CN214225963U - 电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签，所述电子标签包括：封装壳体，所述封装壳体内部具有容纳腔，所述封装壳体的表面具有连通所述容纳腔的导光孔；设置在所述容纳腔内的天线装置，所述天线装置包括：电子标签天线、和所述电子标签天线分别连接的芯片和LED光源；所述LED光源与所述导光孔相对设置；导光柱，所述导光柱的一端和所述LED光源相对设置，另一端设置在所述导光孔内。应用本实用新型提供的技术方案，可以提高LED光源的出光效率，并提升电子标签的发光指示标识度以及可视范围。

Description

电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其是涉及一种电子标签。

背景技术

射频识别，RFID(Radio Frequency Identification)技术是一种非接触式自动识别技术，又称无线射频识别，是一种通讯技术，可以通过无线电磁波信号读取或者写入应答器内存储的信息，可以不通过物理或者光学接触实现非可视化的读取。它通过无线射频方式自动识别目标对象，识别工作无需人工干预，可以同时识别多个目标，可以实现远程读取，并可以工作于各种恶劣环境，读写器通过电磁场或无线电波与电子标签建立通信，从而自动识别并追踪物品，当读写器读取物品信息后，将信息传送到互联网，人们通过互联网获取物品即时信息。

电子标签是RFID中主要的信息载体，可以标识物品信息，然后利用射频识别技术，使物品纳入到网络的管控之中。现有技术中对信息进行采集、记录、处理、传递和反馈不能系统控制，不能精确定位电子标签的位置，造成效率低下和成本增高。因此，如何设计一种结构简单，便于使用的电子标签是电子标签领域一个亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电子标签，可以提高LED光源的出光效率，并提升电子标签的发光指示标识度以及可视范围。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子标签，所述电子标签包括：

封装壳体，所述封装壳体内部具有容纳腔，所述封装壳体的表面具有连通所述容纳腔的导光孔；

设置在所述容纳腔内的天线装置，所述天线装置包括：电子标签天线、和所述电子标签天线分别连接的芯片和LED光源；所述LED光源与所述导光孔相对设置；

导光柱，所述导光柱的一端和所述LED光源相对设置，另一端设置在所述导光孔内。

优选的，在上述的电子标签中，所述电子标签天线包括线路板以及设置在所述线路板朝向所述导光孔一侧的天线走线。

优选的，在上述的电子标签中，所述线路板为FPC或是PCB。

优选的，在上述的电子标签中，所述导光柱为透明的PC柱体、ABS柱体、PMMA柱体中的任一种。

优选的，在上述的电子标签中，所述导光孔为圆形孔、方形孔、三角形孔或腰形孔中的任一种；

所述导光柱的形状与所述导光孔的形状适配，所述导光柱的侧面与所述导光孔的孔壁无间隙接触。

优选的，在上述的电子标签中，所述封装壳体为非透明的塑胶材料。

优选的，在上述的电子标签中，所述导光柱位于所述导光孔内的一端端面与所述封装壳体的外表面齐平。

优选的，在上述的电子标签中，所述封装壳体包括：

内壳以及包围所述内壳的外壳

所述外壳为直接注塑在所述内壳表面的注塑壳体。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的电子标签中，该电子标签包括封装壳体、天线装置以及导光柱，通过在封装壳体的容纳腔内设置导光孔，并在导光孔内设置导光柱，可以提高LED光源的出光效率，并提升电子标签的发光指示标识度以及可视范围。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例提供的一种电子便签的切面图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子标签的切面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

正如背景技术中描述的，现有技术中对信息进行采集、记录、处理、传递和反馈不能系统控制，不能精确定位电子标签的位置，更无法实现系统优化和实时监控，造成效率低下和成本增高。

传统的改进方法是在电子标签上增加指示灯，并且需要设置电源电路，安装复杂，不利于使用。

因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电子标签，所述电子标签包括：

封装壳体，所述封装壳体内部具有容纳腔，所述封装壳体的表面具有连通所述容纳腔的导光孔；

设置在所述容纳腔内的天线装置，所述天线装置包括：电子标签天线、和所述电子标签天线分别连接的芯片和LED光源；所述LED光源与所述导光孔相对设置；

导光柱，所述导光柱的一端和所述LED光源相对设置，另一端设置在所述导光孔内。

本申请方案中，通过在电子标签的封装壳体上设置导光孔和导光柱，利用导光柱的导光特性，将LED光源聚拢，可以增大LED光源的中心光强，提升电子标签的发光指示辨识度和可视范围，从而实现电子便签的精确定位及快速查找。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的电子标签中，该电子标签包括封装壳体、天线装置以及导光柱，通过在封装壳体的容纳腔内设置导光孔，并在导光孔内设置导光柱，可以提高LED光源的出光效率，并提升电子标签的发光指示标识度以及可视范围，从而实现电子标签的精确定位及查找，安装使用简单方便，可实现低成本应用。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种电子便签的结构示意图。

如图1所示。所述电子便签包括：

封装壳体11，所述封装壳体11内部具有容纳腔12，所述封装壳体11的表面具有连通所述容纳腔12的导光孔13；

设置在所述容纳腔12内的天线装置，所述天线装置包括：电子标签天线14、和所述电子标签天线14分别连接的芯片15和LED光源16；所述LED光源16与所述导光孔13相对设置；

