CN214474927U - 触控反馈模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种触控反馈模组及电子设备。触控反馈模组包括：基板，在基板的一侧表面上形成有凸台；压电马达，压电马达设置在基板的带有凸台的一侧，且压电马达与凸台贴合。本申请实施例的触控反馈模组，其基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。本申请实施例的触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将应用触控反馈模组的电子设备做得更薄。

Description

触控反馈模组及电子设备

技术领域

本申请涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控反馈模组及电子设备。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

近年来，随着手机、平板电脑、笔记本电脑等便携电子设备的逐渐普及，用于对电子设备的体验要求越来越高，而触控反馈模组作为电子设备和用户直接的交互媒介，其可以直接影响到用户对电子设备的使用体验。

目前，用户对于更轻更薄的便携电子设备更为青睐，基于这种需求，将手机、平板电脑、笔记本电脑等便携电子设备做得更薄，是各厂商都在追求的一个目标。为了使电子设备整体可以做得更薄，首先需要考虑将触控反馈模组做得更薄，那么如何使触控反馈模组在性能不减的情况下可以具有更薄的结构，是当前亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种触控反馈模组及电子设备，可以使触控反馈模组在性能不减的情况下具有更薄的结构，从而有利于使电子设备做得更薄。技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种触控反馈模组，包括：

基板，在基板的一侧表面上形成有凸台；

压电马达，压电马达设置在基板的带有凸台的一侧，且压电马达与凸台贴合。

本申请实施例的触控反馈模组，其基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。现有的压电马达，为了具有较高的结构强度和结构刚度，通常会内置有补强片，补强片与压电马达的其它部分结构之间通过胶层连接，补强片与基板之间也通过胶层连接，多个胶层的设置不利于减小触控反馈模组的整体厚度。本申请实施例的触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将应用触控反馈模组的电子设备做得更薄。

在其中一些实施例中，凸台为凸设于基板的表面的金属片，金属片与基板为一体式结构。

基于上述实施例，一方面，金属片与压电马达贴合后可以有效地增强压电马达的结构强度和结构刚度，另一方面，金属片与基板为一体式结构，两者之间无需另设置胶层，从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度。

在其中一些实施例中，金属片为钢片或铝片。

基于上述实施例，可以满足补强压电马达的结构强度和结构刚度的使用需求，同时钢片和铝片还具有成本低廉的优点。

在其中一些实施例中，压电马达包括压电陶瓷片和与压电陶瓷片电性连接的电路板，电路板的一侧表面与凸台贴合，压电陶瓷片与电路板的另一侧表面贴合。

基于上述实施例，压电陶瓷片在通电的情况下能够产生振动，并且振动频率能够通过电压进行控制，因此，以压电陶瓷片和电路板为主要结构的压电马达可以很好地满足提供振动反馈的使用需求。

在其中一些实施例中，压电陶瓷片和电路板之间通过胶层贴合，胶层为DAF膜或固化的胶水。

基于上述实施例，压电陶瓷片与电路板之间通过胶层贴合，由此，使得压电马达的各部分结构较为牢固地组合在一起。另外，在胶层为DAF膜的情况下，其不仅具有较佳的粘结力，还具有很薄的优点，从而有利于实现触控反馈模组的轻薄化设计；在胶层为固化的胶水的情况下，具有使用方便、成本低廉的优点。

在其中一些实施例中，触控反馈模组还包括：

触控板；

传递结构，传递结构贴合在基板的带有凸台的一侧表面上，触控板贴合在传递结构的远离基板的一侧表面上。

基于上述实施例，传递结构贴合在基板的带有凸台的一侧表面上，触控板贴合在传递结构的远离基板的一侧表面上，这样，通过传递结构将触控板与基板连接在一起，从而实现了触控板与触控反馈模组的其余部分结构之间的组装。

