CN214535775U - 一种空心led灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及灯具的技术领域，更具体地，涉及一种空心LED灯条，包括外壳，所述外壳内设有腔体，所述腔体内设有灯板，所述灯板顶部连接有LED芯片，还包括设于腔体内的内壳，所述LED芯片包裹于内壳中，所述内壳和外壳同时通过模具空心挤出。本实用新型的空心LED灯条，可以做到不改变原来LED的各项参数，减轻灯条的色漂；且本实用新型的空心LED灯条将LED封装和成品生产结合到一个流程中，内壳和外壳同时通过模具空心挤出，大大地提高了灯条的生产效率。

Description

一种空心LED灯条

技术领域

本实用新型涉及灯具的技术领域，更具体地，涉及一种空心LED灯条。

背景技术

目前，常规LED防水灯条都是简单地在不防水灯条的基础上滴上硅胶来做防水，滴胶的厚度很难控制，有的地方薄，有的地方厚，发光不均匀，很难控制成品色温。

中国专利CN201820253036.4公开了一种防水灯条，包括防水灯条壳体，防水灯条壳体内部设有容纳腔体，容纳腔体内设有电路板，电路板上连接有LED灯珠；所述的防水灯条壳体通过模具空心挤出。此方案中，防水灯条的尺寸是可控的，但此方案中先把不防水灯条做好再做防水灯条，操作繁琐，且生产周期长，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种空心LED灯条，将LED封装和成品生产结合，一次一体成型，缩短生产周期，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

提供一种空心LED灯条，包括外壳，所述外壳内设有腔体，所述腔体内设有灯板，所述灯板顶部连接有LED芯片，还包括设于腔体内的内壳，所述LED芯片包裹于内壳中，所述内壳和外壳同时通过模具空心挤出。

本实用新型的空心LED灯条，先在做有灯条线路的灯板上连接LED芯片，电阻等零件，再通过模具，在LED芯片上方附上内壳，同时在灯板和内壳的周围包裹上外壳，再根据需要裁成适当的长度，焊上电源线，打好堵头，就能完成空心LED灯条的生产，本实用新型的空心LED灯条，可以做到不改变原来LED的各项参数，减轻灯条的色漂；且本实用新型的空心LED灯条将LED封装和成品生产结合到一个流程中，内壳和外壳同时通过模具空心挤出，大大地提高了灯条的生产效率。

进一步地，所述内壳为荧光硅胶结构。

进一步地，所述外壳为透明硅胶结构。

进一步地，所述LED芯片通过回流焊连接于所述灯板顶部。

进一步地，所述灯板涂有底涂剂。

进一步地，所述外壳包括底座，所述外壳的内壁设有凸起，所述底座与凸起间的外壳内壁、底座及凸起之间形成卡接部。

进一步地，所述灯板卡接于卡接部内，使灯板可稳定地在外壳内，不容易发生位置变动，整体更加的稳定。

进一步地，所述灯板为平板结构，所述灯板的两侧部卡接于卡接部内。

进一步地，所述灯条的截面呈长方形。

进一步地，所述灯条的截面呈半圆形。

本实用新型的空心LED灯条与背景技术相比，产生的有益效果为：

本实用新型的空心LED灯条将LED封装和成品生产结合到一个流程中，内壳和外壳同时通过模具空心挤出，大大地提高了灯条的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中空心LED灯条的结构示意图；

图2为本实用新型另外一个实施例中空心LED灯条的结构示意图；

附图中：1-灯板；2-LED芯片；3-内壳；4-外壳；41-底座；42-凸起；5-腔体；6-卡接部。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

一种空心LED灯条，如图1、图2所示，包括外壳4，外壳4内设有腔体5，腔体5内设有灯板1，灯板1顶部连接有LED芯片2，还包括设于腔体5内的内壳3，LED芯片2包裹于内壳3中，内壳3和外壳4同时通过模具空心挤出。

上述的空心LED灯条，先在做有灯条线路的灯板1上连接LED芯片2，电阻等零件，再通过模具，在LED芯片2上方附上内壳3，同时在灯板1和内壳3的周围包裹上外壳4，再根据需要裁成适当的长度，焊上电源线，打好堵头，就能完成空心LED灯条的生产，本实用新型的空心LED灯条，可以做到不改变原来LED的各项参数，减轻灯条的色漂；且本实用新型的空心LED灯条将LED封装和成品生产结合到一个流程中，内壳3和外壳4同时通过模具空心挤出，大大地提高了灯条的生产效率。

