CN214175981U - 一种便于使用的半导体封装载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座，所述下模座顶面开设有安装槽，所述安装槽内底壁开设有多个插孔，所述安装槽内部设置有模仁，所述模仁通过紧固螺栓固定在安装槽内部，所述模仁底部固定连接有插杆，所述插杆底端贯穿插孔并且延伸至下模座底部，所述插杆底端侧面开设有限位槽，所述插杆底端安装有紧固装置。该便于使用的半导体封装载具，通过在模仁底部设置有插杆，在安装模仁后将插杆插入插孔内，并在插杆底端安装紧固装置，利用第一弹簧的弹力可以拉动插杆，使模仁中部始终紧贴安装槽，避免了模仁中部松动，进而降低了半导体封装时的溢胶现象，使用更加方便。

Description

一种便于使用的半导体封装载具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种便于使用的半导体封装载具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。目前部分半导体封装采用树脂注塑封装技术，需将半导体元件放置在载具中，向载具内部注塑，最终干燥后取出。

目前的半导体载具包括下模座和模仁，一般模仁边缘通过螺丝安装在下模座上，这种连接方式容易导致模仁中部连接不够紧密，进而导致上下两个模仁合并后压力不均匀，最终使半导体边缘溢胶增多，造成材料的浪费，以及增大了去胶工作难度，需进一步改进。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于使用的半导体封装载具，具备使用方便等优点，解决了目前的部分半导体封装载具在长时间使用后易导致半导体封装时边缘溢胶增多的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座，所述下模座顶面开设有安装槽，所述安装槽内底壁开设有多个插孔，所述安装槽内部设置有模仁，所述模仁通过紧固螺栓固定在安装槽内部，所述模仁底部固定连接有插杆，所述插杆底端贯穿插孔并且延伸至下模座底部，所述插杆底端侧面开设有限位槽，所述插杆底端安装有紧固装置。

优选的，所述紧固装置包括第一基环和第二基环，所述第二基环位于第一基环底部，所述第一基环和第二基环之间固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧、第一基环以及第二基环均套置在插杆外侧，所述第二基环上开设有两个对称分布的开孔，所述开孔内部设置有限位器。

优选的，所述限位器包括卡杆，所述卡杆一端延伸至限位槽内，所述卡杆另一端固定连接有拉环，所述拉环与第二基环之间固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧套置在卡杆外侧。

优选的，所述限位槽的数量设置为多个，多个所述限位槽呈竖向线性阵列分布。

优选的，所述安装槽内底壁设置有螺纹孔，所述螺纹孔与紧固螺栓匹配。

优选的，所述下模座顶部拐角处固定连接有导杆。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于使用的半导体封装载具，具备以下有益效果：

1、该便于使用的半导体封装载具，通过在模仁底部设置有插杆，在安装模仁后将插杆插入插孔内，并在插杆底端安装紧固装置，利用第一弹簧的弹力可以拉动插杆，使模仁中部始终紧贴安装槽，避免了模仁中部松动，进而降低了半导体封装时的溢胶现象，使用更加方便。

2、该便于使用的半导体封装载具，通过在下模座底部设置多个插孔，有利于适用不同的模仁，提高了适用性，通过设置多个限位槽，当紧固装置与不同限位槽匹配时可以调节第一弹簧的压缩量，进而控制对模仁的拉力，进一步提高了适用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A部放大图；

