CN214093864U - 用于半导体加工的喷胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体，所述喷胶机本体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述支撑板的底部且位于底座的两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面套设有滑套，两个滑套相对的一侧均与底座固定连接。本实用新型通过设置喷胶机本体、支撑板、底座、移动轮、支撑腿、滑套、限位盒、拉板、卡块、卡槽、拉杆、弹簧、调节盒、升降块、支撑杆、电机、旋转杆、旋转块、移动块、压块、连接杆和限位轮，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题，该用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，值得推广。

Description

用于半导体加工的喷胶机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为用于半导体加工的喷胶机。

背景技术

半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片，其多为正方形或者长方形，在一些智能设备上经常出现，目前在半导体加工中需要使用到涂胶机，但是现有的涂胶机存在着不方便移动的问题，如果需要使其便于移动，通常都是在装置底部安装滑轮，依靠滑轮进行移动，但是由于仅仅是滑轮与地面接触进行支撑，就会导致涂胶机的稳定性变差，而如果使用支腿支撑就会使装置不方便移动，降低了涂胶机的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体，所述喷胶机本体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述支撑板的底部且位于底座的两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面套设有滑套，两个滑套相对的一侧均与底座固定连接，两个滑套相反的一侧均固定连接有限位盒，所述限位盒的内腔设置有拉板，两个拉板相对的一侧均固定连接有卡块，所述支撑腿远离底座的一侧开设有与卡块配合使用的卡槽，两个卡块相对的一侧均依次贯穿限位盒和滑套并延伸至卡槽的内腔，两个拉板相反的一侧均固定连接有拉杆，所述拉杆的表面套设有弹簧，两个拉杆相反的一侧均贯穿至限位盒的外侧，所述底座内腔的底部固定连接有调节盒，所述底座内腔的顶部设置有升降块，所述升降块的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部贯穿底座并与支撑板固定连接，所述调节盒的背面固定连接有电机，所述电机输出端的前侧固定连接有旋转杆，所述旋转杆的前端贯穿至调节盒内腔的前侧并套设有旋转块，所述旋转块的两侧均设置有移动块，所述调节盒的两侧均设置有压块，两个移动块相反一侧的顶部和底部均固定连接有连接杆，所述连接杆远离移动块的一端贯穿调节盒并与压块固定连接，所述升降块底部的两侧均固定连接有与压块配合使用的限位轮。

优选的，所述移动轮的数量为四个，且均匀分布于底座底部的四角，两个拉杆相反的一侧均固定连接有拉环。

优选的，所述支撑杆的数量为四个，且均匀分布于升降块顶部的四角，所述支撑腿的表面与滑套滑动连接。

优选的，所述旋转块的两侧均与移动块接触，所述限位轮的底部与压块接触。

优选的，所述压块的底部与底座的内壁滑动连接，所述调节盒的顶部固定连接有限位柱，所述限位柱的顶部贯穿升降块并与底座的内壁固定连接。

优选的，所述升降块的两侧均固定连接有滑块，所述底座内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置喷胶机本体、支撑板、底座、移动轮、支撑腿、滑套、限位盒、拉板、卡块、卡槽、拉杆、弹簧、调节盒、升降块、支撑杆、电机、旋转杆、旋转块、移动块、压块、连接杆和限位轮，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题，该用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，值得推广。

2、本实用新型通过设置支撑腿，能够起到支撑支撑板的作用，通过设置卡槽，能够便于卡块的使用，通过设置移动轮，能够便于底座的移动，通过设置压块，能够便于限位轮的移动，通过设置限位柱，能够增加升降块的稳定性，通过设置滑块和滑槽，能够便于升降块的移动，通过设置拉环，能够便于使用者拉动拉杆。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型限位盒的右视剖视图；

