CN214030077U - 一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品包装技术领域，尤其为一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，包括气泡膜主体，所述气泡膜主体包括上层气泡膜、下层气泡膜、第一填充层、第二填充层和连接层，所述连接层的上侧设置有第一填充层，所述第一填充层的上侧设置有上层气泡膜，所述连接层的下侧设置有第二填充层，所述第二填充层的下侧设置有下层气泡膜，通过上层气泡膜、下层气泡膜采用LDPE材质，使上层气泡膜与下层气泡膜的稳定性更好，通过第一填充层与第二填充层采用蜂窝型结构设置，能够在上层气泡膜或下层气泡膜受到撞击时，对上层气泡膜或下层气泡膜进行缓冲，使上层气泡膜与下层气泡膜之间的抗撞能力更强，整体的稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

Description

一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装技术领域，具体为一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜。

背景技术

气泡膜由于气垫膜中间层充满空气，所以体轻、透明、富有弹性，具有隔音、防震、防磨损的性能，广泛用于电子、仪表、陶瓷、工艺品、家用电器、自车行，厨房、家具和漆品制品、玻璃制品及精密仪器等抗震性缓冲包装。可制成气泡袋、气泡牛皮纸信封袋、汽车太阳挡、隔热座垫、隔热保温材料等。通过在塑料原料中加入不同的添加剂更可以制造防静电等各种专用气垫膜。防静电气垫膜用于包装电子元件、组件，如板、卡等,能防止静电又能起到缓冲防振的作用。

现有的气泡膜采用单层结构设置，使整体的抗撞能力较差，在对电子产品包装时，内部的电子产品容易碰撞损坏，因此需要一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，包括气泡膜主体，所述气泡膜主体包括上层气泡膜、下层气泡膜、第一填充层、第二填充层和连接层，所述连接层的上侧设置有第一填充层，所述第一填充层的上侧设置有上层气泡膜，所述连接层的下侧设置有第二填充层，所述第二填充层的下侧设置有下层气泡膜。

优选的，所述上层气泡膜、下层气泡膜采用LDPE材质制造。

优选的，所述第一填充层、第二填充层呈蜂窝型结构设置。

优选的，所述上层气泡膜、下层气泡膜的泡型为中泡设置。

优选的，所述第一填充层、第二填充层与连接层通过热压成型的方式连接。

优选的，所述上层气泡膜与第一填充层、下层气泡膜与第二填充层之间的连接方式为粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置的上层气泡膜、下层气泡膜采用LDPE材质具有良好的柔软性、延伸性、电绝缘性、透明性、易加工性和一定的透气性，使上层气泡膜与下层气泡膜的稳定性更好，通过设置的第一填充层与第二填充层采用蜂窝型结构设置，能够在上层气泡膜或下层气泡膜受到撞击时，对上层气泡膜或下层气泡膜进行缓冲，使上层气泡膜与下层气泡膜之间的抗撞能力更强，整体的稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

附图说明

图1为本实用新型整体主视图；

图2为本实用新型整体侧视图；

图3为本实用新型整体侧视结构图。

图中：1-气泡膜主体、2-上层气泡膜、3-下层气泡膜、4-第一填充层、5-第二填充层、6-连接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，包括气泡膜主体1，气泡膜主体1包括上层气泡膜2、下层气泡膜3、第一填充层4、第二填充层5和连接层6，连接层6的上侧设置有第一填充层4，第一填充层4的上侧设置有上层气泡膜2，连接层6的下侧设置有第二填充层5，第二填充层5的下侧设置有下层气泡膜3，上层气泡膜2、下层气泡膜3采用LDPE材质制造，第一填充层4、第二填充层5呈蜂窝型结构设置，上层气泡膜2、下层气泡膜3的泡型为中泡设置，第一填充层4、第二填充层5与连接层6通过热压成型的方式连接，上层气泡膜2与第一填充层4、下层气泡膜3与第二填充层5之间的连接方式为粘接，通过设置的上层气泡膜2、下层气泡膜3采用LDPE材质具有良好的柔软性、延伸性、电绝缘性、透明性、易加工性和一定的透气性，使上层气泡膜2与下层气泡膜3的稳定性更好，通过设置的第一填充层4与第二填充层5采用蜂窝型结构设置，能够在上层气泡膜2或下层气泡膜3受到撞击时，对上层气泡膜2或下层气泡膜3进行缓冲，使上层气泡膜2与下层气泡膜3之间的抗撞能力更强，整体的稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

本实用新型工作流程：使用时，通过第一填充层4、第二填充层5与连接层6通过热压成型的方式连接，上层气泡膜2与第一填充层4、下层气泡膜3与第二填充层5之间的连接方式为粘接，通过气泡膜主体1对电子产品进行包装，通过设置的上层气泡膜2、下层气泡膜3采用LDPE材质具有良好的柔软性、延伸性、电绝缘性、透明性、易加工性和一定的透气性，使上层气泡膜2与下层气泡膜3的稳定性更好，通过设置的第一填充层4与第二填充层5采用蜂窝型结构设置，能够在上层气泡膜2或下层气泡膜3受到撞击时，对上层气泡膜2或下层气泡膜3进行缓冲，使上层气泡膜2与下层气泡膜3之间的抗撞能力更强，整体的稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，包括气泡膜主体(1)，其特征在于：所述气泡膜主体(1)包括上层气泡膜(2)、下层气泡膜(3)、第一填充层(4)、第二填充层(5)和连接层(6)，所述连接层(6)的上侧设置有第一填充层(4)，所述第一填充层(4)的上侧设置有上层气泡膜(2)，所述连接层(6)的下侧设置有第二填充层(5)，所述第二填充层(5)的下侧设置有下层气泡膜(3)。

2.根据权利要求1所述的一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，其特征在于：所述上层气泡膜(2)、下层气泡膜(3)采用LDPE材质制造。

3.根据权利要求1所述的一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，其特征在于：所述第一填充层(4)、第二填充层(5)呈蜂窝型结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，其特征在于：所述上层气泡膜(2)、下层气泡膜(3)的泡型为中泡设置。

5.根据权利要求1所述的一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，其特征在于：所述第一填充层(4)、第二填充层(5)与连接层(6)通过热压成型的方式连接。

6.根据权利要求1所述的一种抗撞力强电子产品包装用气泡膜，其特征在于：所述上层气泡膜(2)与第一填充层(4)、下层气泡膜(3)与第二填充层(5)之间的连接方式为粘接。

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