CN213990644U - 射频前端电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种射频前端电路。该射频前端电路包括N个射频前端模块、天线选择开关和N‑1个开关阻抗调节电路；N个射频前端模块，分别用于传输N个频率段对应的射频信号，N个射频前端模块包括1个基准前端模块和N‑1个待匹配前端模块；天线选择开关，一端与N个射频前端模块相连，另一端与共用天线链路相连；开关阻抗调节电路，一端与待匹配前端模块和天线选择开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。采用开关阻抗调节电路，调整待匹配前端模块与共用天线链路所在传输路径在不导通时形成的寄生电容，使其与基准前端模块与共用天线链路所在传输路径在不导通时形成的寄生电容相同，实现阻抗匹配，保障不同频率段的射频信号的传输效率和信号质量。

Description

射频前端电路

技术领域

本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其涉及一种射频前端电路。

背景技术

在移动终端的5G通信中，为了提高信道容量，在天线装置上采用多进多出(MIMO)技术，即采用多个射频前端模块通过天线选择开关与共用天线链路相连，多个射频前端模块分别传输不同频率段的射频信号；由于天线选择开关的阻抗随频率变化而变化，在传输不同频率段的射频信号时，天线选择开关产生的寄生电容不相同，会导致天线选择开关出现阻抗失配现象，导致反射波的出现，降低射频信号的传输效率。因此，如何实现在多个射频前端模块连接同一共用天线链路时，实现天线选择开关的阻抗匹配成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种射频前端电路，以解决多个射频前端模块通过天线选择开关连接同一共用天线链路时，天线选择开关存在的阻抗失配的问题。

本实用新型提供一种射频前端电路，包括N个射频前端模块、天线选择开关和N-1个开关阻抗调节电路；N个所述射频前端模块，分别用于传输N个频率段对应的射频信号，N个所述射频前端模块包括1个基准前端模块和N-1个待匹配前端模块；所述天线选择开关，一端与N个所述射频前端模块相连，另一端与共用天线链路相连；所述开关阻抗调节电路，一端与所述待匹配前端模块和所述天线选择开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

优选地，所述基准前端模块和所述共用天线链路所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段，被配置为N个频率段的最小值。

优选地，所述开关阻抗调节电路为匹配电感，所述匹配电感，一端与所述待匹配前端模块和所述天线选择开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

优选地，所述匹配电感的电感值，被配置为与所述待匹配前端模块和所述共用天线链路所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段成反比。

优选地，所述天线选择开关为单刀N掷开关，所述单刀N掷开关包括一个控制端和N个连接端，所述控制端与所述共用天线链路相连，每一所述连接端与一所述射频前端模块相连；所述开关阻抗调节电路的一端与所述待匹配前端模块和所述待匹配前端模块对应的连接端之间的连接节点。

优选地，所述天线选择开关包括N个单刀一掷开关，每一所述单刀一掷开关的一端与所述射频前端模块相连，另一端与所述共用天线链路相连。

优选地，所述射频前端电路还包括N个模块选择开关和外围开关单元；每一所述模块选择开关，一端与所述射频前端模块相连，另一端与所述外围开关单元相连；所述外围开关单元，一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与外接低噪放大端口相连。

优选地，所述外围开关单元包括至少一个外围开关支路，每一所述外围开关支路的一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与所述外接低噪放大端口相连。

优选地，所述外围开关支路包括第一串联开关、第二串联开关、第一并联开关和第二并联开关；所述第一串联开关，一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与所述第二串联开关相连；所述第二串联开关，一端所述第一串联开关相连，另一端与一所述外接低噪放大端口相连；所述第一并联开关，一端与所述第一串联开关和所述第二串联开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连；所述第二并联开关，一端与所述第二串联开关和所述外接低噪放大端口之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

优选地，所述射频前端模块包括功率放大器、第一匹配电路、低噪声放大器、第二匹配电路、收发选择开关和滤波器；所述功率放大器通过所述第一匹配电路与所述收发选择开关相连；所述低噪声放大器通过所述第二匹配电路与所述收发选择开关相连；所述收发选择开关，一端与所述第一匹配电路或者所述第二匹配电路相连，另一端与所述滤波器的第一端相连，所述滤波器的第二端与天线选择开关相连。

