CN214027544U - 石墨膜、石墨层成型冲头和电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种石墨膜、石墨层成型冲头和电子产品，其中，所述石墨膜包括：石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。本实用新型技术方案有利于提高石墨膜的包边区域平整性。

Description

石墨膜、石墨层成型冲头和电子产品

技术领域

本实用新型涉及石墨膜技术领域，特别涉及一种石墨膜、石墨层成型冲头和电子产品。

背景技术

随着通讯设备的发展，尤其是5G的发展，通讯和消费电子产品功耗越来越高，使用于电子产品中的导热石墨膜和石墨烯膜的厚度由原来的最厚0.1mm慢慢增加到0.2甚至1.0mm。通过增加厚度来增加导热性能的方式带来石墨膜和石墨烯膜外观不良、包边气泡和分层缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种石墨膜，旨在提高石墨膜外观的平整度，避免形成气泡。

为实现上述目的，本实用新型提出的石墨膜，包括：

石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；

单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；

第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；

所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，

所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。

可选地，所述第一层面的面积小于所述第二层面的面积，并位于第二层面的中部，所述倾斜面自中部的第一层面的边缘，向周围的第二层面的边缘延伸。

可选地，所述石墨层的侧壁面与所述第一层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凸弧。

可选地，所述石墨层包括多个石墨子层，多个石墨子层层叠设置，相邻的两所述石墨子层之间设置有第二双面胶层。

可选地，所述倾斜面包括圆弧面、曲面和平直面中的一种或多种。

可选地，所述倾斜面与所述第二层面之间的夹角为10°～45°。

可选地，所述石墨层的侧壁面与所述第二层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凹弧。

本实用新型还提出一种墨层成型冲头，该墨层成型冲头用于制造石墨膜的石墨层，石墨层成型冲头包括成型端和安装段，所述成型端的端部具有成型面，所述成型面包括水平冲压面和与所述水平冲压面倾斜设置的成型挤压面。

可选地，所述水平冲压面和成型挤压面之间通过圆弧面过渡连接。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括石墨膜；

其中，石墨膜包括：

石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；

单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；

第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；

所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，

所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。

本实用新型技术方案中，通过将石墨层的侧壁设置为相较于第一层面和第二层面倾斜设置，使得单面胶层或者第一双面胶层在贴附之前，可以完全的覆盖倾斜设置的侧壁，从而，即使在石墨层厚度大幅增加的情况下，单面胶层或者第一双面胶层也可以完全的覆盖侧壁，避免在单面胶层与侧壁之间，或者第一双面胶层与侧壁之间形成气泡，有利于提高石墨膜的整体性，使得石墨膜的包边区域平整，避免石墨层分层，有利于提高上下材料的贴合紧密度，有利于精准的安装至电子产品中，有利于提高石墨膜的装配精度，以及提高电子产品的安装精度和工作稳定性；同时，相较于现有的方案，相当于在原来气泡的位置填充了石墨层材料(石墨或者石墨烯)，增加了石墨材料的表面积，有利于提高石墨膜的散热效率，有利于电子产品更好的散热，有利于提高电子产品工作的稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型石墨膜一实施例的结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖面结构示意图；

图3为本实用新型石墨膜的石墨层一实施例的结构示意图；

图4为图3中B-B处的剖面结构示意图；

图5为图4中E处的局部放大图；

图6为本实用新型成型冲头一实施例的结构示意图；

图7为图6中C-C处的剖面结构示意图；

图8为图7中F处的局部放大图；

图9为本实用新型石墨膜的石墨层另一实施例的结构示意图；

图10为本实用新型石墨膜的成型工艺的流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	石墨膜	100	单面胶层
200	石墨层	300	双面胶层
				210	第一层面	220	第二层面
230	倾斜面	250、260	弧形过渡面
				500	成型冲头	510	冲压平面
520	挤压斜面	530	圆弧过渡面
				270	石墨子层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型主要提出一种石墨膜10，主要应用于电子产品中，以帮助电子产品进行散热。通过将石墨层200的侧壁设置为倾斜面230，使得双面胶层或者单面胶层100可以非常好的与石墨层200的侧壁进行贴合，从而避免在石墨层200的侧壁处形成气泡，避免分层现象的出现。有利于提高石墨膜10的整体外形的规整度，增加了空间利用率，增加了石墨层200的表面积，有利于更好的进行散热。

