CN214426844U - 红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备 - Google Patents
红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备 Download PDFInfo
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Abstract
本申请实施例提供一种红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备,红外测温传感器包括封装壳体、红外传感元件和透镜组件,封装壳体开设有透光窗口;红外传感元件设置于封装壳体内;透镜组件设置于封装壳体,并与红外传感元件和透光窗口相对,透镜组件包括红外滤波透镜和变焦透镜,红外滤波透镜的光轴和变焦透镜的光轴重合。本申请实施例提供的红外测温传感器通过变焦透镜可以调节红外测温传感器的视场角,从而可以根据被测目标物与传感器之间的距离灵活调节传感器的有效探测距离,确保温度测量的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备。
背景技术
红外传感器是一种常见的测温装置,其通过接收待测物体的红外辐射进行温度测量。红外传感器的有效探测距离与其接收红外光线的视场角(Field of view,简称“FOV”)有关,视场角越小,有效探测距离越大。如图1所示,红外传感器10最终测得的目标温度是整个视场角投射范围内的平均温度值,当待测目标20位于有效探测距离L的范围内时,红外传感器10能够准确测量待测目标20的温度。如图2所示,当待测目标20位于有效探测距离L的范围外时,会导致非目标物体进入视场角范围内并被传感器所测量,造成测量结果的不准确。而现有的红外传感器的视场角一般是固定的,无法调整,使得传感器的有效探测距离也是固定的,无法根据实际情况进行调整以适应不同的测量距离,导致传感器的应用受限。
实用新型内容
本申请的目的在于提出一种红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备,以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。
第一方面,本申请实施例提供一种红外测温传感器,包括封装壳体、红外传感元件和透镜组件,封装壳体开设有透光窗口;红外传感元件设置于封装壳体内;透镜组件设置于封装壳体,并与红外传感元件和透光窗口相对,透镜组件包括红外滤波透镜和变焦透镜,红外滤波透镜的光轴和变焦透镜的光轴重合。
第二方面,本申请实施例提供一种红外测温组件,包括驱动件以及第一方面所述的红外测温传感器,变焦透镜在驱动件的作用下发生形变以改变变焦透镜的焦距。
第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括壳体以及第一方面所述的红外测温传感器,红外测温传感器设置于壳体。
相对于现有技术,本申请实施例提供的红外测温传感器包括红外传感元件、透镜组件以及封装红外传感元件、透镜组件的封装壳体,透镜组件包括红外滤波透镜和变焦透镜,且红外滤波透镜的光轴和变焦透镜的光轴重合,通过变焦透镜可以调节红外测温传感器的视场角,从而可以根据被测目标物与传感器之间的距离灵活调节传感器的有效探测距离,确保温度测量的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的待测目标位于红外传感器的有效探测距离内的视场角示意图;
图2是相关技术提供的待测目标位于红外传感器的有效探测距离外的视场角示意图;
图3是本申请实施例提供的红外测温传感器的剖面图;
图4是本申请实施例提供的红外测温传感器的另一剖面图;
图5是本申请实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜在未受到电场作用时的剖面图;
图6是图5所示实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜在电场作用下的剖面图;
图7是图5所示实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜和驱动件的结构示意图;
