CN214172798U - 一种晶片烘干装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片烘干装置，属于晶片加工技术领域。该结构包括圆筒状的机体，机体上设置有机门，机体内部转动设置有转盘，转盘侧端均匀设置有多个连接块，连接块滑设在机体内壁上，转盘上端插设有安装板，安装板上设置有多个带有插槽的插板，插板的插槽中插设有晶片，晶片上方设置有多个进风分管，进风分管的出风口朝向晶片，进风分管设置在机体顶壁上，机体内部顶壁上还设置有加热板，所述进风分管贯穿加热板并与机体外部的进风主管连接，进风主管上设置有用于提供吸风动力的进风机，机体底部设置有用于排气的排风机，排风机设置在转盘下方，本装置结构简单，稳定性好，能有效完成对晶片的烘干作业，操作简单，成本低。

Description

一种晶片烘干装置

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体是一种晶片烘干装置。

背景技术

在晶片生产过程中，研磨工序处于前工序。晶片经过研磨和清洗后表面需要快速干燥。干燥的方式常见的有气流干燥、喷雾干燥、旋转干燥、红外干燥、微波干燥等。对于干燥技术，有三项目标是学者公认的，即干燥操作要保证产品质量；干燥作业对环境不造成污染；干燥的节能目的。

第一种现有生产技术使晶片干燥的方法通常采用电动吹风筒对研磨后的晶片进行人工干燥操作，其存在的缺点是：(1)人员操作时需要一边手持产品，一边手持电动吹风筒，操作起来很不方便，生产效率低；(2)人工手持电动吹风筒存在安全隐患，人身安全得不到保障；(3)人工操作具有随机性，容易造成晶片表面干燥区域不全面，易留有水印，干燥效率低下，并对晶片产品质量造成一定影响。

第二种现有生产技术使晶片干燥的方法通常采用SRD甩干机对研磨后的晶片进行干燥操作，其存在缺点是：(1)SRD甩干机比较昂贵，加大了生产设备成本；(2)SRD甩干机在干燥的过程中需要使用去离子水，使得加工成本过高；(3)应用SRD甩干机对晶片干燥需要10分钟左右的时间，使得干燥晶片的生产效率低，并且存在破碎晶片的危险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶片烘干装置，包括圆筒状的机体，所述机体上设置有机门，所述机体内部转动设置有转盘，所述转盘侧端均匀设置有多个连接块，所述连接块滑设在机体内壁上，所述转盘上端插设有安装板，所述安装板上设置有多个带有插槽的插板，插板的插槽中插设有晶片，所述晶片上方设置有多个进风分管，所述进风分管的出风口朝向晶片，所述进风分管设置在机体顶壁上，所述机体内部顶壁上还设置有加热板，所述进风分管贯穿加热板并与机体外部的进风主管连接，所述进风主管上设置有用于提供吸风动力的进风机，所述机体底部设置有用于排气的排风机，所述排风机设置在转盘下方。

采用上述技术方案，通过转盘带动安装板旋转，进而带动晶片旋转，进风机将风经进风主管压入进风分管，并经加热板加热后吹向旋转的晶片，受热均匀，干燥均匀，转盘下方设置有排风机，使机体内形成气流，提高了烘干效率，转盘通过连接块滑设在机体内壁上，提高了转动时的稳定性，安装板插设在转盘上，便于安装板的拆卸，从而便于晶片装卸，操作简捷。

作为本实用新型进一步的方案：所述机体内部底端转动设置有转轴，所述转轴由机体下端的电机驱动，所述转轴上端固定连接转盘。

采用上述技术方案，通过电机驱动转轴转动，进而带动转盘转动，结构简单，便于操控，制作成本低。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转盘上设置有多个插孔，所述安装板底端设置有与插孔对应的插块。

采用上述技术方案，通过将插块插到插孔中，便能实现将安装板插设到转盘上，结构简单，便于操作。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装板上设置有多个用于通风的第一通孔，所述转盘上设置有用于通风的第二通孔。

采用上述技术方案，通过设置第一通孔与第二通孔，减少了安装板与转盘对气流的阻挡，加速了机体内气流的流动，提高了烘干效率。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体内壁上设置有温湿计。

采用上述技术方案，便于能实时检测机体内部温度与湿度，及时调节风机与加热板的工作状态，使晶片的烘干环境处于最佳状态。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体上设置有主控屏。

采用上述技术方案，通过设置主控屏，可以检测与调控机体内部的工作环境，便于人工操作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，稳定性好，能有效完成对晶片的烘干作业，操作简单，成本低。

