CN214544703U - 一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，涉及耳机技术领域，本实用新型包括耳机壳体和喇叭，所述喇叭组设在耳机壳体内并与耳机壳体形成有耳机前腔和耳机后腔，所述耳机前腔和耳机后腔之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔，所述耳机壳体上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔。本实用新型采用前后腔调音孔通往耳机后腔空间，并从后腔调音孔通到外界，能实现前腔调音和后腔调音，在满足声学性能调试的前提下，不影响耳机前腔结构及ID设计。

Description

一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构。

背景技术

目前，耳机按照入耳状态可分为入耳式耳机、半入耳式耳机等类型，入耳式耳机和半入耳式耳机可以给消费者带来不同的体验，入耳式耳机可以给消费者带来良好的低音体验，适用于听音乐场景，半入耳式耳机佩戴舒适，适用于通话场景。

在现有技术中，为提高声学性能，在入耳式或半入耳式耳机中，通常会在喇叭前腔增加前腔调音孔来调整相关声学性能，但这个前腔调音孔在很大程度上会影响到耳机壳体结构设计、ID设计，特别是在耳机前腔的耳机壳体上开设前腔调音孔会受到较大位置限制。中国专利201420412813.7公开了一种耳机后腔调音结构，包括有耳机壳体、喇叭单体，喇叭单体组设在耳机壳体内并与所述耳机壳体形成有耳机前腔和耳机后腔，于耳机壳体上开设有连通耳机后腔的通孔，该通孔中按可置换的嵌装有调音塞，调音塞穿越耳机后腔对接喇叭单体的后孔调音布，调音塞上设有贯通的调音孔。该专利201420412813.7采用的后腔调音孔结构虽然能解决在耳机前腔开设前腔调音孔的问题，但是后腔调音孔的调音效果会明显弱于前腔调音孔的调音效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构。该调音孔结构采用前后腔调音孔通往耳机后腔空间，并从后腔调音孔通到外界，能实现前腔调音和后腔调音，在满足声学性能调试的前提下，不影响耳机前腔结构及ID设计。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，包括耳机壳体和喇叭，所述喇叭组设在耳机壳体内并与耳机壳体形成有耳机前腔和耳机后腔，所述耳机前腔和耳机后腔之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔，所述耳机壳体上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔。

作为对本实用新型的进一步阐述：

优选地，所述前后腔调音孔的靠近耳机后腔的一侧设置有前后腔调音网。

优选地，所述后腔调音孔的内侧设置有后腔调音网。

优选地，所述耳机壳体包括相互连接的前壳体和后壳体，所述耳机前腔位于前壳体之内，所述耳机后腔位于后壳体之内。

优选地，所述前壳体的后端内壁设有喇叭卡位，所述喇叭紧密安装于喇叭卡位中。所述喇叭卡位设置有所述的前后腔调音孔。

本实用新型的有益效果是：其一、由于耳机前腔和耳机后腔之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔，耳机壳体上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔，因此，耳机前腔的气流能从前后腔调音孔流通到耳机后腔，再经过后腔调音孔通往外界，其调音效果好，能实现前腔调音和后腔调音，满足声学性能调试需求。其二、前后腔调音孔可调整孔径大小、长度、位置能满足前腔结构设计需求，不影响耳机前腔结构及ID设计，并能确保前腔声学性能调试需求。此外，本实用新型优选方式中，在前后腔调音孔设置前后腔调音网，可以调整阻尼的大小来调整声信号的泄露大小，以满足耳机前腔声学性能的需求；在后腔调音孔设置后腔调音网，可以调整阻尼的大小来调整声信号的泄露大小，以满足耳机后腔声学性能的需求。

附图说明

图1为本实用新型调音孔结构的剖视结构示意图。

图2为SoundCheck电声测试系统对本实用新型的测试曲线图。

图中：耳机壳体1；前壳体11；喇叭卡位111；后壳体12；喇叭2；耳机前腔3；耳机后腔4；前后腔调音孔5；后腔调音孔6；前后腔调音网7；后腔调音网8。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型为一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，包括耳机壳体1和喇叭2，所述喇叭2组设在耳机壳体1内并与耳机壳体形成有耳机前腔3和耳机后腔4，所述耳机前腔3和耳机后腔4之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔5，所述耳机壳体1上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔6。耳机前腔3的气流能从前后腔调音孔5流通到耳机后腔4，再经过后腔调音孔6通往外界，其调音效果好，能实现前腔调音和后腔调音，满足声学性能调试需求；前后腔调音孔可调整孔径大小、长度、位置能满足前腔结构设计需求，不影响耳机前腔结构及ID设计。

作为本实用新型的优选方式，如图1所示，所述前后腔调音孔5的靠近耳机后腔的一侧设置有前后腔调音网7。这样能调整阻尼的大小来调整声信号的泄露大小，以满足耳机前腔声学性能的需求。

作为本实用新型的优选方式，如图1所示，所述后腔调音孔6的内侧设置有后腔调音网8。这样能调整阻尼的大小来调整声信号的泄露大小，以满足耳机后腔声学性能的需求。

作为本实用新型的优选方式，如图1所示，所述耳机壳体1包括相互连接的前壳体11和后壳体12，所述耳机前腔3位于前壳体11之内，所述耳机后腔4位于后壳体12之内。通过设置前壳体11和后壳体12，方便组装喇叭，方便设置前后腔调音孔5等部件。所述前壳体11的后端内壁设有喇叭卡位111，所述喇叭2紧密安装于喇叭卡位111中。优选地，所述喇叭卡位111设置有所述的前后腔调音孔5。

如图2所示，为SoundCheck电声测试系统对本实用新型的测试曲线图，使用Soundecheck G.R.A.S 43AA模拟测试曲线，说明本实用新型调音孔结构具有良好调音效果。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，包括耳机壳体（1）和喇叭（2），所述喇叭（2）组设在耳机壳体（1）内并与耳机壳体形成有耳机前腔（3）和耳机后腔（4），其特征在于：所述耳机前腔（3）和耳机后腔（4）之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔（5），所述耳机壳体（1）上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔（6）。

2.根据权利要求1所述的入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，其特征在于：所述前后腔调音孔（5）的靠近耳机后腔（4）的一侧设置有前后腔调音网（7）。

3.根据权利要求1所述的入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，其特征在于：所述后腔调音孔（6）的内侧设置有后腔调音网（8）。

4.根据权利要求1所述的入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，其特征在于：所述耳机壳体（1）包括相互连接的前壳体（11）和后壳体（12），所述耳机前腔（3）位于前壳体（11）之内，所述耳机后腔（4）位于后壳体（12）之内。

5.根据权利要求4所述的入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，其特征在于：所述前壳体（11）的后端内壁设有喇叭卡位（111），所述喇叭（2）紧密安装于喇叭卡位（111）中。

6.根据权利要求5所述的入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，其特征在于：所述喇叭卡位（111）设置有所述的前后腔调音孔（5）。

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