图8是图5所示实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜和驱动件另一的结构示意图;
图9是本申请另一实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜在未受到拉伸作用时的剖面图;
图10是图9所示实施例提供的红外测温传感器中变焦透镜在受到拉伸作用时的剖面图;
图11是本申请实施例提供的红外测温组件的剖面图;
图12是本申请实施例提供的红外测温组件的另一剖面图;
图13是本申请实施例提供的电子设备的剖面图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图3所示,本申请实施例提供的红外测温传感器100包括封装壳体110、红外传感元件120和透镜组件130,封装壳体110开设有透光窗口111,红外传感元件120设置于封装壳体110内,透镜组件130设置于封装壳体110,并与红外传感元件120和透光窗口111相对,透镜组件130包括红外滤波透镜131和变焦透镜132,红外滤波透镜131的光轴和变焦透镜132的光轴重合。
其中,红外传感元件120可以是热电堆感测元件,红外传感元件120通常包括红外接收面121,可以利用热电动势效应(塞贝克效应)吸收入射至红外接收面121的红外能量,并产生和输出电信号。透光窗口111可以是开设于封装壳体110的通孔,透光窗口111和红外滤波透镜131的正投影可以落在红外接收面121的范围内,且透光窗口111的中心、红外接收面121的中心可以与红外滤波透镜131的光轴重合。红外滤波透镜131用于过滤非红外波段的入射光,而将一定波长范围的红外光透射至红外接收面121,以排除其他波段的干扰信号的影响,提升温度测量准确性。
作为一种实施方式,变焦透镜132可以位于红外滤波透镜131和红外传感元件120之间,通过改变变焦透镜132的焦距可以改变红外传感元件120接收红外光的视场角。
作为另一种实施方式,变焦透镜132也可以设置于红外滤波透镜131背向红外传感元件120的一侧,此时改变变焦透镜132的焦距可以改变红外滤波透镜131接收入射光的视场角,进而改变红外传感元件120接收红外光的视场角。
本实施例提供的红外测温传感器100通过改变变焦透镜132的焦距可以调节视场角,从而可以根据被测目标与红外测温传感器100之间的距离灵活调节传感器的视场角及有效探测距离,确保温度测量的准确性,且整个过程只需调节变焦透镜132的焦距即可,无需移动红外测温传感器100和被测目标,操作更加方便。
在一些实施例中,如图4所示,红外测温传感器100还可以包括集成电路芯片140,集成电路芯片140设置于封装壳体110内,并与红外传感元件120电连接。集成电路芯片140可以是ADC(模数转换器)芯片,集成电路芯片140与红外传感元件120电连接,用于将红外传感元件120输出的模拟信号进行模数转换后生成数字信号,使得红外测温传感器100可以直接输出数字信号,方便使用。进一步可选地,集成电路芯片140还可以是ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit,专用集成电路)芯片,用于将红外传感元件120输出的模拟信号进行模数转换和修正处理后输出数字信号。
本实施例中,封装壳体110可以包括基板112和面壳113,面壳113盖设于基板112形成容置腔114,红外传感元件120和集成电路芯片140设置于基板112且位于容置腔114内。基板112大致为板状结构,基板112可以是PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)或者陶瓷基板112等。面壳113可以为圆柱体状、长方体状或其他任意形状的壳体结构,面壳113可以由硅树脂类材料、热固性材料、热塑性材料或者金属材料等制成。
红外测温传感器100还可以包括连接引脚,连接引脚可以设置于基板112并显露于基板112外,连接引脚和集成电路芯片140可以通过基板112内的线路电连接,用于将集成电路芯片140获取的数字信号输出。可选地,连接引脚可以是贴片式引脚,以减薄红外测温传感器100的厚度。或者,连接引脚也可以是针式引脚。