上述射频前端电路，N个射频前端模块通过天线选择开关与共用天线链路相连，以传输N个不同频率段对应的射频信号，利用共用天线链路提高信道容量；将N个射频前端模块划分为1个基准前端模块和N-1个待匹配前端模块，采用一个开关阻抗调节电路的一端与待匹配前端模块与天线选择开关之间的连接节点，另一端与接地端相连，调整待匹配前端模块与共用天线链路所在传输路径在不导通时形成的寄生电容，使其与基准前端模块与共用天线链路所在传输路径在不导通时形成的寄生电容相同，从而保障N个射频前端模块实现阻抗匹配，以保障不同频率段的射频信号的传输效率和信号质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中射频前端电路的一电路示意图；

图2是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图；

图3是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图；

图4是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图；

图5是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图；

图6是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图；

图7是本实用新型一实施例中射频前端电路的另一电路示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在…上”、“与…相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在…上”、“与…直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在…下”、“在…下面”、“下面的”、“在…之下”、“在…之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在…下面”和“在…下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/ 或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本实用新型提出的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

本实用新型实施例提供一种射频前端电路，如图1所示，射频前端电路包括N个射频前端模块10、天线选择开关20和N-1个开关阻抗调节电路30；N 个射频前端模块10，分别用于传输N个频率段对应的射频信号，N个射频前端模块10包括1个基准前端模块11和N-1个待匹配前端模块12；天线选择开关20，一端与N个射频前端模块10相连，另一端与共用天线链路40相连；开关阻抗调节电路30，一端与待匹配前端模块12和天线选择开关20之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

其中，共用天线链路40可以理解为N个射频前端模块10共用的天线链路，即N个射频前端模块10可以通过共用天线链路40接收射频信号或者发射射频信号，以利用共用天线链路40提高信道容量。

其中，射频前端模块10用于传输射频信号的模块，具体为用于向共用天线链路40发射射频信号，或者从共用天线链路40接收射频信号。本示例中， N个射频前端模块10中，每个射频前端模块10用于传输一个频率段对应的射频信号，使得N个射频前端模块10，分别用于传输N个频率段对应的射频信号。例如，图1所示的两个射频前端模块10中，第1个射频前端模块10用于传输N77频率段的射频信号，即3.3GHz-4.2GHz这一频率段的射频信号；第2个射频前端模块10用于传输N79频率段对应的射频信号，即4.4GHz-5.0GHz 这一频率段的射频信号。

其中，基准前端模块11是指从N个射频前端模块10中确定的用于进行阻抗匹配基准的射频前端模块10。待匹配前端模块12为N个射频前端模块10 中除了基准前端模块11以外的射频前端模块10。例如，图1所示两个射频前端模块10中，将传输N77频率段的射频信号的射频前端模块10确定为基准前端模块11，将传输N79频率段的射频信号的射频前端模块10确定为待匹配前端模块12。

其中，天线选择开关20是用于选择将射频前端模块10与共用天线链路 40相连的开关。本示例中，天线选择开关20一端与N个射频前端模块10相连，另一端与共用天线链路40相连，可控制选择将哪个射频前端模块10与共用天线链路40相连。由于N个射频前端模块10分别用于传输N个频率段对应的射频信号，通过天线选择开关20，选择确定通过共用天线链路40发射或接收哪个频率段对应的射频信号，实现利用共用天线链路40传输不同频率的射频信号。

