CN214474333U - 一种直下式背光led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及背光LED模组技术领域，公开了一种直下式背光LED模组，包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片，倒装LED芯片的衬底被切割成四棱台的形状。采用本实用新型通过对倒装LED芯片的衬底切割，改变衬底的形状，可以有效增加倒装LED芯片的发光角度；由于倒装LED芯片的发光角度增大，因此在相同混光距离下，可以达到增加倒装LED芯片的间距(减少所需倒装LED芯片的数量)的效果；在不改变LED间距的情况下，可以达到减小背光模组的混光距离(减小厚度)的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及背光LED模组技术领域，特别是涉及一种直下式背光LED模组。
背景技术
由于LED具有节能环保、体积小、寿命长、发光效率高等特点，目前液晶显示背光源基本都采用LED。背光LED模组按光源的位置可以分为侧入式和直下式两大类，侧入式将LED放置导光板侧面进行照明，但侧入式光程较长，用于大屏幕时远距离处亮度不均匀会出现暗斑，且出光效率低、能耗高。直下式将LED直接放置于反射板上，光线直接射向导光板，相比侧入式出光效率高但所需LED数量多、成本高、整体结构较厚。因此，对比两种背光结构，目前直下式背光是较好的方案。
目前LED直下式背光模组的发展趋势为：如图1所示，尽可能增加LED芯片a间距L的前提下缩小LED芯片a与导光板b之间的混光距离H，使得减少LED芯片a数目的同时减小厚度，同时必须保证照射的均匀性。
现有技术中，为减小LED芯片a与导光板b之间的混光距离H，专利CN2019105962566直下式系统采用出光面为半球形的LED排列，在LED出光面用量子点膜点出球面，起到了二次光学透镜的效果，可增加发光角度达到减小混光距离的目的。但是这种方法对量子点膜的形状及特性依赖较大，同时所点量子点膜大小以及所形成的出光面形状难以精确控制，且材料本身会有光线损失，因此出光效率受到影响且较难实现均匀照明。
专利CN2014107502850直下式系统采用折射式透镜对LED发出的光线进行二次分配，但很难在LED之间间隔距离大且LED与扩散板之间距离小的情况下实现均匀照明，增加了光学元件必定会增加厚度。
综上所述，在LED中放置光学透镜会增加厚度，而放置物质则会改变出光面会损失出光效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种无需增添物质便能实现增加LED的出光效率和出光角度，从而减小LED的数量以达到减小背光模组厚度的直下式背光LED模组。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种直下式背光LED模组，包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的衬底被切割成四棱台的形状。
作为本实用新型的优选方案，所述衬底的四个侧面分别与所述衬底的底面形成的夹角相同。
作为本实用新型的优选方案，所述夹角为45°～60°。
作为本实用新型的优选方案，所述夹角为45°。
作为本实用新型的优选方案，相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为6mm～10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm～12mm。
作为本实用新型的优选方案，相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为8mm。
作为本实用新型的优选方案，相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为10mm。
作为本实用新型的优选方案，相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为12mm。
作为本实用新型的优选方案，相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为6mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm。
作为本实用新型的优选方案，所述衬底为蓝宝石衬底。
本实用新型实施的一种直下式背光LED模组，与现有技术相比，其有益效果在于：通过对倒装LED芯片的衬底切割，改变衬底的形状，可以有效增加倒装LED芯片的发光角度；由于倒装LED芯片的发光角度增大，因此在相同混光距离下，可以达到增加倒装LED芯片的间距(减少所需倒装LED芯片的数量)的效果；在不改变LED间距的情况下，可以达到减小背光模组的混光距离(减小厚度)的效果。
附图说明
图1是直下式背光LED模组安装位置示意图；
图2是实施例一的倒装LED芯片结构示意图；
图3是实施例二的倒装LED芯片结构示意图；
图4是对比例的倒装LED芯片结构示意图；
图5是对比例的倒装LED芯片发光角度检测图；
图6是实施例一的倒装LED芯片发光角度检测图；
图7是实施例二的倒装LED芯片发光角度检测图；
图8是对比例的发光效果检测图；
图9是实施例一的发光效果检测图；
图10是对比例和实施例二的发光效果对比图1；
图11是对比例和实施例二的发光效果对比图2；
图12是对比例和实施例二的发光效果对比图3；
图中，1、倒装LED芯片；11、衬底；111、侧面；112、底面；a、LED芯片；b、导光板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图2－3所示，一种直下式背光LED模组，包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片1，倒装LED芯片1的衬底11被切割成四棱台的形状。
本实用新型的工作原理为：采用倒装LED芯片结构，通过有特定角度的切刀，在将LED芯片阵列切割成单片的同时对衬底11进行切割，改变衬底11的四个侧面111与衬底11的侧面111的夹角，从而改变LED芯片的出光角度，对光线进行合理分配。
示例性的，衬底11的四个侧面111分别与衬底11的底面112形成的夹角相同，夹角为45°～60°，该角度范围内的倒装LED芯片1的发光角度较大，其中45°为最优值。
示例性的，相邻的倒装LED芯片1之间的距离为6mm～10mm，倒装LED芯片1与导光板之间的距离为6mm～12mm，该距离范围内，倒装LED芯片1的发光效果好。