以下将主要描述石墨膜10的具体结构。

参照图1至图10，在本实用新型实施例中，该石墨膜10包括：

石墨层200，所述石墨层200由石墨材质制成，所述石墨层200包括相对设置的第一层面210和第二层面220，所述第一层面210的边缘向所述第二层面220的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层200的侧壁面为倾斜面230；

单面胶层100，所述单面胶层100贴附在所述第一层面210的表面；

第一双面胶层300，所述第一双面胶层300贴附在所述第二层面220的表面；

所述单面胶层100沿所述倾斜面230贴附并与所述第一双面胶层300贴合；和/或，

所述第一双面胶层300沿所述倾斜面230贴附并与所述单面胶层100贴合。

具体地，本实施例中，石墨材料包括石墨、石墨烯材料、人工合成石墨膜材料、天然石墨膜等，石墨层可以包括上述材料中的一种或者多种。石墨层可以单层形式，也可以为多层堆叠形式，当石墨层由多层石墨材料堆叠形成时，相邻的材料层通过双面胶粘合在一起。其中，石墨层的厚度可以有很多，如0.1～2mm，也即最大厚度可以达到2mm。当然，在一些特殊的实际情况中，石墨层的厚可以更厚，如0.1～3mm等。可用于电子产品进入散热的石墨材料。石墨层200的整体外形可以有多种，如呈圆形、方形、矩形、三角形以及其它形状，本实施例中，以呈矩形设置为例。石墨层200可以呈扁平的层状结构为例，具有两个面积较大的侧面，分别为第一层面210和第二层面220。第一层面210和第二层面220之间还设置有多侧壁面，多个侧壁面连接第一层面210和第二层面220的各个边缘。第一层面210和第二层面220以及多个侧壁面等构成石墨层200的整个外表面。在一些工况要求下，倾斜面230的倾斜方式可以有多种，多个倾斜面230的倾斜方向和倾斜角度可以相同，也可以不同。例如，一些倾斜面230与第一层面210的夹角可以为锐角，另外一些倾斜面230也可以与第一层面210的夹角为钝角。以倾斜面230与第二层面220呈锐角设置为例，其夹角可以为5°～75°，以10°～45°为例。当夹角太小时，倾斜面230的长度太长，其强度将大幅下降，增加了加工难度；当夹角太大时，倾斜面230与第二层面220连接处的角度较大，容易出现气泡，致使分层现象的出现。

单面胶层100，单面胶层100为绝缘膜，由绝缘材质制成，其一侧面为非胶粘性面，另一侧面具有胶黏性。单面胶层100具有胶黏性的侧面贴附在第一层面210的表面，与之粘结。第一双面胶层300，第一双面胶层300的两个侧面均具有胶黏性，其一个侧面与石墨层200的第二层面220贴合固定。下面举一个例子对石墨膜10的具体结构进行说明。石墨层200的第二层面220朝向，其上贴附有第一双面胶层300；第一层面210朝上，其上贴附有单面胶层100，单面胶层100对应第一层面210边缘的位置，沿着倾斜面230自上而下的延伸贴附，完全覆盖倾斜面230后与第一双面胶层300面向第二层面220的侧面贴合黏接。当然，在一些实施例中，在特殊的工况需求下，也可以是第一双面胶层300自下而上的沿着倾斜面230贴附，在完全覆盖倾斜面230后

本实施例中，通过将石墨层200的侧壁设置为相较于第一层面210和第二层面220倾斜设置，使得单面胶层100或者第一双面胶层300在贴附之前，可以完全的覆盖倾斜设置的侧壁，从而，即使在石墨层200厚度大幅增加的情况下，单面胶层100或者第一双面胶层300也可以完全的覆盖侧壁，避免在单面胶层100与侧壁之间，或者第一双面胶层300与侧壁之间形成气泡，有利于提高石墨膜10的整体性，使得石墨膜10的包边区域平整，避免石墨层200分层，有利于提高上下材料的贴合紧密度，有利于精准的安装至电子产品中，有利于提高石墨膜10的装配精度，以及提高电子产品的安装精度和工作稳定性；同时，相较于现有的方案，相当于在原来气泡的位置填充了石墨层200材料(石墨或者石墨烯)，增加了石墨材料的表面积，有利于提高石墨膜10的散热效率，有利于电子产品更好的散热，有利于提高电子产品工作的稳定性和可靠性。

