CN213960298U - 一种改善tws耳机底噪结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种改善TWS耳机底噪结构，包括：电芯本体，所述电芯本体的上部设置有镍片；以及设置在所述电芯本体外圈的FPC板，所述FPC板上设置有抵接板，所述抵接板位于所述电芯本体与所述镍片之间，以使所述FPC板固定套设在所述电芯本体上。采用在电芯本体的外圈包裹FPC板，能够抵抗电池在工作时会产生磁场，减少底噪的出现，甚至不会产生底噪，使得解决了TWS耳机电池在工作时会产生磁场，容易对耳机干扰产生底噪的问题，从而有效地提高了TWS耳机电池的实用性。

Description

一种改善TWS耳机底噪结构

技术领域

本实用新型涉及TWS耳机领域，特别涉及一种改善TWS耳机底噪结构。

背景技术

随着无线技术的不断发展，原有的线缆传输方式逐渐被无线耳机所取代。无线耳机是通过无线通信协议(例如蓝牙)与终端进行通信的，其相对于有线耳机而言具有无需收拾数据线、使用便捷的特点。其中目前最新出现的真正无线互连立体声蓝牙耳机(TWS耳机)就是无线耳机中较为典型的一种。

但是，现有的TWS耳机电池在工作时会产生磁场，对耳机干扰从而产生底噪，影响客户体验。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的是解决TWS耳机电池在工作时会产生磁场，对耳机干扰从而产生底噪的问题。

本实用新型提供一种改善TWS耳机底噪结构，包括：电芯本体，所述电芯本体的上部设置有镍片；以及设置在所述电芯本体靠近耳机喇叭一侧的FPC板，所述FPC板上设置有抵接板，所述抵接板位于所述电芯本体与所述镍片之间，以使所述FPC板固定套设在所述电芯本体上。

在本实用新型的一些实施方式中，所述抵接板与所述镍片焊接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述FPC板上还设置有连接板，所述连接板与耳机主板连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述抵接板和所述连接板均与所述FPC板为一体成型结构。

在本实用新型的一些实施方式中，所述FPC板的内侧壁与所述电芯本体的外侧壁紧密贴合。

在本实用新型的一些实施方式中，所述结构还包括注塑胶层，所述注塑胶层设置在电芯本体的上部。

在本实用新型的一些实施方式中，所述结构还包括标贴，所述标贴通过粘胶粘接在所述注塑胶层的上部。

在本实用新型的一些实施方式中，所述FPC板套设在所述电芯本体上。

在本实用新型的一些实施方式中，所述FPC板只与电芯本体靠近耳机喇叭一侧壁抵接，其中，所述FPC板远离电芯本体的一侧壁上设置有铜箔线路，所述铜箔线路的绕线方向与电芯本体内部的极片的绕线方向相反。

在本实用新型的一些实施方式中，所述铜箔线路走线0.5mm，间距0.25mm。

本实用新型提供的一种改善TWS耳机底噪结构，采用在电芯本体的外圈包裹FPC板，能够抵抗电池在工作时会产生磁场，减少底噪的出现，甚至不会产生底噪，使得解决了TWS耳机电池在工作时会产生磁场，容易对耳机干扰产生底噪的问题，从而有效地提高了TWS耳机电池的实用性。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的一种改善TWS耳机底噪结构的整体结构图；

图2为本实用新型一实施方式的一种改善TWS耳机底噪结构的内部结构图；

图3为本实用新型一实施方式的一种改善TWS耳机底噪结构的爆炸结构图；

图4为本实用新型一具体实施方式的一种改善TWS耳机底噪结构的FPC板的结构图；

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、电芯本体；11、镍片；20、FPC板；21、抵接板；22、连接板；23、铜箔线路；30、注塑胶层；40、标贴。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参阅图1-图3，其示出了本申请的一种改善TWS耳机底噪结构，结构包括：电芯本体10，电芯本体10的上部设置有镍片11；以及设置在电芯本体10靠近耳机喇叭一侧的FPC板，FPC板20上设置有抵接板21，抵接板21位于电芯本体10与镍片11之间，以使FPC板20固定套设在电芯本体10上。

