CN214253997U - 一种铆接引脚及分流器电阻 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种铆接引脚及分流器电阻，该铆接引脚包括基体(20)，用于与铆接孔(10)相连，其长度大于铆接孔(10)的长度，且部分基体(20)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，部分基体(20)的直径小于所述铆接孔(10)的直径；以及连接体(21)，其与所述基体(20)相连，且外露于所述铆接孔(10)。分流器电阻安装有上述铆接引脚。铆接引脚能够通过铆压使铆接引脚胀紧在铆接孔中，连接更为可靠，有利于电流导通；且加工操作简单，产品一致性好，生产效率高，避免了焊接导致的环境污染。

Description

一种铆接引脚及分流器电阻

技术领域

本申请涉及一种铆接引脚及分流器电阻。

背景技术

在PCB电路板上，经常有分流器电阻需要通过金属引脚与PCB电路连接。分流器电阻包括有基板和连接在基板上的金属引脚，现有技术中，一般会采用锡焊、银焊的方式或者电阻焊点焊的方式将金属引脚连接至该分流器电阻的基板上。

现有技术的缺陷在于，锡焊或银焊的连接方式需要添加焊料在高温条件下进行，容易出现虚焊气孔、污染环境、损伤基板的情况，同时高温条件也存在一定的危险性；电阻焊点焊的连接方式需要瞬时通入大电流来进行焊接，存在一定的危险性，同时对员工的技能要求比较高，否则容易出现焊接不牢固的情况。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种铆接引脚及具有该铆接引脚的分流器电阻，该铆接引脚能够压铆至基板上，连接更为简单方便。

为解决上述技术问题，一方面，本申请提出了一种铆接引脚，其包括：

基体，用于与铆接孔相连，其长度大于铆接孔的长度，且部分基体的直径大于所述铆接孔的直径，部分基体的直径小于所述铆接孔的直径；以及

连接体，其与所述基体相连，且外露于所述铆接孔。

进一步地，所述基体包括变形柱体，所述变形柱体包括顶面、底面和位于所述顶面和底面之间的变形面。

进一步地，所述顶面的直径小于所述底面的直径，所述变形面为锥面或者弧面。

进一步地，所述基体还包括连接于所述底面的圆柱体，所述圆柱体的直径与所述底面的直径一致。

进一步地，所述顶面的直径大于所述底面的直径，所述变形面为锥面或者弧面。

进一步地，所述变形面包括过盈配合部，所述过盈配合部的直径大于所述铆接孔的直径，所述顶面和所述底面的直径小于所述铆接孔的直径。

进一步地，所述连接体连接于所述顶面上，且所述连接体的直径小于所述顶面的直径。

另一方面，本申请提出了一种分流器电阻，其包括:

基板，其开设有铆接孔；以及

铆接引脚，其包括压铆于所述铆接孔内的基体以及外凸于所述基板的连接体；

所述铆接引脚未压铆至所述铆接孔内时，所述基体的长度大于所述铆接孔的长度，且部分基体的直径大于所述铆接孔的直径，部分基体的直径小于所述铆接孔的直径；

所述铆接引脚压铆至所述铆接孔内后，所述基体的上下端面与所述铆接孔的上下端平齐。

进一步地，所述连接体的直径小于所述基体最小处的直径。

另一方面，本申请还提出了一种分流器电阻，其包括：

基板，其开设有铆接孔；以及

铆接引脚，所述铆接引脚安装于所述铆接孔内，且所述铆接引脚为如上任一项所述的铆接引脚。

本申请与现有技术相比，其有益效果是：铆接引脚被设置成部分大于铆接孔，部分小于铆接孔，能够通过铆压使铆接引脚胀紧在铆接孔中，连接更为可靠，有利于电流导通；且加工操作简单，产品一致性好，生产效率高，避免了焊接导致的环境污染。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请的分流器电阻的结构示意图。

图2是本申请的铆接引脚第一种实施方式的结构示意图。

图3是本申请的铆接引脚第二种实施方式的结构示意图。

图4是本申请的铆接引脚第三种实施方式的结构示意图。

图5是本申请的铆接引脚第四种实施方式的结构示意图。

图6是本申请的铆接引脚第五种实施方式的结构示意图。

图7是本申请的铆接引脚第六种实施方式的结构示意图。

图8是本申请的铆接引脚从下方穿入铆接孔时的示意图。

图9是本申请的铆接引脚底部与铆接孔底部平齐时的示意图。

图10是本申请的铆接引脚压铆至铆接孔内后的示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

如图1所示，对应于本申请一种较佳实施例的分流器电阻，其包括基板1和连接在基板1上的若干铆接引脚2。

基板1上开设有铆接孔10，铆接引脚2安装在铆接孔10内。

如图2至图7所示，铆接引脚2优选采用金属制成，例如可以是铜或者银等，也可以采用其他材质制成，并在表面镀覆铜、银等金属镀层。铆接引脚2包括基体20和与基体20相连的连接体21。基体20用于与铆接孔10相连，连接体21位于铆接孔10外部，用于与其他部件连接。在一种优选的实施方式中，基体20和连接体21是一体成型的；在另一种优选的实施方式中，基体20和连接体21是两个或多个零部件连接而成的。

基体20上端设置有顶面220，顶面220为一平面，连接体21连接在顶面220上，其直径小于顶面220的直径，优选的，连接体21位于顶面220的中心位置。一方面，在铆接时，模具能够挤压连接体21外周的顶面220，从而方便铆接；另一方面，台阶式的设计，能够避免连接体21在穿过铆接孔10时与铆接孔10接触，从而防止连接体21表面被刮伤。