在一些实施例中,如图4所示,红外测温传感器100还可以包括环境温度感测元件150,环境温度感测元件150可以设置于基板112并位于容置腔114内,环境温度感测元件150与集成电路芯片140电连接,用于测量红外传感元件120所处的环境温度,即红外传感元件120的冷端温度。集成电路芯片140可以根据环境温度感测元件150获取到的环境温度信号对红外传感元件120检测到温度信号进行校准,提高测量准确性。
环境温度感测元件150可以是热敏电阻,例如NTC(Negative TemperatureCoefficient,负温度系数)热敏电阻或其他热敏材料制成的热敏电阻。在一些实施方式中,环境温度感测元件150也可以直接集成于集成电路芯片140中,从而无需额外设置独立的元件,进一步地提高传感器的集成度。
本实施例中,红外传感元件120和环境温度感测元件150可以粘接于基板112,再分别通过邦定线与集成电路芯片140电连接,邦定线可以是铝线、金线等导线结构。
请一并参阅图4和图5所示,变焦透镜132可以在预设的驱动件160的作用下发生形变以改变变焦透镜132的焦距。
红外测温传感器100通过驱动件160可以实现电动驱动变焦,方便控制。驱动件160可以与集成电路芯片140电连接,集成电路芯片140用于接收外部控制器的控制信号,并控制驱动件160根据控制信号调整变焦透镜132的焦距。当然,驱动件160也可以不通过集成电路芯片140直接接收外部控制器的控制信号。
变焦透镜132可以包括透明镜片133、弹性绝缘层134、电解质溶液层135和支撑壁136,支撑壁136围绕透明镜片133设置并与红外滤波透镜131相抵接。红外滤波透镜131、透明镜片133与支撑壁136共同围合形成一密闭的收容腔137,弹性绝缘层134和电解质溶液层135设置于收容腔137内,并沿红外滤波透镜131的光轴排布,弹性绝缘层134和电解质溶液层135的折射率相区别,弹性绝缘层134具有与电解质溶液层135相接的边界面1341,变焦透镜132的焦距随边界面1341的形状发生变化。由于弹性绝缘层134和电解质溶液层135的折射率不一致,如果边界面1341的形状改变,则会改变红外光的透射路径,从而调整红外测温传感器100的视场角。
透明镜片133、弹性绝缘层134、电解质溶液层135可以具备高透光率,例如透光率大于90%。弹性绝缘层134可以由具有弹性的树脂材料制成,弹性绝缘层134不为液体,可以避免边界面1341的形状受重力影响而变化。
边界面1341可以呈弧面状,边界面1341的中心线、透明镜片133的光轴和红外滤波透镜131的光轴重合。其中,边界面1341呈弧面状可以是指边界面1341的形状一直为弧面状,边界面1341的形状发生变化只是为边界面1341的曲率发生变化,驱动件160通过调整边界面1341的曲率使得变焦透镜132的焦距发生变化。
本实施例中,支撑壁136可以是硬胶材料制成的环状结构,支撑壁136的轴向两端分别与透明镜片133和红外滤波透镜131连接以形成收容腔137。
弹性绝缘层134背离边界面1341的一侧表面可以为弧面状或者平面状,透明镜片133的形状根据弹性绝缘层134的形状作出适应性调整。例如当弹性绝缘层134背离边界面1341的一侧表面为弧面时,透明镜片133朝向弹性绝缘层134的表面同样为弧面。当弹性绝缘层134背离边界面1341的一侧表面为平面时,透明镜片133朝向弹性绝缘层134的表面同样为平面。透镜镜片背离弹性绝缘层134的表面可以为弧形面或者平面,本实施例并不具体限定。
请一并参阅图5和图6所示,驱动件160可以包括极性相反的第一电极板161和第二电极板162,第一电极板161和第二电极板162沿支撑壁136的外周相对设置,第一电极板161和第二电极板162通电时形成电场,电场作用于电解质溶液层135中的正离子或负离子,使得边界面1341的形状发生改变。
具体地,当在第一电极板161和第二电极板162上施加电压时,第一电极板161和第二电极板162之间形成电场。例如,第一电极板161连接电源正极,第二电极板162连接电源负极,电解质溶液层135中的正离子会在电场的作用下聚集于第一电极板161附近,从而改变电解质溶液层135的形状,而电解质溶液层135会带动弹性绝缘层134的形状同步发生变化,从而使得边界面1341的形状发生改变。由此,通过在第一电极板161和第二电极板162上施加相应的电压可以改变边界面1341的曲率,不同的边界面1341曲率可以通过施加不同的电压来实现,操作方便。而在电场消失后,电解质溶液层135和弹性绝缘层134可以在弹性回复力的作用下恢复原状,无需其他操作。
