CN214388899U - 一种积木元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及积木技术领域，提出了一种积木元件，通过在壳体内部空腔设置PCB板，且PCB板连接至少一个通讯连接端口，可使得积木元件通过至少一个通讯连接端口与其它积木颗粒通讯连接，实现多种电子功能的应用；与此同时，通过在壳体反面的凹槽上阵列式设置多个向外凸出的第一连接套，可通过第一连接套与大颗粒和/或小颗粒乐高积木进行适配连接，进一步提高了积木元件的自由组合度，提高了积木元件的适配性。

Description

一种积木元件

技术领域

本实用新型涉及积木技术领域，更具体地说，是涉及一种积木元件。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，中国在电子计算机领域取得了飞跃式进步，与此同时，“电子积木”的概念在玩具领域也被越来越多地运用，电子积木广泛出现于儿童玩具市场的同时被大量运用于学生电子电工教学实验中，成为了集实用性、趣味性、知识性于一体的新型玩具兼学具。电子积木具有良好的市场前景的主要原因还在于其具有未知性，通过不同的组装模式可以得到新的不同的电路结构，通过与现有积木颗粒的不同组装可以得到不同的产品效果。基于此，对于电子积木的组装兼容性的研究成为领域内研发的热点。而现有的电子积木往往只能单独配合大颗粒积木或小颗粒积木使用，适用性较差，不能满足多样化积木品种的结合要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种积木元件，旨在解决现有技术中，电子积木往往只能单独配合大颗粒积木或小颗粒积木使用，适用性较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种积木元件，包括：

壳体，内部空腔设置有PCB板，所述PCB板设置有至少一个通讯连接端口；

其中，所述壳体的反面具有凹槽，所述凹槽上阵列式设有多个向外凸出的第一连接套，所述第一连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

进一步地，所述壳体反面的凹槽侧壁上设有多条肋条，多条所述肋条用于配合所述第一连接套压紧小颗粒乐高积木。

进一步地，所述第一连接套内设置有插入销以与小颗粒乐高积木插接。

进一步地，所述壳体的正面阵列式设有多个向外凸出的第二连接套，所述第二连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

进一步地，所述第二连接套的内腔中与所述第二连接套同轴设置有内柱，所述内柱与所述第二连接套之间存在间隙以与小颗粒乐高积木卡接。

进一步地，所述壳体的横向截面呈方形，所述壳体反面的凹槽上设有4个所述第一连接套，4个所述第一连接套分别位于所述壳体反面的直角处，4个所述第一连接套的正中间设有第三连接套，所述第三连接套的直径大于所述第一连接套的直径。

进一步地，所述通讯连接端口为有线端口和/或无线端口。

进一步地，所述壳体包括上壳体，以及与所述上壳体连接的下壳体，所述上壳体的反面与所述下壳体的正面连接，所述PCB板设置于所述上壳体与所述下壳体围合的空腔内，所述第一连接套阵列式设置于所述下壳体反面的凹槽上。

进一步地，所述下壳体的正面设有连接销柱，所述上壳体的反面对应于所述连接销柱的位置设有连接销孔，所述连接销柱插入所述连接销孔以连接所述上壳体的反面与所述下壳体的正面。

进一步地，所述壳体上还开设有与所述壳体内部空腔连通的传动轴安装孔。

本实用新型提供的积木元件的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的积木元件通过在壳体内部空腔设置PCB板，且PCB板连接至少一个通讯连接端口，可使得积木元件通过至少一个通讯连接端口与其它积木颗粒电性连接，实现多种功能的应用；与此同时，通过在壳体反面的凹槽上阵列式设置多个向外凸出的第一连接套，可通过第一连接套与大颗粒和/或小颗粒乐高积木进行适配连接，进一步提高了积木元件的自由组合度，提高了积木元件的适配性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，在附图中：

