CN214558099U - 一种辅助治具以及焊接装置 - Google Patents

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夏志强
黄成斯
安金鑫
向玉
刘鹏
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Abstract

本实用新型公开了一种辅助治具以及焊接装置,其中,所述辅助治具包括底座、盖板以及压合组件,所述底座上设有第一容纳槽;所述盖板设于所述底座上,所述盖板上与所述第一容纳槽相对的位置设有第二容纳槽;所述压合组件活动安装在所述盖板上,并穿过所述盖板延伸至所述第二容纳槽内,所述压合组件可从所述盖板的第二容纳槽向所述第一容纳槽移动,用于对放置在所述第一容纳槽内的待加工件进行压合。在进行焊接以前,将待加工件放置到辅助治具内,通过压合组件压合,然后进行焊接,焊接过程中待加工件保持受压状态,这样焊接后工件各处的高度就可以保持一致,进而可以制成高度较为统一的成品,提高成品的平整性。

Description

一种辅助治具以及焊接装置
技术领域
本实用新型涉及焊接设备技术领域,特别是涉及一种辅助治具以及焊接装置。
背景技术
在制造工艺发展迅速的今天,焊接是制造加工过程中非常常见的一道工序;焊接技术,也称作熔接技术,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术,焊接过程中,工件和焊料熔化形成熔融区域,熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接,从而获得连成一体的工件。
但是,在焊接时加热和加压的环境对被加工的工件可能造成影响,高温的焊料可能避免不了局部的应力变化,焊接过程中的应力拉扯会导致被焊接的工件出现移位、倾斜等情况产生,进而使焊接后的工件上各处高度不一,出现平整性不足的缺陷。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种辅助治具及其焊接装置,旨在解决焊接之后的工件各处高度不一致导致成品的平整性不足的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种辅助治具,其中,所述辅助治具包括底座、盖板以及压合组件,所述底座上设有第一容纳槽;所述盖板设于所述底座上,所述盖板上与所述第一容纳槽相对的位置设有第二容纳槽;所述压合组件活动安装在所述盖板上,并穿过所述盖板延伸至所述第二容纳槽内,所述压合组件可从所述盖板的第二容纳槽向所述第一容纳槽移动,用于对放置在所述第一容纳槽内的待加工件进行压合。
所述的辅助治具,其中,所述第二容纳槽包括设置在所述盖板内并与所述第一容纳槽相对的第一腔室,以及从所述盖板上向上凸起的内部空间形成的第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室相通;所述压合组件包括压板和控制件,所述压板设于所述第一腔室内,用于压平待加工件;所述控制件设于所述第二腔室内,所述控制件可带动所述压板向所述第一容纳槽移动。
所述的辅助治具,其中,所述第二腔室位于所述盖板的中央位置。
所述的辅助治具,其中,所述控制件包括调节旋钮、垫块和弹簧,所述弹簧一端连接所述压板,另一端连接所述垫块,并且所述调节旋钮抵接在所述垫块背离所述弹簧的一侧。
所述的辅助治具,其中,所述辅助治具还包括测量组件,所述第二腔室的侧壁上形成有穿孔,所述测量组件穿过所述穿孔与所述垫块连接,用于测量所述垫块的移动距离。
所述的辅助治具,其中,所述测量组件包括量杆和表盘,所述量杆一端固定在所述垫块上,另一端抵接在所述盖板上,并且所述量杆接触所述盖板的位置设有可伸缩探头,所述表盘用于测量所述可伸缩探头的位移距离。
所述的辅助治具,其中,所述第一容纳槽包括固定腔和压合通道,所述压合通道的一端连接所述固定腔,另一端连接所述第二容纳槽;所述固定腔沿水平方向的横截面积大于所述压合通道沿水平方向的横截面积。
所述的辅助治具,其中,所述固定腔的侧壁上设有用于插入待加工件的开口。
所述的辅助治具,其中,所述底座上设有多个支撑脚,所述支撑脚的高度可调。
本申请还公开了一种焊接装置,其中,所述焊接装置包括如上任一所述的辅助治具。
与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下优点:
本实用新型中的辅助治具在使用过程中,先将压合组件收在第二容纳槽内,第一容纳槽内保有足够的空间,等第一容纳槽内放置了待加工件之后,压合组件再移动到第一容纳槽内对待加工件挤压,待加工件的两侧受到两个平面的挤压后,整个工件上凹凸不平的区域减少,而趋于整个表面都处于同一高度,然后在此情况下对待加工件进行加工,本实施例中即进行焊接,在加工过程中始终保持压力不变,制成的成品就会保持加工前的样子,各个位置高度基本一致,也就是提高了单个工件的平整性;然后多个工件焊接的时候,因为所有待加工件都被辅助治具挤压过,所以制成的工件高度都基本相同,也就是说焊接之前,组成成品的各个工件的初始高度就处于同一水平,所以焊接之后自然可以获得平整性良好的成品。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中辅助治具的前视图;
