CN214123871U - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构,包括外壳，所述外壳的下内壁上固定连接有芯片，所述外壳的内壁之间还固定连接有循环水箱，所述循环水箱的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管，两根所述循环管的顶端均贯穿循环水箱的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管的底端固定连接有冷却水管，所述冷却水管位于芯片的上方，且冷却水管靠近芯片设置，所述循环水箱、循环管以及冷却水管内均填充有冷却水，所述外壳内还设置有风冷装置。本实用新型结构简单，操作方便，使降温效果极大的提高，使芯片的使用寿命得到了延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。
背景技术
随着社会的发展，计算机成为了现在人们生活工作不可缺少的一部分，计算机最重要的器件就是芯片，计算机芯片几乎能完成电脑所有的工作，如运算、数据处理、数据传输、存贮、分析等等。
计算机在使用时间过长或超频使用时，芯片会出现过热的现象，现有的计算机芯片通常采用风冷来进行散热，但风冷装置在芯片过热使得散热能力有限，难以将芯片得温度尽快得降下来，使芯片的使用寿命缩短。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：难以将芯片的温度尽快的降低，使芯片的使用寿命缩短，而提出的一种计算机芯片的多重散热结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种计算机芯片的多重散热结构，包括外壳，所述外壳的下内壁上固定连接有芯片，所述外壳的内壁之间还固定连接有循环水箱，所述循环水箱的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管，两根所述循环管的顶端均贯穿循环水箱的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管的底端固定连接有冷却水管，所述冷却水管位于芯片的上方，且冷却水管靠近芯片设置，所述循环水箱、循环管以及冷却水管内均填充有冷却水，所述外壳内还设置有风冷装置。
优选地，所述风冷装置包括电机，所述电机固定连接在循环水箱的底壁上，所述所述外壳的前后内壁之间固定连接有固定板，所述固定板的底端开设有凹槽，所述凹槽的底端转动连接有两根对称设置的风扇轴一，两根所述风扇轴一的侧壁上均固定连接有多片扇叶一，所述电机的输出端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的另一端贯穿固定板的上壁伸入凹槽设置，所述旋转杆伸入凹槽部分的侧壁上固定套设有从动轮一，两根所述风扇轴一的侧壁也固定套设有一个从动轮二，两个所述从动轮二与从动轮一均位于同一高度，所述从动轮一和两个从动轮二均通过传动带相连接，所述循环管内设置有循环装置。
优选地，所述循环装置包括固定杆，所述固定杆固定连接在一根循环管的内壁之间，所述固定杆的底端转动连接有风扇轴二，所述风扇轴二的底端的侧壁上固定连接有多片扇叶二，所述风扇轴二的侧壁上还固定套设有从动轮三，所述旋转杆位于固定板外侧的部分上也固定套设有与从动轮三相对应的转动轮一，所述转动轮一和从动轮三之间通过传动带二相连接，所述传动带二贯穿循环管的侧壁设置。
优选地，所述固定杆的底端还固定连接有防水保护壳，所述防水保护壳将从动轮三和一部分传动带二包裹在内。
优选地，所述冷却水管呈网状分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用风冷和水冷相结合，使降温效果极大的提高，同时冷却管采用网状结构，风扇吹出的空气会被冷却水降温，从而加快了散热的速度，使芯片的使用寿命得到了延长。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种计算机芯片的多重散热结构的风冷装置的结构示意图；
图3为图1中A处的放大图。
图中：1外壳、2芯片、3循环水箱、4冷却水管、5固定板、6电机、7旋转杆、8转动轮一、9从动轮一、10风扇轴一、11扇叶一、12从动轮二、13传动带、14循环管、15固定杆、16风扇轴二、17传动带二、18扇叶二、19防水保护壳、20从动轮三。