CN214278830U - 一种区块链运算用计算机散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明属于计算机领域，具体涉及一种区块链运算用计算机散热系统。散热系统包括排布于至少控制器所在的侧壁外侧的多片鳍片、开设于后端壁上部的网格散热窗、主风机；所述控制器所在的侧壁为安装侧壁，所述鳍片立设均布且一体连接于所述安装侧壁上，相邻所述鳍片之间的槽道上、下端敞口，位于两侧的鳍片外侧面与对应的前端壁外表面或后端壁外表面齐平，所述主风机至少为位于前端壁中部的一个。本申请的计算机将用于安装电脑各种元器件的控制器的侧壁改为具有多鳍片的安装侧壁，改变了传统的机箱只有一个区域开散热窗进行散热的方式，从而大大增加了机箱外的散热面积，且是将直接接触热源的侧壁改为散热结构进行直接导热，大大提高了散热效果。
Description
技术领域
本发明属于计算机领域，具体涉及一种区块链运算用计算机散热系统。
背景技术
区块链是分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式，由于区链块技术着重于基于时间戳的链式区块结构、分布式节点的共识机制、基于共识算力的经济激励和灵活可编程的智能合约，因此相较于传统的计算机主机，应用于区链块的主机与其他主机信息交互频率更高，主机的发热功率也会也大，因此需要为其配置散热效果较好的散热结构。计算机主机的传统散热结构主要包括在机箱上开设散热孔，或直接配置水冷装置，为主机配置水冷装置会大大增加主机的体积，且外连水管需要供应进出的水装置更加麻烦，因此难以大范围推广至所有私人计算机主机，而散热孔的设置较传统，为防止机内进灰过多以及机箱内设备的安全性，散热孔也不可能设置的过多。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题提供一种区块链运算用计算机散热系统。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种区块链运算用计算机散热系统，计算机包括机箱和控制器，所述机箱包括顶壁、位于左右两侧的侧壁、位于前后的前端壁和后端壁、以及位于底部的底壁，所述控制器安装于一个侧壁上，散热系统包括排布于至少控制器所在的侧壁外侧的多片鳍片、开设于后端壁上部的网格散热窗、设于前端壁上的主风机；所述控制器所在的侧壁为安装侧壁，所述鳍片立设均布且一体连接于所述安装侧壁上，相邻所述鳍片之间的槽道上、下端敞口，位于两侧的鳍片外侧面与对应的前端壁外表面或后端壁外表面齐平，所述主风机至少为位于前端壁中部的一个。
本申请的计算机将用于安装电脑各种元器件的控制器的侧壁改为具有多鳍片的安装侧壁，改变了传统的机箱只有一个区域开散热窗进行散热的方式，从而大大增加了机箱外的散热面积，且是将直接接触热源的侧壁改为多鳍片的散热结构进行直接导热，通过前端壁上的主风机与网格散热窗的配合再结合上述安装侧壁的结构，大大提高了散热效果。上述结构的鳍片设置简洁，与计算机整体融合，美观。
作为优选，散热系统还包括设于与安装侧壁相对的侧壁下部以及底壁之间的辅助降温组件，所述辅助降温组件包括由后端壁向前延伸至机箱中部的风道、设于风道靠近后端壁的内端的辅风机和半导体制冷片，所述辅风机设于所述后端壁上，所述半导体制冷片设于风道的外侧的侧壁上。
由于区块链运算用的计算机经常处于大功率的长期开机状态，还可通过向机箱内送入由半导体制冷片制得的冷气的方式进行高效地降温，降温效率大大提高且还能让计算机长时间处理较佳的温度环境下，延长了计算机的使用寿命。
作为优选，所述风道内端外侧设有由隔板形成的外侧腔室，所述半导体制冷片穿设于所述外侧腔室的腔壁上且制冷的一面朝向所述风道内、制热的一面朝向外侧腔室，所述外侧腔室的外侧面为与外界连通的网格散热面，所述辅助降温组件还包括设于所述机箱内的温控器，所述温控器与所述半导体制冷片电连用于控制半导体制冷片的启动和关闭。
通过温控器的设置使得机箱内温度只有达到设定温度后才会启动半导体制冷片，实在按需开启，从而更加节能环保。半导体制冷片的位置设置以及风道的长度设置，再配合主风机的方向以及网格散热窗的位置，从而形成一个较佳的冷风路径，冷风送至机箱内底部中前部分，底部降温冷气逐渐上溢，上升的同时再经主风机向后走，上溢和后走配合，最后从后部的网格散热窗排出，减少降温死角，整个机箱可充盈冷气。
作为优选，所述外侧腔室的与风道之间的隔板为保温隔板，连接所述温控器的温度传感器设于所述机箱内的后上部。
由于冷气是上溢满到机箱顶部的方式进行降温，所述温度传感器的位置设置以保证整个机箱内的温度都降下后才会关闭半导体制冷片。