在一些实施例中，为了使得倾斜面230可以被更好的覆盖，所述第一层面210的面积小于所述第二层面220的面积，并位于第二层面220的中部，所述倾斜面230自中部的第一层面210的边缘，向周围的第二层面220的边缘延伸。具体地，本实施例中，以第一层面210位于第二层面220的正上方为例，第一层面210位于第二层面220的中间位置，使得第一层面210的边缘向第二层面220的边缘向下倾斜设置，倾斜面230自中部(上方)向四周的下方延伸。如此，可以确保单面胶层100非常好的覆盖所有的倾斜侧壁，并且与第一双面胶层300贴附黏接。

在一些实施例中，为了使得倾斜面230可以被更好的覆盖，所述石墨层200的侧壁面与所述第一层面210的连接处通过弧形过渡面250连接，该弧形为凸弧。如此设置，使得第一层面210与侧避面之间实现非常好的过渡，避免在二者的连接处出现贴附不严密的现象，进而有利于提高单面胶层100与第一层面210与侧壁面连接处的贴附效果。

在另外一些实施例中，为了使得倾斜面230可以被更好的覆盖，所述石墨层200的侧壁面与所述第二层面220的连接处通过弧形过渡面260连接，该弧形为凹弧。如此设置，使得第二层面220与侧避面之间实现非常好的过渡，避免在二者的连接处出现贴附不严密的现象，进而有利于提高单面胶层100与第二层面220与侧壁面连接处的贴附效果。

在一些时候中，为了提高石墨层200的厚度或者改善石墨层200的性能，所述石墨层200包括多个石墨子层270，多个石墨子层270层叠设置，相邻的两所述石墨子层270之间设置有第二双面胶层。石墨子层270的材质可以相同，在一些实施例中，为了调节整体石墨层200的性能，也可以将石墨子层270的材料设置为不同。相邻的石墨子层270之间，可以通过第二双面胶层粘合固定，第二双面胶层的厚度非常薄，仅仅用于粘接相邻的石墨子层270即可。

倾斜面230的形式可以有很多，所述倾斜面230包括圆弧面、曲面和平直面中的一种或多种。只需要保持大的倾斜趋势，有利于单面胶层100或者第一双面胶层300进行贴附的情况即可。

在一些实施例中，为了更好的形成石墨层200，本申请进一步提出一种石墨层200成型冲头500，石墨层200成型冲头500用于制造如上述实施例中的石墨膜10的石墨层200，该石墨膜10的具体结构参照上述实施例，由于本石墨层200成型冲头500用于制造石墨层200，其包括上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。石墨层200成型冲头500包括成型端和安装段，所述成型端的端部具有成型面，所述成型面包括水平冲压面和与所述水平冲压面倾斜设置的成型挤压面。本实施例中，水平冲压面和所述成型挤压面之间呈夹角设置，该夹角大于90°，以135°～170°为例，此时，倾斜面230与第二层面220之间的夹角为10°～45°。

在一些实施例中，为了进一步的使得石墨层200的外表面更加平滑的过渡，所述水平冲压面和成型挤压面之间通过圆弧过渡面530过渡连接。通过在水平冲压面和成型挤压面之间设置圆弧面，使得挤压后的石墨层200的第一层面210和侧壁面圆弧过渡连接。

在一些实施例中，为了更好的制造石墨膜10，本申请还提出一种石墨膜10的成型工艺，包括如下步骤：

制作侧壁面倾斜设置的石墨层200，所述石墨层200包括相对设置的第一层面210和第二层面220，所述第一层面210的边缘向所述第二层面220的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层200的侧壁面为倾斜面230；