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种计算机芯片的多重散热结构，包括外壳1，外壳1的下内壁上固定连接有芯片2，外壳1的内壁之间还固定连接有循环水箱3，循环水箱3的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管14，两根循环管14的顶端均贯穿循环水箱3的侧壁与其内壁相通，两根循环管14的底端固定连接有冷却水管4，冷却水管4呈网状分布，冷却水管4位于芯片2的上方，且冷却水管4靠近芯片2设置，循环水箱3、循环管14以及冷却水管4内均填充有冷却水，外壳1内还设置有风冷装置，风冷装置包括电机6，电机6固定连接在循环水箱3的底壁上，外壳1的前后内壁之间固定连接有固定板5，固定板5的底端开设有凹槽，凹槽的底端转动连接有两根对称设置的风扇轴一10，两根风扇轴一10的侧壁上均固定连接有多片扇叶一11，电机6的输出端固定连接有旋转杆7，旋转杆7的另一端贯穿固定板5的上壁伸入凹槽设置，旋转杆7伸入凹槽部分的侧壁上固定套设有从动轮一9，两根风扇轴一10的侧壁也固定套设有一个从动轮二12，两个从动轮二12与从动轮一9均位于同一高度，从动轮一9和两个从动轮二12均通过传动带13相连接，循环管14内设置有循环装置，循环装置包括固定杆15，固定杆15固定连接在一根循环管14的内壁之间，固定杆15的底端转动连接有风扇轴二16，风扇轴二16的底端的侧壁上固定连接有多片扇叶二18，风扇轴二16的侧壁上还固定套设有从动轮三20，旋转杆7位于固定板5外侧的部分上也固定套设有与从动轮三20相对应的转动轮一8，转动轮一8和从动轮三20之间通过传动带二17相连接，传动带二17贯穿循环管14的侧壁设置，固定杆15的底端还固定连接有防水保护壳19，防水保护壳19将从动轮三20和一部分传动带二17包裹在内，启动电机6，电机6的输出端带动旋转杆7转动，使固定套设在旋转杆7上的从动轮一9旋转，在传动带13的作用下，使两个从动轮二12旋转，使两个风扇轴一10旋转，让多片扇叶一11旋转，从而吹出风，对芯片进行降温，同时旋转杆7旋转使还会使转动轮一8转动，在传动带二17的带动下，使得从动轮三20旋转，让风扇轴二16以及扇叶二18旋转，从而使循环水箱3、冷却水管4以及循环管14中的冷却水不断循环流动，将芯片的热量带走，进一步提高了散热的效果。
本实用新型中，启动电机6，电机6的输出端带动旋转杆7转动，使固定套设在旋转杆7上的从动轮一9旋转，在传动带13的作用下，使两个从动轮二12旋转，使两个风扇轴一10旋转，让多片扇叶一11旋转，从而吹出风，对芯片进行降温，同时旋转杆7旋转使还会使转动轮一8转动，在传动带二17的带动下，使得从动轮三20旋转，让风扇轴二16以及扇叶二18旋转，从而使循环水箱3、冷却水管4以及循环管14中的冷却水不断循环流动，将芯片的热量带走，进一步提高了散热的效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的下内壁上固定连接有芯片(2)，所述外壳(1)的内壁之间还固定连接有循环水箱(3)，所述循环水箱(3)的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管(14)，两根所述循环管(14)的顶端均贯穿循环水箱(3)的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管(14)的底端固定连接有冷却水管(4)，所述冷却水管(4)位于芯片(2)的上方，且冷却水管(4)靠近芯片(2)设置，所述循环水箱(3)、循环管(14)以及冷却水管(4)内均填充有冷却水，所述外壳(1)内还设置有风冷装置。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述风冷装置包括电机(6)，所述电机(6)固定连接在循环水箱(3)的底壁上，所述外壳(1)的前后内壁之间固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的底端开设有凹槽，所述凹槽的底端转动连接有两根对称设置的风扇轴一(10)，两根所述风扇轴一(10)的侧壁上均固定连接有多片扇叶一(11)，所述电机(6)的输出端固定连接有旋转杆(7)，所述旋转杆(7)的另一端贯穿固定板(5)的上壁伸入凹槽设置，所述旋转杆(7)伸入凹槽部分的侧壁上固定套设有从动轮一(9)，两根所述风扇轴一(10)的侧壁也固定套设有一个从动轮二(12)，两个所述从动轮二(12)与从动轮一(9)均位于同一高度，所述从动轮一(9)和两个从动轮二(12)均通过传动带(13)相连接，所述循环管(14)内设置有循环装置。
3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述循环装置包括固定杆(15)，所述固定杆(15)固定连接在一根循环管(14)的内壁之间，所述固定杆(15)的底端转动连接有风扇轴二(16)，所述风扇轴二(16)的底端的侧壁上固定连接有多片扇叶二(18)，所述风扇轴二(16)的侧壁上还固定套设有从动轮三(20)，所述旋转杆(7)位于固定板(5)外侧的部分上也固定套设有与从动轮三(20)相对应的转动轮一(8)，所述转动轮一(8)和从动轮三(20)之间通过传动带二(17)相连接，所述传动带二(17)贯穿循环管(14)的侧壁设置。
4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述固定杆(15)的底端还固定连接有防水保护壳(19)，所述防水保护壳(19)将从动轮三(20)和一部分传动带二(17)包裹在内。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷却水管(4)呈网状分布。
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