图1是本实用新型一实施例中积木元件的结构示意图；

图2是一实施例积木元件的拆分结构示意图；

图3是一实施例的积木元件底部结构示意图(9个第一连接套)；

图4是另一实施例的积木元件底部结构示意图(4个第一连接套)；

图5是另一实施例的积木元件底部结构示意图(3个第一连接套)；

图6是另一实施例的积木元件底部结构示意图(壳体反面具有肋条)；

图7是图6实施例底部与小颗粒积木的三种拼接方式示意图；

图8是一实施例中积木元件底部与第一大颗粒积木拼接示意图；

图9是一实施例中积木元件底部结合插入销与小颗粒积木拼接示意图；

图10是一实施例中积木元件底部与小颗粒积木底板拼接示意图；

图11是一实施例中积木元件顶部结构示意图(具有第二连接套)；

图12是一实施例的积木元件顶部与第二大颗粒积木拼接示意图；

图13是一实施例的积木元件顶部与小颗粒积木拼接示意图。

附图标记说明：

1、壳体；11、上壳体；111、上壳体反面；1111、连接销孔；112、上壳体正面；1121、第二连接套；12、下壳体；121、下壳体反面；1211、第一连接套；1212、肋条；1213、插入销；1214、第三连接套；122、下壳体正面；1221、连接销柱；13、开口；2、PCB板；3、第一大颗粒乐高积木；4、第二大颗粒乐高积木；5、小颗粒乐高积木底板；6、第一小颗粒乐高积木；7、第二小颗粒乐高积木；8、第三小颗粒乐高积木；9、小颗粒乐高积木条。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图的实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参照附图说明本实用新型的优选实施方式：

本实用新型的积木元件主要应用于电子积木领域，主要用于与乐高积木的大颗粒以及小颗粒进行多种方式的拼接，也适用于类乐高积木的拼接，具有本实用新型结构的积木元件，不限于大颗粒或小颗粒积木，均在本实用新型的保护范围之内。

如图1、图2所示，本实施例中，积木元件包括壳体1，壳体1内部空腔设置有PCB板2，PCB板2设置有至少一个通讯连接端口(图中未示出)；其中，壳体1的反面具有凹槽，凹槽上阵列式设有多个向外凸出的第一连接套1211，第一连接套1211用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

具体地，本实施例中，积木元件壳体1内部设置PCB板2，可根据需要应用于多种电子积木拼接的场合，PCB板2设置至少一个通讯连接端口，从而实现了电子积木之间的多种通讯连接，可在儿童玩具以及教育教具中得以广泛的应用。

具体地，壳体1的反面，也即壳体1底面的凹槽上阵列式设置的多个向外凸出的第一连接套1211优选为圆环形的空心圆柱，第一连接套1211的数量可根据需要进行设计，此处不作具体限制，如图2、图3所示，可设置纵横排列的9个第一连接套1211，如图5所示，可设置3个第一连接套1211作为小体积的积木颗粒。优选地，第一连接套1211的高度通常为2厘米以内，第一连接套1211的直径可根据积木元件具体设计为大颗粒还是小颗粒而进行适应性设置。通过第一连接套1211，本实施例的积木元件可以与常规的大颗粒乐高积木进行连接，也可以与小颗粒乐高积木进行连接，也可以与其它的类乐高积木进行连接。

如图8所示，本实施例为上述积木元件通过第一连接套1211与第一大颗粒乐高积木3拼接，其中，第一连接套1211嵌入第一大颗粒乐高积木3的空心连接短柱中，从而实现本实施例积木与第一大颗粒乐高积木3的拼接。

如图10所示，本实施例为上述积木元件通过第一连接套1211与小颗粒乐高积木底板5拼接，其中，小颗粒乐高积木底板5上的凸起连接短柱通过第一连接套1211相互之间的外壁进行卡接，从而实现本实施例积木与小颗粒乐高积木底板5的拼接。

以上各实施例的积木元件通过在壳体1反面的凹槽阵列式设置多个向外凸出的第一连接套1211，可通过第一连接套1211与大颗粒和/或小颗粒乐高积木进行适配连接，进一步提高了积木元件的自由组合度，提高了积木元件的适配性。

如图6所示，本实施例中，壳体1反面的凹槽侧壁上设有多条肋条1212，多条肋条1212用于配合第一连接套1211压紧小颗粒乐高积木。

具体地，如图7所示，通过壳体1反面的凹槽侧壁上设置的多条肋条1212，本实施例的积木元件可以通过三种方式与小颗粒乐高积木进行拼接：

拼接方式S01：第一小颗粒乐高积木6上的凸起连接短柱通过第一连接套1211相互之间的外壁进行卡接，从而实现本实施例积木与第一小颗粒乐高积木6的拼接。

拼接方式S02：第二小颗粒乐高积木7上的凸起连接短柱嵌入第一连接套1211的空心腔中，从而实现本实施例积木与第二小颗粒乐高积木7的拼接。

拼接方式S03：第三小颗粒乐高积木8上的凸起连接短柱通过第一连接套1211的外壁与凹槽侧壁上的肋条1212进行卡接，从而实现本实施例积木与第三小颗粒乐高积木8的稳固拼接。