应用本实施例的技术方案，通过抵接板21设置在电芯本体10与镍片11之间，使得与抵接板21固定连接的FPC板固定在电芯本体10上，设置FPC板20，能够抵抗电池在工作时会产生磁场，减少底噪的出现，甚至不会产生底噪，使得解决了TWS耳机电池在工作时会产生磁场，容易对耳机干扰产生底噪的问题，从而有效地提高了TWS耳机电池的实用性。

在一些可选的实施例中，抵接板21与镍片11焊接。这样，使得抵接板21与镍片11固定连接，进而提高FPC板20的稳定性。

在一些具体的实施例中，抵接板21可以设置在镍片11的上部，且抵接板21与镍片11焊接。

具体地，FPC板20上还设置有连接板22，连接板22与耳机主板连接。

在一些可选的实施例中，抵接板21和连接板22均与FPC板20为一体成型结构。

具体地，FPC板20的内侧壁与电芯本体10的外侧壁紧密贴合。这样，能够避免FPC板20与电芯本体10之间存在间隙造成FPC板20容易发生移位的问题，从而提高FPC板20设置的稳定性。

在一些可选的实施例中，结构还包括注塑胶层30，注塑胶层30设置在电芯本体10的上部。

该种结构设计，通过采用注塑胶层30包裹在电芯本体10的上部，能够避免对电芯本体10外壁进行包胶的操作，从而减少了加工工序，能够节约成本以及提高生产效率，而且当电芯本体10受到外力冲击时，能够实现缓冲的效果，从而有效地保护电芯本体10。

在一些可选的实施例中，结构还包括标贴40，标贴40通过粘胶粘接在注塑胶层30的上部。这样，设置标贴40，能够直观地展示电芯本体10的参数信息。

在一些可选的实施例中，FPC板20套设在电芯本体10上。这样，能够增强FPC板20抵抗电池在工作时产生磁场的效果。

在一些可选的实施例中，FPC板20只与电芯本体10靠近耳机喇叭一侧壁抵接，其中，FPC板20远离电芯本体10的一侧壁上设置有铜箔线路23，铜箔线路23的绕线方向与电芯本体10内部的极片的绕线方向相反。

该种结构设计，由于电池与喇叭靠得太近，会容易产生低噪，在节约FPC板20使用成本的同时，采用在FPC板20上设置与电芯本体10内部的极片绕线方向相反的铜箔线路23，能够平衡干扰，从而降低电池在工作时产生磁场的干扰电芯本体10的影响。

具体地，铜箔线路23走线0.5mm，间距0.25mm。这样，能够提高绕线效果。

以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，包括：

电芯本体(10)，所述电芯本体(10)的上部设置有镍片(11)；以及

设置在所述电芯本体(10)靠近耳机喇叭一侧的FPC板(20)，所述FPC板(20)上设置有抵接板(21)，所述抵接板(21)位于所述电芯本体(10)与所述镍片(11)之间，以使所述FPC板(20)固定套设在所述电芯本体(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述抵接板(21)与所述镍片(11)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述FPC板(20)上还设置有连接板(22)，所述连接板(22)与耳机主板连接。

4.根据权利要求3所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述抵接板(21)和所述连接板(22)均与所述FPC板(20)为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述FPC板(20)的内侧壁与所述电芯本体(10)的外侧壁紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述结构还包括注塑胶层(30)，所述注塑胶层(30)设置在电芯本体(10)的上部。

7.根据权利要求6所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述结构还包括标贴(40)，所述标贴(40)通过粘胶粘接在所述注塑胶层(30)的上部。

8.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述FPC板(20)套设在所述电芯本体(10)上。

9.根据权利要求1所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述FPC板(20)只与电芯本体(10)靠近耳机喇叭一侧壁抵接，其中，所述FPC板(20)远离电芯本体(10)的一侧壁上设置有铜箔线路(23)，所述铜箔线路(23)的绕线方向与电芯本体(10)内部的极片的绕线方向相反。

10.根据权利要求9所述的一种改善TWS耳机底噪结构，其特征在于，所述铜箔线路(23)走线0.5mm，间距0.25mm。

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