CN214122866U - 元件壳体及包含该元件壳体的计算系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种元件壳体(component housing)及包含该元件壳体的计算系统。元件壳体处于拔出位置(pulled out position)时，该元件壳体插入至计算装置的机箱中，以阻挡气流(air flow)。元件壳体具有前端以及相对的后端(rear end)。在前端与后端之间设有一对侧壁(side wall)。侧壁滑动地连接(slidably connected)至机箱(chassis)，以允许元件壳体在插入位置与拔出位置之间进行移动。后端上的遮盖板(cover)具有敞开位置(open position)，当元件壳体处于插入位置时，该敞开位置允许气流通过后端。该遮盖板具有闭合位置(closed position)，当元件壳体处于拔出位置时，该闭合位置阻挡气流通过气孔(aperture)。

Description

元件壳体及包含该元件壳体的计算系统

技术领域

本实用新型总体上是有关于优化计算装置的散热效能(thermal performance)之系统与方法。更具体地，本揭露的方面有关于一种模块化元件固定器(modular componentholder)的遮盖板。当从机箱(chassis)拔出元件固定器时，该遮盖板用以阻挡气流；并且在插入元件固定器时，该遮盖板用以引导气流。

背景技术

在各种应用中，大量使用计算系统(例如，桌上型电脑(desktop computer)、刀锋服务器(blade server)、机架式服务器(rack-mount server)等)。像是基于系统的网路、数据中心或高密度有限元件模拟(high density finite element simulation)的高需求应用程序会推动计算系统的硬件，使计算系统的硬件产生过多热量。例如，在高容量下运作的服务器硬盘、安装于服务器的存储器模块以及服务器的处理器等可能会产生过多热量。计算系统产生的热量通常会散发，以避免计算系统的此类元件损坏或效能降低(performance degradation)。例如，过多热量会消融(melt)易碎电子产品(fragileelectronics) 的互连，或损坏这些电子设备的基板(substrate)。

散热管理是优化计算系统效能的重要方面。散热管理可以元件层级(componentlevel)(例如，可加热的计算系统元件层级)来执行。中央处理器(CPU，Central processingunit)，图形处理器(GPU，graphics processing unit)和双线存储器模块(DIMM，dual in-line memory module)是在执行元件层级散热管理时通常要考虑的元件示例。其他系统(例如，风扇模块的风扇壁(fan wall))可用于流通(circulate)整个电脑系统的空气。

像是服务器之类的联网电脑装置(Networked computer device)通常包括具有高发热元件(例如电源、处理器与存储器)的机箱(chassis)。额外功能与模块化壳体固定元件(modular housing holding component)(例如，硬盘(HDD，hard disk drive))可共同添加，以增加储存容量。由于服务器的运作至关重要，故设计了这种模块化壳体，使这些模块化壳体可以在服务器不离线或不从机架卸下的情况下进行维修。例如，在处理器与服务器的其他元件持续运作时，模块化元件壳体设计为从机箱拔出。

然而，从机箱拔出模块化元件壳体将改变机箱的冷却气流(cooling air flow)。图1A 示出了具有机箱12之现有技术的服务器10的剖面图。机箱12通常为矩形，并具有前端14，其安装为从机架的正面朝外。前端具有允许技术人员维修服务器10的功能，以及允许透过电缆连接的连接器。相对的后端16包括电源连接部，但因设计成从机架后部进入而难以接近后端16。服务器10包括主机板20，其持有处理元件(例如，处理器与附加的散热器(heatsink)22以及信号输入/输出元件24)。具有多个风扇模块的风扇壁26提供气流，如箭头28所示。风扇壁26将空气从前端14吸入至后端16，以提供冷却至机箱12的内部。一或多个电源30提供功率至机箱12的元件。

机箱12设计成可容纳模块化元件壳体40。模块化元件壳体40具有侧壁(sidewall) 与底板(bottom panel)。在此示例中，模块化元件壳体40包括大量储存装置(例如，底板与侧壁支撑的硬盘(HDD)42。因此，模块化元件壳体40为服务器10提供了额外储存空间。模块化元件壳体40可透过把手(handle)44从机箱12的前端14拔出。模块化元件壳体40的顶部通常敞开，以允许进入HDD 42。从机架上的机箱12拔出模块化元件壳体40时，操作员可进入储存装置(即HDD)42，同时主机板20上的元件保持供电，并且在该些元件维持于机架上的机箱12的固定位置时来运作。