第一电极板161和第二电极板162之间可以设有绝缘介质层163,用于隔离第一电极板161和第二电极板162。第一电极板161和第二电极板162可以贴合于绝缘介质层163,以使绝缘介质层163在对第一电极板161和第二电极板162进行绝缘隔离的同时,还起到机械固定的作用。示例性的,绝缘介质层163可以是塑料、橡胶、陶瓷等材料制成的板状结构。
本实施例中,第一电极板161和第二电极板162的其中之一接电源正极,其中另一接电源负极。第一电极板161可以贴合于支撑壁136,第二电极板162与第一电极板161相对设置。可选地,第一电极板161和第二电极板162可以在支撑壁136的轴向上完全相对,也可以错开一定距离设置。
第一电极板161在支撑壁136的轴向上可以完全覆盖电解质溶液层135,以使得两个电极板产生的电场可以覆盖到全部的电解质溶液层135。当然,第一电极板161在支撑壁136的轴向上也可以覆盖部分的电解质溶液层135,只要两个电极板产生的电场可以覆盖到至少部分的电解质溶液层135,使得电解质溶液层135的形状发生变化即可。
请一并参阅图6和图7所示,本实施例中,支撑壁136的横截面(垂直于轴向的截面)可以为圆形,第一电极板161和第二电极板162的横截面可以构成同心的圆环形结构,此时第一电极板161和第二电极板162围绕支撑壁136的外周设置,可以增大作用在电解质溶液层135上的电场面积,从而可以更加快速的调整边界面1341的形状。
请一并参阅图6和图8所示,在一些实施例中,第一电极板161和第二电极板162可以沿支撑壁136的外周延伸设定长度(小于支撑壁136的周长),此时第一电极板161和第二电极板162分别为弧形板状结构。第一电极板161的数量可以为两个、四个等偶数个,偶数个的第一电极板161可以沿支撑壁136的径向两两相对设置,第二电极板162的数量与第一电极板161的数量相同,且第二电极板162与第一电极板161一一对应设置。
在一些实施例中,支撑壁136的横截面(垂直于轴向的截面)可以为矩形或者其他形状,此时第一电极板161和第二电极板162的横截面可以构成同心的矩形环结构,或者第一电极板161和第二电极板162也可以沿支撑壁136的外周延伸设定长度(小于支撑壁136的周长)。
仍请参阅图6所示,本实施例中,驱动件160的全部或者部分结构设置于封装壳体110内。例如,第一电极板161、绝缘介质层163和第二电极板162可以全部设置于封装壳体110内,提高传感器的集成度。或者是第一电极板161设置于封装壳体110内,绝缘介质层163和第二电极板162设置于封装壳体110外,此时第一电极板161和绝缘介质层163可以分别贴合于面壳113(参见图3)的内侧壁和外侧壁。这种情况下,当面壳113采用绝缘材质时,可以将面壳113作为绝缘介质层,从而不需要额外的绝缘介质层163。
在一些实施方式中,第一电极板161、绝缘介质层163和第二电极板162也可以全部设置于封装壳体110外,此时第一电极板161、绝缘介质层163和第二电极板162可以依次贴合于面壳113的外侧壁,支撑壁136可以贴合于面壳113的内壁面,或者与面壳113的内壁面间隔设置。
请一并参阅图9和图10所示,在一些实施例中,变焦透镜132可以为柔性变焦透镜132,变焦透镜132在受到外力的作用时,可以产生弹性变形。变焦透镜132可以采用硅橡胶材料制成,例如PDMS(polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷),这种材料具有透光性、柔性和延展性。
驱动件160可以包括相对设置的第一固定磁体164和第一活动磁体165,以及相对设置的第二固定磁体166和第二活动磁体167,变焦透镜132连接于第一活动磁体165和第二活动磁体167之间,第一活动磁体165和第二活动磁体167之间的间距随第一活动磁体165与第一固定磁体164的磁性配合、第二活动磁体167与第二固定磁体166的磁性配合中的一者或者两者发生改变,使得变焦透镜132的形状发生改变。
本实施例中,第一固定磁体164和第一活动磁体165中至少有一个为电磁体,其余的可以为电磁体或者永磁体。同样的,第二固定磁体166和第二活动磁体167中至少有一个为电磁体,其余的可以为电磁体或者永磁体,永磁体结构简单、体积小,能够方便进行封装。第一固定磁体164和第二固定磁体166的位置保持固定,第一活动磁体165和第二活动磁体167可滑动设置地设置于封装壳体110内。
