CN214536065U - 一种新型led光电一体电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种新型LED光电一体电路板，包括玻璃材质的电路基板，电路基板的顶面设有镀铜层，电路基板的底面为凹凸面且覆设有反光层。采用本实用新型介电常数高，具有良好的耐压性能，反光层的设置能对LED发出的光进行反射，从而提高LED的发光效率，使得电路基板的发光面亮度均匀。

Description

一种新型LED光电一体电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种新型LED光电一体电路板。

背景技术

LED又名发光二极管，广泛用于生活中，最突出的贡献是作为一种新的发光原理作照明应用，有着光电转换效率高的特点，在节能的时代下迅速得到了推广。在实际照明应用中，单个LED往往满足不了人们的应用需求，需要多个LED组合使用，通常将其集成安装在电路板上，即DOB(板载驱动)，近几年DOB技术在球泡，筒灯，面板灯，投光灯等应用中发展得很快，同时也披露了一些硬性的弊端，如由于DOB板载电压为市电，对电路基板的电压耐压性要求较高，特别是金属外壳的灯具；电路基板不能对光线进行反射，导致其发光面亮度不均匀。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种耐压性能好，发光效率高，发光面亮度均匀的新型LED光电一体电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种新型LED光电一体电路板，其特征在于：包括玻璃材质的电路基板，所述电路基板的顶面设有镀铜层，所述电路基板的底面为凹凸面且覆设有反光层。

作为本实用新型的优选方案，所述电路基板的底面为S形曲面。

作为本实用新型的优选方案，所述反光层的底部连接有第一防护垫。

作为本实用新型的优选方案，还包括安装框，所述安装框包括分别设于所述电路基板两侧的第一框件和第二框件，所述第一框件与所述第二框件连接包围所述电路基板的四周。

作为本实用新型的优选方案，所述电路基板的四周分别设有安装插块，所述第一框件与所述第二框件分别设有与所述安装插块配合的安装槽。

作为本实用新型的优选方案，所述安装槽与所述安装插块之间设有第二防护垫。

作为本实用新型的优选方案，所述安装框的顶面与所述电路基板的顶面持平。

作为本实用新型的优选方案，所述安装框的两侧分别设有多个散热孔。

本实用新型实施例一种新型LED光电一体电路板，与现有技术相比，其有益效果在于：使用玻璃材质制作电路基板，其介电常数高，具有良好的耐压性能；反光层的设置能对LED发出的光进行反射，从而提高LED的发光效率，使得电路基板的发光面亮度均匀；电路基板的底面为凹凸面，增大表面积，有助于电路基板的和反光层的发射。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是图1的A－A剖视图；

图3是本实用新型的分解结构示意图；

图中，1、电路基板；11、镀铜层；12、反光层；13、安装插块；2、第一防护垫；3、安装框；31、第一框件；32、第二框件；33、安装槽；34、散热孔；4、第二防护垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1－3所示，本实用新型实施例优选实施例的一种新型LED光电一体电路板，包括玻璃材质的电路基板1，电路基板1的顶面设有镀铜层11，玻璃基板的底面为凹凸面且覆设有反光层12。

本实用新型的生产过程为：将电路基板1的底面打磨成凹凸面，然后在凹凸面上覆盖上反光层12；在电路基板1的顶面设置镀铜层11，用锡铜粉末进行覆铜，直接涂覆出相应的电路图，工艺简单，不需经过沉铜蚀刻等工艺，生产周期短，成本大大节省，也避免玻璃材质的电路基板1被腐蚀；最后将LED灯珠等电气元件焊接在镀铜层11即完成电路板的生产。

本实施例使用玻璃材质制作电路基板1，其介电常数高，具有良好的耐压性能；反光层12的设置能对LED发出的光进行反射，从而提高LED的发光效率，使得电路基板1的发光面亮度均匀；电路基板1的底面为凹凸面，增大表面积，有助于电路基板1的和反光层12的发射。

示例性的，电路基板1的底面为S形曲面，规则的曲面便于加工，曲面表面积大，有助于电路基板1的散热和光线的反射。

示例性的，反光层12的底部连接有第一防护垫2，对电路基板1进行保护，避免电路基板1受压破碎。

由于电路基板1为玻璃材质，直接使用螺栓对电路基板1进行固定容易导致电路基板1破碎，因此示例性的，本实施例还包括安装框3，安装框3包括分别设于电路基板1两侧的第一框件31和第二框件32，第一框件31与第二框件32连接包围电路基板1的四周，电路基板1通过安装框3固定，如在安装框3的四角分别设置固定孔，安装框3通过螺栓固定在安装平面，避免电路基板1直接受压导致破碎的风险。

示例性的，电路基板1的四周分别设有安装插块13，第一框件31与第二框件32分别设有与安装插块13配合的安装槽33，通过安装插块13与安装槽33配合，实现电路基板1与安装槽33的定位连接，一般地，在对电路基板1进行安装固定时应避免电路基板1悬空设置，避免电路基板1的承托力集中作用在安装插块13上，一旦电路基板1受压，安装插块13与电路基板1之间容易发生断裂。

示例性的，安装槽33与安装插块13之间设有第二防护垫4，对安装插块13进行保护。

示例性的，安装框3的顶面与电路基板1的顶面持平，便于电气元件安装在电路基板1上，同时避免安装框3凸起阻碍电路基板1上的LED的光线。

示例性的，安装框3的两侧分别设有多个散热孔34，散热孔34与反光层12连通，避免电路基板1安装后，安装框3与电路基板1围蔽形成密封的空间导致热量无法散失，散热孔34的设置有助于电路基板1的散热。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种新型LED光电一体电路板，其特征在于：包括玻璃材质的电路基板，所述电路基板的顶面设有镀铜层，所述电路基板的底面为凹凸面且覆设有反光层。

2.根据权利要求1所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述电路基板的底面为S形曲面。

3.根据权利要求1所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述反光层的底部连接有第一防护垫。

4.根据权利要求1所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：还包括安装框，所述安装框包括分别设于所述电路基板两侧的第一框件和第二框件，所述第一框件与所述第二框件连接包围所述电路基板的四周。

5.根据权利要求4所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述电路基板的四周分别设有安装插块，所述第一框件与所述第二框件分别设有与所述安装插块配合的安装槽。

6.根据权利要求5所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述安装槽与所述安装插块之间设有第二防护垫。

7.根据权利要求4所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述安装框的顶面与所述电路基板的顶面持平。

8.根据权利要求4所述的新型LED光电一体电路板，其特征在于：所述安装框的两侧分别设有多个散热孔。

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