CN214453123U - 一种半导体芯片防碰撞收纳装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片防碰撞收纳装置，包括盒体，所述盒体的顶部一侧设置有合页，所述合页的外壁连接有盖板，所述盖板的端部和盒体的外壁一侧均设置有对接块，该半导体芯片防碰撞收纳装置，通过盒体、合页、盖板和密封圈等零件的相互配合，使得装置可以对芯片进行保护，避免芯片受潮，通过套筒、第一弹簧、顶杆、承载板、滑槽、滑块、第二弹簧、滑轮、拉绳和夹板等零件的相互配合，使得装置可以对不同大小和尺寸的芯片进行快速固定，避免了芯片在收纳装置中出现碰撞，导致芯片损坏的现象发生，并且方便对芯片的拿取，避免拿取困难导致芯片划伤。

Description

一种半导体芯片防碰撞收纳装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片设备技术领域，具体为一种半导体芯片防碰撞收纳装置。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，，随着人们生产水平的提高和智能化的不断发展，半导体芯片已经成为人们生活当中必不可少的零件，而芯片保存不当的话，一旦进水受潮就非常容易出现故障，且芯片收纳装置可很好避免这一问题。

然而现有的芯片收纳装置，往往不能对不同大小和尺寸的的芯片进行固定限位，从而当收纳盒出现晃动时，易导致芯片在收纳装置内产生碰撞，导致芯片出现损坏，同时现有的收纳装置在拿取芯片时较为不便，且容易损伤芯片。

针对上述问题，急需在原有芯片收纳装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片防碰撞收纳装置，以解决上述背景技术中提出往往不能对不同大小和尺寸的的芯片进行固定限位，从而当收纳盒出现晃动时，易导致芯片在收纳装置内产生碰撞，导致芯片出现损坏，同时现有的收纳装置在拿取芯片时较为不便，且容易损伤芯片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片防碰撞收纳装置，包括盒体，所述盒体的顶部一侧设置有合页，所述合页的外壁连接有盖板，所述盖板的端部和盒体的外壁一侧均设置有对接块，所述盒体的内壁底部固定连接有套筒，所述套筒的内壁设置有第一弹簧，所述第一弹簧的端部固定连接有顶杆，所述顶杆的端部贯穿套筒螺栓连接有承载板，所述盒体的内壁开设有限位槽，所述承载板的端部连接于限位槽的内壁，所述承载板的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内壁连接有滑块，所述滑槽的内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的端部连接于滑块，所述盒体的内壁底部两侧均安装有滑轮，所述顶杆的底部连接有拉绳，所述拉绳的端部贯穿滑轮和承载板连接于滑块，所述滑块的端部贯穿滑槽固定连接有夹板，所述夹板上设置有海绵层，所述承载板的顶部连接有芯片，所述芯片的两端连接于海绵层，所述盖板的底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端连接有软性海绵压板，所述伸缩杆的外壁嵌套有第三弹簧，所述第三弹簧的端部连接于盖板的底部，所述第三弹簧的另一端连接于软性海绵压板，所述软性海绵压板的底部连接于芯片的顶部。

优选的，所述盒体设计为长方形结构，且盒体通过合页与盖板构成转动连接。

优选的，所述顶杆设计为“T”型结构，且顶杆和套筒为卡合连接。

优选的，所述承载板的端部和限位槽的内壁相互贴合，且承载板和限位槽为卡合连接。

优选的，所述滑块设计为“T”型结构，且滑块和滑槽为滑动连接。

优选的，所述夹板设置有两个，且夹板和滑块为焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片防碰撞收纳装置，通过盒体、合页、盖板和密封圈等零件的相互配合，使得装置可以对芯片进行保护，避免芯片受潮，通过套筒、第一弹簧、顶杆、承载板、滑槽、滑块、第二弹簧、滑轮、拉绳和夹板等零件的相互配合，使得装置可以对不同大小和尺寸的芯片进行快速固定，避免了芯片在收纳装置中出现碰撞，导致芯片损坏的现象发生，并且方便对芯片的拿取，避免拿取困难导致芯片划伤。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型限位槽俯视安装结构示意图；

图3为本实用新型承载板俯视结构示意图；

图4为本实用新型滑块安装结构示意图。

图中：1、盒体；2、合页；3、盖板；4、对接块；5、套筒；6、第一弹簧；7、顶杆；8、承载板；9、滑槽；10、滑块；11、第二弹簧；12、滑轮；13、拉绳；14、夹板；15、海绵层；16、芯片；17、伸缩杆；18、第三弹簧；19、软性海绵压板；20、限位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片防碰撞收纳装置，包括盒体1、合页2、盖板3、对接块4、套筒5、第一弹簧6、顶杆7、承载板8、滑槽9、滑块10、第二弹簧11、滑轮12、拉绳13、夹板14、海绵层15、芯片16、伸缩杆17、第三弹簧18、软性海绵压板19和限位槽20，盒体1的顶部一侧设置有合页 2，合页2的外壁连接有盖板3，盖板3的端部和盒体1的外壁一侧均设置有对接块4，盒体1的内壁底部固定连接有套筒5，套筒5的内壁设置有第一弹簧6，第一弹簧6的端部固定连接有顶杆7，顶杆 7的端部贯穿套筒5螺栓连接有承载板8，盒体1的内壁开设有限位槽20，承载板8的端部连接于限位槽20的内壁，承载板8的顶部开设有滑槽9，滑槽9的内壁连接有滑块10，滑槽9的内壁固定连接有第二弹簧11，第二弹簧11的端部连接于滑块10，盒体1的内壁底部两侧均安装有滑轮12，顶杆7的底部连接有拉绳13，拉绳13的端部贯穿滑轮12和承载板8连接于滑块10，滑块10的端部贯穿滑槽9 固定连接有夹板14，夹板14上设置有海绵层15，承载板8的顶部连接有芯片16，芯片16的两端连接于海绵层15，盖板3的底部固定连接有伸缩杆17，伸缩杆17的下端连接有软性海绵压板19，伸缩杆17的外壁嵌套有第三弹簧18，第三弹簧18的端部连接于盖板3的底部，第三弹簧18的另一端连接于软性海绵压板19，软性海绵压板19 的底部连接于芯片16的顶部。

