CN214043688U - 一种mbb组件的封装组件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及太阳能电池生产领域，一种MBB组件的封装组件结构，按照背板、EVA后膜、直径0.4mm的圆形的焊带、电池片、直径0.4mm的圆形的焊带、EVA前膜、玻璃板顺序放置，EVA后膜为400 g/m2，EVA前膜为430 g/m2，电池片的每条焊带安装一条宽度1‑1.5cm的厚度为0.3‑0.5mm的EVA小条，EVA小条的长度为焊带在电池片上投影的长度1.1‑1.2倍。通过在焊带上摆放EVA小条，使层压过程中焊带处受理均匀，减少了焊带压裂电池片的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产领域，特别涉及MBB组件封装领域。
背景技术
光伏市场的发展日趋迅猛，新结构、新工艺层出不穷，其中MBB光伏组件凭借着功率高、成本低的优势在市场上迅速走红，但由于初期工艺及物料不成熟的原因，实际生产中出现很多问题，制约着MBB光伏组件的发展。
在2018年“531”政策后，市场急剧转冷，在对外市场的竞争下，成本控制显得尤为突出，在实际生产中裂片问题就是一个问题，其中以电池边角部裂尤为严重。
在MBB组件生产过程中，如果采用传统的封装材料，裂片比例会达到40%，严重影响生产进度和成本控制，MBB组件使用的焊带为直径0.4mm的圆形焊带，比常规组件使用的焊带厚0.2mm，业内从2017下半年到2018上半年逐步将前后EVA从原来的300 g/m2提高到500g/m2，甚至有的提高到560 g/m2。
虽然增加前后EVA克重能够很好的解决掉角裂问题，但也增加了组件成本，目前我司投用的EVA前后膜均为510 g/m2，这种情况下存在裂片现象是不可避免的，也只是在经济成本下的艰难选择。
发明内容
本实用新型所要解决的技术网问题是：如何进一步减少裂片比例，同时降低EVA比例。
本实用新型所采用的技术方案是：一种MBB组件的封装组件结构，按照背板（1）、EVA后膜（2）、直径0.4mm的圆形的焊带（4）、电池片（3）、直径0.4mm的圆形的焊带（4）、EVA前膜（5）、玻璃板（6）顺序放置，EVA后膜（2）为400 g/m2，EVA前膜（5）为430 g/m2，电池片（3）的每条焊带（4）安装一条宽度1-1.5cm的厚度为0.3-0.5mm的EVA小条（7），EVA小条（7）的长度为焊带（4）在电池片（3）上投影的长度1.1-1.2倍。
EVA小条（7）以焊带（4）为对称中心。
本实用新型的有益效果是：通过在焊带上摆放EVA小条（7），使层压过程中焊带处受理均匀，减少了焊带压裂电池片的情况，在MBB光伏组件封装过程中，不仅节省了材料，而且降低了裂片比例。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是现有技术的结构示意图；
其中，1、背板，2、EVA后膜，3、电池片，4、焊带，5、EVA前膜，6、玻璃板，7、EVA小条。
具体实施方式
如图2所示，MBB组件的封装组件按照背板、EVA后膜、焊带、电池片、焊带、EVA前膜、玻璃板顺序放置，现有技术中由于焊带直径约为0.4mm，因此EVA较薄时，由于受理不均匀，很容易发生裂片（在焊带处）。
层压裂片原因分析
首先我们对层压组件中EVA的流动情况来进行监测，我们通过在EVA后膜和EVA前膜两个面上各画出正方形，通过层压后来判断其流动情况。
结果表明EVA前膜上的正方形变形较大，存在严重不均匀流动变形，且变形部位随机出现，EVA后膜形变很小几乎可以忽略，这主要是因为电池片是刚性的，变形量很小，一旦变形了大即会发生裂片，相反背板有一定的弹性，受理容易均匀，不易发生裂片（当然太薄的时候也容易发生裂片，研究发现等EVA后膜小于420 g/m2，裂片比例大为增加，EVA前膜小于530 g/m2裂片比例大为增加）。
裂片原因分析
通过层压过程实验与过程模拟，我们发现EVA前膜和后模的不均匀流动与层压压力大是造成层压掉角裂的主要原因。
层压裂片改进重点
通过以上分析我们可以看出引起裂片的主要原因在EVA前膜，但是EVA后膜也不可忽略。
我们在实际中通过验证得到以下数据，见表1
我们可以得到在目前层压工艺条件下，F组的成本最低且裂片比例小。
采用本实用新型的技术方案（EVA小条厚度0.4mm），如图1所示，通过验证得到以下数据，见表2
通过对比表和表2可以明显看出，增加EVA小条后可以在减少EVA后膜和EVA前膜克重的条件下，减少裂片比例，可以大量的节省EVA。
实际生产过程中，需要先把EVA小条粘贴到电池片的正反两面焊带处，然后按照常规工序进行，由于EVA小条很薄，只需在焊带上涂上粘胶，把EVA小条以焊带为中心粘在焊带上即可，粘胶可以选择EVA复合胶。
Claims (2)
1.一种MBB组件的封装组件结构，其特征在于：按照背板（1）、EVA后膜（2）、直径0.4mm的圆形的焊带（4）、电池片（3）、直径0.4mm的圆形的焊带（4）、EVA前膜（5）、玻璃板（6）顺序放置，EVA后膜（2）为400 g/m2，EVA前膜（5）为430 g/m2，电池片（3）的每条焊带（4）安装一条宽度1-1.5cm的厚度为0.3-0.5mm的EVA小条（7），EVA小条（7）的长度为焊带（4）在电池片（3）上投影的长度1.1-1.2倍。
2.根据权利要求1所述的一种MBB组件的封装组件结构，其特征在于：EVA小条（7）以焊带（4）为对称中心。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202023204934.7U CN214043688U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 一种mbb组件的封装组件结构 |
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Publications (1)
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2020
- 2020-12-28 CN CN202023204934.7U patent/CN214043688U/zh active Active
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