CN214202201U - 主板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种主板，包括：第一主板；及与所述第一主板相连接的第二主板；其中，所述第一主板与所述第二主板为可拆卸连接。本公开的主板能够拆分，实现根据需求选择组装两块主板或一块主板，以达到高低配区分及降低成本的目的。

Description

主板

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种主板。

背景技术

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(system board)、或母板(motherboard)。主板一般为矩形电路板，其上安装电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

实用新型内容

为解决现有问题，本公开提供一种主板。

本公开采用以下的技术方案。

在一些实施例中，本公开提供一种主板，包括：

第一主板；及

与所述第一主板相连接的第二主板；

其中，所述第一主板和所述第二主板为可拆卸连接。

本公开提供的主板能够拆分，实现根据需求选择组装两块主板或一块主板，以达到高低配区分及降低成本的目的。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

图1是本公开实施例的主板的结构示意图。

图2是本公开另一实施例的主板的结构示意图。

图3是本公开实施例的第一主板的一表面的结构示意图。

图4是本公开实施例的第一主板的另一表面的结构示意图。

图5是本公开实施例的第二主板的一表面的结构示意图。

图6是本公开实施例的第二主板的另一表面的结构示意图。

图7是本公开实施例的连接结构的一表面的结构示意图。

图8是本公开实施例的连接结构的另一表面的结构示意图。

图9示出了适用于装配本公开实施例的主板的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

以下将结合附图，对本申请实施例提供的方案进行详细描述。

如图1所示，图1是本公开实施例的主板的结构示意图。在图1中，主板10可包括第一主板11和与第一主板11相连接的第二主板12；其中，第一主板11和第二主板12为可拆卸连接。具体地，第一主板11与第二主板12相连的第一边缘和第二主板12与第一主板11相连的第二边缘凹凸匹配。在本公开实施例中，主板10例如可以是高配主板，包括第一主板11和第二主板12。此外，主板10可设置在壳体105上。

由于第一主板11和第二主板12为可拆卸连接，在本公开另一实施例中，主板20可仅包括第一主板11，请参见图2。在本公开实施例中，主板20可为低配主板，即仅包括第一主板11。

请参见图3和图4，图3是本公开实施例的第一主板的一表面的结构示意图，图4是本公开实施例的第一主板的另一表面的结构示意图。具体地，第一主板11为由依次相连的第一板体111、第二板体112和第三板体113形成的一体成型结构。其中，第一主板11和第三板体113均可为L形或类L形。承上述，第一边缘可包括第一板体111与第二板体112的边缘。更具体地，第二主板12可位于第一主板11的第一板体111与第二板体112形成的台阶结构上。此外，第一主板11可包括第一基板，在所述第一基板的一个表面上设置有布线层。即，第一主板11可为单面布板。第一主板11上还可设置有限位孔101，例如为螺钉孔，用于将第一主板11固定到壳体105上。第一主板11可以是具有投屏功能的Scaler主板。

请参见图5和图6，图5是本公开实施例的第二主板的一表面的结构示意图，图6是本公开实施例的第二主板的另一表面的结构示意图。具体地，第二主板12可为异形板，其一侧可为三阶台阶状。其中，第二主板12可包括第二基板，在所述第二基板的两个表面上均设置有布线层。即，第二主板12可为双面布板/件。第二主板12上也可设置有限位孔101，例如为螺钉孔，用于将第二主板12固定到壳体105上。第二主板12例如是具有Wi-Fi和蓝牙功能的主板/电路板。

具体地，第一主板11与第二主板12可通过连接结构13进行可拆卸连接。请参见图7和图8，图7是本公开实施例的连接结构的一表面的结构示意图，图8是本公开实施例的连接结构的另一表面的结构示意图。具体地，连接结构13可包括柔性电路板，例如图7和图8中连接结构13可向一侧突起拱形部。请参见图7，在连接结构13的一个表面上可设置有连接器132，例如板对板(BTB)连接器，可用于与第一主板11和第二主板12相连。此外，在连接结构13的一侧可设置有沿远离连接结构13的方向延伸的防呆结构130。在本公开实施例中，防呆结构130可指向第一主板11，可以理解，本公开实施例不以此为限。