其中，开关阻抗调节电路30是用于实现阻抗匹配的电路。共用天线链路 40通过天线选择开关20与N个射频前端模块10相连，可以传输不同频率段的射频信号，天线选择开关20的阻抗随频率变化而变化。比如：待匹配前端模块12通过天线选择开关20与共用天线链路40连接传输第一频率段的射频信号时(比如n77频率段的射频信号)，其它不导通的传输路径上对应的天线选择开关20产生的寄生电容C2，与基准前端模块11通过天线选择开关20与共用天线链路40连接传输第一频率段的射频信号时(比如n79频率段的射频信号)，其它不导通的传输路径上对应的天线选择开关20产生的寄生电容C1 不相同；从而导致在传输不同频率段的射频信号时，天线选择开关20出现阻抗失配现象。在通过一射频前端模块10和共用天线链路40传输射频前端模块10对应的频率段的射频信号时，即该射频前端模块10与共用天线链路40所在传输路径导通；其他射频前端模块10与共用天线链路40所在传输路径不导通时，其它不导通的传输路径上对应的的天线选择开关20产生的寄生电容不相同，会导致不同射频前端模块10出现阻抗失配现象，开关阻抗调节电路30 是为了克服这一阻抗失配现象而设置的电路。本示例中，每个开关阻抗调节电路30的一端与待匹配前端模块12和天线选择开关20之间的连接节点相连，另一端与接地端相连，利用开关阻抗调节电路30对待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径上对应的天线选择开关20所产生的寄生电容进行调整，使得N-1个待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径在导通时，天线选择开关所形成的寄生电容，与基准前端模块11与共用天线链路40所在传输路径在导通时，天线选择开关所形成的寄生电容相同，从而实现天线选择开关2的阻抗匹配，以保障不同频率段的射频信号的传输效率。

本示例中，共用天线链路40的数量为一个时，N个射频前端模块10通过天线选择开关20与一个共用天线链路40相连，实现N-1连接，如图1-图5 所示；共用天线链路40的数量为至少两个时，如共用天线链路40的数量为M 个，则N个射频前端模块10通过天线选择开关20与M个共用天线链路40相连，实现N-M连接，如图6和7所示，与两个第一天线链路41和第二天线链路42相连。

本实施例所提供的射频前端电路中，N个射频前端模块10通过天线选择开关20与共用天线链路40相连，以传输N个不同频率段对应的射频信号，利用共用天线链路40提高信道容量；将N个射频前端模块10划分为1个基准前端模块11和N-1个待匹配前端模块12，采用一个开关阻抗调节电路30的一端与待匹配前端模块12与天线选择开关20之间的连接节点，另一端与接地端相连，调整待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径在导通时，天线选择开关所形成的寄生电容，使其与基准前端模块11与共用天线链路40 所在传输路径在导通时，天线选择开关所形成的寄生电容相同，从而实现天线选择开关2的阻抗匹配，以保障不同频率段的射频信号的传输效率和信号质量。

在一实施例中，基准前端模块11和共用天线链路40所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段，被配置为N个频率段的最小值。

本示例中，每一射频前端模块10通过天线选择开关20与共用天线链路 40相连形成一个传输路径，不同射频前端模块10和共用天线链路40所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段不同。即N个射频前端模块10通过天线选择开关20与共用天线链路40相连，形成N个传输路径，每一传输路径用于传输某一频率段对应的射频信号。一般来说，任一射频前端模块10和共用天线链路40所在传输路径导通时，该导通的传输路径所传输的射频信号的频率越大，则天线选择开关20所产生的寄生电容越大；反之，该导通的传输路径所传输的射频信号的频率越小，则天线选择开关20所产生的寄生电容越小。需要说明的是，天线选择开关20所产生的寄生电容为天线选择开关20中其他不导通的路径上的开关所产生的寄生电容。

由于开关阻抗调节电路30的主要目的是调整待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径导通时，天线选择开关20形成的寄生电容，使其与基准前端模块11与共用天线链路40所在传输路径导通时，天线选择开关20形成的寄生电容相同，而传输路径上的寄生电容越小，其射频信号的传输效率越高，因此，将基准前端模块11和共用天线链路40所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段，配置为N个频率段的最小值，以保障每一射频前端模块10与共用天线链路40所在传输路径导通时，天线选择开关20上的寄生电容均为最小寄生电容，以保障射频信号的传输效率。

在一实施例中，如图2所示，开关阻抗调节电路30为匹配电感L1，匹配电感L1，一端与待匹配前端模块12和天线选择开关20之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