作为优选，所述风道包括顶道壁和内侧道壁，所述顶道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由内向外逐渐变大，所述内侧道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由上至下逐渐变大，所述顶道壁的前端端沿和内侧道壁的前端端沿之间相近的端点相交。
作为优选，所述风道口的前方设有倾斜设置的导向板，所述导向板连接于所述前端壁、底壁和侧壁之间，所述导向板为平直面板或下凹的弧形面板。
上述结构的设置使得冷风送至机箱中部后，有一个向前向上的驱势，从而使得冷风的路径顺畅更易上行，不易堵在前端壁的死角上，减少了风道内行进时以及机箱各壁面外传导的损耗，提高了热利用率，降低能耗，加快散热，机机箱内温度更加均匀。
作为优选，所述主风机至少包括分别位于前端壁中部和下部的两个，其中位于下部的主风机与所述温控器电连。
通过温控器的连接，当半导体制冷片不起动时，位于下部的主风机可启动，两个风机的共同运作，加快了散热速度，当温度超标时温控器启动，下部的主风机关闭，使得冷风顺利导出。从而使得计算机不管是半导体制冷片启动或不启动的情况下都能具有所在情况下较好的散热。
作为优选，所述风道为由后向前逐渐抬高的倾斜风道，所述风道后端位于所述辅风机的下方设有与机箱外连通的通孔。倾斜风道的设置进一步提高了冷风的路径顺畅性和降温的高效性，冷风向上向前的效果更佳，热源降温更快。
本申请的半导体制冷片可使用低功率，不需要像制冰块一样制冷达到很低的温度，保证设定的合适温度的冷风送出即可，从而可以避免可能的水珠凝结，保证环境的干燥，且辅风机快速送走冷气，也不易凝结水珠，即便是在非常意外的特殊状况下半导体制冷片边上有水珠时，由于半导体制冷片位于机箱底部且风道与机箱内腔的隔开，再配合通孔的设置，水珠要么在半导体制冷片停止工作时自动干掉，要么从通孔导出，都能保证机内干燥安全，且换之即便水珠结成反能带走机箱内的湿气，使得机箱内环境更干燥，使用安全、散热效果好。
在设计时还可将温控器的控制按钮和显示屏设置在机箱外，可人为进行调温控制，方便启动或关闭制冷部件。
作为优选，所述机箱底部设有机箱抬高架，所述机箱抬高架上设有与所述通孔连通的槽盘。
槽盘的设置以防止如半导体制冷片意外凝结出水珠时，水珠可集到槽盘内，保证计算机外环境干燥。且机箱抬高架的设置本身也使得机箱进行抬高，使得放置机箱的平台或地面即便有水也不会影响到机箱内，使用更加安全。
作为优选，所述顶道壁和内侧道壁上至少中前部分开设有多个通风孔，所述温控器连接控制器。
上述结构的设置使得小部分冷风先从通风孔溢出，大部分从风道前端出来，从而既保证了整个机箱降温的同时也能加快机箱内降温，散热效率高。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、本申请的计算机将用于安装电脑各种元器件的控制器的侧壁改为具有多鳍片的安装侧壁，改变了传统的机箱只有一个区域开散热窗进行散热的方式，从而大大增加了机箱外的散热面积，且是将直接接触热源的侧壁改为多鳍片的散热结构进行直接导热，通过前端壁上的主风机与网格散热窗的配合再结合上述安装侧壁的结构，大大提高了散热效果。上述结构的鳍片设置简洁，与计算机整体融合，美观。
2、本申请通过安装侧壁和辅助降温组件的配合，大大提高了机箱的散热效率，且还能按需使机箱处理较佳的运作温度下进行工作，大大提高了计算机使用的安全性，延长了机箱的使用寿命。
3、本申请结构简单、成本低，散热效率高，散热速度快，可进行人为的对机箱内环境进行控温。
附图说明
图1是本申请俯视结构示意图。
图2是本申请后视结构示意图。
图3是本申请前视结构示意图。
图4是本申请侧视结构示意图。
图5是带机箱抬高架的结构示意图。
图6是具有倾斜风道的本申请结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例一：
一种区块链运算用计算机散热系统，计算机包括机箱1和控制器2，所述机箱包括顶壁11、位于左右两侧的侧壁12、位于前后的前端壁13和后端壁15、以及位于底部的底壁14，所述控制器安装于一个侧壁上，散热系统包括排布于至少控制器所在的侧壁外侧的多片鳍片3、开设于后端壁上部的网格散热窗4、设于前端壁上的主风机5；所述控制器所在的侧壁为安装侧壁，所述鳍片立设均布且一体连接于所述安装侧壁上，相邻所述鳍片之间的槽道上、下端敞口，位于两侧的鳍片外侧面与对应的前端壁外表面或后端壁外表面齐平，所述主风机至少为位于前端壁中部的一个。