当模块化元件壳体40完全插入时，模块化元件壳体40的前端通常与机箱12的前端14齐平。模块化元件壳体40的相对后端通常敞开。如图1A所示，箭头28表示的气流也流过模块化元件壳体40，以提供大致相同于主机板20的元件(例如，处理器与散热器22)之冷却量至HDD 42。

图1B示出了从机箱12拔出模块化元件壳体40时之图1A的现有技术的服务器 10的示例性气流干扰的剖面图。相同元件标记成如图1A的对应物之相同符号。从机箱12拔出模块化元件壳体40时，从模块化元件壳体402的敞开顶侧来形成大空间50，由于此构成的阻抗路径(impedance path)比引导至主机板20的阻抗路径更低，气流(如箭头52所示)透过大空间50进行转向(divert)，并引导至模块化元件壳体40之敞开的后端。因此，透过拔出模块化元件壳体40，更大量的气流从服务器的机箱12的顶部引导。因模块化元件壳体40的定位(positioning)而导致的阻抗结构(impedance structure) 变化导致气流绕过，并降低了风扇壁26冷却处理器与主机板20上的其他元件的效率。由于主机板20上的元件减少了气流，这种元件的全部操作受到阻碍(imped)。

因此，需要一种即使在元件模块拔出时允许气流维持于电脑系统壳体的结构。需要一种在元件模块插入至计算系统机箱时正常维持气流的结构。需要一种在不阻碍冷却气流的情况下允许拔出多个模块化壳体的结构。

实用新型内容

本揭露的一个示例是一种可插入至计算装置的机箱(chassis)之元件壳体，该元件壳体处于拔出位置(pulled out position)时阻挡气流(air flow)。元件壳体具有前端(front end) 以及相对的后端(rear end)。一对侧壁(side wall)设置于前端和后端之间。该些侧壁可滑动地(slidably)连接至机箱，以允许元件壳体在插入位置与拔出位置之间进行移动。后端上的遮盖板具有敞开位置(open position)，其中元件壳体处于插入位置时，敞开位置允许气流通过后端。遮盖板具有闭合位置(closed position)，其中元件壳体处于拔出位置时，闭合位置阻挡气流通过气孔(aperture)。

示例性元件壳体的另一实施方式是在该些侧壁之间安装多个电子元件的实施例。另一实施方式是元件壳体具有连接该些侧壁的底板(bottom panel)。另一实施方式是多个电子元件为硬盘。另一实施方式系将多个电子元件设置于从元件壳体的前端所进入(accessible)的第一组以及从元件壳体的顶部所进入之第一组附近的第二组。另一实施方式是元件壳体的前端包括把手(handle)。另一实施方式是元件壳体具有在敞开位置与闭合位置之间进行旋转的弹簧臂(spring arm)。壳体包括安装于弹簧臂上的弹簧。弹簧具有连接至元件壳体的第一端以及接触遮盖板的第二端。弹簧将遮盖板偏置(biase)在闭合位置。另一实施方式是元件壳体包括狭槽(slot)，其形成于该些侧壁的其中之一。元件壳体插入至机箱时，狭槽接合(engage)从机箱的内表面所延伸的插销(pin)，以将弹簧臂旋转至敞开位置。另一实施方式是计算装置为机架式服务器(rack-mount server)。元件壳体处于拔出位置时，机架式服务器保持运作。

另一个公开示例是一种具有机箱的计算系统，机箱具有两个侧壁、顶壁(topwall) 与底壁(bottom wall)，机箱的该些侧壁、该顶壁与该底壁限定(define)该机箱的前端与后端。计算系统具有风扇模块，该风扇模块产生从机箱的前端至后端的气流。计算系统具有第一元件壳体，该第一元件壳体包括前端、相对的后端以及位于前端与后端之间的一对侧壁。第一元件壳体的该些侧壁可滑动地连接至机箱的多个侧壁，以允许第一元件壳体在机箱的前端之插入位置以及拔出位置之间进行移动。第一元件壳体包括后端上的遮盖板，第一元件壳体的该遮盖板具有敞开位置，当第一元件壳体处于插入位置时，第一元件壳体的遮盖板的敞开位置允许气流通过第一元件壳体的后端。第一元件壳体的遮盖板具有闭合位置，当第一元件壳体处于拔出位置时，第一元件壳体的遮盖板的闭合位置阻挡气流通过第一元件壳体的后端。

