CN214113536U - 一种增强型rfid芯片包装箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及RFID芯片包装箱技术领域，公开了一种增强型RFID芯片包装箱，包括包装箱，位于所述包装箱上部左侧通过销轴活动铰接有箱盖，所述包装箱外侧壁四周均开设有相互连通的滑槽，位于所述滑槽上下两部的滑槽内均开设有滑道，位于所述滑槽内滑动贴合有移动壳体。本实用新型由于在包装箱外壁开设有滑槽，将移动壳体在滑槽内进行滑动移动位置，从而方便应对不同方向的芯片识别需求，避免现有技术中在包装箱的每个侧面都需要独立安装芯片的高成本问题，较为实用，适合广泛推广和使用。

Description

一种增强型RFID芯片包装箱

技术领域

本实用新型涉及RFID芯片包装箱技术领域，具体为一种增强型RFID芯片包装箱。

背景技术

现有的普通包装箱、盒等均是将信息标签设置于箱体表面，使得在使用包装箱、盒的时候很容易摩擦碰撞到信息标签，对信息标签造成不同程度的损坏；将信息标签置于箱体内(特别是纸箱、纸盒的纸板内)就能很好的解决这一问题。

经检索公开号CN 207129341 U公开一种基于RFID的智能包装箱模块，所述的智能包装箱模块包括有箱底板模块、侧壁板模块和盖板模块，且各模块由扣件连接安装成包装箱，所述的箱底板模块、侧壁板模块和盖板模块上分别封装有可被识读设备自动读出和写入的电子信息标签，电子信息标签的外侧设有防护板，在构成包装箱的各个模块上均封装有电子信息标签，可以确保包装箱信息的负载量，避免因电子信息标签的信息载量不足而导致包装箱运输过程中信息无法写入；包装箱的信息可以分散写入不同模块的RFID芯片中，写入的信息在终端中有记载，可以通过相邻模块上的信息进行追溯，避免包装箱上仅有一个电子信息标签出现损毁时无法追溯信息的苦恼。

但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：

现有技术中在包装箱的每个侧面都需要独立安装芯片的高成本问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种增强型RFID芯片包装箱，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种增强型RFID芯片包装箱，包括包装箱，位于所述包装箱上部左侧通过销轴活动铰接有箱盖，所述包装箱外侧壁四周均开设有相互连通的滑槽，位于所述滑槽上下两部的滑槽内均开设有滑道，位于所述滑槽内滑动贴合有移动壳体，位于所述移动壳体前侧固定盖合有透明盖板，位于所述移动壳体内腔中部固定粘接有芯片，位于所述移动壳体上下两侧壁中间位置均竖直方向固定连接有滑杆，两根所述滑杆分别活动插接在滑道内。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述包装箱底面左右两部均水平纵向开设有叉车槽口。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述箱盖和包装箱均为PEEK塑料件。

作为本实用新型的一种优选实施方式，位于所述移动壳体后侧四角处均固定安装有万向轮，万向轮贴合在滑槽外壁。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述移动壳体和透明盖板均为PTFE塑料件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型由于在包装箱外壁开设有滑槽，将移动壳体在滑槽内进行滑动移动位置，从而方便应对不同方向的芯片识别需求，避免现有技术中在包装箱的每个侧面都需要独立安装芯片的高成本问题。

2.本实用新型后期需要更换芯片时，可以将移动壳体前部的透明盖板拆除即可进行更换，操作起来比较方便，并且透明盖板可以对芯片进行防护，延长使用寿命。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种增强型RFID芯片包装箱的主视图；

图2为本实用新型一种增强型RFID芯片包装箱的图1的A处放大结构示意图；

图3为本实用新型一种增强型RFID芯片包装箱的滑道在滑槽上分布位置结构示意图；

图4为本实用新型一种增强型RFID芯片包装箱的万向轮在移动壳体分布位置结构示意图。

图中：1、包装箱；2、叉车槽口；3、移动壳体；4、滑槽；5、箱盖；6、销轴；7、滑道；8、透明盖板；9、滑杆；10、芯片；11、万向轮。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种增强型RFID芯片包装箱，包括包装箱1，位于包装箱1上部左侧通过销轴6活动铰接有箱盖5，包装箱1外侧壁四周均开设有相互连通的滑槽4，位于滑槽4上下两部的滑槽4内均开设有滑道7，位于滑槽4内滑动贴合有移动壳体3，位于移动壳体3前侧固定盖合有透明盖板8，位于移动壳体3内腔中部固定粘接有芯片10，位于移动壳体3上下两侧壁中间位置均竖直方向固定连接有滑杆9，两根滑杆9分别活动插接在滑道7内。

本实施例中，由于在包装箱1外壁开设有滑槽4，将移动壳体3在滑槽4内进行滑动移动位置，从而方便应对不同方向的芯片识别需求，避免现有技术中在包装箱1的每个侧面都需要独立安装芯片10的高成本问题。

本实施例中，后期需要更换芯片10时，可以将移动壳体3前部的透明盖板8拆除即可进行更换，操作起来比较方便，并且透明盖板8可以对芯片10进行防护，延长使用寿命。

在具体实施方式中，包装箱1底面左右两部均水平纵向开设有叉车槽口2，箱盖5和包装箱1均为PEEK塑料件，方便操作人员通过叉车槽口2进行托起箱体。

进一步的，位于移动壳体3后侧四角处均固定安装有万向轮11，万向轮11贴合在滑槽4外壁，保证移动壳体3在滑槽4内的稳定形，避免移动壳体3出现摆动的情况，移动壳体3和透明盖板8均为PTFE塑料件，使用成本较低，使用寿命更久。

需要说明的是，本实用新型为一种增强型RFID芯片包装箱，各个件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

工作原理：由于在包装箱1外壁开设有滑槽4，将移动壳体3在滑槽4内进行滑动移动位置，从而方便应对不同方向的芯片识别需求，避免现有技术中在包装箱1的每个侧面都需要独立安装芯片10的高成本问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种增强型RFID芯片包装箱，其特征在于：包括包装箱(1)，位于所述包装箱(1)上部左侧通过销轴(6)活动铰接有箱盖(5)，所述包装箱(1)外侧壁四周均开设有相互连通的滑槽(4)，位于所述滑槽(4)上下两部的滑槽(4)内均开设有滑道(7)，位于所述滑槽(4)内滑动贴合有移动壳体(3)，位于所述移动壳体(3)前侧固定盖合有透明盖板(8)，位于所述移动壳体(3)内腔中部固定粘接有芯片(10)，位于所述移动壳体(3)上下两侧壁中间位置均竖直方向固定连接有滑杆(9)，两根所述滑杆(9)分别活动插接在滑道(7)内。

2.根据权利要求1所述的一种增强型RFID芯片包装箱，其特征在于：所述包装箱(1)底面左右两部均水平纵向开设有叉车槽口(2)。

3.根据权利要求1所述的一种增强型RFID芯片包装箱，其特征在于：所述箱盖(5)和包装箱(1)均为PEEK塑料件。

4.根据权利要求1所述的一种增强型RFID芯片包装箱，其特征在于：位于所述移动壳体(3)后侧四角处均固定安装有万向轮(11)，万向轮(11)贴合在滑槽(4)外壁。

5.根据权利要求1所述的一种增强型RFID芯片包装箱，其特征在于：所述移动壳体(3)和透明盖板(8)均为PTFE塑料件。

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