附图说明

图1为晶片烘干装置的结构图；

图2为晶片烘干装置的主视图；

图3为晶片烘干装置的安装板结构图；

图4为晶片烘干装置的转盘结构图。

图中：1、机体；2、温湿计；3、晶片；4、插板；5、安装板；6、第一通孔；7、滑槽；8、连接块；9、第二通孔；10、插孔；11、插块；12、转盘；13、转轴；14、排风机；15、进风机；16、滤网；17、电机；18、进风主管；19、进风分管；20、加热板；21、把手；22、主控屏；23、机门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本实施例提供了一种晶片烘干装置，包括圆筒状的机体1，所述机体1上设置有机门23，所述机体1内部底端转动设置有转轴13，所述转轴13由机体1下端的电机17驱动，所述转轴13上端固定连接转盘12，所述转盘12侧端均匀设置有多个连接块8，结合图4，所述连接块8设置有四个，所述连接块8滑设在机体1内壁上，所述机体1内壁上设置有滑槽7，连接块8滑设在滑槽7中，增加了转盘12转动的稳定性，所述转盘12上端插设有安装板5，所述转盘12上设置有多个插孔10，所述安装板5底端设置有与插孔10对应的插块11，插块11插入插孔10中便轻易实现安装板5插设到转盘12上，为了安装板5的便于拆装，在安装板5上设置有两个把手21，其结构如图3所示，所述安装板5上设置有多个带有插槽的插板4，插板4的插槽中插设有晶片3，所述晶片3上方设置有多个进风分管19，所述进风分管19的出风口朝向晶片3，所述进风分管19设置在机体1顶壁上，所述机体1内部顶壁上还设置有加热板20，所述进风分管19贯穿加热板20并与机体1外部的进风主管18连接，所述进风主管18上设置有用于提供吸风动力的进风机15，进风主管18进风口处设置有滤网16，避免灰尘进入，影响晶片洁净度，所述机体1底部设置有用于排气的排风机14，所述排风机14设置在转盘12下方，为了防止安装板5与转盘12阻碍气流流动，在安装板5上设置有多个用于通风的第一通孔6，在转盘12上设置有用于通风的第二通孔9，如图3、图4所示，安装板5与转盘12的结构如同设置有多个孔的滤网16，不会对机体1内的气流形成阻力。

进一步，所述机体1内壁上设置有温湿计2，实时检测机体1内的温度与湿度。

另外，所述机体1上设置有主控屏22，能够及时检测机体内部工作状态，并及时调控风机与加热板的工作状态。

使用时，将晶片3插设在插板4上，将安装板5插设到转盘12上，关闭机门23，通过操控主控屏22，使进风机15、排风机14、加热板20及电机17工作，并设置风机控制风速，设置加热板20控制热量，设置干燥时间，进风机15、排风机14、加热板20及电机17共同配合，在一定时间内完成对晶片3的加热。

需要说明的是，上述实施例只是针对本申请的技术方案和技术特征进行具体、清楚的描述。而对于本领域技术人员而言，属于现有技术或者公知常识的方案或特征，在上面实施例中就不作详细地描述了。

另外，本申请的技术方案不只局限于上述的实施例，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，从而可以形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种晶片烘干装置，包括圆筒状的机体（1），所述机体（1）上设置有机门（23），其特征在于，所述机体（1）内部转动设置有转盘（12），所述转盘（12）侧端均匀设置有多个连接块（8），所述连接块（8）滑设在机体（1）内壁上，所述转盘（12）上端插设有安装板（5），所述安装板（5）上设置有多个带有插槽的插板（4），插板（4）的插槽中插设有晶片（3），所述晶片（3）上方设置有多个进风分管（19），所述进风分管（19）的出风口朝向晶片（3），所述进风分管（19）设置在机体（1）顶壁上，所述机体（1）内部顶壁上还设置有加热板（20），所述进风分管（19）贯穿加热板（20）并与机体（1）外部的进风主管（18）连接，所述进风主管（18）上设置有用于提供吸风动力的进风机（15），所述机体（1）底部设置有用于排气的排风机（14），所述排风机（14）设置在转盘（12）下方。

2.根据权利要求1所述的一种晶片烘干装置，其特征在于，所述机体（1）内部底端转动设置有转轴（13），所述转轴（13）由机体（1）下端的电机（17）驱动，所述转轴（13）上端固定连接转盘（12）。

3.根据权利要求1所述的一种晶片烘干装置，其特征在于，所述转盘（12）上设置有多个插孔（10），所述安装板（5）底端设置有与插孔（10）对应的插块（11）。

4.根据权利要求1所述的一种晶片烘干装置，其特征在于，所述安装板（5）上设置有多个用于通风的第一通孔（6），所述转盘（12）上设置有用于通风的第二通孔（9）。

5.根据权利要求1所述的一种晶片烘干装置，其特征在于，所述机体（1）内壁上设置有温湿计（2）。

6.根据权利要求1所述的一种晶片烘干装置，其特征在于，所述机体（1）上设置有主控屏（22）。

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