CN214150880U - 一种电子元器件低温失效定位探头 - Google Patents
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Abstract
一种电子元器件低温失效定位探头，包括定位探头，所述定位探头包括电接头、温度传感器、固定带、加热片与导热垫，所述加热片设置在导热垫上，温度传感器和固定带设置在加热片上，所述电接头分别和温度传感器、加热片电性连接，通过电接头连接到外部电源及开关。本实用新型通过加热片对失效电子产品中的每个电子元器件依次加热到正常工作的温度，加热完毕后检测该电子产品是否恢复功能，排查失效电子产品中的每个电子元器件是否低温失效，不需要对电子元器件进行搭飞线，不会对电子元器件产生损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，特别涉及一种电子元器件低温失效定位探头。
背景技术
某些类别的电子产品会要求其性能适应高、低温的工作环境。电子产品仅在低温下的功能故障，往往是因为该电子产品低温性能测试时，电子元器件失效导致的。目前，低温环境下电子产品的故障排除原理是通过搭飞线的方式采集故障功能相关的电信号，并对电信号进行分析对比，从而定位故障电子元器件。电子产品的某一功能，通常与数十个电信号有关，搭飞线一次只能对少数电子元器件的电信号进行采集，同时会破坏电子元器件的装配、焊接、三防，需二次返工修复；低温时无法进行二次搭飞线，导致需进行多次低温试验定位失效电子元器件；并且故障电信号的判断，对调试人员的技术水平要求较高。以上缺点导致了低温环境下电子元器件失效定位周期长，效率低，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：提供了一种电子元器件低温失效定位探头，通过加热片对失效电子产品中的每个电子元器件依次加热到正常工作的温度，加热完毕后检测该电子产品是否恢复功能，排查失效电子产品中的每个电子元器件是否低温失效，解决了上述问题。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种电子元器件低温失效定位探头，包括定位探头，所述定位探头包括电接头、温度传感器、固定带、加热片与导热垫，所述加热片设置在导热垫上，温度传感器和固定带设置在加热片上，所述加热片将温度传感器包裹在内，温度传感器仅与加热片接触，所述电接头分别和温度传感器、加热片电性连接，通过电接头连接到外部电源及开关。
为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位探头还包括温度显示器，所述温度显示器和温度传感器电性连接，所述温度显示器用于显示温度传感器测得的温度数值。
为了更好地实现本方案，进一步地，所述定位探头设置有多组定位探头，每组定位探头的电接头连接一个独立的开关和外部电源，使得每组定位探头的温度传感器、加热片、电接头、开关和外部电源形成一个独立的回路。
为了更好地实现本方案，进一步地，所述温度传感器选择铂电阻。
为了更好地实现本方案，进一步地，所述加热片选择陶瓷片。
一种电子元器件低温失效定位探头，所述系统包括定位探头，定位探头包括电接头、温度传感器、固定带、加热片与导热垫，电接头分别和温度传感器、加热片电性连接，通过电接头连接到外部电源及开关，通过开关控制温度传感器和加热片的通电与否，当闭合开关时，温度传感器和加热片通电，加热片开始发热，加热片通过导热垫均匀且柔和地向其贴合固定的低温电子元器件传递热量，使该低温电子元器件升温至该低温电子元器件正常工作的温度，当温度传感器检测到该低温电子元器件温度达到正常工作的温度时，检测该电子产品的功能是否恢复正常，如果恢复正常，说明该电子产品的低温失效，是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，可以更换该电子元器件或者对该电子元器件采取其他修理或补救措施，如果该电子产品未恢复正常，说明该电子产品的低温失效，不是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，因此我们重复对该电子产品中的其他电子元器件进行前述检测。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型所述的一种电子元器件低温失效定位探头，通过加热片对失效电子产品中的每个电子元器件依次加热到正常工作的温度，加热完毕后检测该电子产品是否恢复功能，排查失效电子产品中的每个电子元器件是否低温失效，不需要对电子元器件进行搭飞线，不会对电子元器件产生损害；
2.本实用新型所述的一种电子元器件低温失效定位探头，通过加热片对失效电子产品中的每个电子元器件依次加热到正常工作的温度，加热完毕后检测该电子产品是否恢复功能，排查失效电子产品中的每个电子元器件是否低温失效，不需要对电子元器件进行搭飞线，对于不能搭飞线的电子元器件也可以进行排查，用途广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
图1是本实用新型的系统结构连接图；
图2是本实用新型的温度传感器和加热片的结构图；
图中，1-电接头，2-温度传感器，3-固定带，4-加热片，5-导热垫。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，因此不应被看作是对保护范围的限定。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；也可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合图1至图2对本实用新型作详细说明。
实施例1
一种电子元器件低温失效定位探头，如图1、图2，包括定位探头，所述定位探头包括电接头1、温度传感器2、固定带3、加热片4与导热垫5，所述加热片4设置在导热垫5上，温度传感器2和固定带3设置在加热片4上，所述加热片4将温度传感器2包裹在内，温度传感器2仅与加热片4接触，所述电接头1分别和温度传感器2、加热片4电性连接，通过电接头1连接到外部电源及开关。
