CN214040166U - 无线智能温度振动传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线智能温度振动传感器，涉及智能传感的技术领域，包括集成电路板，所述集成电路板上设有集成电路芯片，所述集成电路芯片包括微控制器、局域射频通信模块和窄带物联网通信模块，所述局域射频通信模块和窄带物联网通信模块均与所述微控制器电连接；振动传感器，所述振动传感器设置在所述集成电路板上，所述振动传感器与所述微控制器电连接；温度传感器，所述温度传感器与所述微控制器电连接；电池模块，所述电池模块与所述微控制器电连接。本实用新型的无线智能温度振动传感器实现温度和振动数据双采集，提高检测效率和检测准确性，局域射频通信模块和窄带物联网通信模块的配合使用，实现信号全覆盖。

Description

无线智能温度振动传感器

技术领域

本实用新型涉及智能传感的技术领域，尤其涉及一种无线智能温度振动传感器。

背景技术

机械设备的齿轮、电机等由于长期不间断运行，会存在一定的故障，对于机械设备的使用存在很大的危险，因此如果实时监测设备的使用能预先检测出齿轮的故障，从而就能有效防止机械设备发生危险。传统检测故障的方法主要采用人工操作检测仪器对齿轮等定期抽查，这种传统的检测方法效率低、范围小、无法实时监测齿轮等状态，也就无法及时发现齿轮等的故障，

目前市场上的智能齿轮监测器通过检测设备运行时的噪声判断齿轮是否出现故障，几乎没有通过同时采集温度和振动监测齿轮、电机等实时状态的传感器设备。且传统的传感器是通过信号电缆来传输数据，在有些工业现场难以实施、而且存在维护困难、信号干扰严重等情况。

实用新型内容

针对上述产生的问题，本实用新型的目的在于提供无线智能温度振动传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

集成电路板，所述集成电路板上设有集成电路芯片，所述集成电路芯片包括微控制器、局域射频通信模块和窄带物联网通信模块，所述局域射频通信模块和窄带物联网通信模块均与所述微控制器电连接；

振动传感器，所述振动传感器设置在所述集成电路板上，所述振动传感器与所述微控制器电连接，所述振动传感器用于采集待监测设备的振动值，并将所述振动值发送至所述微控制器；

温度传感器，所述温度传感器与所述微控制器电连接，所述温度传感器用于采集待监测设备的温度值，并将所述温度值发送至所述微控制器，所述微控制器用于将所述振动值和所述温度值进行数据处理，并将处理后的所述振动值和所述温度值通过所述局域射频通信模块或所述窄带物联网通信模块发送至后台服务器；

电池模块，所述电池模块与所述微控制器电连接。

上述的无线智能温度振动传感器，其中，所述微控制器上设有模数转换芯片，所述温度传感器和所述模数转换芯片电连接。

上述的无线智能温度振动传感器，其中，还包括外壳，所述集成电路板设置在所述外壳内，所述外壳的下端设置有底座。

上述的无线智能温度振动传感器，其中，所述温度传感器通过导线与所述微控制器电连接，所述温度传感器位于所述外壳的外侧，所述导线穿过所述外壳。

上述的无线智能温度振动传感器，其中，所述外壳的顶部设有天线，所述局域射频通信模块或窄带物联网通信模块通过所述天线扩大传输信号。

本实用新型由于采用上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：

1、本实用新型的无线智能温度振动传感器实现温度和振动数据双采集，提高检测效率和检测准确性，且采集过程安全可靠，节省人力。

2、本实用新型的局域射频通信模块和窄带物联网通信模块的配合使用，实现信号全覆盖，通过窄带物联网通信模块实现低成本、低功耗、实时检测的功能，窄带物联网通信模块技术无需网关，真正零布线，可直接接入远程服务器，且无距离限制，以实现对设备的远程监控。

附图说明

图1是本实用新型的无线智能温度振动传感器的结构框图；

图2是本实用新型的无线智能温度振动传感器的示意图。

附图标记：1、集成电路芯片；11、微控制器；12、局域射频通信模块；13、窄带物联网通信模块；2、振动传感器；3、温度传感器；31、模数转换芯片；32、导线；4、电池模块；5、外壳；51、底座；52、天线；53、按钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图和具体实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示，图1是本实用新型的无线智能温度振动传感器的结构框图；图2是本实用新型的无线智能温度振动传感器的示意图。

本实用新型实施例提供的无线智能温度振动传感器，包括集成电路板、振动传感器2、温度传感器3和电池模块4，共同组成一个实时监测待监测设备温度和振幅的故障检测器，待监测设备为齿轮、轴承和电机等设备，通过温度和振幅的数据确定待监测设备是否存在异常状态或故障。