本示例中，基准前端模块11与共用天线链路40导通时，天线选择开关 20形成的寄生电容最小，即寄生电容最小值；开关阻抗调节电路30设置在待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径上，用于将在待匹配前端模块12与共用天线链路40导通时，天线选择开关20形成的寄生电容，降低到与基准前端模块11与共用天线链路40在导通时，天线选择开关20形成的寄生电容相同，即达到寄生电容最小值。采用匹配电感L1作为开关阻抗调节电路30，使得开关阻抗调节电路30的一端与待匹配前端模块12和天线选择开关20之间的连接节点相连，另一端与接地端相连，利用匹配电感L1抵消待匹配前端模块12与共用天线链路40所在传输路径上形成的部分寄生电容，以使其传输路径上的寄生电容降低到寄生电容最小值，以达到所有射频前端模块 10阻抗匹配目的，且仅采用匹配电感L1作为开关阻抗调节电路30，电路结构简单，有助于提高射频前端电路的集成度。

在一实施例中，匹配电感L1的电感值，被配置为与待匹配前端模块12 和共用天线链路40所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段成反比。

本示例中，若导通传输路径所传输的射频信号频率越大，其他不导通的传输路径上的天线选择开关20所产生的寄生电容越大；反之，若导通的传输路径所传输的射频信号频率越小，其他不导通的传输路径上的天线选择开关20 所产生的寄生电容越小。采用匹配电感L1作为待匹配前端模块12的开关阻抗调节电路30，将匹配电感L1接入在待匹配前端模块12与共用天线链路40所在的传输路径上，当待匹配前端模块12和共用天线链路40导通传输射频信号时，对天线选择开关20形成的寄生电容进行抵消。一般来说，当待匹配前端模块12和共用天线链路40导通传输射频信号时，天线选择开关20形成的寄生电容越大，其所配置的匹配电感L1的电感值越小，即匹配电感L1的电感值与寄生电容成反比，因此，匹配电感L1的电感值被配置为与待匹配前端模块 12和共用天线链路40所在传输路径所传输的射频信号对应的频率段成反比。即待匹配前端模块12所传输的射频信号对应的频率段越大，其他不导通传输路径上的天线选择开关20所产生的寄生电容越大，其匹配电感L1的电感值越小，以将待匹配前端模块12导通时，其他不导通传输路径上的天线选择开关 20所形成的寄生电容，均降到与基准前端模块11导通时，其他不导通传输路径上的天线选择开关20所形成的寄生电容相同的目的。

在一实施例中，如图3所示，天线选择开关20为单刀N掷开关K11，单刀N掷开关K11包括一个控制端和N个连接端，控制端与共用天线链路40相连，每一连接端与一射频前端模块10相连；开关阻抗调节电路30的一端与待匹配前端模块12和待匹配前端模块12对应的连接端之间的连接节点。

其中，控制端是选择与不同连接端相连的端口。本示例中，控制端与共用天线链路40相连，而N个连接端分别与N个射频前端模块10相连，可理解地，在采用控制端与任一射频前端模块10相连时，其他N-1个射频前端模块10 不与控制端连接，即N-1个射频前端模块10与共用天线链路40断开，即N-1 个连接端与控制端之间会产生到地的寄生电容，由于与控制端相连的射频前端模块10传输的射频信号的频率不同，使得未与控制端相连的射频前端模块10 与控制端之间产生到地的寄生电容不同，导致天线选择开关20出现阻抗失配现象。为了克服这种阻抗失配现象，需在N-1个待匹配前端模块12和天线选择开关20对应连接端之间的连接节点上，设置与接地端相连的开关阻抗调节电路30，以使待匹配前端模块12对应的连接端与控制端导通时，天线选择开关20形成的寄生电容，与基准前端模块11对应的连接端与控制端导通时，天线选择开关20形成的寄生电容相同，从而达到阻抗匹配效果。

