CN214012927U - 一种降翘散热芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有降翘散热芯片本体，所述底座的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的开口，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的外侧安装有封装框，所述封装框的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体相适配的固定座，所述封装框的底端两侧边均安装有连接块，所述连接块的底端均贯穿开设有通孔，所述底座的两侧边内部均开设有安装槽，所述安装槽互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块相适配的连接槽，所述连接槽远离所述安装槽的一侧边均安装有固定槽，所述固定槽的内部均安装有与所述固定槽相适配的固定杆。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，具体来说，涉及一种降翘散热芯片封装结构。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，降翘散热芯片在使用的过程中，同样需要进行封装操作；现有在进行降翘散热芯片封装的过程中，无法更好的对降翘散热芯片进行固定安装，从而导致无法更好的进行封装操作，影响降翘散热芯片的生产质量，进而无法更好的满足人们的使用需求。
综上所述，如何能够更好的对降翘散热芯片进行封装操作是目前急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足，提供一种降翘散热芯片封装结构，来解决如何能够更好的对降翘散热芯片进行封装操作的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有降翘散热芯片本体，所述底座的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的开口，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的外侧安装有封装框，所述封装框的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体相适配的固定座，所述封装框的底端两侧边均安装有连接块，所述连接块的底端均贯穿开设有通孔，所述底座的两侧边内部均开设有安装槽，所述安装槽互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块相适配的连接槽，所述连接槽远离所述安装槽的一侧边均安装有固定槽，所述固定槽的内部均安装有与所述固定槽相适配的固定杆，且所述固定杆远离所述固定槽的一端均贯穿于所述通孔以及所述安装槽并延伸至所述底座的两侧边外侧，所述固定杆远离所述固定槽的一端均安装有限位挡块，所述安装槽的内部远离所述连接槽的一侧边均固定安装有挡板，且所述挡板活动套设于所述固定杆的外侧，所述安装槽的内部靠近所述连接槽的一侧边均安装有活动板，且所述活动板固定套设于所述固定杆的外侧边，所述固定杆的外侧且位于所述挡板与所述活动板之间均套设有弹簧。
作为优选，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的两侧边均安装有定位块。
作为优选，所述封装框的两侧边均嵌设安装有散热板，且所述散热板均有防护网与活性炭网板以及防尘过滤网构成。
作为优选，所述活动板的顶部与底部均固定安装有定位滑轮，且所述安装槽的内部顶端与底端均开设有与所述定位滑轮相适配的定位滑槽。
作为优选，所述开口的内侧边连接有橡胶隔层。
作为优选，所述限位挡块的外侧边中部均开设有防滑齿纹。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
1、通过所述连接块与所述连接槽以及所述固定槽，配合所述固定杆与所述弹簧以及所述挡板与所述活动板的互相作用，能够更好的将所述封装框与所述底座进行连接，从而便于能够更好的对所述降翘散热芯片本体进行封装操作，进而便于能够更好的满足人们的使用需求。
2、通过本实用新型很好的解决了如何能够更好的对降翘散热芯片进行封装操作的问题，使得在进行降翘散热芯片封装的过程中，能够更好的对降翘散热芯片进行固定安装，从而便于能够更好的进行封装操作，确保了降翘散热芯片的生产质量，进而便于能够更好的满足人们的使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的底座局部放大剖面结构示意图。
图中：
1、底座；2、降翘散热芯片本体；3、开口；4、封装框；5、固定座；6、连接块；7、通孔；8、安装槽；9、连接槽；10、固定槽；11、固定杆；12、限位挡块；13、挡板；14、活动板；15、弹簧；16、定位块；17、散热板；18、定位滑轮；19、定位滑槽。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例一，如图1-2所示，根据本实用新型实施例的一种降翘散热芯片封装结构，包括底座1，所述底座1的顶部安装有降翘散热芯片本体2，所述底座1的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体2的引脚相适配的开口3，所述底座1的顶部且位于所述降翘散热芯片本体2的外侧安装有封装框4，所述封装框4的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体2相适配的固定座5，所述封装框4的底端两侧边均安装有连接块6，所述连接块6的底端均贯穿开设有通孔7，所述底座1的两侧边内部均开设有安装槽8，所述安装槽8互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块6相适配的连接槽9，所述连接槽9远离所述安装槽8的一侧边均安装有固定槽10，所述固定槽10的内部均安装有与所述固定槽10相适配的固定杆11，且所述固定杆11远离所述固定槽10的一端均贯穿于所述通孔7以及所述安装槽8并延伸至所述底座1的两侧边外侧，所述固定杆11远离所述固定槽10的一端均安装有限位挡块12，所述安装槽8的内部远离所述连接槽9的一侧边均固定安装有挡板13，且所述挡板13活动套设于所述固定杆11的外侧，所述安装槽8的内部靠近所述连接槽9的一侧边均安装有活动板14，且所述活动板14固定套设于所述固定杆11的外侧边，所述固定杆11的外侧且位于所述挡板13与所述活动板14之间均套设有弹簧15，通过所述连接块6与所述连接槽9以及所述固定槽10，配合所述固定杆11与所述弹簧15以及所述挡板13与所述活动板14的互相作用，能够更好的将所述封装框4与所述底座1进行连接，从而便于能够更好的对所述降翘散热芯片本体2进行封装操作，进而便于能够更好的满足人们的使用需求。