图2为本实用新型中辅助治具的结构示意图;
图3为本实用新型中盖板的剖视图;
图4为本实用新型中压合组件的结构示意图。
其中,10、底座;11、第一容纳槽;111、固定腔;1111、开口;112、压合通道;12、支撑脚;20、盖板;21、第二容纳槽;211、第一腔室;212、第二腔室;2121、穿孔;30、压合组件;31、压板;32、控制件;321、调节旋钮;322、垫块;323、弹簧;40、测量组件;41、量杆;42、表盘;43、可伸缩探头。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在人类悠久的历史中,焊接这种制造工艺很早就出现了,焊接的本质是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程,而促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压,或同时加热又加压;在现今社会中,焊接技术的进步不仅仅关注焊接的牢固程度,还在于对焊接的美观度的关注,特别是在加热加压的情况下,被加工工件的稳定性受到影响,焊接容易导致被加工件的连接位置和连接角度无法控制。
比如,现有技术中LED显示技术作为新型的显示技术,以其节能、环保、高亮等优点逐渐被市场接受,从而被广泛应用于都市传媒、城市交通等领域。并且近年来的发展越来越快,LED显示屏的制作水平日新月异。传统的大块LED显示屏是由多块LED灯板焊接到一起的,而在焊接LED灯板的过程中,灯板的整体平整性很重要,只有同一水平的高度的灯板拼接在一起才能使整块LED显示屏达到良好的显示效果,满足人们的观看需求。
同时,单块LED灯板的制成工艺是在印刷电路板上焊接多个LED芯片,现有技术中采用的都是锡膏回流焊,在加热锡料的过程中,容易出现LED芯片倾斜的现象,导致单个LED灯板的高度无法控制,进而容易导致LED显示屏成品整体的平整性不足。
参阅图1,本实用新型申请的一实施例中,公开了一种辅助治具,其中,所述辅助治具包括底座10、盖板20以及压合组件30,所述底座10上设有第一容纳槽11;所述盖板20设于所述底座10上,所述盖板20上与所述第一容纳槽11相对的位置设有第二容纳槽21;所述压合组件30活动安装在所述盖板20上,并穿过所述盖板延伸至所述第二容纳槽21内,所述压合组件30可从所述盖板20的第二容纳槽21向所述第一容纳槽11移动,用于对放置在所述第一容纳槽11内的待加工件进行压合。
本实用新型中的辅助治具在使用过程中,先将压合组件30收在第二容纳槽21内,第一容纳槽11内保有足够的空间,等第一容纳槽11内放置了待加工件之后,压合组件30再移动到第一容纳槽11内对待加工件挤压,待加工件的两侧受到两个平面的挤压后,整个工件上凹凸不平的区域减少,而趋于整个表面都处于同一高度,然后在此情况下对待加工件进行加工,本实施例中即进行焊接,在加工过程中始终保持压力不变,制成的成品就会保持加工前的样子,各个位置高度基本一致,也就是提高了单个工件的平整性;然后多个工件焊接的时候,因为所有待加工件都被辅助治具挤压过,所以制成的工件高度都基本相同,也就是说焊接之前,组成成品的各个工件的初始高度就处于同一水平,所以焊接之后自然可以获得平整性良好的成品。
需要说明的是,在本申请的实施例中涉及的待加工件包括OLED灯板、mini LED灯板、Micro LED灯板中的一种或多种。在辅助治具内,LED芯片被压迫在印刷电路板上,而且无法移动,而且这种作用力比焊料的应力拉扯大,所以避免了焊料升温和降温对LED芯片的影响,减少了LED芯片倾斜的情况产生,进而使LED灯板上各个区域的LED芯片的高度趋于同一水平,改善整个LED显示屏的平整性。
当然了,本申请公开的辅助治具不仅仅适用于LED灯板的制造工艺,也适用于其他焊接过程容易变形的焊接过程中,适用任何需要获得平整性高的平板材料的制造过程。
如图2和图3所示,作为本实施例的一种实现方式,公开了所述第二容纳槽21包括设置在所述盖板20内并与所述第一容纳槽11相对的第一腔室211,以及从所述盖板20上向上凸起的内部空间形成的第二腔室212,所述第二腔室212与所述第一腔室211相通;所述压合组件30包括压板31和与所述压板31连接的用于驱动所述压板往反运动的控制件32,所述压板31设于所述第一腔室211内,用于压平待加工件;所述控制件32设于所述第二腔室212内,所述控制件32可带动所述压板31向所述第一容纳槽11移动。用控制件32控制压板31的方式对待加工件固定施压,可通过压板31将控制件32施加的压力分散开来,分散到待加工件的多个位置,从而待加工件上会有更多的位置受到均匀的、大小一致的压力,进一步增加了工件高度的一致性;而且,本实施例中可以设置压板31的水平方向的横截面积与第二容纳槽21朝向第一容纳槽11的开口1111的横截面积相等,即尽可能设置最宽最大的压板31,使得压板31在压待加工件时尽量接触到待加工件的所有位置,从而进一步提高整体的高度的一致性。