例如，当N77频率段的射频信号通过其对应的射频前端模块10与共用天线链路40所在传输路径发射射频信号时，N77频率段对应的射频前端模块10 对应的连接端与控制端相连，而N79频率段对应的射频前端模块10的连接端与控制端断开会形成到地的寄生电容C1。反之，当N79频率段的射频信号通过其对应的射频前端模块10与共用天线链路40所在传输路径2发射射频信号时，N79频率段对应的射频前端模块10对应的连接端与控制端相连，而N77 频率段对应的射频前端模块10的连接端与控制端断开会形成到地的寄生电容 C2。可理解地，由于不同射频前端模块10传输的射频信号的频率段不一样，导致处于断开状态下的天线选择开关20对应的连接端与控制端之间产生到地的寄生电容不一样，从而导致天线选择开关20出现阻抗失配现象，需在N-1 个待匹配前端模块12与单刀N掷开关K11中相应的连接端之间设置与接地端相连的开关阻抗调节电路30，以使所有待匹配前端模块12对应的连接端与控制端所在传输路径导通时，天线选择开关20中其它不导通的连接端与控制端形成的寄生电容，与基准前端模块11对应的连接端与控制端所在传输路径导通时，天线选择开关20中其它不导通的连接端与控制端形成的寄生电容相同，从而达到阻抗匹配效果。

在一实施例中，如图4和图5所示，天线选择开关20包括N个单刀一掷开关K21/K22/K23/K24，每一单刀一掷开关K21/K22/K23/K24的一端与射频前端模块10相连，另一端与共用天线链路40相连。

本示例中，在需要采用共用天线链路40发射或接收射频信号时，需控制任一个单刀一掷开关K21/K22/K23/K24闭合，以通过该单刀一掷开关 K21/K22/K23/K24所在的射频前端模块10和共用天线链路40所在传输路径传输射频信号；其余N-1个单刀一掷开关K21/K22/K23/K24断开，在N-1个单刀一掷开关K21/K22/K23/K24断开过程中会形成到地的寄生电容。一般来说，由于不同射频前端模块10与共用天线链路40之间形成的传输路径所传输的射频信号的频率不同，使得处于断开状态的单刀一掷开关K21/K22/K23/K24之间产生到地的寄生电容不同，导致天线选择开关20出现阻抗失配现象。为了克服这种阻抗失配现象，需在N-1个待匹配前端模块12和天线选择开关20对应的单刀一掷开关K21/K22/K23/K24之间连接节点上，设置与接地端相连的开关阻抗调节电路30，以使待匹配前端模块12处于导通状态时，天线选择开关20 对应的单刀一掷开关K21/K22/K23/K24形成的寄生电容，均与基准前端模块 11处于导通状态时，天线选择开关20对应的单刀一掷开关K21/K22/K23/K24形成的寄生电容相同，从而达到阻抗匹配效果。

例如，如图5所示，当N77频率段的射频信号通过其对应的射频前端模块 10与第一天线链路41所在传输路径发射时，N77频率段对应的射频前端模块 10对应的单刀一掷开关K21闭合，其他单刀一掷开关K22/K23/K24断开会形成到地的寄生电容Coff_K22/Coff_K23/Coff_K24。反之，当N79频率段的射频信号通过其对应的射频前端模块10与第二天线链路42所在传输路径2发射时，N79频率段对应的射频前端模块10对应的单刀一掷开关K24闭合，而N77 频率段对应的射频前端模块10的单刀一掷开关K21/K22/K23断开会形成到地的寄生电容Coff_K21’/Coff_K22’/Coff_K23’。由于处于导通状态射频前端模块10传输的射频信号的频率不一样，寄生电容

Coff_K22/Coff_K23/Coff_K24，与off_K21’/Coff_K22’/Coff_K23’不同，从而导致天线选择开关20出现阻抗失配现象，需在N-1个待匹配前端模块12 与其对应的单刀一掷开关K22/K24之间的连接节点通过开关阻抗调节电路30 与接地端相连，以使所有待匹配前端模块12对应的单刀一掷开关K22导通时，天线选择开关20中的K21/K23/K24形成的寄生电容，以及所有待匹配前端模块12对应的单刀一掷开关K24导通时，天线选择开关20中的K21/K22/K23 形成的寄生电容，与基准前端模块11对应的单刀一掷开关K21导通时，天线选择开关20中的K22/K23/K24形成的寄生电容，或基准前端模块11对应的单刀一掷开关K23导通时，天线选择开关20中的K21/K22/K24形成的寄生电容相同，从而达到阻抗匹配效果。

