CN214291497U - 一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及锡膏软化技术领域，方案为一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，包括有底板，所述底板顶端通过四根支撑杆安装有搅拌筒，所述搅拌筒顶端左侧设置有进料口，所述进料口上配置有密封塞，所述搅拌筒分为直筒部和漏斗状筒，漏斗状筒的下部设有出料管，所述搅拌筒的内腔中部设有搅拌件，本实用新型通过设置的搅拌电机、搅拌件等结构，能够对稀释剂和锡膏进行高效混合软化处理，且搅拌件还具备刮除搅拌筒内壁上粘附的膏料以及推进膏料排出的功能，通过设置的暂存筒、活塞推块等结构，能够使得软化后的膏料储存于相对密封的环境内，能够有效延缓锡膏的固化时间，便于焊接使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡膏软化技术领域，具体为一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置。
背景技术
锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
免清洗无铅锡膏是锡膏的一种，由于其安全环保而备受欢迎，免清洗无铅锡膏在使用时会需要进行软化处理，软化处理一般是往锡膏内加入稀释剂，然后再通过手动搅拌使其混合后得到软化，然而手动搅拌费时费力，且软化效果较差。
基于此，本方案设计了一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，以解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，包括有底板，所述底板顶端通过四根支撑杆安装有搅拌筒，所述搅拌筒顶端左侧设置有进料口，所述进料口上配置有密封塞，所述搅拌筒分为直筒部和漏斗状筒，漏斗状筒的下部设有出料管，所述搅拌筒的内腔中部设有搅拌件，所述搅拌件的顶部转动设在搅拌筒顶壁上，且搅拌件顶端连接有搅拌电机；
所述出料管底端连接有暂存筒，所述暂存筒的右端下部设置有排膏管，所述暂存筒内滑动密封设置有活塞推块，所述活塞推块左端连接有推杆，所述推杆左端活动贯穿暂存筒左端连接有拉手杆。
优选的，所述搅拌件包括有竖杆、横杆、刮杆、斜杆和螺旋叶，所述刮杆分为竖刮杆部和斜刮杆部，所述横杆连接竖杆和竖刮杆部，所述斜杆连接竖杆和斜刮杆部，所述螺旋叶设在竖杆的下部，且螺旋叶的下部位于出料管的内侧上部。
优选的，所述出料管的下部设置有出料阀门。
优选的，所述支撑杆下部与底板之间设有斜撑杆。
优选的，所述搅拌件与搅拌筒内顶壁连接处设置有密封套。
优选的，所述排膏管的端部设有密封球。
优选的，所述搅拌筒的前壁上设置有观察窗。
优选的，所述暂存筒为透明筒。
优选的，所述暂存筒右端上部设有导料斜块，所述活塞推块上设有与导料斜块契合的斜面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的搅拌电机、搅拌件等结构，能够对稀释剂和锡膏进行高效混合软化处理，且搅拌件还具备刮除搅拌筒内壁上粘附的膏料以及推进膏料排出的功能，通过设置的暂存筒、活塞推块等结构，能够使得软化后的膏料储存于相对密封的环境内，能够有效延缓锡膏的固化时间，便于焊接使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型主视图；
图3为本实用新型搅拌件结构示意图。
附图标记：
1-底板，2-支撑杆，3-搅拌筒，4-进料口，5-密封塞，6-出料管，7-出料阀门，8-搅拌件，9-搅拌电机，10-密封套，11-暂存筒，12-排膏管，13-活塞推块，14-推杆，15-导料斜块，16-斜撑杆，17-观察窗，81-竖杆，82-横杆，83-竖刮杆部，84-斜刮杆部，85-斜杆，86-螺旋叶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~3，本实用新型提供一种技术方案：一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，包括有底板1，底板1顶端通过四根支撑杆2安装有搅拌筒3，搅拌筒3顶端左侧设置有进料口4，进料口4上配置有密封塞5，搅拌筒3分为直筒部和漏斗状筒，漏斗状筒的下部设有出料管6，搅拌筒3的内腔中部设有搅拌件8，搅拌件8的顶部转动设在搅拌筒3顶壁上，且搅拌件8顶端连接有搅拌电机9；
