CN214327924U - 一种铜箔生箔机装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铜箔生箔机装置，属于铜箔生产领域，包括钛包铜排导电机构、电解槽、电极基板和阴极辊，所述电解槽的内部对称设置有两个电极基板；该铜箔生箔机装置，利用螺栓将上压板、中压板、下压板和钛包铜排固定连接，增加了上、中、下压板与铜排之间的接触面积，从而提高压板与铜排之间连接的密封性，降低了钛包铜排和母排温升的幅度，同时将钛包铜导电排中的外层钛切除，漏出铜排，使得上压板、中压板、下压板和铜排连接，促使电流能够均匀分布，且电流大小相等，使得电解生产的铜箔厚薄均匀，大大减少不良率，避免了传统需要经常更换铜排的问题，这样降低了生产成本，且实现了节能的效果。

Description

一种铜箔生箔机装置

技术领域

本实用新型属于铜箔生产技术领域，具体涉及一种铜箔生箔机装置。

背景技术

生产铜箔行业属于高耗能行业，铜箔生产需要大电流设备，且需要用于传输大电流的钛包铜导电系统。

现生产铜箔市面技术，采用钛包铜排导电系统中钛包铜导电排安装在电解槽上方一侧，电解槽中的液体是酸性的，电解槽挥发的酸性气体会与铜反应，生成的硫酸铜结晶会附在铜排的表面，导致钛包铜连接排与母线排接确面积减小，使得钛包铜排和母排温升大幅上升，同温升变高后，酸气与钛包铜反应加快，也会使得钛包铜排温度进一步升高，温升变高后线损变大，连接的钛包铜排为多条，腐蚀程度不一，导致从母线排到阳极的电流大小不一，电流分布不均，使得电解生产的铜箔厚薄不匀，大大增加不良率，一些企业采取经常更换铜排的方法，这样增加生产成本，且无法节能，因此，我们提出了一种铜箔生箔机装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔生箔机装置，以解决铜箔生箔机装置温度过高的的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜箔生箔机装置，包括钛包铜排导电机构、电解槽、电极基板和阴极辊，所述电解槽的内部对称设置有两个电极基板，两个所述电极基板之间设置有阴极辊，且两个电极基板的侧面均通过安装螺栓与对应的钛包铜排导电机构固定连接，所述钛包铜排导电机构包括上压板、上钛包铜排、中压板、下钛包铜排和下压板，所述上压板、上钛包铜排、中压板、下钛包铜排和下压板之间按从上到下的顺序通过螺栓固定连接。

作为一种优选的实施方式，所述上压板、中压板和下压板的材质为铜材料。

作为一种优选的实施方式，所述上钛包铜排和下钛包铜排的外部设置有钛材料。

作为一种优选的实施方式，所述上钛包铜排的顶部和底部分别与上压板的底部和中压板的顶部紧密接触。

作为一种优选的实施方式，所述下钛包铜排的顶部和底部分别与中压板的底部和下压板的顶部紧密接触。

作为一种优选的实施方式，所述上钛包铜排与所述上压板、所述中压板接触的部分将外层钛去除，保证所述上钛包铜排与所述上压板、所述中压板接触的部分的介质为铜；

作为一种优选的实施方式，所述下钛包铜排与所述中压板、所述下压板接触的部分将表面钛去除，保证所述下钛包铜排与所述中压板、所述中压板接触的部分的介质为铜；

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该铜箔生箔机装置，通过设置钛包铜排，能够避免电解槽挥发的酸性气体会与铜反应，生成的硫酸铜结晶会附在铜排表面的问题，且利用螺栓将上压板、中压板、下压板和钛包铜排固定连接，增加了上、中、下压板与铜排之间的接触面积，从而提高压板与铜排之间连接的密封性，降低了钛包铜排和母排温升的幅度，同时将钛包铜导电排中的外层钛切除，漏出铜排，使得上压板、中压板、下压板和铜排连接，促使电流能够均匀分布，且电流大小相等，使得电解生产的铜箔厚薄均匀，大大减少不良率，避免了传统需要经常更换铜排的问题，这样降低了生产成本，且实现了节能的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构的正面示意图；