作为一种示例,第一活动磁体165和第二活动磁体167均为永磁体,第一固定磁体164和第二固定磁体166均为电磁体,通过给电磁体施加不同方向的电流,第一固定磁体164和第一活动磁体165之间可以相互吸引或者相互排斥,第二固定磁体166和第二活动磁体167之间也可以相互吸引或者相互排斥。
作为一种实施方式,当给电磁体通电后,第一固定磁体164和第一活动磁体165相互吸引,第二固定磁体166和第二活动磁体167相互吸引,由于第一固定磁体164和第二固定磁体166的位置固定,第一活动磁体165会向第一固定磁体164移动,第二活动磁体167会向第二固定磁体166移动,第一活动磁体165和第二活动磁体167之间的间距增大,变焦透镜132被拉伸,使得变焦透镜132的焦距发生变化。在电磁体取消通电后,变焦透镜132所受的外力消失,可以在弹性回复力的作用下恢复原状。
作为另一种实施方式,在给电磁体通电后,也可以通过相互排斥的作用使得第一活动磁体165向远离第一固定磁体164的方向移动,第二活动磁体167向远离第二固定磁体166的方向移动,第一活动磁体165和第二活动磁体167之间的间距减小,变焦透镜132被压缩,也可以使得变焦透镜132的焦距发生变化。
本实施例中,变焦透镜132大致为圆盘状的凸透镜结构,第一活动磁体165和第二活动磁体167相对设置于变焦透镜132的径向两侧。第一固定磁体164设置于第一活动磁体165的远离所述变焦透镜132的一侧,第二固定磁体166设置于第二活动磁体167的远离所述变焦透镜132的一侧。第一固定磁体164的形状可以与第一活动磁体165的形状相同或者不同,第二固定磁体166的形状可以与第二活动磁体167的形状相同或者不同,只要能够产生磁性配合关系即可。
第一活动磁体165和第一固定磁体164之间的磁力,以及第二活动磁体167和第二固定磁体166之间的磁力可以大致相等,且磁力方向可以垂直于变焦透镜132的光轴,使得变焦透镜132能够均匀变形。
需要说明的是,本实施例提供的驱动件160也可以与图5和图6所示实施例提供的变焦透镜结构相结合,例如,弹性绝缘层134(详见图5)连接于第一活动磁体165和第二活动磁体167之间,以通过第一活动磁体165和第二活动磁体167的运动改变弹性绝缘层134的形状,进而改变变焦透镜的焦距。
本实施例中,第一活动磁体165和第二活动磁体167的数量可以均为一个或者多个。其中,“多个”是指两个或者两个以上。当第一活动磁体165和第二活动磁体167的数量之和大于两个时,第一活动磁体165和第二活动磁体167可以沿变焦透镜132的周向等间距间隔设置,从而提高磁体在变焦透镜132的周向上的密度,使得变焦透镜132的变形更加均匀。
第一活动磁体165和第二活动磁体167可以设置于封装壳体110(参见图3)内,以直接连接于变焦透镜132。示例性的,封装壳体110内可以设置有滑轨,第一活动磁体165和第二活动磁体167可滑动地设置于滑轨,以方便第一活动磁体165和第二活动磁体167进行移动。
第一固定磁体164和第二固定磁体166可以设置于封装壳体110内,也可以设置于封装壳体110外。当第一固定磁体164和第二固定磁体166设置于封装壳体110外时,第一固定磁体164和第二固定磁体166可以固定设置于封装壳体110的外侧壁。
请一并参阅图3和图11所示,本申请实施例还提供一种红外测温组件200,包括驱动件160以及红外测温传感器100,变焦透镜132在驱动件160的作用下发生形变以改变变焦透镜132的焦距。
本申请实施例提供的红外测温组件200通过调整变焦透镜132的焦距可以调节红外测温传感器100的视场角,从而可以根据被测目标与红外测温传感器100之间的距离灵活调节传感器的有效探测距离,确保温度测量的准确性,且整个过程只需调节变焦透镜132的焦距即可,无需移动红外测温传感器100和被测目标,操作更加方便。
请参阅图12所示,在一些实施例中,红外测温组件200还可以包括距离传感器210,距离传感器210与红外测温传感器100分别用于与控制电路电连接。控制电路可以是外部的控制器,当红外测温传感器100实现视场角的自由调整后,可以配合距离传感器210实现温度的准确测量。例如,当距离传感器210检测到待测目标距离较远时,控制电路可以控制驱动件160调小红外测温传感器100的视场角;当距离传感器210检测到待测目标距离较近时,控制电路则可以控制驱动件160调大红外测温传感器100的视场角,从而确保红外测温传感器100所测得的温度不会引入非目标物体的温度,保证测量结果的准确性。
