CN213988622U - 一种电容器 - Google Patents

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杜支波
王兴才
程曦
范青富
张倩
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Chengdu Hongke Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及电容器的领域,具体而言,涉及一种电容器,包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包含电介质和位于电介质内的若干第一内电极和若干第二内电极。若干第一内电极和若干第二内电极彼此面对地交错以形成电容。第一外电极设置在陶瓷主体的一侧表面上并电连接若干第一内电极。第二外电极设置在陶瓷主体的另一侧表面上并电连接若干第二内电极。第一外电极靠近第二外电极的一端设置有第一导电环。第二外电极靠近第一外电极的一端设置有第二导电环。第一外电极、第二外电极、第一导电环和第二导电环均能够很好的连接于陶瓷主体,使得陶瓷主体的若干介质膜片连接更加稳定,整体性更强。

Description

一种电容器
技术领域
本实用新型涉及电容器的领域,具体而言,涉及一种电容器。
背景技术
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
现有技术的MLCC的外电极与瓷体和内部电极接触面积小,附着力弱,结构不稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电容器,其外电极与陶瓷主体和内部电极接触面积大,结构稳定。
本实用新型的实施例是这样实现的:
一种电容器,包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极;所述陶瓷主体包含电介质、若干第一内电极和若干第二内电极;若干第一内电极和若干第二内电极均位于所述电介质内;若干所述第一内电极和若干所述第二内电极彼此面对地交错以形成电容;
所述第一外电极设置在陶瓷主体的一侧表面上并电连接若干所述第一内电极;所述第二外电极设置在陶瓷主体的另一侧表面上并电连接若干所述第二内电极;
所述第一外电极靠近所述第二外电极的一端设置有第一导电环;所述第二外电极靠近所述第一外电极的一端设置有第二导电环;所述第一导电环和第二导电环均设置于所述陶瓷主体外表面;所述第一导电环和第二导电环之间设置有间隙。
进一步地,所述第一外电极指向所述第二外电极的方向为长度方向;所述第一导电环和第二导电环之间的间隙为所述电容器沿所述长度方向的长度的 5%-40%。
进一步地,所述第一外电极包覆所述陶瓷主体一端;所述第二外电极包覆所述陶瓷主体另一端。
进一步地,所述第一导电环和第二导电环均包覆于所述陶瓷主体外部。
进一步地,所述第一外电极、第一导电环、第二外电极和第二导电环为同种材质制成。
进一步地,所述第一外电极和第二外电极均由银或铜制成。
本实用新型的有益效果是:
第一外电极和第二外电极各连接于陶瓷主体一端的外部。同时,陶瓷主体靠近第一外电极处设置有第一导电环;陶瓷主体靠近第二外电极处设置有第二导电环。第一导电环和第二导电环也能够很好的连接于陶瓷主体,使得陶瓷主体的若干介质膜片连接更加稳定,整体性更强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例提供的电容器的轴测图;
图2为本实用新型实施例提供的电容器的剖视图。
图标:
1-陶瓷主体,2-第一外电极,3-第二外电极,4-第一导电环,5-第二导电环, 6-第一内电极,7-第二内电极。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行,并不是表示该结构一定要完全平行,而是可以稍微倾斜。
实施例:
请参照图1和图2,本实施例提供一种电容器,包括陶瓷主体1、第一外电极2和第二外电极3。陶瓷主体1包含电介质、若干第一内电极6和若干第二内电极7。电介质为若干陶瓷的介质膜片,介质膜片上设置有金属电极。若干介质膜片层层叠合。第一外电极2和第二外电极3各连接至陶瓷主体1的一端。上下相邻两个介质膜片的金属电极各连接至陶瓷主体1一端的第一外电极2和第二外电极3。若干连接至第一外电极2的金属电极均为第一内电极6;若干连接至第二外电极3的金属电极均为第二内电极7。若干第一内电极6和若干第二内电极7均位于电介质内。若干第一内电极6和若干第二内电极7彼此面对地交错以形成电容。
第一外电极2靠近第二外电极3的一端设置有第一导电环4。第二外电极3 靠近第一外电极2的一端设置有第二导电环5。第一导电环4和第二导电环5均设置于陶瓷主体1外表面。第一导电环4和第二导电环5之间设置有间隙。
第一外电极2和第二外电极3各连接于陶瓷主体1一端的外部。同时,陶瓷主体1靠近第一外电极2处设置有第一导电环4。陶瓷主体1靠近第二外电极 3处设置有第二导电环5。第一导电环4和第二导电环5也能够很好的连接于陶瓷主体1,使得陶瓷主体1的若干介质膜片连接更加稳定,整体性更强。