示例性计算系统的另一实施方式是在第一元件壳体下方的机箱中具有主机板的实施例。计算系统包括主机板上的处理器。第一元件壳体处于拔出位置时，处理器保持运作。另一实施方式是包括第二元件壳体的计算系统，该第二元件壳体具有前端、相对于第二元件壳体的前端之后端以及位于第二元件壳体的前端与后端之间的一对侧壁。第二元件壳体的该些侧壁可滑动地连接至机箱的多个侧壁，以允许第二元件壳体在机箱的前端之插入位置以及拔出位置之间进行移动。第二元件壳体包括位于第二元件壳体的后端上的遮盖板。第二元件壳体的该遮盖板具有敞开位置，当第二元件壳体处于插入位置时，第二元件壳体的遮盖板的敞开位置允许气流通过第二元件壳体的后端。第二元件壳体的遮盖板具有闭合位置，当第二元件壳体处于拔出位置时，第二元件壳体的遮盖板的闭合位置阻挡气流通过第二元件壳体的后端。另一实施方式为第一元件壳体还包括安装于第一元件壳体的该些侧壁之间的多个电子元件。另一实施方式为电子元件是硬盘。另一个实施方式是将电子元件设置于从第一元件壳体的前端所进入的第一组以及从第一元件壳体的顶部所进入之第一组附近的第二组。另一实施方式是第一元件壳体的前端包括把手。另一实施方式是第一元件壳体还包括在敞开位置与闭合位置之间旋转的弹簧臂。第一元件壳体还包括安装于弹簧臂上的弹簧。弹簧具有连接至壳体的第一端以及接触遮盖板的第二端。弹簧将遮盖板偏置至闭合位置。另一实施方式是第一元件壳体包括狭槽，其形成于其中之一的侧壁中。第一元件壳体插入至机箱时，狭槽接合从机箱的内表面所延伸的插销(pin)，以将弹簧臂旋转至敞开位置。

以上概述不旨在代表本揭露的每个实施例或每个方面。相反地，前述概述仅仅提供了在此阐述的一些新颖方面与特征的示例。当结合附图与所附权利要求时，从以下用于实现本揭露的代表性实施例与模式的详细说明中，本揭露的上述特征与优点以及其他特征与优点将变得显而易见。