在一些实施例中,红外测温组件200还可以包括组件壳体220,红外测温传感器100、距离传感器210和驱动件160均设置于组件壳体220,以提高红外测温组件200的一体化。组件壳体220可以开设有第一孔221和第二孔222,第一孔221对应红外测温传感器100的位置,以使入射光入射至红外测温传感器100;第二孔222对应距离传感器210的位置,以供距离传感器210发射能量波束,距离传感器210计算波束发射到被测物体反射回来的时间,来计算与被测物体之间的距离。
本实施例中,驱动件160的全部或部分结构可以设置于封装壳体110(参见图3)内,关于驱动件160和红外测温传感器100的详细结构特征请参阅上述实施例的相关描述。由于红外测温组件200包括上述实施例中的驱动件160和红外测温传感器100,因而具有驱动件160和红外测温传感器100所具有的一切有益效果,在此不再赘述。
在一些实施例中,红外测温传感器100、距离传感器210和驱动件160可以安装于同一电路板,即红外测温组件200通过电路板将红外测温传感器100、距离传感器210和驱动件160组装在一起,此时红外测温组件200可以不包括组件壳体220。
请一并参阅图3和图13所示,本申请实施例还提供一种电子设备300,包括壳体310以及红外测温传感器100,红外测温传感器100设置于壳体310。
其中,电子设备300可以是具备温度测量功能的移动终端、穿戴设备、平板电脑或者温度测量仪等,穿戴设备包括但不限于智能手表、智能手环、智能衣物等等。
本申请实施例提供的电子设备300通过调整变焦透镜132的焦距可以调节红外测温传感器100的视场角,从而可以根据被测目标与电子设备300之间的距离灵活调节传感器的有效探测距离,确保温度测量的准确性,且整个过程只需调节变焦透镜132的焦距即可,无需移动电子设备300和被测目标,操作更加方便。
电子设备300还可以包括距离传感器320和控制电路330,距离传感器320和红外测温传感器100均与控制电路330电连接。控制电路330和距离传感器320可以均设置于壳体310内,壳体310可以开设有两个分别与距离传感器320和红外测温传感器100对应的通孔311。
电子设备300还可以包括驱动件160,驱动件160与控制电路330电连接,变焦透镜132在驱动件160的作用下发生形变以改变变焦透镜132的焦距。控制电路330可以为电子设备300的主板,距离传感器320用于测量待测目标与电子设备300之间的距离信息,控制电路330可以根据距离信息调整变焦透镜132的焦距,从而实现红外测温传感器100的视场角的自动调整,无需手动操作。
关于驱动件160和红外测温传感器100的详细结构特征请参阅上述实施例的相关描述。由于电子设备300包括上述实施例中的驱动件160和红外测温传感器100,因而具有驱动件160和红外测温传感器100所具有的一切有益效果,在此不再赘述。
以上所述,仅是本申请的较佳实施例而已,并非对本申请作任何形式上的限制,虽然本申请已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本申请,任何本领域技术人员,在不脱离本申请技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本申请技术方案内容,依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (15)
1.一种红外测温传感器,其特征在于,包括:
封装壳体,开设有透光窗口;
红外传感元件,设置于所述封装壳体内;以及
透镜组件,设置于所述封装壳体,并与所述红外传感元件和所述透光窗口相对,所述透镜组件包括红外滤波透镜和变焦透镜,所述红外滤波透镜的光轴和所述变焦透镜的光轴重合。
2.根据权利要求1所述的红外测温传感器,其特征在于,所述变焦透镜在预设的驱动件的作用下发生形变以改变所述变焦透镜的焦距。
3.根据权利要求2所述的红外测温传感器,其特征在于,所述变焦透镜包括透明镜片、弹性绝缘层、电解质溶液层和支撑壁,所述支撑壁围绕所述透明镜片设置并与所述红外滤波透镜相抵接;所述红外滤波透镜、所述透明镜片与所述支撑壁共同围合形成一密闭的收容腔,所述弹性绝缘层和所述电解质溶液层设置于所述收容腔内并沿所述红外滤波透镜的光轴排布,所述弹性绝缘层和所述电解质溶液层的折射率相区别,所述弹性绝缘层具有与所述电解质溶液层相接的边界面,所述变焦透镜的焦距随所述边界面的形状发生变化。