其中，所述芯片15和所述LED光源16可以通过表面组装技术(Surface MountedTechnology，SMT)贴片工艺焊接在电子标签天线14上，该芯片15可以为超高频芯片，该LED光源16可以为低功率LED发光二极管，可以选择不同颜色的LED光源16，以表示不同指令，如红、黄、绿分别表示禁止、等待、通过。

导光柱17，所述导光柱17的一端和所述LED光源16相对设置，另一端设置在所述导光孔13内。

其中，所述导光柱17可以采用模内注塑工艺设置于LED光源16的顶部，并穿过封装壳体11的导光孔13，置于导光孔13内，可以实现高可靠性封装，以适应高低温等复杂环境，提高电子标签的使用寿命。

本实用新型实施例中，所述导光柱17朝向所述LED光源16的一端为凹曲面。可以增大对LED光源16的收集率，提高出光效率。其他方式中，为了提高LED光源16的出光效率，还可以在导光柱17下端设置增透膜。

本实用新型实施例中，所述导光柱17位于所述导光孔13内的一端为平面，与所述封装壳体11的外表面齐平。

其中，所述导光柱17可以为透明的PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)柱体、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)柱体、PMMA(Polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)柱体中的任一种。

本实用新型实施例中，所述导光孔13可以为圆形孔、方形孔、三角形孔或腰形孔中的任一种；所述导光柱17的形状与所述导光孔13的形状适配，所述导光柱17的侧面与所述导光孔13的孔壁无间隙接触。

如果是圆形孔，则导光柱17为圆柱；如果是方形孔，则导光柱17为方柱；如果为三角形孔，则导光柱17为三棱柱；如果为腰形孔，则导光柱17为截面为腰形的柱体。本申请中以图1所示导光孔13为圆形孔、导光柱17为圆柱为例进行说明，其他方式中，也可以以导光柱17为方柱、三棱柱或腰形的柱体为例进行说明，此处不再赘述。

本实用新型实施例中，通过使用透明导光材料制作导光柱17，将电子便签内部的LED光源16导出封装壳体11，利用导光柱17的导光特性，将LED光源16聚拢，可以增大LED光源16的中心光强，提升电子标签的发光指示辨识度和可视范围，从而实现电子便签的精确定位及快速查找。特别是对无源LED电子标签低感应电流下，LED发光较弱问题，具有提升光强作用。

需要说明的是，所述导光柱17应用不限于无源、有源、半有源RFID发光电子标签产品，可用于各类资产管理、查找、及精准定位。本申请方案中，导光柱17的应用可提高LED光源16的中心光强，提升电子标签的发光指示辨识度、可视范围。

本实用新型实施例中，所述电子标签天线14包括线路板以及设置在所述线路板朝向所述导光孔13一侧的天线走线。

其中，所述线路板可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

本实用新型实施例中，所述封装壳体11可以为非透明的塑胶材料。如可以为PC壳体、PMMA壳体，该塑胶材料的介电损耗小于0.01，介电损耗越低，电子标签天线14增益越高，灵敏度越高。

其中，所述封装壳体11包括：内壳21以及包围所述内壳21的外壳22；所述外壳22为直接注塑在所述内壳21表面的注塑壳体。该封装壳体11密封性好，具有较好的防水耐压性能。如图2所示，图2为本实用新型实施例提供的另一种电子标签的切面图。

需要说明的是，就算封装壳体11有内壳21和外壳22，导光柱17位于导光孔13内的一端端面也是与外壳22的外表面齐平的。

本申请方案中，通过在封装壳体11上设置导光孔13和导光柱17，利用导光柱17的导光特性，将LED光源16聚拢，可以增大LED光源16的中心光强，提升电子标签的发光指示辨识度和可视范围，从而实现电子便签的精确定位及快速查找。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的电子标签中，该电子标签包括封装壳体、天线装置以及导光柱，通过在封装壳体的容纳腔内设置导光孔，并在导光孔内设置导光柱，可以提高LED光源的出光效率，并提升电子标签的发光指示标识度以及可视范围，从而实现电子标签的精确定位及查找，安装使用简单方便，可实现低成本应用。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电子标签，其特征在于，所述电子标签包括：

封装壳体，所述封装壳体内部具有容纳腔，所述封装壳体的表面具有连通所述容纳腔的导光孔；

设置在所述容纳腔内的天线装置，所述天线装置包括：电子标签天线、和所述电子标签天线分别连接的芯片和LED光源；所述LED光源与所述导光孔相对设置；

导光柱，所述导光柱的一端和所述LED光源相对设置，另一端设置在所述导光孔内。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签天线包括线路板以及设置在所述线路板朝向所述导光孔一侧的天线走线。

3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述线路板为FPC或是PCB。

4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述导光柱为透明的PC柱体、ABS柱体、PMMA柱体中的任一种。

5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述导光孔为圆形孔、方形孔、三角形孔或腰形孔中的任一种；

所述导光柱的形状与所述导光孔的形状适配，所述导光柱的侧面与所述导光孔的孔壁无间隙接触。

6.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述封装壳体为非透明的塑胶材料。

7.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述导光柱位于所述导光孔内的一端端面与所述封装壳体的外表面齐平。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子标签，其特征在于，所述封装壳体包括：

内壳以及包围所述内壳的外壳；

所述外壳为直接注塑在所述内壳表面的注塑壳体。

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