具体的,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述第二腔室212位于所述盖板20的中央位置。一般情况下治具的形状都是中心对称的图形,比如正方形、长方形、圆形等等;在本实施例中,底座10的形状为矩形,盖板20的形状也为矩形,所以,当如上所述设置压板31尽可能大的时候,为了让控制件32能够给压板31的各处传递相同大小的力,可以设置第二腔室212在盖板20的中央位置,这样第二腔室212内的控制件32自然对准压板31的中心位置,当控制件32下压时,压板31中心位置受力,然后向四周传递,基本上压板31的各处受力能分布均匀,有助于压出平整的工件出来。
如图4所示,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述控制件32包括调节旋钮321、垫块322和弹簧323,所述弹簧323一端连接所述压板31,另一端连接所述垫块322,并且所述调节旋钮321抵接在所述垫块322背离所述弹簧323的一侧。通过转动调节旋钮321而向垫块322施加压力,垫块322向下位移而挤压弹簧323,弹簧323产生形变后继续向下产生压力,使压板31下移,从而实现控制件32对压板31的控制;首先,使用调节旋钮321、垫块322和弹簧323的组合,弹簧323传递压力时不会有瞬间变化,而是连续的缓慢变化,压板31受到压力挤压时对待加工件的压力也不会突然变化,对于LED灯板这样的精密的待加工件来说比较友好,避免突然的作用力使印刷电路板或者LED芯片产生损坏;其次,调节旋钮321对垫块322施加的压力是连续的,而不存在预设的档位,所以可以调节地更加精细,可以根据实际情况随时调整,使压板31上的压力可以更好地匹配不同的待加工件,增加加工的精细度;还有,垫块322可以设置为横截面积与第二腔室212横截面积相同,这样就可以用垫块322将弹簧323和调节旋钮321隔开的同时,垫块322只在第二腔室212内上下移动,不会倾斜,不会翻转,可以更好地传递调节旋钮321的压力。
参阅图1和图2,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述辅助治具还包括测量组件40,所述第二腔室212的侧壁上形成有穿孔2121,所述测量组件40穿过所述穿孔2121与所述垫块322连接,用于测量所述垫块322的移动距离。因为在辅助治具内的第一容纳槽11被盖板20遮挡,所以无法用肉眼观察待加工件的高度,如果待加工件受到压力过大,容易被损坏,则造成损失;如果待加工件受到压力过小,又可能导致压平的效果不好,使成品的平整性提升效果不明显;所以设置测量组件40,通过测量垫块322的下降或者上升高度,推算出压板31的上升或者下降高度,进而可以大致掌握待加工件受到压力的情况,从而对照着调整调节旋钮321,使工件表面受力在合适范围内。
具体的,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述测量组件40包括量杆41和表盘42,所述量杆41一端固定在所述垫块322上,另一端抵接在所述盖板20上,并且所述量杆41接触所述盖板20的位置设有可伸缩探头43,所述表盘42用于测量所述可伸缩探头43的位移距离。调节旋钮321转动使垫块322下滑时,量杆41被垫块322带动也向下移动,如图2中所示,量杆41可设置成90°弯曲的,上端下移时下端抵接在盖板20上的探头就会被压缩,表盘42实时读取探头压缩的距离,也就是垫块322下降的距离,据此就可以推算待加工件被下压的距离;整个过程中,表盘42实时读数,读出的结果可以直接使用,不需要另作分析,有利于及时调整调节旋钮321。
如图1所示,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述第一容纳槽11包括固定腔111和压合通道112,所述压合通道112的一端连接所述固定腔111,另一端连接所述第二容纳槽21;所述固定腔111沿水平方向的横截面积大于所述压合通道112沿水平方向的横截面积。第一容纳槽11内如果没有压合通道112时,设置待加工件,则待加工件在被压板31压迫之前可能产生晃动,不方便对准;被压迫后与压板31之间可能产生临时的粘连,可能会被压板31带着拉出第一容纳槽11,所以不好对接也不好分离;当固定腔111沿水平方向的横截面积大于压合通道112沿水平方向的横截面积时,固定腔111的四周会形成内凹的卡槽,当待加工件进入固定腔111后,四周的边缘部分全部卡入卡槽内,使得待加工件无法上下移动,即可解决与压板31的对接和分离的问题。