4.根据权利要求3所述的红外测温传感器,其特征在于,所述边界面呈弧面状,所述边界面的中心线、所述透明镜片的光轴和所述红外滤波透镜的光轴重合。
5.根据权利要求3所述的红外测温传感器,其特征在于,所述驱动件包括极性相反的第一电极板和第二电极板,所述第一电极板和所述第二电极板沿所述支撑壁的外周相对设置,所述第一电极板和所述第二电极板通电时形成电场,所述电场作用于所述电解质溶液层中的正离子或负离子,使得所述边界面的形状发生改变。
6.根据权利要求5所述的红外测温传感器,其特征在于,所述第一电极板和所述第二电极板之间设有绝缘介质层。
7.根据权利要求2所述的红外测温传感器,其特征在于,所述驱动件包括相对设置的第一固定磁体和第一活动磁体,以及相对设置的第二固定磁体和第二活动磁体,所述变焦透镜连接于所述第一活动磁体和所述第二活动磁体之间,所述第一活动磁体和所述第二活动磁体之间的间距随所述第一活动磁体与所述第一固定磁体的磁性配合、所述第二活动磁体与所述第二固定磁体的磁性配合中的一者或者两者发生改变,使得所述变焦透镜的形状发生改变。
8.根据权利要求7所述的红外测温传感器,其特征在于,所述第一活动磁体和所述第二活动磁体设置于所述封装壳体内。
9.根据权利要求2-7任一项所述的红外测温传感器,其特征在于,所述驱动件的全部或部分结构设置于所述封装壳体内。
10.根据权利要求1-8任一项所述的红外测温传感器,其特征在于,所述红外测温传感器还包括集成电路芯片,所述集成电路芯片设置于所述封装壳体内,并与所述红外传感元件电连接。
11.一种红外测温组件,其特征在于,包括驱动件以及如权利要求1-10任一项所述的红外测温传感器,所述变焦透镜在所述驱动件的作用下发生形变以改变所述变焦透镜的焦距。
12.根据权利要求11所述的红外测温组件,其特征在于,所述红外测温组件还包括距离传感器,所述距离传感器与所述红外测温传感器分别用于与控制电路电连接。
13.一种电子设备,其特征在于,包括壳体以及如权利要求1-10任一项所述的红外测温传感器,所述红外测温传感器设置于所述壳体。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括距离传感器和控制电路,所述距离传感器和所述红外测温传感器均与所述控制电路电连接。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括驱动件,所述驱动件与所述控制电路电连接,所述变焦透镜在所述驱动件的作用下发生形变以改变所述变焦透镜的焦距。
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CN202120335525.6U CN214426844U (zh) | 2021-02-05 | 2021-02-05 | 红外测温传感器、红外测温组件以及电子设备 |
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CN214426844U true CN214426844U (zh) | 2021-10-19 |
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ID=78070741
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113932924A (zh) * | 2021-11-20 | 2022-01-14 | 上海致密科技有限公司 | 一种多透镜低噪声红外测温传感器装置 |
CN114563087A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-05-31 | 嘉兴慧和智能科技有限公司 | 一种远红外安全监测系统及方法 |
-
2021
- 2021-02-05 CN CN202120335525.6U patent/CN214426844U/zh active Active
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