为了对本实用新型之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

附图说明

图1A为示出气流之具有已插入模块化元件壳体的现有技术服务器机箱的剖视图。

图1B为示出了从机箱拔出模块化元件壳体时的气流转向之图1A的现有技术服务器机箱的剖视图。

图2A是机架式服务器以及具有示例性防回流遮盖板的模块化元件壳体之透视图。

图2B为示出了模块化元件壳体插入至机箱时的气流之示例性机箱的剖视图。

图2C是处于敞开位置的模块化元件壳体后端的遮盖板特写图。

图3A是处于图2A的机箱的拔出位置之模块化元件壳体的特写透视图。

图3B为示出了从机箱拔出模块化元件壳体时的气流转向之示例性机箱的剖视图。

图3C是位于阻挡空气的闭合位置中的模块元件壳体后端的遮盖板特写透视图。

图4A是图3A的模块化元件壳体之示例性遮盖偏置结构的特写透视图。

图4B是遮盖板旋转至闭合位置来阻挡气流时之示例性遮盖偏置结构的特写侧视图。

图4C是遮盖板旋转至敞开位置来允许气流通过时之示例性遮盖偏置结构的特写侧视图。

图5A是具有多个模块化元件壳体之2U型服务器的剖视图。

图5B是拔出其中一个模块化元件壳体来进行维修时之具有阻挡空气回流的示例性遮盖板之2U型服务器的剖视图。

附图标记说明

10,100,500:服务器

12,110,510:机箱

14,102,512:前端

16,104,162:后端

20,120,520:主机板

22,130:散热器

24:信号输入/输出元件

26,122,530:风扇壁

28,52,200,210:箭头

30:电源

40,150,502,504,506:模块化元件壳体

42,180,182:硬盘

44,154:把手

50:大空间

112,114,156,158:侧壁

116,160:底板

124:风扇模块

126:电源供应器

132:接口电路

134:双线存储器模块

152:前框架

164:后连接器面板

166:前连接器面板

170,570:遮盖板

190:垂直安装凸缘

400:遮盖偏置组件

410:狭槽

412:支撑臂

414:凹陷处

416:弹簧插销

418:安装孔洞

420:转轴

430:弹簧臂

432:边缘

434:孔洞

436:侧杆

440:弹簧

442:端

444:相对端

450:致动插销

具体实施方式

本揭露易于进行各种修改与替代形式。一些代表性实施例已透过示例的方式在附图中显示，并且在此将对其进行详细描述。然而，应当理解，本实用新型并不旨在限于所公开的特定形式。相当地，本揭露将涵盖落入由所附权利要求限定的本实用新型精神与范围内的所有修改、等同形式以及替代形式。

本实用新型可以以许多不同的形式来实施。代表性实施例系绘示于所附图式中，并且将在此处被详细说明，请理解这些实施例是本揭露原理的范例或说明，但不意于限制本揭露的广泛方面。就此而言，例如在摘要、新型内容、及实施方式的部分中揭露但在权利要求中未明确阐述的要素和限制，不应该通过暗示、推断或以其他方式而单独或集体并入到申请范例范围中。除非明确否认，本详细描述的目的：单数包括多，反之亦然；而“包括”一词的意思是“包括但不限于”。此外，此处所使用约莫的字词例如“大约”、“几乎”、“实质上”、“近似”等类似词语，可表示“位于、接近、或接近于”或在3-5％之内”、“或在可接受的制造公差内”、或其任何逻辑组合。

本揭露涉及一种用于卸除式模块元件壳体(removable modular componenthousing) 的后遮盖片(rear cover flap)，其安装于服务器机箱(server chassis)中。在服务器保持安装于机架(rack)且通电(powered-up)时，可以从计算装置机箱中拔出(pullout)模块化元件壳体，以允许壳体中的元件维修。在拔出元件壳体时，遮盖板可防止服务器的内部元件受到热损坏。遮盖板阻挡气流，从而有效引导气流来冷却服务器的元件。这种设计可减少系统中的旁通气流(bypass airflow)。此设计可与不同标准机箱尺寸(例如，1U、2U或4U尺寸的服务器机箱类型)的任何模块化壳体一起使用。

图2A为计算装置(例如，机架式(rack-mounted)的服务器100)的透视图。图2B为服务器100的剖视图。图2C为模块化元件壳体的特写透视图，此模块化元件壳体允许空气流动于服务器100。如图2A-2C所示，服务器100具有前端(front end)102与后端(rear end)104。当服务器100安装于机架的狭槽(slot)时，前端102位于机架的前面，并且前端102通常设计成在服务器100保留于机架(例如，电缆连接器(cable connector)) 时允许频繁的维修功能。后端104包括连接部(例如，电源连接器)，其通常较少需要维修。

服务器100包括机箱110，其具有两个侧壁(side wall)112与114。侧壁112与114透过底板(bottom panel)116进行连接。主机板120安装于侧壁112与114之间。主机板120固定于机箱110的前端与后端之间。具有风扇模块124的风扇壁(fan wall)122位于机箱110的后部附近。风扇壁122产生气流于侧壁112与114之间，以助于冷却机箱110的元件。一系列的电源供应器126与支援元件(例如，电压调节器(voltage regulator)) 位于机箱110的后端104附近。

主机板120包括一或多个元件，其包括处理器(例如，CPU、网络接口卡、存储器装置等)。在此示例中，主机板120包括多个处理器，该些处理器各自附接(attach)至散热器(heat sink)130。接口电路132(图2B)安装于主机板120的前部附近，以在机箱110 的前端102附近接收来自连接器的数据信号。主机板120还包括处理器附近的双线存储器模块(DIMM，dual in-line memory module)134，其用于快速记忆(rapid memory)。在操作时，主机板120上的元件产生热量，并且需要风扇壁122产生的气流来进行冷却。

流入气流透过服务器100的机箱110的前端102进入。流入气流通过机箱110中的元件，以产生流出气流，并且流入气流从机箱110的后端104离开。风扇壁122的风扇模块124设定流入气流与流出气流的方向，使得流入气流与流出气流都沿着相同方向移动。