在其中一些实施例中，触控板包括触控板本体和与触控板本体连接的补强片，在补强片的边缘设置有用于与电子设备的壳体连接的连接孔。

基于上述实施例，触控板的补强片的边缘设置有连接孔，连接孔用于与电子设备的壳体进行连接，当补强片与壳体连接以后，此时，触控板通过补强片与电子设备的壳体相连接，这样，在用户按压触控板时，可以避免触控板产生较大的按压位移。一般来说，触控板自身的抗弯强度较小，因此用户按压触控板容易引起较大的按压位移，而按压位移较大不仅会使用户体验较差，也可能造成触控板与压电马达接触而增加触控板和/或压电马达发生损坏的风险。由此可知，本申请实施例中的触控板，能够避免按压位移过大而有利于提高用户体验，同时，也能够大大降低触控板和/或压电马达发生损坏的风险。再者，基于触控板通过补强片与电子设备的壳体相连接，还有利于在电子设备跌落在地的情况下避免传递结构与触控板发生脱离。

在其中一些实施例中，触控反馈模组还包括连接组件，连接组件设置在连接孔处，用于连接补强片和壳体。

基于上述实施例，连接组件设置在连接孔处，用于连接补强片和壳体，从而使补强片和壳体之间实现稳固连接。

在其中一些实施例中，连接组件包括连接件和弹性件，弹性件设置在连接件和补强片之间。

基于上述实施例，弹性件可以在补强片和壳体之间发挥缓冲作用，在用户按压触控板的情况下，弹性件可以吸收一定的按压能量，有利于对触控板起到保护作用。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体，在壳体上形成有安装口部；

上述任一实施例中的触控反馈模组，触控反馈模组安装在安装口部，基板的边缘通过连接件与壳体连接。

本申请实施例的电子设备，在其触控反馈模组的基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将电子设备做得更薄。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的触控反馈模组的结构示意图；

图2是图1中A截面处的剖视示意图；

图3是图1中B截面处的剖视示意图；

图4是本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图5是本申请实施例的电子设备在另一视角下的结构示意图；

图6是本申请实施例的电子设备在省略基板的情况下的结构示意图；

图7是图6所示结构的局部放大示意图；

图8是图7所示结构在省略螺钉的情况下的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

第一方面，本申请实施例提供了一种触控反馈模组100。如图1至图3所示，触控反馈模组100包括基板110和压电马达120，其中，在基板110的一侧表面上形成有凸台111，压电马达120设置在基板110的带有凸台111的一侧，且压电马达120与凸台111贴合。

本申请实施例的触控反馈模组100，其基板110的一侧表面上形成有凸台111，触控反馈模组100的压电马达120与凸台111贴合，由此，使凸台111能够起到补强压电马达120的结构强度和结构刚度的作用。现有的压电马达，为了具有较高的结构强度和结构刚度，通常会内置有补强片，补强片与压电马达的其它部分结构之间通过胶层连接，补强片与基板之间也通过胶层连接，多个胶层的设置不利于减小触控反馈模组的整体厚度。本申请实施例的触控反馈模组100利用基板110上的凸台111来增强压电马达120的结构强度和结构刚度，使得压电马达120可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组100的整体厚度，进而有利于将应用触控反馈模组100的电子设备10做得更薄。

进一步地，凸台111为凸设于基板110的表面的金属片，金属片与基板110为一体式结构。也就说是，在制作基板110的过程中，可以将金属片上的部分结构嵌合在基板110中，从而使金属片和基板110形成一体式结构，其中，金属片的凸出于基板110的表面的部分即形成凸台111。一方面，金属片与压电马达120贴合后可以有效地增强压电马达120的结构强度和结构刚度，另一方面，金属片与基板110为一体式结构，两者之间无需另设置胶层，从而有利于减小触控反馈模组100的整体厚度。

在一些实施例中，金属片可以是钢片或铝片，均可以满足补强压电马达120的结构强度和结构刚度的使用需求，同时钢片和铝片还具有成本低廉的优点。在其它一些实施例中，金属片也可以是钢片和铝片以外的其他金属片，例如铁片、铜片或者由合金制成的金属片等。

进一步地，凸台111的面积与压电马达120的尺寸相匹配，另外，凸台111的厚度可以控制在0.02mm至1mm，这样可以较好地满足增强压电马达120的结构强度和结构刚度的需求。

