CN214055944U - 一种切片机用硅棒夹紧机构 - Google Patents

Abstract

实用新型公开了一种切片机用硅棒夹紧机构，属于夹紧机构的技术领域。其技术方案要点是包括基板，基板下方连接有硅棒，基板上方固定连接有固定板，固定板上开有T型的夹持槽，固定板上滑动连接有滑移块，滑移块至少设置有两个，固定板的两侧分别设有卡槽，两个卡槽相背设置，滑移块上固定连接有限位块，两个限位块分别滑移在卡槽内，滑移块上安装有夹持组件，夹持组件夹持在硅棒的两侧，且关于固定板的宽度中心对称，夹持组件上设置有定位组件。本实用新型能够根据硅棒的长度进行调节，使得被夹持的硅棒受力平衡，提高被夹持的硅棒的稳定性。

Description

一种切片机用硅棒夹紧机构

技术领域

本实用新型涉及夹紧机构的技术领域，特别涉及一种切片机用硅棒夹紧机构。

背景技术

随着科学技术的进步，硅片作为一种半导体材料在制造半导体器件、太阳能电池等领域中的使用量会越来越高。目前，所使用的硅片一般是由硅棒切割，然后经退火、倒角等工序加工而成。

硅棒的结构特点，硅棒的外形为较为规则的长方体型，采用切割技术将硅棒切割成硅片，在切割之前，通常采用夹紧机构将硅棒夹紧固定，目前，使用的夹紧机构的长度往往是固定的，夹紧机构的长度无法根硅棒的长短进行调节，有可能出现夹紧机构夹持的位置不在硅棒的中心位置，此时可能出现硅棒受力不平衡，发生歪斜的情况，因此，亟需一种夹紧机构，夹紧的位置能够根据硅棒的长度进行调节，提高被夹持硅棒的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种切片机用硅棒夹紧机构，能够根据硅棒的长度进行调节，使得被夹持的硅棒受力平衡，提高被夹持的硅棒的稳定性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种切片机用硅棒夹紧机构，包括基板，所述基板下方连接有硅棒，所述基板上方固定连接有固定板，所述固定板上开有T型的夹持槽，所述固定板上滑动连接有滑移块，所述滑移块至少设置有两个，所述固定板的两侧分别设有卡槽，两个所述卡槽相背设置，所述滑移块上固定连接有限位块，两个所述限位块分别滑移在卡槽内，所述滑移块上安装有夹持组件，所述夹持组件夹持在硅棒的两侧，且关于固定板的宽度中心对称，所述夹持组件上设置有定位组件。

进一步的，所述夹持组件包括固定连接在滑移块上的固定轴、转动套设在固定轴上的夹爪，所述夹爪卡紧在硅棒的外侧壁，所述夹爪上开设有调节孔，所述调节孔内滑动穿设有驱动轴，所述滑移块上竖直安装有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与驱动轴固定连接。

进一步的，所述夹爪靠近硅棒的端部设置圆弧倒角。

进一步的，所述定位组件包括水平穿设在滑移块两侧的定位螺栓，所述定位螺栓贯穿滑移块抵紧在卡槽的槽底。

进一步的，所述定位螺栓在滑移块上均匀设置有至少4个，所述定位螺栓均匀分布在滑移块的两侧。

进一步的，所述基板与硅棒之间设置有垫板，所述垫板的上下两面分别与基板和硅棒粘接。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.通过滑移块、夹持组件和定位组件的设置，工作人员根据硅棒的长度将滑移块滑动到合适的位置，然后调节定位组件固定滑移块的位置，之后调节夹持组件使其夹持在硅棒的外侧壁，根据硅棒的长短，将夹持组件夹持在硅棒上的对称位置，使得被夹持的硅棒承受力均匀，受力稳定，从而提高被夹持的硅棒的稳定性；

2.通过驱动气缸的设置，驱动气缸的活塞杆上下往复运动，带动卡爪绕转动轴转动，然后卡紧在硅棒的外侧壁，通过驱动气缸的驱动方式，节省了人力，且提高了工作效率；

3.通过垫板的设置，切割硅棒时，当硅棒被完全切断时，刀片直接切割到垫板上，可以防止刀片直接切割到基板的下表面，发生破损的现象。

附图说明

图1是实施例中用于体现家夹持组件的侧面结构示意图；

图2是实施例中用于体现滑移块的俯视图；

图中，1、基板；2、硅棒；3、垫板；4、固定板；5、夹持槽；6、滑移块； 7、卡槽；8、限位块；9、夹持组件；91、固定轴；92、夹爪；10、定位组件；11、定位螺栓；12、驱动轴；13、驱动气缸；14、调节孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例：