若干第一内电极6均连接至第一外电极2和第一导电环4,同时第一外电极 2和第一导电环4连接。这就使得若干第一内电极6裸露部分充分连接于第一外电极2和第一导电环4。同时,若干第二内电极7均连接至第二外电极3和第二导电环5,同时第二外电极3和第二导电环5连接。这就使得若干第二内电极7 裸露部分充分连接于第二外电极3和第二导电环5。当本实用新型的电容器连接于电路中时,若干第一内电极6和若干第二内电极7与外部电路连通的通路的横截面积比现有技术的电容器的通路的横截面积大,降低了外电极电阻,从而有利于降低电容器的ESR值,降低信号传输损耗。
另外,第一外电极2、第一导电环4、第二外电极3和第二导电环5共同将陶瓷主体1更好的包覆,形成金属屏蔽,降低信号损耗。
本实施例中,第一外电极2指向第二外电极3的方向为长度方向。第一导电环4和第二导电环5之间的间隙为电容器沿长度方向的长度的5%-40%。若第一导电环4和第二导电环5之间的间隙小于电容器沿长度方向的长度的5%,可能导致第一导电环4和第二导电环5之间间隙太小而击穿。若第一导电环4和第二导电环5之间的间隙大于电容器沿长度方向的长度的40%,第一导电环4 和第二导电环5之间间隙太大而不能更好的保证陶瓷主体1的整体性,也不能保证形成更好的金属屏蔽。
本实施例中,第一外电极2包覆陶瓷主体1一端。第二外电极3包覆陶瓷主体1另一端。第一导电环4和第二导电环5均包覆于陶瓷主体1外部。这就使得第一外电极2和第一导电环4更好的连接陶瓷主体1一端,第二外电极3 和第二导电环5更好的连接陶瓷主体1另一端,更好的保证陶瓷主体1的整体性,又能更好的保证形成更好的金属屏蔽。
同时,陶瓷主体1两端的四周都被很好的包裹。安装本实用新型的电容器时,电容器的四周都能够进行安装,不需区分电容器的安装面。方便安装的同时,还使得本实用新型的电容器能够很好的适应工业化生产。
本实施例中,第一外电极2、第一导电环4、第二外电极3和第二导电环5 为同种材质制成。实际生产中,第一外电极2和第一导电环4可以同时加工为一体,一次即可完成第一外电极2和第一导电环4的加工,提高生产效率。同理,第二外电极3和第二导电环5也能够同时加工。
本实施例中,第一外电极2和第二外电极3均由银或铜制成。进一步的减小电阻率,降低电容器的ESR值,降低信号传输损耗。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电容器,其特征是:包括陶瓷主体(1)、第一外电极(2)和第二外电极(3);所述陶瓷主体(1)包含电介质、若干第一内电极(6)和若干第二内电极(7);若干第一内电极(6)和若干第二内电极(7)均位于所述电介质内;若干所述第一内电极(6)和若干所述第二内电极(7)彼此面对地交错以形成电容;
所述第一外电极(2)设置在陶瓷主体(1)的一侧表面上并电连接若干所述第一内电极(6);所述第二外电极(3)设置在陶瓷主体(1)的另一侧表面上并电连接若干所述第二内电极(7);
所述第一外电极(2)靠近所述第二外电极(3)的一端设置有第一导电环(4);所述第二外电极(3)靠近所述第一外电极(2)的一端设置有第二导电环(5);所述第一导电环(4)和第二导电环(5)均设置于所述陶瓷主体(1)外表面;所述第一导电环(4)和第二导电环(5)之间设置有间隙。
2.根据权利要求1所述的电容器,其特征是:所述第一外电极(2)指向所述第二外电极(3)的方向为长度方向;所述第一导电环(4)和第二导电环(5)之间的间隙为电容器沿所述长度方向的长度的5%-40%。
3.根据权利要求1所述的电容器,其特征是:所述第一外电极(2)包覆所述陶瓷主体(1)一端;所述第二外电极(3)包覆所述陶瓷主体(1)另一端。
4.根据权利要求3所述的电容器,其特征是:所述第一导电环(4)和第二导电环(5)均包覆于所述陶瓷主体(1)外部。
5.根据权利要求1所述的电容器,其特征是:所述第一外电极(2)、第一导电环(4)、第二外电极(3)和第二导电环(5)为同种材质制成。
6.根据权利要求1所述的电容器,其特征是:所述第一外电极(2)和第二外电极(3)均由银或铜制成。
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: A capacitor

Effective date of registration: 20230131

Granted publication date: 20210817

Pledgee: Chenghua sub branch of Bank of Chengdu Co.,Ltd.

Pledgor: Chengdu Hongke Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023510000037

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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Date of cancellation: 20231205

Granted publication date: 20210817

Pledgee: Chenghua sub branch of Bank of Chengdu Co.,Ltd.

Pledgor: Chengdu Hongke Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023510000037