具体的,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述固定腔111的侧壁上设有用于插入待加工件的开口1111。设置开口1111在侧壁上就是为了方便待加工件直接进入固定腔111,不用通过压合通道112,方便插入也方便取出,提高加工效率。
具体的,作为本实施例的另一种实现方式,公开了所述底座10上设有多个支撑脚12,所述支撑脚12的高度可调。有时候焊接过程需要保持水平,而支撑面不一定水平,设置可调整的支撑脚12就可以随时调整底座10的位置,使底座10在不平整的表面上也可以达到水平,从而继续加工流程。
作为本申请的另一实施例,本申请还公开了一种焊接装置,其中,所述焊接装置包括如上任一所述的辅助治具。
综上所述,本实用新型公开的辅助治具包括底座10、盖板20以及压合组件30,所述底座10上设有第一容纳槽11;所述盖板20设于所述底座10上,所述盖板20上与所述第一容纳槽11相对的位置设有第二容纳槽21;所述压合组件30安装在所述第二容纳槽21内,所述压合组件30可从所述第二容纳槽21向所述第一容纳槽11移动,用于压平所述第一容纳槽11内的待加工件。本实用新型中的辅助治具在使用过程中,先将压合组件30收在第二容纳槽21内,第一容纳槽11内保有足够的空间,等第一容纳槽11内放置了待加工件之后,压合组件30再移动到第一容纳槽11内对待加工件挤压,通过将压力传递到待加工件的各个位置对待加工件进行压平,待加工件的两侧受到两个平面的挤压后,整个工件上凹凸不平的区域减少,而趋于整个表面都处于同一高度,然后在此情况下对待加工件进行加工,本实施例中即进行焊接,在加工过程中始终保持压力不变,制成的成品就会保持加工前的样子,各个位置高度基本一致,也就是提高了单个工件的平整性;然后多个工件焊接的时候,因为所有待加工件都被辅助治具挤压过,所以制成的工件高度都基本相同,也就是说焊接之前,组成成品的各个工件的初始高度就处于同一水平,所以焊接之后自然可以获得平整性良好的成品。
应当理解的是,本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种辅助治具,其特征在于,包括:
底座,所述底座上设有第一容纳槽;
盖板,设于所述底座上,所述盖板上与所述第一容纳槽相对的位置设有第二容纳槽;以及
压合组件,活动安装在所述盖板上,并穿过所述盖板延伸至所述第二容纳槽内,所述压合组件可从所述盖板的第二容纳槽向所述第一容纳槽移动,用于对放置在所述第一容纳槽内的待加工件进行压合。
2.根据权利要求1所述的辅助治具,其特征在于,所述第二容纳槽包括:设置在所述盖板内并与所述第一容纳槽相对的第一腔室,以及从所述盖板上向上凸起的内部空间形成的第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室相通;
所述压合组件包括:
压板,设于所述第一腔室内,用于压平待加工件;以及
控制件,设于所述第二腔室内,所述控制件可带动所述压板向所述第一容纳槽移动。
3.根据权利要求2所述的辅助治具,其特征在于,所述第二腔室位于所述盖板的中央位置。
4.根据权利要求2所述的辅助治具,其特征在于,所述控制件包括调节旋钮、垫块和弹簧,所述弹簧一端连接所述压板,另一端连接所述垫块,并且所述调节旋钮抵接在所述垫块背离所述弹簧的一侧。
5.根据权利要求4所述的辅助治具,其特征在于,所述辅助治具还包括测量组件,所述第二腔室的侧壁上形成有穿孔,所述测量组件穿过所述穿孔与所述垫块连接,用于测量所述垫块的移动距离。
6.根据权利要求5所述的辅助治具,其特征在于,所述测量组件包括量杆和表盘,所述量杆一端固定在所述垫块上,另一端抵接在所述盖板上,并且所述量杆接触所述盖板的位置设有可伸缩探头,所述表盘用于测量所述可伸缩探头的位移距离。
7.根据权利要求1所述的辅助治具,其特征在于,所述第一容纳槽包括固定腔和压合通道,所述压合通道的一端连接所述固定腔,另一端连接所述第二容纳槽;所述固定腔沿水平方向的横截面积大于所述压合通道沿水平方向的横截面积。
8.根据权利要求7所述的辅助治具,其特征在于,所述固定腔的侧壁上设有用于插入待加工件的开口。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的辅助治具,其特征在于,所述底座上设有多个支撑脚,所述支撑脚的高度可调。
10.一种焊接装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的辅助治具。
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