如图2B-2C所示，模块化元件壳体150可插入至主机板120的CPU和元件上方的机箱110中。如图2A、3A-3C所示，可以从机箱110中拔出模块化元件壳体150。

模块化元件壳体150具有通常为矩形(generally rectangular)的前框架(frontframe)152，此前框架152具有侧边的把手(handle)154，此把手154可用以从机箱110 中拔出模块化元件壳体150。此模块化元件壳体150包括侧壁156和158以及底板160。侧壁156和158的底边缘(bottom edge)均连接至底板160。侧壁156和158的前端附接至矩形的前框架152的侧边。如图2A-2C所示，侧壁156和158的外部具有对准功能 (registrationfeature)，此对准功能在模块化元件壳体150插入至机箱时允许模块化元件壳体150被支撑在主机板120的上方。如图3A所示，在拔出模块化元件壳体150时，此对准功能也引导模块化元件壳体150。

如图2C所示，侧壁156和158的后端以及底板160的后端限定了模块化元件壳体150之敞开(open)的后端162。后连接器面板(rear connector panel)164在模块化元件壳体150的后端162附近连接至部分的侧壁156和158。前连接器面板(front connector panel)166(图2A)在前框架152附近连接至部分的侧壁156和158。可旋转的遮盖板 (cover)170安装在侧壁156和158的后部。如之后的图3B-3C所示，侧壁156和158 的后部上的偏置组件(Biasing assemblies)允许遮盖板170旋转至闭合位置(closed position)，以阻挡敞开的后端162。遮盖板170可旋转至敞开位置，以允许空气流过第 2B-2C图所示之敞开的后端162。

模块化元件壳体150可透过侧壁156和158以及底板160所限定的空间来容纳不同电子元件。在此示例中，如图3A所示，模块化元件壳体150可容纳24个硬盘(HDD， hard diskdrive)180。其他数量之相异类型和大小的电子元件(例如，电路板、PCIe型因子(factor)装置以及像是固态硬盘(SSD，solid state drive)的其他储存装置)可储存于模块化元件壳体150。图3A是来自机箱110的拔出位置之模块化元件壳体150的特写透视图。图3B是机箱110的剖视图，其示出了从机箱110拔出模块化元件壳体150时的气流转向(divert)。图3C是在闭合位置之模块化元件壳体150的后部之遮盖板170的特写透视图，此遮盖板170阻挡空气。

如图3A所示，一组12个HDD 180在前连接器面板166下方沿着前框架152的宽度排列成三列和四行。在此示例中，前框架152包括气孔(aperture)，其允许HDD 180 的状态LED可以从机箱110的正面看到。替代地，模块化元件壳体150插入至机箱 110时，可透过前框架152卸除(remove)此组中的HDD 180。

第二组的12个HDD 180在第一组HDD 180后面排列成三列和四行。侧壁156和 158的顶部边缘、前连接器面板166以及后连接器面板164限定了敞开的顶部空间，其允许使用者卸除和更换第二组中的HDD 180。可以从机箱110拔出模块化元件壳体 150，而非从模块化元件壳体150的前部卸除这些元件，并且使用者可以从模块化元件壳体150之敞开的顶部空间卸除元件(例如，图3A所示的硬盘(HDD)182)。

从机箱110拔出模块化元件壳体150时，机箱110仍保留于机架中，如垂直安装凸缘(vertical mounting flange)190所示。如图3A所示，拔出模块化元件壳体150时，则服务器100可继续运作。

返回图2B，模块化元件壳体150插入至机箱110时，风扇壁122的风扇模块所产生的气流通过模块化元件壳体150，并且此气流也通过主机板120的上方。产生的气流使空气通过模块化元件壳体150的前框架152，以冷却HDD 180。如下文所述，偏置(bias)遮盖板170以旋转至后连接器面板164附近的敞开位置。因此，空气将流过模块化元件壳体150之敞开的后端162。在这种设置中，风扇壁122所产生的气流皆提供冷却至模块化元件壳体150中的元件以及主机板120上的元件，如箭头200所示。因此，计算系统达到热平衡状态(state ofthermal equilibrium)，这表示所有元件都不会超过其工作温度。

