场景中体积过大,插拔较为不便,光纤累赘。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出的一种可插拔光芯片。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种可插拔光芯片,包括PLC光芯片,所述PLC光芯片右方设有套筒,所述套筒的内侧设有光纤插芯,所述套筒和光纤插芯之间粘接有粘合剂,所述套筒和光纤插芯通过粘合剂粘接固定。
进一步地,所述PLC光芯片的右端面为抛光端面且内部带有光波导,光波导为任意数量。
进一步地,所述光纤插芯内孔穿光纤,光纤插芯两侧端面按要求抛光为指定角度,套筒和纤插芯形成为一个母连接器,光纤插芯套筒一端的端面平齐,组装好后该端面抛光为指定角度,光纤插芯内孔的数量和光纤的数量均与光波导的数量相匹配。
进一步地,所述光纤插芯和PLC光芯片之间粘接有粘合剂,光纤插芯和PLC 光芯片通过粘合剂粘接固定,从而使得母连接器与PLC光芯片之间相对固定。
进一步地,PLC光芯片和母连接器的相应的连接面抛光,通过抛光两者粗糙度和粘合剂相匹配,两者抛光角度匹配。
进一步地,所述母连接器与PLC光芯片耦合为一体后,该PLC光芯片允许一个公连接器自由插拔,多次插拔其光学特性稳定不变。
相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:
通过母连接器可以实现插拔的作用,从而实现了PLC光芯片可进行插拔连接,从而不用再组装光连接器、适配器等其他的光连接器再通过适配器,使用方便,相比于传统的PLC光芯片使用方式,可插拔光芯片结构简单,体积小,利于集成。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
图1为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的示意图;
图2为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的右视图;
图3为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的俯视图。
图中:1PLC光芯片、2纤插芯、3套筒、4粘合剂、5光纤。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3,一种可插拔光芯片,包括PLC光芯片1,PLC光芯片1和母连接器的相应的连接面抛光,通过抛光两者粗糙度和粘合剂4相匹配,两者抛光角度匹配,PLC光芯片1的右端面为抛光端面且内部带有光波导,光波导为任意数量,PLC光芯片1右方设有套筒3,套筒3的内侧设有光纤插芯2,光纤插芯2内孔穿光纤5,光纤插芯2两侧端面按要求抛光为指定角度,套筒 3和纤插芯2形成为一个母连接器,光纤插芯2套筒一端的端面平齐,组装好后该端面抛光为指定角度,光纤插芯2内孔的数量和光纤5的数量均与光波导的数量相匹配,母连接器与PLC光芯片1耦合为一体后,该PLC光芯片1 允许一个公连接器自由插拔,多次插拔其光学特性稳定不变,使用时公连接器插入母连接器中,公连接器的目的是传输或者接收光信号,用母连接器与 PLC光芯片1的通光孔径耦合对准,将PLC光芯片1波导输出的光与母连接器光纤插芯2中的光纤耦合,在公连接器的输出端测试光学特性,最佳耦合位置为测量到最佳光学特性的位置。光纤插芯2和PLC光芯片1之间粘接有粘合剂4,光纤插芯2和PLC光芯片1通过粘合剂4粘接固定,从而使得母连接器与PLC光芯片1之间相对固定,套筒3和纤插芯2之间粘接有粘合剂4,套筒3和纤插芯2通过粘合剂4粘接固定。
本实用新型的工作原理及使用流程:通过母连接器可以实现插拔的作用,从而实现了PLC光芯片1可进行插拔连接,从而不用再组装光连接器、适配器等其他的光连接器再通过适配器,使用方便,相比于传统的PLC光芯片使用方式,可插拔光芯片结构简单,体积小,利于集成。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可插拔光芯片,包括PLC光芯片(1)和母连接器,其特征在于:所述PLC光芯片(1)右方设有套筒(3),所述套筒(3)的内侧设有光纤插芯(2),所述套筒(3)和光纤插芯(2)之间粘接有粘合剂(4),所述套筒(3)和光纤插芯(2)通过粘合剂(4)粘接固定。
2.如权利要求1所述的一种可插拔光芯片,其特征在于:所述PLC光芯片(1)的右端面为抛光端面且内部带有光波导,光波导为任意数量。
3.如权利要求2所述的一种可插拔光芯片,其特征在于:所述光纤插芯(2)内孔穿光纤(5),光纤插芯(2)两侧端面按要求抛光为指定角度,套筒(3)和纤插芯(2)形成为一个母连接器,光纤插芯(2)套筒一端的端面平齐,组装好后该端面抛光为指定角度,光纤插芯(2)内孔的数量和光纤(5)的数量均与光波导的数量相匹配。
4.如权利要求3所述的一种可插拔光芯片,其特征在于:所述光纤插芯(2)和PLC光芯片(1)之间粘接有粘合剂(4),光纤插芯(2)和PLC光芯片(1)通过粘合剂(4)粘接固定,从而使得母连接器与PLC光芯片(1)之间相对固定。
5.如权利要求4所述的一种可插拔光芯片,其特征在于:PLC光芯片(1)和母连接器的相应的连接面抛光,通过抛光两者粗糙度和粘合剂(4)相匹配,两者抛光角度匹配。
6.如权利要求5所述的一种可插拔光芯片,其特征在于:所述母连接器与PLC光芯片(1)耦合为一体后,该PLC光芯片允许一个公连接器自由插拔,多次插拔其光学特性稳定不变,光波导的数量为任意数量。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114415293A (zh) * 2022-03-29 2022-04-29 无限光通讯(深圳)有限公司 一种组合式光纤连接器

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