在其中一个实施例中，如图1、图2所示，内壳3为荧光硅胶结构，起到保护LED芯片2和增加LED的光通量的作用。

在其中一个实施例中，如图1、图2所示，外壳4为透明硅胶结构，起到防水的作用，且不影响灯条的透光率。

在其中一个实施例中，LED芯片2通过回流焊连接于灯板1顶部，得到良好的焊接质量。

在其中一个实施例中，灯板1涂有底涂剂，灯板1与硅胶的粘结牢固，增强防水性，防止水顺缝隙润湿灯板。

在其中一个实施例中，如图1、图2所示，外壳4包括底座41，外壳4的内壁设有凸起42，底座41与凸起42间的外壳内壁、底座41及凸起42之间形成卡接部6。

在其中一个实施例中，如图1、图2所示，灯板1卡接于卡接部6内，使灯板1可稳定地在外壳4内，不容易发生位置变动，整体更加的稳定。

在其中一个实施例中，如图1、图2所示，灯板1为平板结构，灯板1的两侧部卡接于卡接部6内。

在其中一个实施例中，如图1所示，灯条的截面呈长方形。

在另外一个实施例中，如图2所示，灯条的截面呈半圆形，需要说明的是，根据实际需要，灯条的截面可以为其他不同的形状。

在其中一个实施例中，灯条可以根据需要，制作为不同的色温和颜色。

上述的空心LED灯条的工艺流程如下：

在做有灯条线路的灯板1正上方贴好LED芯片2和电阻等零件，通过回流焊，形成灯条裸板，做成一卷一卷备用，再在灯条裸板上涂抹底涂剂，在有一定温度的隧道炉中固化后，通过具有一定结构的模头，在LED芯片2的正上方覆上一定配比方案的荧光硅胶，同时，在灯板1和荧光硅胶的周围包裹上一定配比的透明硅胶，在经过一定温度的隧道炉，使荧光硅胶和透明硅胶固化成型，再裁成需要的长度，焊上电源线，打好堵头，就能完成空心LED灯条的生产。本实用新型的空心LED灯条将LED封装和成品生产结合到一个流程中，通过特定的模具一次一体成型，大大地提高生产效率，完全具有批量生产的能力，产品也可定制成各种色温和颜色，产品的应用范围非常广。

在上述具体实施方式的具体内容中，各技术特征可以进行任意不矛盾的组合，为使描述简洁，未对上述各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种空心LED灯条，包括外壳(4)，所述外壳(4)内设有腔体(5)，所述腔体(5)内设有灯板(1)，所述灯板(1)顶部连接有LED芯片(2)，其特征在于，还包括设于腔体(5)内的内壳(3)，所述LED芯片(2)包裹于内壳(3)中，所述内壳(3)和外壳(4)同时通过模具空心挤出。

2.根据权利要求1所述的空心LED灯条，其特征在于，所述内壳(3)为荧光硅胶结构。

3.根据权利要求1所述的空心LED灯条，其特征在于，所述外壳(4)为透明硅胶结构。

4.根据权利要求1所述的空心LED灯条，其特征在于，所述LED芯片(2)通过回流焊连接于所述灯板(1)顶部。

5.根据权利要求4所述的空心LED灯条，其特征在于，所述灯板(1)涂有底涂剂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的空心LED灯条，其特征在于，所述外壳(4)包括底座(41)，所述外壳(4)的内壁设有凸起(42)，所述底座(41)与凸起(42)间的外壳(4)内壁、底座(41)及凸起(42)之间形成卡接部(6)。

7.根据权利要求6所述的空心LED灯条，其特征在于，所述灯板(1)卡接于卡接部(6)内。

8.根据权利要求7所述的空心LED灯条，其特征在于，所述灯板(1)为平板结构，所述灯板(1)的两侧部卡接于卡接部(6)内。

9.根据权利要求8所述的空心LED灯条，其特征在于，所述灯条的截面呈长方形。

10.根据权利要求8所述的空心LED灯条，其特征在于，所述灯条的截面呈半圆形。

Images