CN214101912U - 一种多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定套接有导热片；本实用新型在电路板本体的表面套接导热片，使导热片吸附电路板本体的热量，然后通过散热片进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使电路板本体在运行时，电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出，扩大了电路板本体的散热面积，提高了电路板本体的散热效果，通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体接触，从而使灰尘无法对电路板本体内部的元件接触，避免了灰尘堆积，延长了电路板本体的使用寿命。

Description

一种多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层电路板。

背景技术

多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现如今的多层电路板在使用的过程中，电路板只能依靠安装在内部的金属芯进行散热，但金属芯在散热的过程中，只能进行局部散热，无法进行矩形散热，而局部散热面积较小，只通过金属芯散热则会大大的降低电路板的散热效果，且如今的多层电路板也不具备防尘的功能，在长期的使用中，电路板上易堆积灰尘，从而影响电路板上内部元件的运行速度，进而缩短电路板的使用寿命，为此，提出一种多层电路板，来解决上述中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，具备矩形散热和防尘的优点，解决了现如今的多层电路板在使用时无法进行矩形散热和无法防尘的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定套接有导热片，所述导热片的内部固定套接有散热片，所述电路板本体的顶部设有绝缘框，所述绝缘框的顶部安装有防尘网，所述绝缘框的底部一体注塑有隔热板，所述隔热板的底部与电路板本体接触。

优选的，所述电路板本体的内部开设有四个安装孔，四个所述安装孔分别位于电路板本体的四角。

优选的，所述绝缘框的内部设有四个安装柱，四个所述安装柱分别位于绝缘框内腔的四角栓接。

优选的，所述电路板本体底部的四角栓接有四个螺纹块，所述螺纹块的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端栓接有底板。

优选的，所述导热片的材质具体为硅胶，所述散热片由铝制成。

优选的，所述隔热板的材质具体为泡沫塑料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在电路板本体的表面套接导热片，使导热片吸附电路板本体的热量，然后通过散热片进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使得电路板本体在运行的过程中，电路板本体产生的热量可以随着电路板本体的外形直接向外散出，从而扩大了电路板本体的散热面积，大大的提高了电路板本体的散热效果；

本实用新型通过在电路板本体的顶部增设绝缘框和防尘网的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体接触，从而使灰尘无法对电路板本体内部的元件接触，进而避免了灰尘堆积，延长了电路板本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图；

图2为本实用新型绝缘框和电路板本体配合使用示意图；

图3为本实用新型绝缘框内部示意图；

图4为本实用新型结构侧视图。

图中：1、电路板本体；2、底板；3、导热片；4、散热片；5、绝缘框；6、防尘网；7、隔热板；8、安装孔；9、安装柱；10、螺纹块；11、螺杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种多层电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的表面固定套接有导热片3，导热片3的内部固定套接有散热片4，电路板本体1的顶部设有绝缘框5，绝缘框5的顶部安装有防尘网6，绝缘框5的底部一体注塑有隔热板7，隔热板7的底部与电路板本体1接触，在电路板本体1的表面套接导热片3，使导热片3吸附电路板本体1的热量，然后通过散热片4进行散热的方式，达到了矩形散热的目的，使得电路板本体1在运行的过程中，电路板本体1产生的热量可以随着电路板本体1的外形直接向外散出，从而扩大了电路板本体1的散热面积，大大的提高了电路板本体1的散热效果，通过在电路板本体1的顶部增设绝缘框5和防尘网6的方式，达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体1接触，从而使灰尘无法对电路板本体1内部的元件接触，进而避免了灰尘堆积，延长了电路板本体1的使用寿命。

进一步的，电路板本体1的内部开设有四个安装孔8，四个安装孔8分别位于电路板本体1的四角，通过安装孔8的设置，便于了电路板本体1的安装和拆卸。

进一步的，绝缘框5的内部设有四个安装柱9，四个安装柱9分别位于绝缘框5内腔的四角栓接，通过安装柱9的设置，便于了绝缘框5和电路板本体1的安装和拆卸。

进一步的，电路板本体1底部的四角栓接有四个螺纹块10，螺纹块10的内部螺纹连接有螺杆11，螺杆11的底端栓接有底板2，通过螺纹块10、螺杆11和底板2的设置，使得多层电路板在安装时安装人员可以根据需求对多层电路板的安装高度进行调节。

进一步的，导热片3的材质具体为硅胶，散热片4由铝制成，通过导热片3材质具体为硅胶，散热片4由铝制成的设置，增加了电路板本体1的导热和散热性能。

进一步的，隔热板7的材质具体为泡沫塑料，通过隔热板7材质具体为泡沫塑料的设置，起到了隔温和绝缘的作用。

工作原理：在使用的过程中，电路板本体1会因为内部元件的运行出现发热的现象，而电路板本体1在发热时与电路板本体1固定套接在一起的导热片3则会迅速将电路板本体1发出的热量吸附，随后导热片3会将热量通过散热片4向外导出，进而便达到了矩形散热的目的，使得电路板本体1在运行的过程中，电路板本体1产生的热量可以随着电路板本体1的外形直接向外散出，从而扩大了电路板本体1的散热面积，大大的提高了电路板本体1的散热效果；

而当外界的灰尘与防尘网6接触时，防尘网6则会将灰尘阻挡在防尘网6的外部，使得电路板本体1不会与灰尘接触，进而便达到了防尘的目的，使得该多层电路板在使用的过程中，灰尘无法与电路板本体1接触，从而使灰尘无法对电路板本体1内部的元件接触，进而避免了灰尘堆积，延长了电路板本体1的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多层电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的表面固定套接有导热片(3)，所述导热片(3)的内部固定套接有散热片(4)，所述电路板本体(1)的顶部设有绝缘框(5)，所述绝缘框(5)的顶部安装有防尘网(6)，所述绝缘框(5)的底部一体注塑有隔热板(7)，所述隔热板(7)的底部与电路板本体(1)接触。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部开设有四个安装孔(8)，四个所述安装孔(8)分别位于电路板本体(1)的四角。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述绝缘框(5)的内部设有四个安装柱(9)，四个所述安装柱(9)分别位于绝缘框(5)内腔的四角栓接。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)底部的四角栓接有四个螺纹块(10)，所述螺纹块(10)的内部螺纹连接有螺杆(11)，所述螺杆(11)的底端栓接有底板(2)。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述导热片(3)的材质具体为硅胶，所述散热片(4)由铝制成。

6.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述隔热板(7)的材质具体为泡沫塑料。

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