其中，集成电路板上设有集成电路芯片1，集成电路芯片1包括微控制器11、局域射频通信模块12和窄带物联网通信模块13，局域射频通信模块12和窄带物联网通信模块13均与微控制器11电连接，采用双模通信功能实现信号全覆盖。

振动传感器2焊接在集成电路板上，振动传感器2与微控制器11电连接，振动传感器2用于采集待监测设备的振动值，并将振动值发送至微控制器11。

温度传感器3与微控制器11电连接，温度传感器3用于采集待监测设备的温度值，并将温度值发送至微控制器11，微控制器11用于将振动值和温度值进行数据处理，并将处理后的振动值和温度值通过局域射频通信模块12或窄带物联网通信模块13发送至后台服务器，测温度值和测振动值相结合，提高检测效率和检测准确性，且采集过程安全可靠，节省人力，局域射频通信模块12和窄带物联网通信模块13的结合使用，实现信号全覆盖，通过窄带物联网通信模块13实现低成本、低功耗、实时检测的功能，窄带物联网通信模块13技术无需网关，真正零布线，可直接接入远程服务器，且无距离限制。

电池模块4与微控制器11电连接，电池模块4通过微控制器11向各个模块供电，电池续航时间长，可长期在线监测。

进一步地，微控制器11上设有模数转换芯片31，温度传感器3和模数转换芯片31电连接，模数转换芯片31将温度传感器3采集的温度值进行数模转换后发送至微控制器11。

还有，集成电路板设置在外壳5内，外壳5的外形为中空圆柱形，外壳5的下端设置有底座51，底座51用于固定在待监测设备上。

进一步优化上述实施例，温度传感器3位于外壳5的外侧，温度传感器3贴合在待监测设备上，温度传感器3通过导线32与微控制器11电连接，导线32穿过外壳5。

进一步地，外壳5的顶部设有天线52，局域射频通信模块12或窄带物联网通信模块13通过天线52扩大传输信号，局域射频通信模块12或窄带物联网通信模块13配合使用，当窄带物联网通信模块13信号良好时，数据信息直接由窄带物联网通信模块13上传至后台服务器；当窄带物联网通信模块13信号较差的情况下，通过局域射频通信模块12发送至网关设备，再由网关设备上传至后台服务器。

另外，外壳5顶部设有按钮53，按钮53与集成电路板连接，用于开启或关闭无线智能温度振动传感器2。

本实用新型的无线智能温度振动传感器2安装在待监测设备上能够实时采集和分析接收到的设备运行时的温度值和振动值，并通过和存储在存储器中的异常数据进行比对，从而有效确定设备是否存在故障，可由窄带物联网通信模块13将当前数据和设备运行状态发送给后台服务器进行分析和处理，以实现对设备的远程监控。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.无线智能温度振动传感器，其特征在于，包括：

集成电路板，所述集成电路板上设有集成电路芯片(1)，所述集成电路芯片(1)包括微控制器(11)、局域射频通信模块(12)和窄带物联网通信模块(13)，所述局域射频通信模块(12)和窄带物联网通信模块(13)均与所述微控制器(11)电连接；

振动传感器(2)，所述振动传感器(2)设置在所述集成电路板上，所述振动传感器(2)与所述微控制器(11)电连接，所述振动传感器(2)用于采集待监测设备的振动值，并将所述振动值发送至所述微控制器(11)；

温度传感器(3)，所述温度传感器(3)与所述微控制器(11)电连接，所述温度传感器(3)用于采集待监测设备的温度值，并将所述温度值发送至所述微控制器(11)，所述微控制器(11)用于将所述振动值和所述温度值进行数据处理，并将处理后的所述振动值和所述温度值通过所述局域射频通信模块(12)或所述窄带物联网通信模块(13)发送至后台服务器；

电池模块(4)，所述电池模块(4)与所述微控制器(11)电连接。

2.根据权利要求1所述的无线智能温度振动传感器，其特征在于，所述微控制器(11)上设有模数转换芯片(31)，所述温度传感器(3)和所述模数转换芯片(31)电连接。

3.根据权利要求1所述的无线智能温度振动传感器，其特征在于，还包括外壳(5)，所述集成电路板设置在所述外壳(5)内，所述外壳(5)的下端设置有底座(51)。

4.根据权利要求3所述的无线智能温度振动传感器，其特征在于，所述温度传感器(3)通过导线(32)与所述微控制器(11)电连接，所述温度传感器(3)位于所述外壳(5)的外侧，所述导线(32)穿过所述外壳(5)。

5.根据权利要求4所述的无线智能温度振动传感器，其特征在于，所述外壳(5)的顶部设有天线(52)，所述局域射频通信模块(12)或窄带物联网通信模块(13)通过所述天线(52)扩大传输信号。

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