如图3A-3C所示，从机箱110中拔出模块化元件壳体150时，遮盖板170旋转至闭合位置。因此，遮盖板170覆盖模块化元件壳体150之敞开的后端162。模块化元件壳体150之敞开的顶部空间允许使用者进入前组的HDD 180后面的第二组HDD 180。遮盖板170阻挡了流经模块化元件壳体150的敞开顶部的气流。因此，空气仅通过机箱110的前端102的底部。因此，大量引导风扇壁122所产生的气流(箭头210所示)，以冷却主机板120上的元件。

在服务器100的正常运作期间，遮盖板170将旋转，以允许气流通过模块化元件壳体150的后端162。当拔出模块化元件壳体150以维修元件时，透过偏置结构(biasingmechanism)将遮盖板170旋转至闭合位置，以防止气流通过模块化元件壳体150的后端162。产生的气流允许主机板120上的元件与机箱110的其他元件进行最佳操作。由于气流主要引导至拔出的模块化元件壳体150下方，并且气流直接引导至主机板120 上方，故此设置还可作为减少旁通气流的气道结构(air duct mechanism)。处于关闭位置的遮盖板170将从主机板120流出的气流进行转向，以远离主机板120上的元件。

图4A是第3A-3B图中的模块化元件壳体150的侧壁156上之示例性的遮盖偏置组件400的特写透视图。模块化元件壳体150的侧壁158支撑相同的偏置组件。图4B 是在遮盖板170旋转至闭合位置以阻挡气流时之示例性的遮盖偏置组件400的特写侧视图。图4C是在遮盖板170旋转至敞开位置以允许气流时之示例性的遮盖偏置组件400的特写侧视图。遮盖偏置组件400使遮盖板170移动于上述敞开位置与闭合位置之间。

如图4B-4C所示，侧壁156的后边缘形成一角度。具有敞开端与闭合端的狭槽 410切入至侧壁156的后边缘。支撑臂(support arm)412限定了狭槽410的顶部。遮盖偏置组件400被支撑于支撑臂412的远端(distal end)上。支撑臂412的内表面包括凹陷处(depression)414。弹簧插销(spring pin)416从凹陷处414伸出。

支撑臂412的远端包括安装孔洞(mounting hole)418。转轴(shaft)420插入至安装孔洞418。转轴420附接至遮盖板170的一端，并旋转于安装孔洞418中。弹簧臂(springarm)430具有边缘432，此边缘432附接至遮盖板170的侧边。弹簧臂430包括孔洞 434，此孔洞434附接至转轴420，使弹簧臂430与转轴420一起旋转。弹簧臂430支撑侧杆(lateralrod)436，此侧杆436从弹簧臂430的侧边伸出。弹簧440缠绕在侧杆436 上。弹簧440的一端442接触遮盖板170的表面。弹簧的相对端444缠绕在弹簧插销 416上。

如图4B-4C所示，弹簧440的弹力(spring force)促使弹簧臂430以逆时针(counter clockwise)方向来旋转转轴420，进而使转轴420旋转遮盖板170至图4B的闭合位置。如图3A-3C所示，从机箱110中拔出模块化元件壳体150时(第3A-3C图)，则弹簧440 将遮盖板170驱动(urge)至关闭位置，从而防止来自模块化元件壳体150的后端162之气流。

机箱110的侧壁112包括致动插销(activation pin)450，此致动插销450从侧壁112 的内表面延伸出。模块化元件壳体150完全插入至机箱110时，致动插销450位于模块化元件壳体150的后端162附近。相似的致动插销位于机箱110之相对的侧壁114 上，以接合(engage)模块化元件壳体150的侧壁158的另一个偏置组件上。

致动插销450位于模块化元件壳体150的侧壁156的狭槽410所匹配的高度。如图4C所示，模块化元件壳体150完全插入至机箱110中时，狭槽410将允许致动插销450移动至狭槽410的封闭端。致动插销450从狭槽410的开口端(如图4B所示) 移动至狭槽410的封闭端时，致动插销450将接触弹簧臂430的边缘432。致动插销 450将促使弹簧以顺时针方向(clock-wise direction)旋转，从而抵消(counteracting)弹簧 440的弹力。如图4C所示，弹簧臂430的旋转进而使转轴420旋转，以将遮盖板170 旋转至敞开位置。模块化元件壳体150完全插入至机箱110中时，致动插销450用以抵抗弹簧440的弹力，并将遮盖板170固定在图4C所示的敞开位置。