图3为本实用新型结构下模座的仰视图。

其中：1、下模座；2、插孔；3、模仁；4、紧固螺栓；5、插杆；6、限位槽；7、第一基环；8、第二基环；9、第一弹簧；10、卡杆；11、拉环；12、第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座1，下模座1顶部拐角处固定连接有导杆，下模座1顶面开设有安装槽，安装槽内底壁开设有多个插孔2，实际应用时插孔2的数量设置为多个，多个插孔2呈矩形阵列分布，通过设置多个插孔2可以适应不同的模仁3，安装槽内部设置有模仁3，实际应用中模仁3顶面设置有多个与半导体形状匹配的模槽，模槽的结构与现有技术相似，模仁3通过紧固螺栓4固定在安装槽内部，安装槽内底壁设置有螺纹孔，螺纹孔与紧固螺栓4匹配，实际操作中紧固螺栓4的数量根据实际需求设置，紧固螺栓4设置在模仁3边缘处，可将紧固螺栓4拧入螺纹孔，以此实现模仁3的固定，模仁3底部固定连接有插杆5，插杆5底端贯穿插孔2并且延伸至下模座1底部，插杆5底端侧面开设有限位槽6，限位槽6的数量设置为多个，多个限位槽6呈竖向线性阵列分布，通过设置多个限位槽6，当紧固装置与不同位置的限位槽6匹配时，第一弹簧9的压缩量不同，进而对模仁3和插杆5产生的拉力不同，提高了适用性，插杆5底端安装有紧固装置。

紧固装置包括第一基环7和第二基环8，第二基环8位于第一基环7底部，第一基环7和第二基环8之间固定连接有第一弹簧9，第一弹簧9、第一基环7以及第二基环8均套置在插杆5外侧，紧固装置安装状态下第一基环7紧贴下模座1底部，并且第一弹簧9处于压缩状态，第二基环8上开设有两个对称分布的开孔，开孔内部设置有限位器，限位器包括卡杆10，卡杆10一端延伸至限位槽6内，卡杆10另一端固定连接有拉环11，拉环11与第二基环8之间固定连接有第二弹簧12，第二弹簧12套置在卡杆10外侧，当紧固装置安装状态下，第二弹簧12处于伸长状态，第二弹簧12的拉力使插杆5插入限位槽6内。

在使用时，安装模仁3时首先将模仁3放置在安装槽内，此时插杆5可刚好与指定位置的插孔2匹配，插杆5贯穿该插孔2并延伸至下模座1底部，然后将紧固螺栓4拧入螺纹孔内，实现对模仁3的固定，之后将第一基环7、第一弹簧9和第二基环8套置在插杆5底端外侧，并且向上推动第二基环8，直至第一基环7与下模座1底部接触，同时第一弹簧9被压缩，此时插杆5可刚好卡入限位槽6内，可实现第二基环8与插杆5底端的连接，此时松开第二基环8，在第一弹簧9的弹力作用下可向下拉动插杆5和模仁3，进而使模仁3中部紧贴安装槽内底壁，使其连接更加紧密。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座（1），其特征在于：所述下模座（1）顶面开设有安装槽，所述安装槽内底壁开设有多个插孔（2），所述安装槽内部设置有模仁（3），所述模仁（3）通过紧固螺栓（4）固定在安装槽内部，所述模仁（3）底部固定连接有插杆（5），所述插杆（5）底端贯穿插孔（2）并且延伸至下模座（1）底部，所述插杆（5）底端侧面开设有限位槽（6），所述插杆（5）底端安装有紧固装置。

2.根据权利要求1所述的一种便于使用的半导体封装载具，其特征在于：所述紧固装置包括第一基环（7）和第二基环（8），所述第二基环（8）位于第一基环（7）底部，所述第一基环（7）和第二基环（8）之间固定连接有第一弹簧（9），所述第一弹簧（9）、第一基环（7）以及第二基环（8）均套置在插杆（5）外侧，所述第二基环（8）上开设有两个对称分布的开孔，所述开孔内部设置有限位器。

3.根据权利要求2所述的一种便于使用的半导体封装载具，其特征在于：所述限位器包括卡杆（10），所述卡杆（10）一端延伸至限位槽（6）内，所述卡杆（10）另一端固定连接有拉环（11），所述拉环（11）与第二基环（8）之间固定连接有第二弹簧（12），所述第二弹簧（12）套置在卡杆（10）外侧。

4.根据权利要求1所述的一种便于使用的半导体封装载具，其特征在于：所述限位槽（6）的数量设置为多个，多个所述限位槽（6）呈竖向线性阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种便于使用的半导体封装载具，其特征在于：所述安装槽内底壁设置有螺纹孔，所述螺纹孔与紧固螺栓（4）匹配。

6.根据权利要求1所述的一种便于使用的半导体封装载具，其特征在于：所述下模座（1）顶部拐角处固定连接有导杆。

Images