CN214559793U - 一种半导体波浪形散热片加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，所述半导体波浪形散热片加工设备包括：底板、对称安装在所述底板上的两个固定板以及横向设置在两个所述固定板之间的转动杆，所述底板用于支撑整个半导体波浪形散热片加工设备，位于右侧的所述固定板上安装有用于连接所述转动杆的固定套；往复丝杆以及和设置在所述往复丝杆上的打磨盘，所述固定板上安装有用于驱动所述打磨盘移动的伺服电机；固定机构，所述固定机构安装在所述转动杆上，所述固定机构用于加强散热片加工时的稳定性。本实用新型打磨盘就可以对散热片的不同位置处打磨，不需要取下散热片，改变位置后再重新固定，使得操作更加简便，提高了对散热片的打磨效率。

Description

一种半导体波浪形散热片加工设备

技术领域

本实用新型涉及散热片加工技术领域，尤其涉及一种半导体波浪形散热片加工设备。

背景技术

随着时代和科技的不断发展，现在市场上不断出现各式各类的电子产品，电子产品使用的时间过长时，就会发热，为了防止电子产品内的元器件高温损坏，通常会安装散热片，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

目前使用的半导体波浪形的散热片，对电子元件的散热效果较好，在散热片生产过程中，有对散热片进行裁切再打磨的工序，但是在对散热片打磨的过程中，散热片是处于固定状态的，当需要打磨散热片的其他位置时，需要将散热片取出改变散热片与打磨盘对应的位置后，再重新固定，操作十分繁琐，造成对散热片的打磨效率特别低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中以下缺点，在对散热片打磨的过程中，散热片是处于固定状态的，当需要打磨散热片的其他位置时，需要将散热片取出改变散热片与打磨盘对应的位置后，再重新固定，操作十分繁琐，造成对散热片的打磨效率特别低，而提出的一种半导体波浪形散热片加工设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体波浪形散热片加工设备，所述半导体波浪形散热片加工设备包括：

底板、对称安装在所述底板上的两个固定板以及横向设置在两个所述固定板之间的转动杆，所述底板用于支撑整个半导体波浪形散热片加工设备，位于右侧的所述固定板上安装有用于连接所述转动杆的固定套；

往复丝杆以及和设置在所述往复丝杆上的打磨盘，所述固定板上安装有用于驱动所述打磨盘移动的伺服电机；

固定机构，所述固定机构安装在所述转动杆上，所述固定机构用于加强散热片加工时的稳定性；

弹性机构，所述固定套上设有用于安装所述弹性机构的安装腔，所述弹性机构用于限制所述转动杆的转动；

限位机构，所述限位机构安装在所述固定套的上表面，所述限位机构和所述弹性机构配合使用。

优选的，所述固定机构包括和所述转动杆固定连接的放置板，所述放置板上安装有两个对称设置的矩形块，每个所述矩形块上均滑动安装有用于固定散热片的弧形夹板，所述弧形夹板通过插轴和所述矩形块紧密连接。

优选的，所述弹性机构包括和所述固定套滑动连接的滑动杆，所述滑动杆下端设置有用于固定所述转动杆的弧形块，所述滑动杆通过直弹簧和所述固定套紧密连接。

优选的，所述转动杆设置在所述安装腔内的一端环绕安装有多个弹性凸块，所述弧形块上设置有用于连接所述弹性凸块的凹槽。

优选的，所述限位机构包括转动设置在所述滑动杆上端的限位杆，所述固定套上表面固定连接有和所述限位杆配合使用的限位块，所述限位块上开设有用于限制所述限位杆竖向移动的限位槽。