图4为本实用新型图1中A的局部放大图。

图中：1、喷胶机本体；2、支撑板；3、底座；4、移动轮；5、支撑腿；6、滑套；7、限位盒；8、拉板；9、卡块；10、卡槽；11、拉杆；12、弹簧；13、调节盒；14、升降块；15、支撑杆；16、电机；17、旋转杆；18、旋转块；19、移动块；20、压块；21、连接杆；22、限位轮；23、限位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体1，喷胶机本体1的底部固定连接有支撑板2，支撑板2的底部设置有底座3，底座3的底部固定连接有移动轮4，支撑板2的底部且位于底座3的两侧均固定连接有支撑腿5，支撑腿5的表面套设有滑套6，两个滑套6相对的一侧均与底座3固定连接，两个滑套6相反的一侧均固定连接有限位盒7，限位盒7的内腔设置有拉板8，两个拉板8相对的一侧均固定连接有卡块9，支撑腿5远离底座3的一侧开设有与卡块9配合使用的卡槽10，两个卡块9相对的一侧均依次贯穿限位盒7和滑套6并延伸至卡槽10的内腔，两个拉板8相反的一侧均固定连接有拉杆11，拉杆11的表面套设有弹簧12，两个拉杆11相反的一侧均贯穿至限位盒7的外侧，底座3内腔的底部固定连接有调节盒13，底座3内腔的顶部设置有升降块14，升降块14的顶部固定连接有支撑杆15，支撑杆15的顶部贯穿底座3并与支撑板2固定连接，调节盒13的背面固定连接有电机16，电机16输出端的前侧固定连接有旋转杆17，旋转杆17的前端贯穿至调节盒13内腔的前侧并套设有旋转块18，旋转块18的两侧均设置有移动块19，调节盒13的两侧均设置有压块20，两个移动块19相反一侧的顶部和底部均固定连接有连接杆21，连接杆21远离移动块19的一端贯穿调节盒13并与压块20固定连接，升降块14底部的两侧均固定连接有与压块20配合使用的限位轮22，移动轮4的数量为四个，且均匀分布于底座3底部的四角，两个拉杆11相反的一侧均固定连接有拉环，支撑杆15的数量为四个，且均匀分布于升降块14顶部的四角，支撑腿5的表面与滑套6滑动连接，旋转块18的两侧均与移动块19接触，限位轮22的底部与压块20接触，压块20的底部与底座3的内壁滑动连接，调节盒13的顶部固定连接有限位柱23，限位柱23的顶部贯穿升降块14并与底座3的内壁固定连接，升降块14的两侧均固定连接有滑块，底座3内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔，通过设置支撑腿5，能够起到支撑支撑板2的作用，通过设置卡槽10，能够便于卡块9的使用，通过设置移动轮4，能够便于底座3的移动，通过设置压块20，能够便于限位轮22的移动，通过设置限位柱23，能够增加升降块14的稳定性，通过设置滑块和滑槽，能够便于升降块14的移动，通过设置拉环，能够便于使用者拉动拉杆11，通过设置喷胶机本体1、支撑板2、底座3、移动轮4、支撑腿5、滑套6、限位盒7、拉板8、卡块9、卡槽10、拉杆11、弹簧12、调节盒13、升降块14、支撑杆15、电机16、旋转杆17、旋转块18、移动块19、压块20、连接杆21和限位轮22，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题，该用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，值得推广。

使用时，使用者通过移动轮4的配合可以移动整个装置，移动至需要的位置后，通过拉环的配合拉动拉杆11，拉杆11通过拉板8的配合带动两个卡块9相互远离从卡槽10中移出，解除对支撑腿5的限制，此时由于重力的作用，喷胶机本体1、支撑板2和支撑腿5会向下移动，支撑腿5逐渐靠近地面直至贴紧，此时通过支撑腿5支撑整个装置，稳定性好，需要移动装置时，控制电机16运行带动旋转杆17转动，旋转杆17带动旋转块18转动对移动块19挤压，移动块19通过连接杆21的配合带动两个压块20相互远离对限位轮22挤压，带动限位轮22向上移动，限位轮22通过升降块14和支撑杆15的配合带动支撑板2向上移动，支撑板2带动支撑腿5向上移动远离地面，直至卡槽10与卡块9对应时，弹簧12复位通过拉板8的配合带动卡块9进入卡槽10中，能够固定支撑腿5，此时通过移动轮4支撑整个装置，方便整个装置的移动。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体(1)，其特征在于：所述喷胶机本体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部设置有底座(3)，所述底座(3)的底部固定连接有移动轮(4)，所述支撑板(2)的底部且位于底座(3)的两侧均固定连接有支撑腿(5)，所述支撑腿(5)的表面套设有滑套(6)，两个滑套(6)相对的一侧均与底座(3)固定连接，两个滑套(6)相反的一侧均固定连接有限位盒(7)，所述限位盒(7)的内腔设置有拉板(8)，两个拉板(8)相对的一侧均固定连接有卡块(9)，所述支撑腿(5)远离底座(3)的一侧开设有与卡块(9)配合使用的卡槽(10)，两个卡块(9)相对的一侧均依次贯穿限位盒(7)和滑套(6)并延伸至卡槽(10)的内腔，两个拉板(8)相反的一侧均固定连接有拉杆(11)，所述拉杆(11)的表面套设有弹簧(12)，两个拉杆(11)相反的一侧均贯穿至限位盒(7)的外侧，所述底座(3)内腔的底部固定连接有调节盒(13)，所述底座(3)内腔的顶部设置有升降块(14)，所述升降块(14)的顶部固定连接有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)的顶部贯穿底座(3)并与支撑板(2)固定连接，所述调节盒(13)的背面固定连接有电机(16)，所述电机(16)输出端的前侧固定连接有旋转杆(17)，所述旋转杆(17)的前端贯穿至调节盒(13)内腔的前侧并套设有旋转块(18)，所述旋转块(18)的两侧均设置有移动块(19)，所述调节盒(13)的两侧均设置有压块(20)，两个移动块(19)相反一侧的顶部和底部均固定连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)远离移动块(19)的一端贯穿调节盒(13)并与压块(20)固定连接，所述升降块(14)底部的两侧均固定连接有与压块(20)配合使用的限位轮(22)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述移动轮(4)的数量为四个，且均匀分布于底座(3)底部的四角，两个拉杆(11)相反的一侧均固定连接有拉环。

3.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述支撑杆(15)的数量为四个，且均匀分布于升降块(14)顶部的四角，所述支撑腿(5)的表面与滑套(6)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述旋转块(18)的两侧均与移动块(19)接触，所述限位轮(22)的底部与压块(20)接触。

5.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述压块(20)的底部与底座(3)的内壁滑动连接，所述调节盒(13)的顶部固定连接有限位柱(23)，所述限位柱(23)的顶部贯穿升降块(14)并与底座(3)的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述升降块(14)的两侧均固定连接有滑块，所述底座(3)内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔。

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