如图9所示，本实施例中，第一连接套1211内设置有插入销1213以与小颗粒乐高积木条9插接。

如图9所示，本实施例为上述积木元件通过第一连接套1211与插入销1213结合，从而与小颗粒乐高积木条9拼接，其中，插入销1213一端插入第一连接套1211的空心腔中，另一端插入小颗粒乐高积木条9的空心连接柱中，从而实现本实施例积木与小颗粒乐高积木条9的拼接。当然，积木元件通过第一连接套1211与插入销1213结合，还可以连接与小颗粒乐高积木条9具有类似空心连接柱的其它积木颗粒。

如图11所示，本实施例中，壳体1的正面阵列式设有多个向外凸出的第二连接套1121，第二连接套1121用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

具体地，本实施例中，壳体1的正面，也即壳体1顶面上阵列式设置的第二连接套1121，可用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接，第二连接套1121高度小于第一连接套1211，为向外凸出的短柱，优选为向外凸出的圆环形空心短柱。如图12所示，第二连接套1121与第二大颗粒乐高积木4进行拼接时，第二大颗粒乐高积木4的底部边缘卡接于第二连接套1121的外壁上，从而实现本实施例积木元件正面与第二大颗粒乐高积木4的拼接。第二连接套1121与小颗粒乐高积木进行拼接时，如图13所示，与第一小颗粒乐高积木6进行拼接，第一小颗粒乐高积木6的底部边缘卡接于第二连接套1121的外壁上，从而实现本实施例积木元件正面与小颗粒乐高积木的拼接。

具体地，在另外的实施例中，壳体1的正面未设置第二连接套1121，壳体1正面作可替换的开窗设置，开设的窗口可以为圆形，或者除圆形以外的其它形状，当积木元件用于扬声器时，窗口处多个扩音孔可用于扩音；当积木元件用于传感器元件时，窗口处可设置对应的透明孔以供红外线穿透。在其它使用场景下，可根据需要对设置窗口处的具体形状，此处不作具体限定。

在一实施例中，第二连接套1121的内腔中与第二连接套1121同轴设置有内柱(图中未示出)，内柱与第二连接套1121之间存在间隙以与小颗粒乐高积木卡接。

具体地，内柱与第二连接套1121同轴设置，且内柱直径小于第二连接套1121的内径，即内柱与第二连接套1121之间存在间隙，可实现与小颗粒乐高积木更加稳固的卡接。

如图4所示，本实施例中，壳体1的横向截面呈方形，壳体1反面的凹槽上设有4个第一连接套1211，4个第一连接套1211分别位于壳体1反面的直角处，4个第一连接套1211的正中间设有第三连接套1214，第三连接套1214的直径大于第一连接套1211的直径。

具体地，本实施例中，壳体1整体呈正方形，壳体1反面的4个直角处，对应地设置共4个第一连接套1211，在4个第一连接套1211的正中间设置第三连接套1214，优选地，第三连接套1214为圆环形的空心圆柱，且第三连接套1214的直径大于第一连接套1211的直径，第三连接套1214的高度短于第一连接套1211的高度；通过第一连接套1211与第三连接套1214的配合，可以实现壳体1底部与大颗粒和/或小颗粒乐高积木的可拆卸连接。

在一实施例中，通讯连接端口为有线端口和/或无线端口。

具体地，本实施例中，通讯连接端口为有线端口，如可以是磁性吸附接口、USB接口、Type-C接口等其中的一种或几种接口，可通过磁性吸附接口实现电子积木之间的电性连接，也可以通过USB接口实现电子积木之间的电性连接，也可以在同一积木元件上既设置磁性吸附接口，也设置USB接口，通过多种接口实现电子积木之间的多种方式的电性连接。从而扩大电子积木元件的组合可能性，增加其使用的趣味性。

具体地，本实施例中，壳体1上开设有至少一个使通讯连接端口裸露的开口13。通讯连接端口从开口13处露出壳体1表面，从而可以方便地与其它的积木颗粒进行连接。

具体地，本实施例中，通讯连接端口为无线端口，如可以是通过蓝牙连接，或者其它的无线方式进行连接，当通讯连接端口为无线端口时，壳体1上可以不设置开口13。

具体地，本实施例中，通讯连接端口可以既包括有线端口，也包括无线端口，具体可根据实际的连接需要进行设置，此处不作具体的限定。

如图1、图2所示，本实施例中，壳体1包括上壳体11，以及与上壳体11连接的下壳体12，上壳体反面111与下壳体正面122连接，PCB板2设置于上壳体11与下壳体12围合的空腔内，第一连接套1211阵列式设置于下壳体反面121的凹槽上。