进一步地，压电马达120包括压电陶瓷片121和与压电陶瓷片121电性连接的电路板122，电路板122的一侧表面与凸台111贴合，压电陶瓷片121与电路板122的另一侧表面贴合。压电马达120的作用为在用户接触触控反馈模组100的过程中，为用户提供振动反馈。在本申请实施例中，压电马达120包括压电陶瓷片121和电路板122，压电陶瓷片121在通电的情况下能够产生振动，并且振动频率能够通过电压进行控制，因此，以压电陶瓷片121和电路板122为主要结构的压电马达120可以很好地满足提供振动反馈的使用需求。

具体地，压电陶瓷片121和电路板122之间通过胶层130贴合，胶层130为DAF膜(dieattachfilm，晶片粘结薄膜)或固化的胶水。在本申请实施例中，压电陶瓷片121与电路板122之间通过胶层130贴合，由此，使得压电马达120的各部分结构较为牢固地组合在一起。另外，在胶层130为DAF膜的情况下，其不仅具有较佳的粘结力，还具有很薄的优点，从而有利于实现触控反馈模组的轻薄化设计；在胶层130为固化的胶水的情况下，具有使用方便、成本低廉的优点。

进一步地，如图3、图4所示，触控反馈模组100还包括触控板150和传递结构160，传递结构160贴合在基板110的带有凸台111的一侧表面上，触控板150贴合在传递结构160的远离基板110的一侧表面上。在本申请实施例中，传递结构160贴合在基板110的带有凸台111的一侧表面上，触控板150贴合在传递结构160的远离基板110的一侧表面上，这样，通过传递结构160将触控板150与基板110连接在一起，从而实现了触控板150与触控反馈模组100的其余部分结构之间的组装。

具体地，传递结构160可以是泡棉或橡胶，也可以是其它任一种具有缓冲作用的结构。传递机构160的一个作用是对触控板150形成支撑，并且在用户按压触控板150时传递作用力(将用户的按压力传递给基板110)，本申请实施例以泡棉或橡胶等具有缓冲作用的结构作为传递结构，有利于吸收用户在操作触控板150的过程中按压触控板150所产生的能量，以避免在按压力过大的情况下，触控反馈模组100遭到破坏。

另外，传递结构160还具有传递压电马达120的振动的作用也就是说，压电马达120的振动会引起基板110的振动，基板110再通过传递结构160将振动传递给触控板150，从而使用户能够感受到振动，进而获得振动反馈。基于传递结构160的传递振动的作用，本申请实施例以泡棉或橡胶等具有缓冲作用的结构作为传递结构，可以避免振动过于剧烈而导致用户体验较差。

进一步地，如图4至图6所示，触控板150可以包括触控板本体和与触控板本体连接的补强片151，补强片151的作用是增强触控板150的结构强度和结构刚度，在补强片151的边缘设置有用于与电子设备10的壳体200连接的连接孔。在本申请实施例中，触控板150的补强片151的边缘设置有连接孔，连接孔用于与电子设备10的壳体200进行连接，当补强片151与壳体200连接以后，此时，触控板150通过补强片151与电子设备10的壳体200相连接，这样，在用户按压触控板150时，可以避免触控板150产生较大的按压位移。一般来说，触控板150自身的抗弯强度较小，因此用户按压触控板150容易引起较大的按压位移，而按压位移较大不仅会使用户体验较差，也可能造成触控板150与压电马达120接触而增加触控板150和/或压电马达120发生损坏的风险。由此可知，本申请实施例中的触控板150，能够避免按压位移过大而有利于提高用户体验，同时，也能够大大降低触控板150和/或压电马达120发生损坏的风险。再者，基于触控板150通过补强片151与电子设备10的壳体200相连接，还有利于在电子设备10跌落在地的情况下避免传递结构160与触控板150发生脱离。

进一步地，如图6至图8所示，触控反馈模组100还包括连接组件170，连接组件170设置在连接孔处，用于连接补强片151和壳体200，从而使补强片151和壳体200之间实现稳固连接。

