CN214097809U - 一种物联网的水浸传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端连接有母接头，所述母接头上对接有子接头，所述传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，所述下壳体上设置有外筒和内筒，所述外筒对应与上壳体对接，且外筒与上壳体对接面间夹置有垫圈，所述内筒的顶部对应顶在上壳体的顶表面，所述内筒的内部设置有PCB板，所述PCB板的下表面连接有探片。本实用新型中，传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，上壳体与下壳体之间连接密封性较强，可以保证自身的密封性，传感器本体上自身对接有连接线，连接线端设置有对接接头，便于后续连接，自身密封性也得到保障。

Description

一种物联网的水浸传感器

技术领域

本实用新型涉及物联网水浸传感器领域，尤其涉及一种物联网的水浸传感器。

背景技术

水浸传感器是检测被测范围是否发生漏水的的传感器，一旦发生漏水，立即发出警报，防止漏水事故造成相关损失和危害，水浸传感器广泛应用于数据中心、通信机房、发电站、仓库、档案馆等一切需要防水的场所，水浸传感器基于液体导电原理，用电极探测是否有水存在，再用传感器转换成干接点输出。

无论时那种水浸传感器，其自身的原理相同，但是一般情况下，水浸传感器自身的密封性较差，虽然内部元件在水体接触的情况下短期不会出现损坏的现象，但是长期使用，就会出现无法触发的现象，水浸传感器连接时，一般直接将线体对接在传感器的内部，无疑是增加了自身的密封泄露点，对接不便，且会影响密封性，造成自身使用性能降低，因此水浸传感器自身密封性需要进一步提高，保证自身的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种物联网的水浸传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端连接有母接头，所述母接头上对接有子接头，所述传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，所述下壳体上设置有外筒和内筒，所述外筒对应与上壳体对接，且外筒与上壳体对接面间夹置有垫圈，所述内筒的顶部对应顶在上壳体的顶表面，所述内筒的内部设置有PCB板，所述PCB板的下表面连接有探片，所述探片的下端对应贯穿至下壳体的外侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接线的一端对应贯穿上壳体至传感器本体的内部，所述连接线贯穿至传感器本体内部的一端对应连接在PCB板上，所述上壳体的内部顶表面对应连接线的边侧填装有塑胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述母接头对应连接在连接线背离连接传感器本体的一端，所述子接头对应与母接头设置为套接，所述子接头的内部设置有相应的接线端子。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上壳体和下壳体呈上下对应，所述上壳体对应与下壳体上的外筒对接，所述上壳体与外筒对接面外侧通过螺钉固定。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述内筒的上端面高于外筒的上端面，所述内筒的上端对应顶置在塑胶的下表面，所述塑胶的下表面设置为水平面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB板对应卡置在内筒的筒体内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述探片的片身下部等距设置有多个探针，所述探针对应贯穿至下壳体的外侧，且探针与下壳体之间设置为密封。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型物联网的水浸传感器中，传感器本体自设有一段连接线，连接线一端与传感器本体密封连接，连接线另一端连接母接头，在对接时只需要相应的设备连接子接头，再将子接头与母接头对接即可，连接使用便利，且不会影响传感器本体自身的密封性。

2、本实用新型物联网的水浸传感器中，传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，上壳体与下壳体对接面之间夹设有垫圈，可以保证对接的密封性。

3、本实用新型物联网的水浸传感器中，传感器本体下壳体由外筒和内筒共同组成，外筒对应与上壳体密封对接，内筒上端压置在上壳体内部塑胶表面，从而提供双层密封效果，避免水体渗入传感器内部对元件造成损坏，增加自身在水环境下的使用寿命。

4、本实用新型物联网的水浸传感器中，探针在探片的下端连接有多个，只要有一组探针在水的作用下短路即可实现相应的报警作业，可以保证自身的使用性能，避免单个探针损坏出现无法触发的情况。

附图说明

图1为一种物联网的水浸传感器的传感器本体主视剖面图；

图2为一种物联网的水浸传感器的整体俯视图；

图3为一种物联网的水浸传感器的探片探针连接示意图。

图例说明：

1、传感器本体；2、连接线；3、母接头；4、子接头；5、上壳体；6、下壳体；7、外筒；8、内筒；9、PCB板；10、探片；11、探针；12、塑胶；13、垫圈；14、螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体1，传感器本体1的一侧固定连接有连接线2，提供自身连接线2，避免连接时需要拆开传感器本体1，并可以保证连接密封性，连接线2的一端连接有母接头3，母接头3上对接有子接头4，通过外设线体对接子接头4，再通过子接头4与母接头3的对接可以实现简便对接，传感器本体1由上壳体5和下壳体6对接而成，可拆卸式设计，便于后期维护，下壳体6上设置有外筒7和内筒8，为两层密封结构提供前提，外筒7对应与上壳体5对接，且外筒7与上壳体5对接面间夹置有垫圈13，增加连接面的密封性，内筒8的顶部对应顶在上壳体5的顶表面，提供第二层密封防护，内筒8的内部设置有PCB板9，PCB板9的下表面连接有探片10，探片10的下端对应贯穿至下壳体6的外侧，提供相应的触水探测作业。