在一实施例中，如图6所示，射频前端电路还包括N个模块选择开关 K31/K32和外围开关单元；每一模块选择开关K31/K32，一端与射频前端模块 10相连，另一端与外围开关单元相连；外围开关单元，一端与N个模块选择开关K31/K32相连，另一端与外接低噪放大端口相连。

其中，模块选择开关K31/K32用于选择将哪个射频前端模块10接入外围开关单元的开关。外围开关单元是用于实现射频信号的多天线轮发和接收。

本示例中，采用N个模块选择开关K31/K32，分别将N个射频前端模块10 与外围开关单元相连，以选择确定将哪个射频前端模块10接入外围开关单元，再通过外围开关单元与外接低噪放大端口相连，以射频信号的多天线轮发和接收。

在一实施例中，如图6所示，外围开关单元包括至少一个外围开关支路 21/22/23，每一外围开关支路21/22/23的一端与N个模块选择开关K31/K32 相连，另一端与外接低噪放大端口相连，外接低噪放大端口用来安装外围低噪声放大器。

其中，外围开关支路21/22/23是可以实现多天线轮发和接收的基本单元。

本示例中，外围开关单元可以包括至少一个外围开关支路21/22/23，每一外围开关支路21/22/23的一端与N个模块选择开关K31/K32相连，另一端与外接低噪放大端口相连，以根据模块选择开关K31/K32的导通，确定与外围开关支路21/22/23相连的射频前端模块10，从而实现多天线轮发和接收，提高其信号传输质量。

在一实施例中，如图6所示，外围开关支路21/22/23包括第一串联开关 S21、第二串联开关S22、第一并联开关S23和第二并联开关S24；第一串联开关S21，一端与N个模块选择开关K31/K32相连，另一端与第二串联开关S22 相连；第二串联开关S22，一端第一串联开关S21相连，另一端与一共用天线链路40相连；第一并联开关S23，一端与第一串联开关S21和第二串联开关 S22之间的连接节点相连，另一端与接地端相连；第二并联开关S24，一端与第二串联开关S22和外接低噪放大端口之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

本示例中，第一串联开关S21的一端与N个模块选择开关K31/K32相连，另一端与第二串联开关S22相连；且第二串联开关S22的一端第一串联开关 S21相连，另一端与一外接低噪放大端口相连，使得每一个射频前端模块10 与共用天线链路40之间，通过模块选择开关K31/K32、第一串联开关S21和第二串联开关S22相连，从而实现多天线轮发和接收，提高射频信号的传输质量。

本示例中，在任一射频前端模块10通过模块选择开关K31/K32、任一外围开关支路21/22/23和一共用天线链路40传输射频信号时，该外围开关支路 21/22/23上的第一串联开关S21和第二串联开关S22均导通，而第一并联开关S23和第二并联开关S24闭合；其他外围开关支路21/22/23上的第一串联开关S21和第二串联开关S22均断开，在其他外围开关支路21/22/23的第一串联开关S21与模块选择开关K31/K32相连的一端会形成高电压信号时，需控制第一并联开关S23断开，第二并联开关S24导通接地，以将高电压信号接地，从而保障外围开关单元的开关寿命。在其他外围开关支路21/22/23的第二串联开关S22与共用天线链路40相连的一端会形成高电压信号时，控制第二并联开关S24断开，第一并联开关S23导通接地，以将高电压信号接地，从而保障外围开关单元的开关寿命。

在一实施例中，如图7所示，射频前端模块10包括功率放大器101、第一匹配电路102、低噪声放大器103、第二匹配电路104、收发选择开关105 和滤波器106；功率放大器101通过第一匹配电路102与收发选择开关105相连；低噪声放大器103通过第二匹配电路104与收发选择开关105相连；收发选择开关105，一端与第一匹配电路102或者第二匹配电路104相连，另一端与滤波器106的第一端相连，滤波器106的第二端与天线选择开关20相连。