出料管6底端连接有暂存筒11，暂存筒11的右端下部设置有排膏管12，暂存筒11内滑动密封设置有活塞推块13，活塞推块13左端连接有推杆14，推杆14左端活动贯穿暂存筒11左端连接有拉手杆。
进一步的，搅拌件8包括有竖杆81、横杆82、刮杆、斜杆85和螺旋叶86，刮杆分为竖刮杆部和斜刮杆部，横杆82连接竖杆81和竖刮杆部，斜杆85连接竖杆81和斜刮杆部，螺旋叶86设在竖杆81的下部，且螺旋叶86的下部位于出料管6的内侧上部。
进一步的，出料管6的下部设置有出料阀门7。
进一步的，支撑杆2下部与底板1之间设有斜撑杆16。
进一步的，搅拌件8与搅拌筒3内顶壁连接处设置有密封套10。
进一步的，排膏管12的端部设有密封球。
进一步的，搅拌筒3的前壁上设置有观察窗17。
进一步的，暂存筒11为透明筒。
进一步的，暂存筒11右端上部设有导料斜块15，活塞推块13上设有与导料斜块15契合的斜面。
工作原理：本方案中电气件均通过外部控制器与外部电源电性连接，使用时，通过进料口4加入锡膏和稀释剂，再盖紧密封塞5，然后启动搅拌电机9，带动搅拌件8旋转，其加速稀释剂和锡膏混合软化，通过观察窗17贯穿锡膏软化情况，待锡膏软化后，打开出料阀门7，锡膏在螺旋叶86的辅助作用下，进入暂存筒11存储，使用时，通过推送推杆14，使得活塞推块13右移将软化的锡膏推出，不用时，利用密封球将排膏管12堵住，减少锡膏水分的蒸发，延缓其固化速度。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型进一步实施例只是用于帮助阐述本实用新型。进一步实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，包括有底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶端通过四根支撑杆（2）安装有搅拌筒（3），所述搅拌筒（3）顶端左侧设置有进料口（4），所述进料口（4）上配置有密封塞（5），所述搅拌筒（3）分为直筒部和漏斗状筒，漏斗状筒的下部设有出料管（6），所述搅拌筒（3）的内腔中部设有搅拌件（8），所述搅拌件（8）的顶部转动设在搅拌筒（3）顶壁上，且搅拌件（8）顶端连接有搅拌电机（9）；
所述出料管（6）底端连接有暂存筒（11），所述暂存筒（11）的右端下部设置有排膏管（12），所述暂存筒（11）内滑动密封设置有活塞推块（13），所述活塞推块（13）左端连接有推杆（14），所述推杆（14）左端活动贯穿暂存筒（11）左端连接有拉手杆。
2.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述搅拌件（8）包括有竖杆（81）、横杆（82）、刮杆、斜杆（85）和螺旋叶（86），所述刮杆分为竖刮杆部（83）和斜刮杆部（84），所述横杆（82）连接竖杆（81）和竖刮杆部（83），所述斜杆（85）连接竖杆（81）和斜刮杆部（84），所述螺旋叶（86）设在竖杆（81）的下部，且螺旋叶（86）的下部位于出料管（6）的内侧上部。
3.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述出料管（6）的下部设置有出料阀门（7）。
4.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述支撑杆（2）下部与底板（1）之间设有斜撑杆（16）。
5.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述搅拌件（8）与搅拌筒（3）内顶壁连接处设置有密封套（10）。
6.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述排膏管（12）的端部设有密封球。
7.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述搅拌筒（3）的前壁上设置有观察窗（17）。
8.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述暂存筒（11）为透明筒。
9.根据权利要求1所述的一种免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，其特征在于：所述暂存筒（11）右端上部设有导料斜块（15），所述活塞推块（13）上设有与导料斜块（15）契合的斜面。
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