优选的，所述转动杆远离所述固定套的一端滑动连接有环形块，所述环形块可拆卸的安装在位于左侧的所述固定板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过手动使滑动杆向上移动，滑动杆上连接的弧形块同时和转动杆上的弹性凸块脱离，转动杆的转动就不再受弧形块的限制，之后手动的使转动杆发生转动，使得放置板上的散热片一起转动，使得散热片的不同位置与打磨盘相对，之后撤去施加在滑动杆上的作用力，在直弹簧的弹力作用下，使得弧形块和转动杆不同位置上的弹性凸块卡接，从而使得转动杆之后不会继续转动，调节好打磨盘的竖直高度后，打磨盘就可以对散热片的不同位置处打磨，不需要取下散热片，改变位置后再重新固定，使得操作更加简便，提高了对散热片的打磨效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体波浪形散热片加工设备的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体波浪形散热片加工设备的正面结构示意图；

图3为限位块的立体结构示意图；

图4为图2中A的局部放大图。

图中：1固定板、2打磨盘、3往复丝杆、4矩形块、5环形块、6放置板、7弧形夹板、8转动杆、9弹性凸块、10固定套、11弧形块、12直弹簧、13限位杆、14限位槽、15限位块、16滑动杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

本实用新型中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

参照图1-4，一种半导体波浪形散热片加工设备，半导体波浪形散热片加工设备包括：底板、对称安装在底板上的两个固定板1以及横向设置在两个固定板1之间的转动杆8，底板用于支撑整个半导体波浪形散热片加工设备，位于右侧的固定板1上安装有用于连接转动杆8的固定套10；往复丝杆3以及和设置在往复丝杆3上的打磨盘2，固定板1上安装有用于驱动打磨盘2移动的伺服电机；固定机构，固定机构安装在转动杆8上，固定机构用于加强散热片加工时的稳定性；弹性机构，固定套10上设有用于安装弹性机构的安装腔，弹性机构用于限制转动杆8的转动；限位机构，限位机构安装在固定套10的上表面，限位机构和弹性机构配合使用。

固定机构包括和转动杆8固定连接的放置板6，放置板6上安装有两个对称设置的矩形块4，每个矩形块4上均滑动安装有用于固定散热片的弧形夹板7，弧形夹板7通过插轴和矩形块4紧密连接，当散热片放在放置板6上后，通过使弧形夹板7和矩形块4发生相对滑动，弧形夹板7就可以和波浪形的散热片端面紧密贴合，之后再将插轴和矩形块4以及弧形夹板7同时卡接，从而可以使得散热片稳定的安装在放置板6上，当打磨盘2对散热片进行加工时，散热片不会在放置板6上移动。

弹性机构包括和固定套10滑动连接的滑动杆16，滑动杆16下端设置有用于固定转动杆8的弧形块11，滑动杆16通过直弹簧12和固定套10紧密连接，转动杆8设置在安装腔内的一端环绕安装有多个弹性凸块9，弧形块11上设置有用于连接弹性凸块9的凹槽，通过手动的使滑动杆16向上移动，滑动杆16上固定连接的弧形块11也会一起移动，并且弧形块11上的凹槽与弹性凸块9脱离，之后就可以使转动杆8发生转动，从而改变放置板6上散热片对应的打磨盘2的位置，当调节好转动杆8的转动角度后，由于直弹簧12两端分别和滑动杆16以及固定套10固定连接，在直弹簧12的弹力作用下，使得弧形块11上的凹槽和转动杆8不同位置处的弹性凸块9卡接，由于弹性凸块9具有一定的弹性，使得弹性凸块9与弧形块11的连接更加牢固，可以防止转动杆8继续发生转动。

限位机构包括转动设置在滑动杆16上端的限位杆13，固定套10上表面固定连接有和限位杆13配合使用的限位块15，限位块15上开设有用于限制限位杆13竖向移动的限位槽14，通过使限位杆13和滑动杆16发生相对转动，限位杆13一端和限位块15上的限位槽14连接，可以使得与限位杆13连接的滑动杆16，竖直高度不会发生变化，使得弧形块11和转动杆8上的弹性凸块9一直处于分离的状态，之后可以更加方便的转动杆8，在使转动杆8转动的过程中，不需要同时通过施加外力控制滑动杆16的竖直高度，转动杆8远离固定套10的一端滑动连接有环形块5，环形块5可拆卸的安装在位于左侧的固定板1上，通过使环形块5和转动杆8发生相对滑动，并且使得环形块5和固定板1卡接，从而可以防止转动杆8再次发生转动，使得转动杆8的转动角度更加稳定。