具体地，本实施例中，壳体1为可拆卸式的，包括上壳体11与下壳体12，通过可拆卸式的壳体1设计，可便于在积木元件壳体空腔内进行电子元器件的拆装和更换，使得积木元件的结构能够应用于多种不同功能的电子积木应用场合，扩大了其使用范围，增强了积木元件的适用性。

如图2所示，本实施例中，下壳体正面122设有连接销柱1221，上壳体反面111对应于连接销柱1221的位置设有连接销孔1111，连接销柱1221插入连接销孔1111以连接上壳体反面111与下壳体正面122。

具体地，本实施例中，下壳体正面122与上壳体反面111通过连接销柱1221和连接销孔1111进行连接，连接销柱1221插入连接销孔1111内，优选地，连接销柱1221为圆柱形的连接柱，连接销孔1111为空心的六棱柱，二者的插接配合可实现上壳体11与下壳体12的稳固连接。当然，上壳体11与下壳体12之间还可以通过其它方式进行连接，如通过螺丝或者螺栓进行连接，通过卡扣结构进行卡接等，此实施例仅以连接销柱1221和连接销孔1111的方式进行举例说明。

具体地，第二连接套1121设置于上壳体正面112上。

在一实施例中，壳体1上还开设有与壳体1内部空腔连通的传动轴安装孔(图中未示出)。

具体地，当积木元件作为电子积木元件中的马达元件时，壳体1上的传动轴安装孔可供马达轴伸入至壳体1内部空腔中；当积木元件作为电子积木元件中的涡轮元件使用时，传动轴安装孔可供安装涡轮传动轴；在其它应用场景下，传动轴安装孔都可用于提供安装通道以实现积木元件的相应功能。传动轴安装孔的数量也可以设置为多个，可根据具体的需求设置传动轴安装孔的数量、大小以及具体在壳体1上的位置，此处不作具体限制。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种积木元件，其特征在于，包括：

壳体，内部空腔设置有PCB板，所述PCB板设置有至少一个通讯连接端口；

其中，所述壳体的反面具有凹槽，所述凹槽上阵列式设有多个向外凸出的第一连接套，所述第一连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的积木元件，其特征在于，所述壳体反面的凹槽侧壁上设有多条肋条，多条所述肋条用于配合所述第一连接套压紧小颗粒乐高积木。

3.如权利要求1所述的积木元件，其特征在于，所述第一连接套内设置有插入销以与小颗粒乐高积木插接。

4.如权利要求1所述的积木元件，其特征在于，所述壳体的正面阵列式设有多个向外凸出的第二连接套，所述第二连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。

5.如权利要求4所述的积木元件，其特征在于，所述第二连接套的内腔中与所述第二连接套同轴设置有内柱，所述内柱与所述第二连接套之间存在间隙以与小颗粒乐高积木卡接。

6.如权利要求1所述的积木元件，其特征在于，所述壳体的横向截面呈方形，所述壳体反面的凹槽上设有4个所述第一连接套，4个所述第一连接套分别位于所述壳体反面的直角处，4个所述第一连接套的正中间设有第三连接套，所述第三连接套的直径大于所述第一连接套的直径。

7.如权利要求1所述的积木元件，其特征在于，所述通讯连接端口为有线端口和/或无线端口。

8.如权利要求1至7任一项所述的积木元件，其特征在于，所述壳体包括上壳体，以及与所述上壳体连接的下壳体，所述上壳体的反面与所述下壳体的正面连接，所述PCB板设置于所述上壳体与所述下壳体围合的空腔内，所述第一连接套阵列式设置于所述下壳体反面的凹槽上。

9.如权利要求8所述的积木元件，其特征在于，所述下壳体的正面设有连接销柱，所述上壳体的反面对应于所述连接销柱的位置设有连接销孔，所述连接销柱插入所述连接销孔以连接所述上壳体的反面与所述下壳体的正面。

10.如权利要求1至7任一项所述的积木元件，其特征在于，所述壳体上还开设有与所述壳体内部空腔连通的传动轴安装孔。

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