实施例二，如图1所示，所述底座1的顶部且位于所述降翘散热芯片本体2的两侧边均安装有定位块16；能够更好的对所述降翘散热芯片本体2进行定位，从而便于能够更好的满足人们的使用需求。
实施例三，如图1所示，所述封装框4的两侧边均嵌设安装有散热板17，且所述散热板17均有防护网与活性炭网板以及防尘过滤网构成；能够在达到散热效果的同时，也能够达到防潮以及防尘的效果，从而便于能够更好的满足人们的使用需求。
实施例四，如图2所示，所述活动板14的顶部与底部均固定安装有定位滑轮18，且所述安装槽8的内部顶端与底端均开设有与所述定位滑轮18相适配的定位滑槽19；能够使得所述活动板14更好的进行移动，从而便于能够更好的满足人们的使用需求。
实施例五，如图1所示，所述开口3的内侧边连接有橡胶隔层；能够对所述降翘散热芯片本体2的引脚进行保护，从而便于能够更好的满足人们的使用需求。
实施例六，如图1、2所示，所述限位挡块12的外侧边中部均开设有防滑齿纹；能够便于人们在使用时更好的进行操作，从而便于能够更好的满足人们的使用需求。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
在实际应用时，通过所述连接块6与所述连接槽9以及所述固定槽10，配合所述固定杆11与所述弹簧15以及所述挡板13与所述活动板14的互相作用，能够更好的将所述封装框4与所述底座1进行连接，从而便于能够更好的对所述降翘散热芯片本体2进行封装操作，使得在进行降翘散热芯片封装的过程中，能够更好的对降翘散热芯片进行固定安装，从而便于能够更好的进行封装操作，确保了降翘散热芯片的生产质量，进而便于能够更好的满足人们的使用需求。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
Claims (6)
1.一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部安装有降翘散热芯片本体(2)，所述底座(1)的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体(2)的引脚相适配的开口(3)，所述底座(1)的顶部且位于所述降翘散热芯片本体(2)的外侧安装有封装框(4)，所述封装框(4)的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体(2)相适配的固定座(5)，所述封装框(4)的底端两侧边均安装有连接块(6)，所述连接块(6)的底端均贯穿开设有通孔(7)，所述底座(1)的两侧边内部均开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块(6)相适配的连接槽(9)，所述连接槽(9)远离所述安装槽(8)的一侧边均安装有固定槽(10)，所述固定槽(10)的内部均安装有与所述固定槽(10)相适配的固定杆(11)，且所述固定杆(11)远离所述固定槽(10)的一端均贯穿于所述通孔(7)以及所述安装槽(8)并延伸至所述底座(1)的两侧边外侧，所述固定杆(11)远离所述固定槽(10)的一端均安装有限位挡块(12)，所述安装槽(8)的内部远离所述连接槽(9)的一侧边均固定安装有挡板(13)，且所述挡板(13)活动套设于所述固定杆(11)的外侧，所述安装槽(8)的内部靠近所述连接槽(9)的一侧边均安装有活动板(14)，且所述活动板(14)固定套设于所述固定杆(11)的外侧边，所述固定杆(11)的外侧且位于所述挡板(13)与所述活动板(14)之间均套设有弹簧(15)。
2.根据权利要求1所述的一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述底座(1)的顶部且位于所述降翘散热芯片本体(2)的两侧边均安装有定位块(16)。
3.根据权利要求1所述的一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述封装框(4)的两侧边均嵌设安装有散热板(17)，且所述散热板(17)均有防护网与活性炭网板以及防尘过滤网构成。
4.根据权利要求1所述的一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述活动板(14)的顶部与底部均固定安装有定位滑轮(18)，且所述安装槽(8)的内部顶端与底端均开设有与所述定位滑轮(18)相适配的定位滑槽(19)。
5.根据权利要求1所述的一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述开口(3)的内侧边连接有橡胶隔层。
6.根据权利要求1所述的一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述限位挡块(12)的外侧边中部均开设有防滑齿纹。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022989774.5U CN214012927U (zh) | 2020-12-12 | 2020-12-12 | 一种降翘散热芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022989774.5U CN214012927U (zh) | 2020-12-12 | 2020-12-12 | 一种降翘散热芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214012927U true CN214012927U (zh) | 2021-08-20 |
Family
ID=77311366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022989774.5U Active CN214012927U (zh) | 2020-12-12 | 2020-12-12 | 一种降翘散热芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214012927U (zh) |
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2020
- 2020-12-12 CN CN202022989774.5U patent/CN214012927U/zh active Active
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