本申请的计算机将用于安装电脑各种元器件的控制器的侧壁改为具有多鳍片的安装侧壁，改变了传统的机箱只有一个区域开散热窗进行散热的方式，从而大大增加了机箱外的散热面积，且是将直接接触热源的侧壁改为多鳍片的散热结构进行直接导热，通过前端壁上的主风机与网格散热窗的配合再结合上述安装侧壁的结构，大大提高了散热效果。上述结构的鳍片设置简洁，与计算机整体融合，美观。
实施例二：
与上述实施例不同处在于散热系统还包括设于与安装侧壁相对的侧壁下部以及底壁之间的辅助降温组件，所述辅助降温组件包括由后端壁向前延伸至机箱中部的风道6、设于风道靠近后端壁的内端的辅风机7和半导体制冷片01，所述辅风机设于所述后端壁上，所述半导体制冷片设于风道的外侧的侧壁上。
由于区块链运算用的计算机经常处于大功率的长期开机状态，还可通过向机箱内送入由半导体制冷片制得的冷气的方式进行高效地降温，降温效率大大提高且还能让计算机长时间处理较佳的温度环境下，延长了计算机的使用寿命。
实施例三：
与上述实施例不同处在于所述风道内端外侧设有由隔板形成的外侧腔室61，所述半导体制冷片穿设于所述外侧腔室的腔壁上且制冷的一面朝向所述风道内、制热的一面朝向外侧腔室，所述外侧腔室的外侧面为与外界连通的网格散热面62，所述辅助降温组件还包括设于所述机箱内的温控器9，所述温控器与所述半导体制冷片电连用于控制半导体制冷片的启动和关闭。
通过温控器的设置使得机箱内温度只有达到设定温度后才会启动半导体制冷片，实在按需开启，从而更加节能环保。半导体制冷片的位置设置以及风道的长度设置，再配合主风机的方向以及网格散热窗的位置，从而形成一个较佳的冷风路径，冷风送至机箱内底部中前部分，底部降温冷气逐渐上溢，上升的同时再经主风机向后走，上溢和后走配合，最后从后部的网格散热窗排出，减少降温死角，整个机箱可充盈冷气。
实施例四：
与上述实施例不同处在于所述外侧腔室的与风道之间的隔板为保温隔板，连接所述温控器的温度传感器91设于所述机箱内的后上部。
由于冷气是上溢满到机箱顶部的方式进行降温，所述温度传感器的位置设置以保证整个机箱内的温度都降下后才会关闭半导体制冷片。
实施例五：
与上述实施例不同处在于所述风道包括顶道壁63和内侧道壁64，所述顶道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由内向外逐渐变大，所述内侧道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由上至下逐渐变大，所述顶道壁63的前端端沿和内侧道壁的前端端沿之间相近的端点相交。
实施例六：
与上述实施例不同处在于所述风道口的前方设有倾斜设置的导向板8，所述导向板连接于所述前端壁、底壁和侧壁之间，所述导向板为平直面板或下凹的弧形面板。
上述结构的设置使得冷风送至机箱中部后，有一个向前向上的驱势，从而使得冷风的路径顺畅更易上行，不易堵在前端壁的死角上，减少了风道内行进时以及机箱各壁面外传导的损耗，提高了热利用率，降低能耗，加快散热。机机箱内温度更加均匀。
实施例七：
与上述实施例不同处在于所述主风机至少包括分别位于前端壁中部和下部的两个，其中位于下部的主风机与所述温控器电连。主风机也可以是从上至下的三个。
通过温控器的连接，当半导体制冷片不起动时，位于下部的主风机可启动，两个风机的共同运作，加快了散热速度，当温度超标时温控器启动，下部的主风机关闭，使得冷风顺利导出。从而使得计算机不管是半导体制冷片启动或不启动的情况下都能具有所在情况下较好的散热。
实施例八：
与上述实施例不同处在于所述风道为由后向前逐渐抬高的倾斜风道，所述风道后端位于所述辅风机的下方设有与机箱外连通的通孔65。倾斜风道的设置进一步提高了冷风的路径顺畅性和降温的高效性，冷风向上向前的效果更佳，热源降温更快。
本申请的半导体制冷片可使用低功率，不需要像制冰块一样制冷达到很低的温度，保证设定的合适温度的冷风送出即可，从而可以避免可能的水珠凝结，保证环境的干燥，且辅风机快速送走冷气，也不易凝结水珠，即便是在非常意外的特殊状况下半导体制冷片边上有水珠时，由于半导体制冷片位于机箱底部且风道与机箱内腔的隔开，再配合通孔的设置，水珠要么在半导体制冷片停止工作时自动干掉，要么从通孔导出，都能保证机内干燥安全，且换之即便水珠结成反能带走机箱内的湿气，使得机箱内环境更干燥，使用安全、散热效果好。
在设计时还可将温控器的控制按钮和显示屏设置在机箱外，可人为进行调温控制，方便启动或关闭制冷部件。
实施例九：
与上述实施例不同处在于所述机箱底部设有机箱抬高架10，所述机箱抬高架上设有与所述通孔连通的槽盘101。