基体20的形状可以有多种，其长度大于铆接孔10的长度，且至少部分与铆接孔10过盈配合，部分与铆接孔10间隙配合，在铆压后，基体20的长度将被压缩至与铆接孔10长度一致，且基体20上与铆接孔10间隙配合的部分被墩粗，从而使得基体20整体与铆接孔10紧密配合，保证连接的可靠性。

基体20包括变形柱体22，该变形柱体222包括有顶面220、底面221以及位于顶面220和底面221之间的变形面222，顶面220和底面221呈圆形，并通过变形面222逐渐过渡。

从顶面220至底面221，变形柱体22的直径会发生变化，并且部分变形柱体22的直径大于铆接孔10的直径，部分变形柱体22直径小于铆接孔10的直径，以使得变形柱体22能够部分与铆接孔10过盈配合，部分与铆接孔10间隙配合。

在第一种优选的实施方式中，如图2所示，顶面220的直径小于底面221的直径，变形面222为锥面，其截面直径从顶面220至底面221逐渐增大。

在第二种优选的实施方式中，如图3所示，顶面220的直径小于底面221的直径，变形面222为弧面，其截面直径从顶面220至底面221逐渐增大。

在第三种优选的实施方式中，如图4所示，顶面220的直径大于底面221的直径，变形面222为锥面，其截面直径从顶面220至底面221逐渐减小。

在第四种优选的实施方式中，如图5所示，顶面220的直径大于底面221的直径，变形面222为弧面，其截面直径从顶面220至底面221逐渐减小。

在第五种优选的实施方式中，如图6所示，顶面220的直径与底面221的直径相同，且均小于铆接孔10的直径，而在变形面222上设置有直径大于铆接孔10直径的过盈配合部223，使得变形柱体22整体呈中间大、两端小的形状。可以理解的是，过盈配合部223至顶面220和底面221之间的变形面222可以是弧面或者锥面。

如图7所示，基体20还可以包括连接在变形柱体22大端处的圆柱体23，圆柱体23与变形柱体22大端的直径一致，其与铆接孔10过盈配合。例如，以第一种实施方式为例，圆柱体23连接在底面221上，可以紧配至铆接孔10内，提高配合的紧密性。

本申请中，如图8至图9所示，在未铆压之前，基体20的整体长度大于基板1的厚度，其部分外凸于基板1，基体20和基板1之间存在间隙；在铆压后，如图10所示，基体20被挤压至与基板1上下端平齐，且基体20上与铆接孔10间隙配合的部分被墩粗，填充在上述的间隙中，使得基体20整体胀紧在铆接孔10内，增大了接触面积，有利于电流导通，降低铆接阻抗。

可以理解的是，变形柱体22上与铆接孔10间隙配合的小端，能够起到引导基体20插入铆接孔10的作用，从而方便铆接操作，提高效率。

本申请中至少包括如下优点：

1.本申请的铆接引脚通过压铆即可连接在铆接孔内，其加工操作简单，便于管控，一致性好，生产效率高；且无需高温或大电流的生产条件，也无需额外添加焊料，对加工设备要求低，减少了生产成本，降低了生产难度，改善了生产条件，避免了环境污染；

2.压铆后，铆接引脚的基体与铆接孔整体胀紧，保证了连接的可靠性，增大了接触面积，有利于电流导通，降低铆接阻抗。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种铆接引脚，其特征在于，其包括：

基体(20)，用于与铆接孔(10)相连，其长度大于铆接孔(10)的长度，且部分基体(20)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，部分基体(20)的直径小于所述铆接孔(10)的直径；以及

连接体(21)，其与所述基体(20)相连，且外露于所述铆接孔(10)。

2.根据权利要求1所述的铆接引脚，其特征在于，所述基体(20)包括变形柱体(22)，所述变形柱体(22)包括顶面(220)、底面(221)和位于所述顶面(220)和底面(221)之间的变形面(222)。

3.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述顶面(220)的直径小于所述底面(221)的直径，所述变形面(222)为锥面或者弧面。

4.根据权利要求3所述的铆接引脚，其特征在于，所述基体(20)还包括连接于所述底面(221)的圆柱体(23)，所述圆柱体(23)的直径与所述底面(221)的直径一致。

5.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述顶面(220)的直径大于所述底面(221)的直径，所述变形面(222)为锥面或者弧面。

6.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述变形面(222)包括过盈配合部(223)，所述过盈配合部(223)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，所述顶面(220)和所述底面(221)的直径小于所述铆接孔(10)的直径。

7.根据权利要求2所述的铆接引脚，其特征在于，所述连接体(21)连接于所述顶面(220)上，且所述连接体(21)的直径小于所述顶面(220)的直径。

8.一种分流器电阻，其特征在于，其包括:

基板(1)，其开设有铆接孔(10)；以及

铆接引脚(2)，其包括压铆于所述铆接孔(10)内的基体(20)以及外凸于所述基板(1)的连接体(21)；

所述铆接引脚(2)未压铆至所述铆接孔(10)内时，所述基体(20)的长度大于所述铆接孔(10)的长度，且部分基体(20)的直径大于所述铆接孔(10)的直径，部分基体(20)的直径小于所述铆接孔(10)的直径；

所述铆接引脚(2)压铆至所述铆接孔(10)内后，所述基体(20)的上下端面与所述铆接孔(10)的上下端平齐。

9.根据权利要求8所述的分流器电阻，其特征在于，所述连接体(21)的直径小于所述基体(20)最小处的直径。

10.一种分流器电阻，其特征在于，其包括：

基板(1)，其开设有铆接孔(10)；以及

铆接引脚(2)，所述铆接引脚(2)安装于所述铆接孔(10)内，且所述铆接引脚(2)为权利要求1至7任一项所述的铆接引脚。

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