本实用新型中，通过将散热片放在放置板6表面上，之后将两个弧形夹板7和两个矩形块4分别发生滑动，使得弧形夹板7的弧形表面和波浪形的散热片两端贴合，之后将插轴同时与矩形块4以及弧形夹板7卡接，在两个弧形夹板7的共同作用下，使得散热片稳定的固定在放置板6上，由于往复丝杆3一端和伺服电机驱动端固定连接，在伺服电机的驱动作用下，就会使得与往复丝杆3螺纹连接的打磨盘2水平移动，调节好打磨盘2的竖直高度后，就可以对散热片的表面进行打磨加工，当需要改变打磨的位置时，通过手动的将滑动杆16向上移动，由于直弹簧12两端分别和滑动杆16以及固定套10固定连接，直弹簧12随着滑动杆16的移动发生形变，滑动杆16上固定连接的弧形块11和转动杆8上的弹性凸块9脱离，之后手动的使转动杆8发生转动，使得散热片不同方向的表面，与打磨盘2相对，之后撤去滑动杆16上的外力，在直弹簧12的弹力作用下，滑动杆16以及弧形块11都会回到初始位置，使得转动杆8保持转动的角度不会再次转动，调节打磨盘2的竖直高度后，由于打磨盘2的打磨面积足够大，可以继续对散热片的不同位置进行打磨，不需要重新取出散热片并改变位置后，再重新对散热片进行固定，操作更加简便，使得对散热片的打磨效率得到提高。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述半导体波浪形散热片加工设备包括：

底板、对称安装在所述底板上的两个固定板(1)以及横向设置在两个所述固定板(1)之间的转动杆(8)，所述底板用于支撑整个半导体波浪形散热片加工设备，位于右侧的所述固定板(1)上安装有用于连接所述转动杆(8)的固定套(10)；

往复丝杆(3)以及和设置在所述往复丝杆(3)上的打磨盘(2)，所述固定板(1)上安装有用于驱动所述打磨盘(2)移动的伺服电机；

固定机构，所述固定机构安装在所述转动杆(8)上，所述固定机构用于加强散热片加工时的稳定性；

弹性机构，所述固定套(10)上设有用于安装所述弹性机构的安装腔，所述弹性机构用于限制所述转动杆(8)的转动；

限位机构，所述限位机构安装在所述固定套(10)的上表面，所述限位机构和所述弹性机构配合使用。

2.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于,所述固定机构包括和所述转动杆(8)固定连接的放置板(6)，所述放置板(6)上安装有两个对称设置的矩形块(4)，每个所述矩形块(4)上均滑动安装有用于固定散热片的弧形夹板(7)，所述弧形夹板(7)通过插轴和所述矩形块(4)紧密连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述弹性机构包括和所述固定套(10)滑动连接的滑动杆(16)，所述滑动杆(16)下端设置有用于固定所述转动杆(8)的弧形块(11)，所述滑动杆(16)通过直弹簧(12)和所述固定套(10)紧密连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述转动杆(8)设置在所述安装腔内的一端环绕安装有多个弹性凸块(9)，所述弧形块(11)上设置有用于连接所述弹性凸块(9)的凹槽。

5.根据权利要求3所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述限位机构包括转动设置在所述滑动杆(16)上端的限位杆(13)，所述固定套(10)上表面固定连接有和所述限位杆(13)配合使用的限位块(15)，所述限位块(15)上开设有用于限制所述限位杆(13)竖向移动的限位槽(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于，所述转动杆(8)远离所述固定套(10)的一端滑动连接有环形块(5)，所述环形块(5)可拆卸的安装在位于左侧的所述固定板(1)上。

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