盒体1设计为长方形结构，且盒体1通过合页2与盖板3构成转动连接，使得盖板3可以通过合页2与盒体1进行卡合，通过密封圈的配合对芯片16进行保护和收纳。

顶杆7设计为“T”型结构，且顶杆7和套筒5为卡合连接，使得顶杆7可以通过套筒5进行移动的同时，对顶杆7进行限位，避免其脱离套筒5。

承载板8的端部和限位槽20的内壁相互贴合，且承载板8和限位槽20为卡合连接，使得承载板8可以进行上下移动的同时，通过限位槽20对其进行限位。

滑块10设计为“T”型结构，且滑块10和滑槽9为滑动连接，使得滑块10可以通过滑槽9进行左右移动的同时，对滑块10进行限位。

夹板14设置有两个，且夹板14和滑块10为焊接连接，使得夹板14可以对芯片16进行夹持固定。

工作原理：首先将盒体1放置到稳定，向上拉动对接块4，使得盖板3通过合页2与盒体1进行转动打开，将芯片16放置到承载板 8上，向下拉动对接块4，使得盖板3重新和盒体1闭合，与此同时，通过伸缩杆17和第三弹簧18的配合，使得软性海绵压板19对芯片 16的顶部进行限位，通过承载板8的配合，使得芯片16的上下两面被夹持固定，同时承载板8通过限位槽20的限位，向下滑动压动顶杆7向套筒5内移动，受力压缩，同时第二弹簧11脱离束缚，拉动滑块10在滑槽9内向承载板8中心处移动，使得夹板14和海绵层 15对芯片16的两侧进行夹持，且不会对芯片16造成划伤，当需要取出芯片16时，反之，第一弹簧6脱离束缚，推动顶杆7和承载板 8向上移动，使得承载板8和芯片16移动至盒体1的顶部，且同时通过拉绳13拉动滑块10复位，第二弹簧11受力压缩，从而方便对芯片16的拿取，这就是该半导体芯片防碰撞收纳装置的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片防碰撞收纳装置，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的顶部一侧设置有合页(2)，所述合页(2)的外壁连接有盖板(3)，所述盖板(3)的端部和盒体(1)的外壁一侧均设置有对接块(4)，所述盒体(1)的内壁底部固定连接有套筒(5)，所述套筒(5)的内壁设置有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的端部固定连接有顶杆(7)，所述顶杆(7)的端部贯穿套筒(5)螺栓连接有承载板(8)，所述盒体(1)的内壁开设有限位槽(20)，所述承载板(8)的端部连接于限位槽(20)的内壁，所述承载板(8)的顶部开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的内壁连接有滑块(10)，所述滑槽(9)的内壁固定连接有第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)的端部连接于滑块(10)，所述盒体(1)的内壁底部两侧均安装有滑轮(12)，所述顶杆(7)的底部连接有拉绳(13)，所述拉绳(13)的端部贯穿滑轮(12)和承载板(8)连接于滑块(10)，所述滑块(10)的端部贯穿滑槽(9)固定连接有夹板(14)，所述夹板(14)上设置有海绵层(15)，所述承载板(8)的顶部连接有芯片(16)，所述芯片(16)的两端连接于海绵层(15)，所述盖板(3)的底部固定连接有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的下端连接有软性海绵压板(19)，所述伸缩杆(17)的外壁嵌套有第三弹簧(18)，所述第三弹簧(18)的端部连接于盖板(3)的底部，所述第三弹簧(18)的另一端连接于软性海绵压板(19)，所述软性海绵压板(19)的底部连接于芯片(16)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防碰撞收纳装置，其特征在于：所述盒体(1)设计为长方形结构，且盒体(1)通过合页(2)与盖板(3)构成转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防碰撞收纳装置，其特征在于：所述顶杆(7)设计为“T”型结构，且顶杆(7)和套筒(5)为卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防碰撞收纳装置，其特征在于：所述承载板(8)的端部和限位槽(20)的内壁相互贴合，且承载板(8)和限位槽(20)为卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防碰撞收纳装置，其特征在于：所述滑块(10)设计为“T”型结构，且滑块(10)和滑槽(9)为滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防碰撞收纳装置，其特征在于：所述夹板(14)设置有两个，且夹板(14)和滑块(10)为焊接连接。

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