本公开实施例可解决便携屏例如平板电脑中主板的高低配区分问题，通过拆分主板降低成本。主板与壳体进行装配，一方面，不装第二主板例如Wifi副板为低配，另一方面，主板先与壳体进行装配，再装Wifi副板，利用柔性电路板(FPC)把两块主板相连为高配，其中Scaler主板可为单面布件，Wifi副板可双面部件，这种设计可以降低整机厚度并降低成本。本公开实施例通过拆分主板，并利用FPC连接两块主板，实现高配时组装两块主板，低配时只组装一块主板，达到高低配区分及降低成本的目的。本公开实施例通过将主板分成两块的结构，可降低成本和整机厚度，使贴片更加容易，提高贴片效率，获得优秀的结构性能。

下面参考图9，其示出了适用于装配本公开实施例的主板的电子设备(例如终端设备或服务器)800的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图9示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图9所示，电子设备800可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)801，其可以根据存储在只读存储器(ROM)802中的程序或者从存储装置808加载到随机访问存储器(RAM)803中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM803中，还存储有电子设备800操作所需的各种程序和数据。处理装置801、ROM 802以及RAM 803通过总线804彼此相连。输入/输出(I/O)接口805也连接至总线804。

通常，以下装置可以连接至I/O接口805：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置806；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置807；包括例如磁带、硬盘等的存储装置808；以及通信装置809。通信装置809可以允许电子设备800与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图9示出了具有各种装置的电子设备800，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置809从网络上被下载和安装，或者从存储装置808被安装，或者从ROM 802被安装。在该计算机程序被处理装置801执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。

在一些实施方式中，客户端、服务器可以利用诸如HTTP(HyperText TransferProtocol，超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信，并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“LAN”)，广域网(“WAN”)，网际网(例如，互联网)以及端对端网络(例如，ad hoc端对端网络)，以及任何当前已知或未来研发的网络。

上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时，使得该电子设备执行上述的本公开的方法。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如，非限制性地，可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括：现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等等。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，包括：

第一主板；及

与所述第一主板相连接的第二主板；

其中，所述第一主板和所述第二主板为可拆卸连接。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述第一主板为由依次相连的第一板体、第二板体和第三板体形成的一体成型结构。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述第一主板和所述第三板体均为L形。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板相连的第一边缘和所述第二主板与所述第一主板相连的第二边缘凹凸匹配；所述第一边缘包括所述第一板体与所述第二板体的边缘。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述第一主板包括第一基板，在所述第一基板的一个表面上设置有布线层；所述第二主板包括第二基板，在所述第二基板的两个表面上均设置有布线层。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板通过连接结构可拆卸连接。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，所述连接结构包括柔性电路板。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，在所述连接结构的一个表面上设置有连接器，用于与所述第一主板和所述第二主板相连。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，在所述连接结构的一侧设置有沿远离所述连接结构的方向延伸的防呆结构。

根据本公开的一个或多个实施例，提供了一种主板，其特征在于，在所述第一主板和所述第二主板上分别设置有限位孔。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (9)

1.一种主板，包括：

第一主板；及

与所述第一主板相连接的第二主板；

其中，所述第一主板和所述第二主板为可拆卸连接；

其特征在于，所述第一主板为由依次相连的第一板体、第二板体和第三板体形成的一体成型结构。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一主板和所述第三板体均为L形。

3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板相连的第一边缘和所述第二主板与所述第一主板相连的第二边缘凹凸匹配；所述第一边缘包括所述第一板体与所述第二板体的边缘。

4.根据权利要求1-3任一项所述的主板，其特征在于，所述第一主板包括第一基板，在所述第一基板的一个表面上设置有布线层；所述第二主板包括第二基板，在所述第二基板的两个表面上均设置有布线层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的主板，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板通过连接结构可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述连接结构包括柔性电路板。

7.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，在所述连接结构的一个表面上设置有连接器，用于与所述第一主板和所述第二主板相连。

8.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，在所述连接结构的一侧设置有沿远离所述连接结构的方向延伸的防呆结构。

9.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，在所述第一主板和所述第二主板上分别设置有限位孔。

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