槽盘的设置以防止如半导体制冷片意外凝结出水珠时，水珠可集到槽盘内，保证计算机外环境干燥。且机箱抬高架的设置本身也使得机箱进行抬高，使得放置机箱的平台或地面即便有水也不会影响到机箱内，使用更加安全。
实施例十：
与上述实施例不同处在于所述顶道壁63和内侧道壁64上至少中前部分开设有多个通风孔66，所述温控器连接控制器。
上述结构的设置使得小部分冷风先从通风孔溢出，大部分从风道前端出来，从而既保证了整个机箱降温的同时也能加快机箱内降温，散热效率高。
本申请通过安装侧壁和辅助降温组件的配合，大大提高了机箱的散热效率，且还能按需使机箱处理较佳的运作温度下进行工作，大大提高了计算机使用的安全性，延长了机箱的使用寿命。
Claims (10)
1.一种区块链运算用计算机散热系统，计算机包括机箱（1）和控制器（2），所述机箱包括顶壁（11）、位于左右两侧的侧壁（12）、位于前后的前端壁（13）和后端壁（15）、以及位于底部的底壁（14），其特征在于：所述控制器安装于一个侧壁上，散热系统包括排布于至少控制器所在的侧壁外侧的多片鳍片（3）、开设于后端壁上部的网格散热窗（4）、设于前端壁上的主风机（5）；所述控制器所在的侧壁为安装侧壁，所述鳍片立设均布且一体连接于所述安装侧壁上，相邻所述鳍片之间的槽道上、下端敞口，位于两侧的鳍片外侧面与对应的前端壁外表面或后端壁外表面齐平，所述主风机至少为位于前端壁中部的一个。
2.根据权利要求1所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：散热系统还包括设于与安装侧壁相对的侧壁下部以及底壁之间的辅助降温组件，所述辅助降温组件包括由后端壁向前延伸至机箱中部的风道（6）、设于风道靠近后端壁的内端的辅风机（7）和半导体制冷片（01），所述辅风机设于所述后端壁上，所述半导体制冷片设于风道的外侧的侧壁上。
3.根据权利要求2所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述风道内端外侧设有由隔板形成的外侧腔室（61），所述半导体制冷片穿设于所述外侧腔室的腔壁上且制冷的一面朝向所述风道内、制热的一面朝向外侧腔室，所述外侧腔室的外侧面为与外界连通的网格散热面（62），所述辅助降温组件还包括设于所述机箱内的温控器（9），所述温控器与所述半导体制冷片电连用于控制半导体制冷片的启动和关闭。
4.根据权利要求3所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述外侧腔室的与风道之间的隔板为保温隔板，连接所述温控器的温度传感器（91）设于所述机箱内的后上部。
5.根据权利要求3所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述风道包括顶道壁（63）和内侧道壁（64），所述顶道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由内向外逐渐变大，所述内侧道壁前端的端沿到后端壁之间的距离由上至下逐渐变大，所述顶道壁（63）的前端端沿和内侧道壁的前端端沿之间相近的端点相交。
6.根据权利要求2所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述风道口的前方设有倾斜设置的导向板（8），所述导向板连接于所述前端壁、底壁和侧壁之间，所述导向板为平直面板或下凹的弧形面板。
7.根据权利要求3所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述主风机至少包括分别位于前端壁中部和下部的两个，其中位于下部的主风机与所述温控器电连。
8.根据权利要求2-7任一权利要求所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述风道为由后向前逐渐抬高的倾斜风道，所述风道后端位于所述辅风机的下方设有与机箱外连通的通孔（65）。
9.根据权利要求8所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述机箱底部设有机箱抬高架（10），所述机箱抬高架上设有与所述通孔连通的槽盘（101）。
10.根据权利要求5所述一种区块链运算用计算机散热系统，其特征在于：所述顶道壁（63）和内侧道壁（64）上至少中前部分开设有多个通风孔（66），所述温控器连接控制器。
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210924 |
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