本示例中，射频前端模块10包括功率放大器101、第一匹配电路102、低噪声放大器103、第二匹配电路104、收发选择开关105和滤波器106，可配合形成信号发射传输路径和信号接收传输路径，以发射或接收射频信号。

作为一示例，在收发选择开关105的一端与第一匹配电路102相连，另一端与滤波器106相连时，功率放大器101、第一匹配电路102、收发选择开关 105和滤波器106之间形成信号发射传输路径，可对需要发射的射频信号进行放大和滤波处理，以通过共用天线链路40发射放大后的射频信号。

作为另一示例，在收发选择开关105的一端与第二匹配电路104相连，另一端与滤波器106相连时，低噪声放大器103、第二匹配电路104、收发选择开关105和滤波器106之间感动信号接收传输路径，可对从共用天线链路40 接收到的射频信号进行滤波和放大处理，以输出放大后的射频信号。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频前端电路，其特征在于，包括N个射频前端模块、天线选择开关和N-1个开关阻抗调节电路；N个所述射频前端模块，分别用于传输N个频率段对应的射频信号，N个所述射频前端模块包括1个基准前端模块和N-1个待匹配前端模块；所述天线选择开关，一端与N个所述射频前端模块相连，另一端与共用天线链路相连；所述开关阻抗调节电路，一端与所述待匹配前端模块和所述天线选择开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

2.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述基准前端模块和所述共用天线链路的传输路径上所传输的射频信号的频率段，小于任意一所述待匹配前端模块和所述共用天线链路的传输路径上所传输的射频信号的频率段。

3.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述开关阻抗调节电路为匹配电感。

4.如权利要求3所述的射频前端电路，其特征在于，所述匹配电感的电感值，被配置为与所述待匹配前端模块和所述共用天线链路所在传输路径所传输的射频信号的频率段成反比。

5.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述天线选择开关为单刀N掷开关，所述单刀N掷开关包括一个控制端和N个连接端，所述控制端与所述共用天线链路相连，每一所述连接端与一所述射频前端模块相连；所述开关阻抗调节电路的一端与所述待匹配前端模块和所述待匹配前端模块对应的连接端之间的连接节点。

6.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述天线选择开关包括N个单刀一掷开关，每一所述单刀一掷开关的一端与所述射频前端模块相连，另一端与所述共用天线链路相连。

7.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述射频前端电路还包括N个模块选择开关和外围开关单元；每一所述模块选择开关，一端与所述射频前端模块相连，另一端与所述外围开关单元相连；所述外围开关单元，一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与外接低噪放大端口相连。

8.如权利要求7所述的射频前端电路，其特征在于，所述外围开关单元包括至少一个外围开关支路，每一所述外围开关支路的一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与所述外接低噪放大端口相连。

9.如权利要求8所述的射频前端电路，其特征在于，所述外围开关支路包括第一串联开关、第二串联开关、第一并联开关和第二并联开关；所述第一串联开关，一端与N个所述模块选择开关相连，另一端与所述第二串联开关相连；所述第二串联开关，一端所述第一串联开关相连，另一端与一所述外接低噪放大端口相连；所述第一并联开关，一端与所述第一串联开关和所述第二串联开关之间的连接节点相连，另一端与接地端相连；所述第二并联开关，一端与所述第二串联开关和所述外接低噪放大端口之间的连接节点相连，另一端与接地端相连。

10.如权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，所述射频前端模块包括功率放大器、第一匹配电路、低噪声放大器、第二匹配电路、收发选择开关和滤波器；所述功率放大器通过所述第一匹配电路与所述收发选择开关相连；所述低噪声放大器通过所述第二匹配电路与所述收发选择开关相连；所述收发选择开关，一端与所述第一匹配电路或者所述第二匹配电路相连，另一端与所述滤波器的第一端相连，所述滤波器的第二端与天线选择开关相连。

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