进一步地，连接组件170可以包括连接件和弹性件172，弹性件172设置在连接件和补强片151之间，弹性件172可以在补强片151和壳体200之间发挥缓冲作用，在用户按压触控板150的情况下，弹性件172可以吸收一定的按压能量，有利于对触控板150起到保护作用。具体地，弹性件171可以例如为橡胶垫圈、弹簧垫圈等具有缓冲作用的部件。

具体地，连接件可以是螺钉171，也就是说，可以在壳体200上对应于补强片的边缘的位置设置螺纹孔211，然后利用螺钉171使壳体200与补强片151进行连接。这种连接方式稳定可靠，并且成本较低。在其它的实施例中，连接件也可以是铆钉，当连接件为铆钉时，壳体200上的螺纹孔211相应地替换为铆钉孔。

具体地，可以在壳体200上对应于补强片的边缘的位置设置连接柱210，螺纹孔211可以设置在连接柱210上，连接柱210可以穿设补强片151上的连接孔，这样可以在将补强片151与壳体200进行组装的过程中能够对补强片151进行预定位。另外，弹性件171也可以套设在连接柱210，以便于对弹性件171进行定位。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备10，该电子设备10包括壳体200和触控反馈模组，具体地，在壳体200上形成有安装口部，触控反馈模组为上述任一实施例中的触控反馈模组100，触控反馈模组100安装在安装口部，其中，基板110的边缘通过连接件300与壳体200连接。

本申请实施例的电子设备10，在其触控反馈模组100的基板110的一侧表面上形成有凸台111，触控反馈模组100的压电马达120与凸台111贴合，由此，使凸台111能够起到补强压电马达120的结构强度和结构刚度的作用。触控反馈模组100利用基板110上的凸台111来增强压电马达120的结构强度和结构刚度，使得压电马达120可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组100的整体厚度，进而有利于将电子设备10做得更薄。

本申请实施例中的电子设备10包括但不限于笔记本电脑、平板电脑、手机、车载设备等需要触控反馈和压力感知的装置。例如，如果电子设备为笔记本电脑，则触控反馈模组100为笔记本电脑的输入触控反馈模组，也称为PC触控反馈模组。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种触控反馈模组，其特征在于，包括：

基板，在所述基板的一侧表面上形成有凸台；

压电马达，所述压电马达设置在所述基板的带有所述凸台的一侧，且所述压电马达与所述凸台贴合。

2.根据权利要求1所述的触控反馈模组，其特征在于，所述凸台为凸设于所述基板的表面的金属片，所述金属片与所述基板为一体式结构。

3.根据权利要求2所述的触控反馈模组，其特征在于，所述金属片为钢片或铝片。

4.根据权利要求2所述的触控反馈模组，其特征在于，所述压电马达包括压电陶瓷片和与所述压电陶瓷片电性连接的电路板，所述电路板的一侧表面与所述凸台贴合，所述压电陶瓷片与所述电路板的另一侧表面贴合。

5.根据权利要求4所述的触控反馈模组，其特征在于，所述压电陶瓷片和所述电路板之间通过胶层贴合，所述胶层为DAF膜或固化的胶水。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的触控反馈模组，其特征在于，所述触控反馈模组还包括：

触控板；

传递结构，所述传递结构贴合在所述基板的带有所述凸台的一侧表面上，所述触控板贴合在所述传递结构的远离所述基板的一侧表面上。

7.根据权利要求6所述的触控反馈模组，其特征在于，所述触控板包括触控板本体和与所述触控板本体连接的补强片，在所述补强片的边缘设置有用于与电子设备的壳体连接的连接孔。

8.根据权利要求7所述的触控反馈模组，其特征在于，所述触控反馈模组还包括连接组件，所述连接组件设置在所述连接孔处，用于连接所述补强片和所述壳体。

9.根据权利要求8所述的触控反馈模组，其特征在于，所述连接组件包括连接件和弹性件，所述弹性件设置在所述连接件和所述补强片之间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，在所述壳体上形成有安装口部；

根据权利要求1至9中任一项所述的触控反馈模组，所述触控反馈模组安装在所述安装口部，所述基板的边缘通过连接件与所述壳体连接。

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