CN214544472U - 摄像头、摄像模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摄像头、摄像模组和电子设备,摄像头包括:传感器;晶圆级光学元件,所述晶圆级光学元件设置于所述传感器上,所述晶圆级光学元件与所述传感器之间设置成真空封装。通过设置有晶圆级光学元件,晶圆级光学元件为晶圆级镜头制造技术和工艺制成,可以减少生产时间,提高摄像头的组装正确度,晶圆级光学元件与传感器之间可以直接设置成真空封装,不需要单独制作晶圆盖和镜筒,便于摄像头的热量散发到外部,也可以节省成本,提高摄像头的图像品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域,尤其是涉及一种摄像头、摄像模组和电子设备。
背景技术
现有技术中,摄像头的热成像过程一般使用晶圆盖进行真空封装,但是,这样设置的摄像头所使用的部件较多,成本较大。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种摄像头,该摄像头可以节省成本,提高摄像头的组装正确度。
本实用新型进一步地提出了一种摄像模组。
本实用新型还进一步地提出了一种电子设备。
根据本实用新型的摄像头,包括:传感器;晶圆级光学元件,所述晶圆级光学元件设置于所述传感器上,所述晶圆级光学元件与所述传感器之间设置成真空封装。
根据本实用新型的摄像头,通过设置有晶圆级光学元件,晶圆级光学元件为晶圆级镜头制造技术和工艺制成,可以减少生产时间,提高摄像头的组装正确度,晶圆级光学元件与传感器之间可以直接设置成真空封装,不需要单独制作晶圆盖和镜筒,便于摄像头的热量散发到外部,也可以节省成本,提高摄像头的图像品质。
在本实用新型的一些示例中,所述晶圆级光学元件包括:一体的透镜和支架,所述支架设置于所述透镜朝向所述传感器的一侧,所述支架设置于所述传感器上。支架设置于透镜朝向传感器的一侧,并且设置于传感器上,支架可以用于支撑透镜,而且支架、透镜和传感器之间可以形成真空状态,从而保证摄像头的正常使用,另外,一体的透镜和支架结构简单,而且无需再单独支架,从而可以降低摄像头的复杂程度,也可以省去透镜和支架的组装过程。
在本实用新型的一些示例中,所述透镜包括:凸出部和连接部,所述凸出部朝向远离所述传感器的方向凸出,所述连接部设置于所述凸出部的外周,所述连接部与所述支架相连接。凸出部朝向远离传感器的方向凸出,这样可以使透镜将图像调整变形,形成更好的成像效果,而连接部设置于凸出部的外周,并且与支架相连接,这样连接部可以起到中间连接的作用,使凸出部固定连接于支架上。
在本实用新型的一些示例中,所述支架包括:多个支板,多个所述支板分别连接于所述透镜的边缘处,多个所述支板与所述透镜形成真空的空腔。多个支板可以用于支撑透镜,而多个支板与透镜形成真空的空腔,这样可以使晶圆级光学元件与传感器之间为真空封装,从而保证摄像头的正常使用。
在本实用新型的一些示例中,所述支板的数量为四个,四个所述支板在所述传感器上的投影形状为矩形。这样设置比较合理,可以使四个支板之间受力均衡,避免某一个支板受力过大而受到损坏。
在本实用新型的一些示例中,所述支板与所述传感器的边缘之间间隔预定距离。这样可以使晶圆级光学元件与传感器之间更好地配置,传感器可以更好地对晶圆级光学元件进行检测,摄像头的安装也更加规范,从而使摄像头更加精致和小型化,而且,如此设置的支架在传感器上位置设计合理,可以更好地保证其稳定性。
在本实用新型的一些示例中,所述预定距离为0.25mm-0.85mm。当预定距离小于0.25mm时,距离过小,不便于晶圆级光学元件与传感器对位封装,容易错位,当预定距离大于0.85mm时,距离过大,会影响传感器有效地接收晶圆级光学元件所接收到的外界影像。
根据本实用新型的摄像模组,包括:以上所述的摄像头。
根据本实用新型的电子设备,包括:以上所述的摄像模组。
在本实用新型的一些示例中,所述电子设备包括手机、平板电脑与笔记本电脑。这样可以使手机、平板电脑和笔记本电脑节省制作成本,提高设备摄像的图像品质。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型实施例的摄像头的剖视图;
图2是根据本实用新型实施例的摄像头的平面图。
附图标记:
摄像头1;
传感器10;晶圆级光学元件20;透镜21;凸出部210;
连接部211;支架22;支板220;电路板30;空腔40。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本实用新型的实施例。
下面参考图1-图2描述根据本实用新型实施例的摄像头1。
如图1和图2所示,根据本实用新型实施例的摄像头1,包括:传感器10和晶圆级光学元件20。传感器10为一种检测装置,传感器10安装于电路板30上,并且传感器10与电路板30电连接,传感器10能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出到电路板30,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
如图1和图2所示,晶圆级光学元件20可以用于采光和热成像处理,将晶圆级光学元件20设置于传感器10上,传感器10可以对晶圆级光学元件20进行检测,需要说明的是,晶圆级光学元件20设置于传感器10的过程是在洁净室进行,因此可以避免摄像头1因灰尘而发生不良影响。另外,晶圆级光学元件20为晶圆级镜头制造技术和工艺制成,晶圆级光学元件20与传感器10之间可以直接设置成真空封装,从而保证摄像头1的正常使用。
由此,通过设置有晶圆级光学元件20,晶圆级光学元件20为晶圆级镜头制造技术和工艺制成,可以减少生产时间,提高摄像头1的组装正确度,晶圆级光学元件20与传感器10之间可以直接设置成真空封装,不需要单独制作晶圆盖和镜筒,便于摄像头1的热量散发到外部,也可以节省成本,提高摄像头1的图像品质。另外,晶圆级光学元件20可适用于较小的镜头,便于广角应用,该摄像头1可以制作成小型化摄像模组,可以方便应用于手机和其他的电子设备中。