获取单面胶层100，并将单面胶层100贴附于所述第一层面210的表面；

获取第一双面胶层300，并将第一双面胶层300贴附于所述第二层面220的表面；

将单面胶层100沿所述倾斜面230贴附并与所述第一双面胶层300贴合；和/或，

将第一双面胶层300沿所述倾斜面230贴附并与所述单面胶层100贴合。

具体地，本实施例中，首先制造石墨层200，该石墨层200的侧避面相较于第一层面210和第二层面220倾斜设置，石墨层200的具体结构，可以参照上面的实施例。对应石墨层200的形状和尺寸，准备对应的单面胶层100(绝缘层)，单面胶层100的面积大于第一层面210的面积，单面胶层100的边缘凸出于第一层面210的边缘。同样，对应石墨层200的形状和尺寸，准备对应的第一双面胶层300，第一双面胶层300的面积大于第二层面220的面积，第一双面胶层300的边缘凸出于第二层面220的边缘。值得说明的是，获取第一双面胶层300和获取单面胶层100可以没有先后顺序，也即不限定获取第一双面胶层300和单面胶层100的先后顺序。下面对石墨膜10的具体形成过程进行举例说明。将第一双面胶层300平铺，将石墨层200放置到第一双面胶层300上，使得第一双面胶层300的边缘伸出第二层面220的边缘；将单面胶层100覆盖在第一层面210上，使得单面胶层100伸出第一层面210的边缘；将单面胶层100伸出第一层面210的部分贴附在侧壁面上，然后再与第一双面胶层300贴附黏接。如此有利于提高石墨膜10的整体性，使得石墨膜10的包边区域平整，避免石墨层200分层，有利于提高上下材料的贴合紧密度，有利于精准的安装至电子产品中，有利于提高石墨膜10的装配精度，以及提高电子产品的安装精度和工作稳定性；同时，相较于现有的方案，相当于在原来气泡的位置填充了石墨层200材料(石墨或者石墨烯)，增加了石墨材料的表面积，有利于提高石墨膜10的散热效率，有利于电子产品更好的散热，有利于提高电子产品工作的稳定性和可靠性。

关于石墨层200的制作，制作侧壁面倾斜设置的石墨层200的步骤包括：

使用单锋刀模切石墨材料的整体外形；

使用石墨层200成型冲头500对石墨材料进行挤压，以使切割后的石墨层200的边缘形成倾斜面230；或者，

使用石墨层200成型冲头500对石墨材料进行挤压，以使石墨层200的边缘形成倾斜面230；

使用单锋刀模切石墨材料的整体外形。

具体地，本实施中，可以先使用单锋刀模切石墨材料的整体外形，再使用石墨层200成型冲头500对模切后的石墨材料进行挤压，使得石墨层200的侧壁形成倾斜面230。单锋刀的刀具角度为20°至50°。如此，在使得石墨材料具有倾斜面230后，不再需要进行其余的切割等工艺，可以确保挤压成型后的石墨层200外形和结构不会被破坏，有利于便捷、高效的制作石墨层200。

当然，在一些实施例中，也可以先使用石墨层200成型冲头500对石墨材料进行挤压，以使石墨层200的边缘形成倾斜面230；再使用单锋刀模切石墨材料的整体外形。同样，单锋刀的刀具角度为20°至50°。如此，在模切后，不再有其它的工艺影响到石墨层200的尺寸，从而使得石墨层200的尺寸精度非常精准，有利于石墨层200的高效、高质量的形成。

在一些实施例中，石墨层200由多个石墨子层270层叠形成，此时，为了提高加工效率，在所述使用单锋刀模切石墨材料的整体外形的步骤和在使用石墨层200成型冲头500对石墨材料进行挤压，以使石墨层200的边缘形成倾斜面230的步骤之前，还包括：石墨层200包括多个石墨子层270，将多个石墨子层270通过第二双面胶层层叠设置。也即在对石墨层200进行切削或者挤压之前，先将石墨层200自身的结构确定好，以便在后续的工艺过程中，统一的对所有的石墨子层270进行加工，如此，有利于大幅的提高制作效率和制作精度。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括石墨膜10，该石墨膜10的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种石墨膜，其特征在于，包括：

石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；

单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；

第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；

所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，

所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。

2.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述第一层面的面积小于所述第二层面的面积，并位于第二层面的中部，所述倾斜面自中部的第一层面的边缘，向周围的第二层面的边缘延伸。

3.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述石墨层的侧壁面与所述第一层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凸弧。

4.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述石墨层包括多个石墨子层，多个石墨子层层叠设置，相邻的两所述石墨子层之间设置有第二双面胶层。

5.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述倾斜面包括圆弧面、曲面和平直面中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述倾斜面与所述第二层面之间的夹角为10°～45°。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的石墨膜，其特征在于，所述石墨层的侧壁面与所述第二层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凹弧。

8.一种石墨层成型冲头，其特征在于，用于制造如权利要求1至7中任意一项所述的石墨膜的石墨层，石墨层成型冲头包括成型端和安装段，所述成型端的端部具有成型面，所述成型面包括水平冲压面和与所述水平冲压面倾斜设置的成型挤压面。

9.如权利要求8所述的石墨层成型冲头，其特征在于，所述水平冲压面和成型挤压面之间通过圆弧面过渡连接。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的石墨膜。

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