一种切片机用硅棒夹紧机构，如图1所示，包括基板1。基板1下方连接有硅棒2，基板1与硅棒2之间设置有垫板3，垫板3的上下两面分别与基板1和硅棒2粘接固定。

如图1所示，基板1上方焊接有固定板4，固定板4上开有T型的夹持槽5，夹持槽5与外部的机械手配合。固定板4上滑动连接有滑移块6，固定板4的两侧分别设有卡槽7，两个卡槽7相背设置。滑移块6的两侧固定连接有限位块8，限位块8与滑移块6一体成型，两个限位块8分别滑移在卡槽7内。

如图1所示，滑移块6上安装有夹持组件9，夹持组件9夹持在硅棒2的两侧，且关于固定板4的宽度中心对称，夹持组件9上设置有定位组件10。

如图1所示，夹持组件9包括固定轴91和夹爪92，固定轴91水平垂直焊接在滑移块6上，夹爪92的一角转动套设在固定轴91上，夹爪92卡紧在硅棒2 的外侧壁，夹爪92上开设有调节孔14，调节孔14内滑动穿设有驱动轴12，滑移块6上竖直安装有驱动气缸13，驱动气缸13的活塞杆与驱动轴12焊接。驱动气缸13的活塞杆上下伸缩，带动夹爪92在硅棒2外侧壁分离、夹紧。

如图1所示，为了防止夹爪92夹紧在硅棒2的外侧壁时，在硅棒2的外侧壁划伤产生划痕的情况，设置夹爪92靠近硅棒2的端部设置圆弧倒角。

如图1所示，当滑移块6滑动到合适的位置后，工作人员调节定位组件10，对滑移块6进行定位，进一步提高切割硅棒2的过程中，硅棒2的稳定性。

如图1所示，定位组件10包括水平穿设在滑移块6两侧的定位螺栓11，定位螺栓11贯穿滑移块6抵紧在卡槽7的槽底，定位螺栓11在滑移块6上均匀设置有4个，定位螺栓11均匀分布在滑移块6的两侧，当滑移块6运动到适当的位置后，工作人员拧紧定位螺栓11抵紧在滑移块6的两侧，实现对滑移块6的定位。

具体实施过程：在切割硅棒2之前，首先，工作人员拧松定位螺栓11，将滑移块6沿着固定板4的长度方向滑动到合适的位置，使得滑移块6均匀分布在固定板4的长度方向，然后工作人员拧紧定位螺栓11，实现对滑移块6的定位。之后，工作人员调节驱动气缸13的活塞缸缩回，活塞杆向上运动拉动夹爪92夹紧在硅棒2的两侧，实现对硅棒2的定位，从而使得被夹持的硅棒2承受力均匀，提高切割过程中硅棒2的位置稳定性。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种切片机用硅棒夹紧机构，包括基板(1)，所述基板(1)下方连接有硅棒(2)，所述基板(1)上方固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)上开有T型的夹持槽(5)，其特征在于：所述固定板(4)上滑动连接有滑移块(6)，所述滑移块(6)至少设置有两个，所述固定板(4)的两侧分别设有卡槽(7)，两个所述卡槽(7)相背设置，所述滑移块(6)上固定连接有限位块(8)，两个所述限位块(8)分别滑移在卡槽(7)内，所述滑移块(6)上安装有夹持组件(9)，所述夹持组件(9)夹持在硅棒(2)的两侧，且关于固定板(4)的宽度中心对称，所述夹持组件(9)上设置有定位组件(10)。

2.根据权利要求1所述的切片机用硅棒夹紧机构，其特征在于：所述夹持组件(9)包括固定连接在滑移块(6)上的固定轴(91)、转动套设在固定轴(91)上的夹爪(92)，所述夹爪(92)卡紧在硅棒(2)的外侧壁，所述夹爪(92)上开设有调节孔(14)，所述调节孔(14)内滑动穿设有驱动轴(12)，所述滑移块(6)上竖直安装有驱动气缸(13)，所述驱动气缸(13)的活塞杆与驱动轴(12)固定连接。

3.根据权利要求2所述的切片机用硅棒夹紧机构，其特征在于：所述夹爪(92)靠近硅棒(2)的端部设置圆弧倒角。

4.根据权利要求1所述的切片机用硅棒夹紧机构，其特征在于：所述定位组件(10)包括水平穿设在滑移块(6)两侧的定位螺栓(11)，所述定位螺栓(11)贯穿滑移块(6)抵紧在卡槽(7)的槽底。

5.根据权利要求4所述的切片机用硅棒夹紧机构，其特征在于：所述定位螺栓(11)在滑移块(6)上均匀设置有至少4个，所述定位螺栓(11)均匀分布在滑移块(6)的两侧。

6.根据权利要求1所述的切片机用硅棒夹紧机构，其特征在于：所述基板(1)与硅棒(2)之间设置有垫板(3)，所述垫板(3)的上下两面分别与基板(1)和硅棒(2)粘接。

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