其中,如图1和图2所示,晶圆级光学元件20包括:一体的透镜21和支架22,支架22设置于透镜21朝向传感器10的一侧,支架22设置于传感器10上。透镜21可以用于采光和热成像处理,支架22设置于透镜21朝向传感器10的一侧,并且设置于传感器10上,支架22可以用于支撑透镜21,而且支架22、透镜21和传感器10之间可以形成真空状态,从而保证摄像头1的正常使用。另外,一体的透镜21和支架22结构简单,而且无需单独支架22,从而可以降低摄像头1的复杂程度,也可以省去透镜21和支架22的组装过程。
根据本实用新型的一个可选实施例,如图1和图2所示,透镜21包括:凸出部210和连接部211,凸出部210朝向远离传感器10的方向凸出,连接部211设置于凸出部210的外周,连接部211与支架22相连接。凸出部210主要用于采光和成像,为主要的透光区域,凸出部210朝向远离传感器10的方向凸出,这样可以使透镜21将图像调整变形,形成更好的成像效果,而连接部211设置于凸出部210的外周,并且与支架22相连接,这样连接部211可以起到中间连接的作用,使凸出部210固定连接于支架22上。
可选地,如图1和图2所示,支架22包括:多个支板220,多个支板220分别连接于透镜21的边缘处,多个支板220与透镜21形成真空的空腔40。将多个支板220分别连接于透镜21的边缘处,多个支板220可以用于支撑透镜21,而多个支板220与透镜21形成真空的空腔40,这样可以使晶圆级光学元件20与传感器10之间为真空封装,从而保证摄像头1的正常使用。
进一步地,如图2所示,支板220的数量为四个,四个支板220在传感器10上的投影形状为矩形。将支板220的数量设置为四个,并且四个支板220在传感器10上的投影形状为矩形,这样设置比较合理,可以使四个支板220之间受力均衡,避免某一个支板220受力过大而受到损坏。
除此之外,如图1和图2所示,支板220与传感器10的边缘之间间隔预定距离。在支板220与传感器10的边缘之间间隔预定距离,预定距离如图2标示为d,这样可以使晶圆级光学元件20与传感器10之间更好地配置,传感器10可以更好地对晶圆级光学元件20进行检测,摄像头1的安装也更加规范,从而使摄像头1更加精致和小型化。而且,如此设置的支架22在传感器10上位置设计合理,可以更好地保证其稳定性。
具体地,如图2所示,预定距离为0.25mm-0.85mm。也就是说,0.25mm≤d≤0.85mm,当预定距离小于0.25mm时,距离过小,不便于晶圆级光学元件20与传感器10对位封装,容易错位,当预定距离大于0.85mm时,距离过大,会影响传感器10有效地接收晶圆级光学元件20所接收到的外界影像。
根据本实用新型实施例的摄像模组,包括:以上实施例所述的摄像头1。
根据本实用新型实施例的电子设备,包括:以上实施例所述的摄像模组。
其中,电子设备可以为手机、平板电脑和笔记本电脑等,从而使手机、平板电脑和笔记本电脑节省制作成本,提高设备摄像的图像品质。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中,第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种摄像头,其特征在于,包括:
传感器;
晶圆级光学元件,所述晶圆级光学元件设置于所述传感器上,所述晶圆级光学元件与所述传感器之间设置成真空封装。
2.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述晶圆级光学元件包括:一体的透镜和支架,所述支架设置于所述透镜朝向所述传感器的一侧,所述支架设置于所述传感器上。
3.根据权利要求2所述的摄像头,其特征在于,所述透镜包括:凸出部和连接部,所述凸出部朝向远离所述传感器的方向凸出,所述连接部设置于所述凸出部的外周,所述连接部与所述支架相连接。
4.根据权利要求2所述的摄像头,其特征在于,所述支架包括:多个支板,多个所述支板分别连接于所述透镜的边缘处,多个所述支板与所述透镜形成真空的空腔。
5.根据权利要求4所述的摄像头,其特征在于,所述支板的数量为四个,四个所述支板在所述传感器上的投影形状为矩形。
6.根据权利要求4所述的摄像头,其特征在于,所述支板与所述传感器的边缘之间间隔预定距离。
7.根据权利要求6所述的摄像头,其特征在于,所述预定距离为0.25mm-0.85mm。
8.一种摄像模组,其特征在于,包括:权利要求1-7中任一项所述的摄像头。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求8所述的摄像模组。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括手机、平板电脑与笔记本电脑。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202120612779.8U CN214544472U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 摄像头、摄像模组和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120612779.8U CN214544472U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 摄像头、摄像模组和电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN214544472U true CN214544472U (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=78265908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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CN (1) | CN214544472U (zh) |
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