CN213971307U - 一种应用于电子设备维修的多功能刀片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于电子设备维修的多功能刀片，多功能刀片为一体式结构，其包括握持部、开刃部和至少一个侧接的撬部。开刃部的端部为刃端，握持部至刃端的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐细结构，握持部和开刃部之间通过一圆部连接，圆部由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构；撬部侧接于握持部或侧接于开刃部或侧接于圆部，其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。本实用新型的多功能刀片集多种功能于一体，其具有撬功能、拆功能、清除胶功能，刀片从握持部至刃端宽度和厚度均逐渐减小，其整体受力好，弹性好，韧性足，提高了撬动作、拆动作、清胶动作的效率。

Description

一种应用于电子设备维修的多功能刀片

技术领域

本实用新型涉及电子设备维修工具，具体的说是涉及一种应用于电子设备维修的多功能刀片。

背景技术

电子设备遇故障时，需要拆卸维修。

现如今，有些电子设备的组装结构为无缝嵌装，使用的螺丝件非常少。如目前人们所用的智能手机，智能手机的机壳和总装屏无缝嵌装，在拆开后需要专用的拆装工具。又如机壳内的芯片拆除以及电路板上的胶水清除，也是需要使用专用的工具。

传统的拆装工具为刀片，该刀片的厚度整体一致，其厚度为0.1-0.3mm，而在握持刀片时，仅需要握持住刀片的尾部，由于传统的刀片厚度不够，导致刀片的刃口不够细薄，刀片的刃口偏软，弹性差。

传统的拆装、清除胶水工具是分开设计，操作上略显不便。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种应用于电子设备维修的多功能刀片，设计该多功能刀片的目的是将撬功能、拆功能、清除胶功能集成在一个刀片上，实现刀片的功能多样化，刀片握持部增加的厚度保证刀片主体受力好，刀片主体的弹性好、韧性足。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，所述多功能刀片为一体式结构，其包括：

握持部；

开刃部，端部为刃端，所述握持部至所述刃端的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐细结构，所述握持部和所述开刃部之间通过一圆部连接，所述圆部由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构；

至少一个侧接的撬部，该撬部侧接于所述握持部或侧接于所述开刃部或侧接于所述圆部，其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。

进一步的，所述刃端的厚度≤0.1mm。

进一步的，所述握持部的最厚部≥0.4mm。

进一步的，所述握持部具有挂孔。

进一步的，所述撬部设置有一条，其连接于所述圆部和所述开刃部之间的连接处侧部。

进一步的，所述撬部呈弧形结构。

进一步的，所述撬部的尖端的厚度≤0.1mm。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的多功能刀片集多种功能于一体，其具有撬功能、拆功能、清除胶功能，刀片从握持部至刃端宽度和厚度均逐渐减小，其整体受力好，弹性好，韧性足，提高了撬动作、拆动作、清胶动作的效率。

附图说明

图1为本实用新型多功能刀片的立体结构图。

图2为本实用新型多功能刀片的正面结构示意图。

图3为本实用新型多功能刀片的一个侧面结构示意图。

图4为本实用新型第二种多功能刀片的结构示意图。

图5为本实用新型第三种多功能刀片的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1：本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1-3，本实用新型的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，所述多功能刀片为一体式结构，其包括：

握持部11；

开刃部16，端部为刃端14，所述握持部11至所述刃端14的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐细结构，所述握持部11和所述开刃部16之间通过一圆部12连接，所述圆部12由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构；

至少一个侧接的撬部13，该撬部13侧接于所述握持部11或侧接于所述开刃部16或侧接于所述圆部12，其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。

在使用本实用新型的刀片时，其刃端14用于智能手机主板上除胶、芯片除胶，也可以用于智能手机双层主板分层、CPU分层，还可以用于撬芯片。

在使用本实用新型的刀片时，撬部13用于清除芯片的边胶，还可以撬开细小的芯片。

使用本实用新型的刀片后，能够提高维修智能手机效率，也可以避免损伤智能手机上的零件。

本实施例的一种优选技术方案：所述刃端14的厚度≤0.1mm，刃端14的厚度优选为0.1mm。

本实施例的一种优选技术方案：所述握持部11的最厚部≥0.4mm，握持部11优选的厚度为0.4mm。

本实施例的一种优选技术方案：所述握持部11具有挂孔15，挂孔15的作用是刀片可以挂在其他钩件上，避免丢失。

本实施例的一种优选技术方案：所述撬部13设置有一条，其连接于所述圆部12和所述开刃部16之间的连接处侧部。

本实施例的一种优选技术方案：所述撬部13呈弧形结构。

本实施例的一种优选技术方案：所述撬部13的尖端的厚度≤0.1mm。

实施例2：

如图4所示，图4为本实用新型第二种多功能刀片的结构示意图，该刀片取消了所述实施例1中的刀片上的撬部13。

实施例3：

如图5所示，图5为本实用新型第三种多功能刀片的结构示意图，该刀片是在所述实施例1中的刀片上增加了一个撬部13，增加的撬部13与实施例1中的撬部13以圆部对称分布。

当然，增加的撬部13也可以是其他合适的位置。

综上所述，本实用新型的多功能刀片集多种功能于一体，其具有撬功能、拆功能、清除胶功能，刀片从握持部至刃端宽度和厚度均逐渐减小，其整体受力好，弹性好，韧性足，提高了撬动作、拆动作、清胶动作的效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述多功能刀片为一体式结构，其包括：

握持部（11）；

开刃部（16），端部为刃端（14），所述握持部（11）至所述刃端（14）的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐细结构，所述握持部（11）和所述开刃部（16）之间通过一圆部（12）连接，所述圆部（12）由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构；

至少一个侧接的撬部（13），该撬部（13）侧接于所述握持部（11）或侧接于所述开刃部（16）或侧接于所述圆部（12），其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。

2.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述刃端（14）的厚度≤0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述握持部（11）的最厚部≥0.4mm。

4.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述握持部（11）具有挂孔（15）。

5.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述撬部（13）设置有一条，其连接于所述圆部（12）和所述开刃部（16）之间的连接处侧部。

6.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述撬部（13）呈弧形结构。

7.根据权利要求1或5或6所述的一种应用于电子设备维修的多功能刀片，其特征在于，所述撬部（13）的尖端的厚度≤0.1mm。

Images