连接线2的一端对应贯穿上壳体5至传感器本体1的内部，连接线2贯穿至传感器本体1内部的一端对应连接在PCB板9上，实现对应的连接，上壳体5的内部顶表面对应连接线2的边侧填装有塑胶12，保证连接线2与传感器本体1之间的连接密封性，母接头3对应连接在连接线2背离连接传感器本体1的一端，子接头4对应与母接头3设置为套接，子接头4的内部设置有相应的接线端子，便于其它线体的连接作业，上壳体5和下壳体6呈上下对应，上壳体5对应与下壳体6上的外筒7对接，上壳体5与外筒7对接面外侧通过螺钉14固定，实现上壳体5与下壳体6之间的对应对接，内筒8的上端面高于外筒7的上端面，内筒8的上端对应顶置在塑胶12的下表面，塑胶12的下表面设置为水平面，通过内筒8顶置塑胶12下表面，实现提供二次密封，PCB板9对应卡置在内筒8的筒体内部，探片10的片身下部等距设置有多个探针11，探针11对应贯穿至下壳体6的外侧，通过多个探针11进行同步探测，避免一个探针11损坏无法探测的情况出现，且探针11与下壳体6之间设置为密封，保证穿接密封性。

工作原理：在物联网的水浸传感器中，传感器本体1自设有一段连接线2，连接线2一端与传感器本体1密封连接，连接线2另一端连接母接头3，在对接时只需要相应的设备连接子接头4，再将子接头4与母接头3对接即可，连接使用便利，且不会影响传感器本体1自身的密封性，传感器本体1由上壳体5和下壳体6对接而成，上壳体5与下壳体6对接面之间夹设有垫圈13，可以保证对接的密封性，传感器本体1下壳体6由外筒7和内筒8共同组成，外筒7对应与上壳体5密封对接，内筒8上端压置在上壳体5内部塑胶12表面，从而提供双层密封效果，避免水体渗入传感器内部对元件造成损坏，增加自身在水环境下的使用寿命，探针11在探片10的下端连接有多个，只要有一组探针11在水的作用下短路即可实现相应的报警作业，可以保证自身的使用性能，避免单个探针11损坏出现无法触发的情况。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体(1)，其特征在于：所述传感器本体(1)的一侧固定连接有连接线(2)，所述连接线(2)的一端连接有母接头(3)，所述母接头(3)上对接有子接头(4)，所述传感器本体(1)由上壳体(5)和下壳体(6)对接而成，所述下壳体(6)上设置有外筒(7)和内筒(8)，所述外筒(7)对应与上壳体(5)对接，且外筒(7)与上壳体(5)对接面间夹置有垫圈(13)，所述内筒(8)的顶部对应顶在上壳体(5)的顶表面，所述内筒(8)的内部设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的下表面连接有探片(10)，所述探片(10)的下端对应贯穿至下壳体(6)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述连接线(2)的一端对应贯穿上壳体(5)至传感器本体(1)的内部，所述连接线(2)贯穿至传感器本体(1)内部的一端对应连接在PCB板(9)上，所述上壳体(5)的内部顶表面对应连接线(2)的边侧填装有塑胶(12)。

3.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述母接头(3)对应连接在连接线(2)背离连接传感器本体(1)的一端，所述子接头(4)对应与母接头(3)设置为套接，所述子接头(4)的内部设置有相应的接线端子。

4.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述上壳体(5)和下壳体(6)呈上下对应，所述上壳体(5)对应与下壳体(6)上的外筒(7)对接，所述上壳体(5)与外筒(7)对接面外侧通过螺钉(14)固定。

5.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述内筒(8)的上端面高于外筒(7)的上端面，所述内筒(8)的上端对应顶置在塑胶(12)的下表面，所述塑胶(12)的下表面设置为水平面。

6.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述PCB板(9)对应卡置在内筒(8)的筒体内部。

7.根据权利要求1所述的一种物联网的水浸传感器，其特征在于：所述探片(10)的片身下部等距设置有多个探针(11)，所述探针(11)对应贯穿至下壳体(6)的外侧，且探针(11)与下壳体(6)之间设置为密封。

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