图2为本实用新型结构的俯视图；

图3为本实用新型结构中钛包铜排连接处的正面示意图。

图中：100、钛包铜排导电机构；110、上压板；120、上钛包铜排；130、中压板；140、下钛包铜排；150、下压板；200、电解槽；300、电极基板；400、阴极辊。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种铜箔生箔机装置，包括钛包铜排导电机构100、电解槽200、电极基板300和阴极辊400，电解槽200的内部对称设置有两个电极基板300，两个电极基板300之间设置有阴极辊400，且两个电极基板300的侧面均通过安装螺栓与对应的钛包铜排导电机构100固定连接，钛包铜排导电机构100包括上压板110、上钛包铜排120、中压板130、下钛包铜排140和下压板150，上压板110、上钛包铜排120、中压板130、下钛包铜排140和下压板150之间按从上到下的顺序通过螺栓固定连接。

其中，上压板110、中压板130和下压板150的材质为铜材料；

其中，上钛包铜排120和下钛包铜排140的外部设置有钛材料；可以对上钛包铜排120和下钛包铜排140的表面起到保护的作用，防止了电解槽200挥发的酸性气体会与铜反应，生成的硫酸铜结晶会附在铜排的表面，从而使得铜排表面传递的电流能够均匀。

其中，上钛包铜排120的顶部和底部分别与上压板110的底部和中压板130的顶部紧密接触；上钛包铜排120与上压板110和中压板130的接触部分将外层钛去除，保证上钛包铜排120与上压板110和中压板130的接触部分介质为铜材料，这样能够使得上钛包铜排120与上压板110和中压板130之间能够更好的传递电流。

其中，下钛包铜排140的顶部和底部分别与中压板130的底部和下压板150的顶部紧密接触；下钛包铜排140与中压板130和下压板150的接触部分将外层钛去除，保证下钛包铜排140与中压板130和下压板150的接触部分介质为铜材料，这样能够使得下钛包铜排140与中压板130和下压板150之间能够更好的传递电流。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先将上钛包铜排120与上压板110和中压板130的接触部分将外层钛去除，再将下钛包铜排140与中压板130和下压板150的接触部分将外层钛去除，接着将上压板110、上钛包铜排120、中压板130、下钛包铜排140和下压板150之间按从上到下的顺序排列，并利用螺栓进行固定，增加了上、中、下压板与铜排之间的接触面积，从而提高压板与铜排之间连接的密封性，降低了钛包铜排和母排温升的幅度，紧接着将安装成型的钛包铜排导电机构100放置在电解槽200的槽口出，再将电极基板300的侧面与上钛包铜排120与下钛包铜排140相接触，并利用安装螺栓进行固定，最后将阴极辊400放置在两个电极基板300之间，使得阴极辊400位于电解槽200的内部，当该装置在使用时，由于钛包铜导电排中的外层钛切除，漏出铜排，使得上压板110、中压板130、下压板150和铜排连接，促使电流能够均匀分布，且电流大小相等，使得电解生产的铜箔厚薄均匀，大大减少不良率，避免了传统需要经常更换铜排的问题，这样降低了生产成本，且实现了节能的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种铜箔生箔机装置，包括钛包铜排导电机构（100）、电解槽（200）、电极基板（300）和阴极辊（400），其特征在于：所述电解槽（200）的内部对称设置有两个电极基板（300），两个所述电极基板（300）之间设置有阴极辊（400），且两个电极基板（300）的侧面均通过安装螺栓与对应的钛包铜排导电机构（100）固定连接，所述钛包铜排导电机构（100）包括上压板（110）、上钛包铜排（120）、中压板（130）、下钛包铜排（140）和下压板（150），所述上压板（110）、上钛包铜排（120）、中压板（130）、下钛包铜排（140）和下压板（150）之间按从上到下的顺序通过螺栓固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔生箔机装置，其特征在于：所述上压板（110）、中压板（130）和下压板（150）的材质为铜材料。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔生箔机装置，其特征在于：所述上钛包铜排（120）和下钛包铜排（140）的外部设置有钛材料。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔生箔机装置，其特征在于：所述上钛包铜排（120）的顶部和底部分别与上压板（110）的底部和中压板（130）的顶部紧密接触。

5.根据权利要求3所述的一种铜箔生箔机装置，其特征在于：所述下钛包铜排（140）的顶部和底部分别与中压板（130）的底部和下压板（150）的顶部紧密接触。

6.根据权利要求3所述的一种铜箔生箔机装置，其特征在于：所述上钛包铜排（120）与所述上压板（110）、所述中压板（130）接触的部分将外层钛去除，保证所述上钛包铜排（120）与所述上压板（110）、所述中压板（130）接触的部分的介质为铜。

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