示例性的，衬底11为蓝宝石衬底，稳定性好。
实施例一
如图2所示，本实施例中，衬底11为蓝宝石衬底，衬底11的四个侧面111与衬底11的侧面111的夹角为60°。
实施例二
如图3所示，在本实施例中，衬底11为蓝宝石衬底，衬底11的四个侧面111与衬底11的侧面111的夹角为45°。
对比例
如图4所示，对比例为未被切割的蓝宝石衬底的倒装LED芯片，即衬底11的四个侧面111与衬底11的侧面111的夹角为90°。
分别对对比例、实施例一和实施例二的发光角度进行检测，检测结果如图5、6和7所示，可见对比例的发光角度为122°，实施例一的发光角度为142°，实施例二的发光角度为150°，因此采用本实用新型能有效提高倒装LED芯片1的发光角度。
对比例在混光距离为6mm，倒装LED芯片1的间距为2mm的2＊2矩阵中的发光效果检测图(如图8所示)，实施例一在混光距离为6mm，倒装LED芯片1的间距为6mm的2＊2矩阵中的发光效果图(如图9所示)，图8与图9对比可见实施例一的发光效果优于对比例的发光效果，即实施例一与对比例在相同混光距离下，增加倒装LED芯片1的间距依然能达到对比例的发光效果，甚至更为优良，因此采用本实用新型可达到减少背光LED模组的倒装LED芯片1的数量的效果。
对比例和实施例二在倒装LED芯片1的间距为10mm的2＊2矩阵中，混光距离分别为8mm、10mm和12mm的发光效果对比图，如图10、11和12所示(同一图中左侧为实施例二的发光效果，右侧为对比例的发光效果)，对比可见在相同条件下实施例二的发光效果优于对比例；而且在实施例二中，随着混光距离的减少，发光效果越好，因此采用本实用新型可达到减少背光LED模组的混光距离(即减少厚度)的效果。
综上，本实用新型在达到同样照度均匀性的前提下可以减少背光LED模组的LED芯片a的数量，同时缩小LED芯片a到导光板b的混光距离，减小背光LED模组的厚度。
当相邻的倒装LED芯片之间的距离为10mm，倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm时，背光LED模组使用最少的倒装LED芯片，且背光LED模组的厚度最小，为最优方案。
当相邻的倒装LED芯片之间的距离为10mm，倒装LED芯片与导光板之间的距离为12mm或10mm或8mm时，虽然背光LED模组的厚度相对较大，但倒装LED芯片的数量使用不多且依然能够满足使用的需求。
当相邻的倒装LED芯片之间的距离为6mm，倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm，虽然倒装LED芯片的数量使用相对较多，但背光LED模组的亮度更高。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种直下式背光LED模组，其特征在于：包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的衬底被切割成四棱台的形状。
2.根据权利要求1所述的直下式背光LED模组，其特征在于：所述衬底的四个侧面分别与所述衬底的底面形成的夹角相同。
3.根据权利要求2所述的直下式背光LED模组，其特征在于：所述夹角为45°～60°。
4.根据权利要求3所述的直下式背光LED模组，其特征在于：所述夹角为45°。
5.根据权利要求3所述的直下式背光LED模组，其特征在于：相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为6mm～10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm～12mm。
6.根据权利要求5所述的直下式背光LED模组，其特征在于：相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为8mm。
7.根据权利要求5所述的直下式背光LED模组，其特征在于：相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为10mm。
8.根据权利要求5所述的直下式背光LED模组，其特征在于：相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为10mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为12mm。
9.根据权利要求5所述的直下式背光LED模组，其特征在于：相邻的所述倒装LED芯片之间的距离为6mm，所述倒装LED芯片与导光板之间的距离为6mm。
10.根据权利要求1所述的直下式背光LED模组，其特征在于：所述衬底为蓝宝石衬底。
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| CN202120289213.6U CN214474333U (zh) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 一种直下式背光led模组 |
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Publications (1)
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| CN214474333U true CN214474333U (zh) | 2021-10-22 |
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Family Applications (1)
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| CN202120289213.6U Active CN214474333U (zh) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 一种直下式背光led模组 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214474333U (zh) |
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2021
- 2021-02-01 CN CN202120289213.6U patent/CN214474333U/zh active Active
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