图5A是具有多个模块化元件壳体502、504和506的2U尺寸之服务器500的剖视图。服务器500包括2U高度的机箱510，此机箱510具有前端512，该前端512允许模块化元件壳体502、504和506单独拔出。模块化元件壳体502、504和506堆迭在主机板520的顶部上，主机板520包括像是处理器、DIMM等元件。具有多个风扇模块的风扇壁530位于机箱510的后端附近，以从前端512产生气流，进而冷却主机板520以及模块化元件壳体502、504和506上的元件。

各个模块化元件壳体502、504和506包括可旋转之后部的遮盖板570，后部的遮盖板570相同于上述图3与图4的遮盖板170。如图5A所示，当模块化元件壳体502、 504和506完全插入至机箱510中时，各个遮盖板570处于敞开位置，以允许气流通过各个模块化元件壳体502、504和506。当模块化元件壳体502、504和506的任何一个处于拔出位置时，遮盖偏置结构(cover biasing mechanism)关闭各个遮盖板，以阻挡气流。以这种方式，可维修模块化元件壳体502、504和506之任何一个的元件，而不会阻止气流流向至主机板520上的元件。

例如，图5B示出图5A之具有处于拔出位置的模块化元件壳体506之服务器500，处于拔出位置的模块化元件壳体506用以进行维修。图5B的相同元件标注(label)图5A 的相同符号。模块化元件壳体506处于拔出位置时，遮盖板570偏置到闭合位置，以阻挡气流。因此，风扇壁530产生的气流以正常水平持续通过模块化元件壳体502和 504以及主机板520上方。

如本实用新型所使用的术语”元件”、”模块”、”系统”等通常是指电脑相关的实体(entity)，其为硬件(例如电路)、硬件与软件的组合、软件，或是与具有一或多个特定功能的操作机器相关的实体。例如，元件可以是在处理器(例如数位信号处理器)上所运行的进程(process)，但不限于是处理器、物体、对象、可执行文件、执行的线程(thread)、程序和/或电脑。作为说明，运行在控制器上的应用程式与控制器都可以是元件。一或多个元件可以驻留(reside)在进程和/或执行的线程内，且元件可位于一电脑上和/或分布在两个或更多电脑之间。此外，“设备”可以有专门设计的硬件形式；藉由其软件执行所专门制造的通用硬件(generalized hardware)使硬件能够执行特定功能、储存在电脑可读取媒体上的软件，或其组合。

此处所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图于限制本新型。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也意于包括多形式。此外，就在详细描述及/或权利要求中使用术语“包括”、“包含”、“具”、“具有”、“有”或其变体的范围而言，这些术语用意在于以类似于术语“包括”的方式概括。

除非另外定义，否则此处使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本新型所属领域的具有通常知识者通常理解的相同含义。应进一步理解的是，例如在常用字典中定义的那些术语应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会理解为理想化或过度形式化的意义，除非明确如此定义。

虽然以上已经描述了本新型的各种实施例，应理解的是，它们仅作为示例呈现，而不是限制。尽管本新型已参照一个或多个实施方式作说明和描述，但是本领域具有通常知识者在阅读和理解本说明书和附图后将能思及等效的改变和修改。再者，虽然本新型的特定特征可能仅已参照多个实施方式中的其中一个揭露，但是这样的特征可以与其他实现的一个或多个其他特征组合，以期望于或有助于任何给定的或特定的应用。因此，本新型的广度和范围不应该受到任何上述实施例的限制。相反，本新型的范围应根据权利要求及其均等物来定义。

综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本新型。本新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰。因此，本新型之保护范围当视后附之权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种可插入至一计算装置的一机箱的元件壳体，其特征在于，该元件壳体处于一拔出位置时阻挡一气流，该元件壳体包括：

一前端；

一后端，相对于该前端；

一对侧壁，位于该前端与该后端之间，该些侧壁可滑动地连接至该机箱，以允许该元件壳体在一插入位置与该拔出位置之间进行移动；以及

一遮盖板，位于该后端上，该遮盖板具有一敞开位置与一闭合位置，其中该元件壳体处于该插入位置时，该敞开位置允许该气流通过该后端；该元件壳体处于该拔出位置时，该闭合位置阻挡该气流通过该后端；