工作原理：一种电子元器件低温失效定位探头，所述系统包括定位探头，定位探头包括电接头1、温度传感器2、固定带3、加热片4与导热垫5，电接头1分别和温度传感器2、加热片4电性连接，通过电接头1连接到外部电源及开关，通过开关控制温度传感器2和加热片4的通电与否，当闭合开关时，温度传感器2和加热片4通电，加热片4开始发热，加热片4通过导热垫5均匀且柔和地向其贴合固定的低温电子元器件传递热量，使该低温电子元器件升温至该低温电子元器件正常工作的温度，当温度传感器2检测到该低温电子元器件温度达到正常工作的温度时，检测该电子产品的功能是否恢复正常，如果恢复正常，说明该电子产品的低温失效，是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，可以更换该电子元器件或者对该电子元器件采取其他修理或补救措施，如果该电子产品未恢复正常，说明该电子产品的低温失效，不是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，因此我们重复对该电子产品中的其他电子元器件进行前述检测。
实施例2
本实施例在实施例1的基础上，所述定位探头还包括温度显示器，所述温度显示器和温度传感器2电性连接，所述温度显示器用于显示温度传感器2测得的温度数值。
所述定位探头设置有多组定位探头，每组定位探头的电接头1连接一个独立的开关和外部电源，使得每组定位探头的温度传感器2、加热片4、电接头1、开关和外部电源形成一个独立的回路。
所述温度传感器2选择铂电阻。所述加热片4选择陶瓷片。
工作原理：一种电子元器件低温失效定位探头，所述系统包括多组定位探头，定位探头包括电接头1、温度传感器2、固定带3、加热片4与导热垫5，电接头1分别和温度传感器2、加热片4电性连接，通过电接头1连接到外部电源及开关，通过开关控制温度传感器2和加热片4的通电与否，将每个定位探头都固定到待检测电子产品的一个电子元器件上，依次闭合一组定位探头对应的开关，使该组定位探头的温度传感器2和加热片4通电，加热片4开始发热，加热片4通过导热垫5均匀且柔和地向其贴合固定的低温电子元器件传递热量，使该低温电子元器件升温至该低温电子元器件正常工作的温度，当温度传感器2检测到该低温电子元器件温度达到正常工作的温度时，检测该电子产品的功能是否恢复正常，如果恢复正常，说明该电子产品的低温失效，是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，可以更换该电子元器件或者对该电子元器件采取其他修理或补救措施，如果该电子产品未恢复正常，说明该电子产品的低温失效，不是由于该电子产品中的该电子元器件低温失效导致的，因此我们断开该开关，闭合另外的定位探头对应的开关，对该电子产品中的其他电子元器件进行前述检测，以确定失效的电子元器件。
本实施例的其他部分与上述实施例1相同，故不再赘述。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电子元器件低温失效定位探头，其特征在于：所述定位探头包括电接头（1）、温度传感器（2）、固定带（3）、加热片（4）与导热垫（5），所述加热片（4）设置在导热垫（5）上，温度传感器（2）和固定带（3）设置在加热片（4）上，所述加热片（4）将温度传感器（2）包裹在内，温度传感器（2）仅与加热片（4）接触，所述电接头（1）分别和温度传感器（2）、加热片（4）电性连接，通过电接头（1）连接到外部电源及开关。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件低温失效定位探头，其特征在于：所述定位探头还包括温度显示器，所述温度显示器和温度传感器（2）电性连接，所述温度显示器用于显示温度传感器（2）测得的温度数值。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子元器件低温失效定位探头，其特征在于：所述定位探头设置有多组定位探头，每组定位探头的电接头（1）连接一个独立的开关和外部电源，使得每组定位探头的温度传感器（2）、加热片（4）、电接头（1）、开关和外部电源形成一个独立的回路。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件低温失效定位探头，其特征在于：所述温度传感器（2）选择铂电阻。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件低温失效定位探头，其特征在于：所述加热片（4）选择陶瓷片。
Priority Applications (1)
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| CN202022188629.7U CN214150880U (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种电子元器件低温失效定位探头 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202022188629.7U Active CN214150880U (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种电子元器件低温失效定位探头 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-09-29 CN CN202022188629.7U patent/CN214150880U/zh active Active
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