其中该元件壳体的该前端包括一把手。

2.如权利要求1所述的元件壳体，其特征在于，还包括：

多个电子元件，安装于该些侧壁之间，其中该些电子元件为硬盘、固态硬盘、电路板或PCIe装置的其中之一；

一底板，连接该些侧壁。

3.如权利要求2所述的元件壳体，其特征在于，该些电子元件设置于从该元件壳体的该前端所进入的一第一组以及从该元件壳体的一顶部所进入之该第一组附近的一第二组。

4.如权利要求1所述的元件壳体，其特征在于，还包括：

一弹簧臂，在该敞开位置与该闭合位置之间进行旋转；

一弹簧，安装在该弹簧臂上，该弹簧具有连接至该元件壳体的一第一端以及接触该遮盖板的一第二端，该弹簧将该遮盖板偏置在该闭合位置；以及

一狭槽，形成于该些侧壁的其中之一，其中该元件壳体插入至该机箱时，该狭槽接合该机箱的一内表面所延伸的一插销，以将该弹簧臂旋转至该敞开位置。

5.如权利要求1所述的元件壳体，其特征在于，该计算装置为一机架式服务器，其中该元件壳体处于该拔出位置时，该机架式服务器保持运作。

6.一种计算系统，其特征在于，该计算系统包括：

一机箱，具有两个侧壁、一顶壁与一底壁，该机箱的该些侧壁、该顶壁与该底壁限定该机箱的前端与后端；

一风扇模块，该风扇模块产生从该机箱的该前端至该后端的一气流；

一第一元件壳体，包括：

一前端；

一后端，相对于该第一元件壳体的该前端；

一对侧壁，位于该第一元件壳体的该前端与该后端之间，该第一元件壳体的该些侧壁可滑动地连接至该机箱的该些侧壁，以允许该第一元件壳体在该机箱的该前端之一插入位置以及一拔出位置之间进行移动；

一遮盖板，位于该第一元件壳体的该后端上，该第一元件壳体的该遮盖板具有敞开位置与闭合位置，当该第一元件壳体处于该插入位置时，该第一元件壳体的该遮盖板的该敞开位置允许该气流通过该第一元件壳体的该后端；当该第一元件壳体处于该拔出位置时，该第一元件壳体的该遮盖板的该闭合位置阻挡该气流通过该第一元件壳体的该后端；

其中该第一元件壳体的该前端包括一把手。

7.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，还包括：

一主机板，位于该第一元件壳体下方的该机箱中；以及

一处理器，位于该主机板上，并且其中该第一元件壳体处于该拔出位置时，该处理器保持运作。

8.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，还包括：

一第二元件壳体，该第二元件壳体包括前端、相对于该第二元件壳体的该前端之后端、位于该第二元件壳体的该前端与该后端之间的一对侧壁以及位于该第二元件壳体的该后端上的遮盖板，该第二元件壳体的该些侧壁可滑动地连接至该机箱的该些侧壁，以允许该第二元件壳体在该机箱的该前端之该插入位置以及该拔出位置之间进行移动；

其中该第二元件壳体的该遮盖板具有敞开位置与闭合位置，当该第二元件壳体处于该插入位置时，该第二元件壳体的该遮盖板的该敞开位置允许该气流通过该第二元件壳体的该后端；当该第一元件壳体处于该拔出位置时，该第二元件壳体的该遮盖板的该闭合位置阻挡该气流通过该第二元件壳体的该后端。

9.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，该第一元件壳体还包括：

多个电子元件，安装于该第一元件壳体的该些侧壁之间，其中该些电子元件为硬盘、固态硬盘、电路板或PCIe装置的其中之一；

其中该些电子元件设置于从该第一元件壳体的该前端所进入的一第一组以及设置于从该第一元件壳体的一顶部所进入之该第一组附近的一第二组。

10.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，该第一元件壳体还包括：

一弹簧臂，在该敞开位置与该闭合位置之间进行旋转；

一弹簧，安装在该弹簧臂上，该弹簧具有连接至该第一元件壳体的一第一端以及接触该遮盖板的一第二端，该弹簧将该遮盖板偏置在该闭合位置；以及

一狭槽，形成于该第一元件壳体的该些侧壁的其中之一，当该第一元件壳体插入至该机箱时，该狭槽接合从该机箱的一内表面所延伸的一插销，以将该弹簧臂旋转至该敞开位置。

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