CN213937759U - 一种立式外壳免焊锡弹片结构 - Google Patents
一种立式外壳免焊锡弹片结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种立式外壳免焊锡弹片结构，属于电源适配器技术领域，包括上壳、PCB板本体和下壳，所述下壳的表面固定有第一挡边和第三挡边，所述第一挡边的一侧一体成型有第二挡边，所述第二挡边和第一挡边之间组成第一容纳腔。本装置通过弹片的顶压来对PCB板本体进行固定，使PCB板本体能够无需使用人工对L、N两端进行引线焊接，并无需用白胶来固定引线的方式，节省了人工点白胶的工位和白胶物料，同时降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率，同时节省了企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源适配器技术领域，具体为一种立式外壳免焊锡弹片结构。
背景技术
电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出，按连接方式可分为插墙式和桌面式，广泛应用于工业自动化控制、军工设备、科研设备、LED照明、工控设备、通讯设备、电力设备、仪器仪表、医疗设备、半导体制冷制热、空气净化器，电子冰箱，液晶显示器，LED灯具，通讯设备，视听产品，安防，电脑机箱，数码产品和仪器类等领域；
现有的电源适配器，开关电源，电池充电器等设备的立式外壳AC输入100V-240V的PCB板L、N两端还是通过焊接引线的方式来连接，然后再通过人工点白胶来固定引线的两端，这种方式生产效率低，人力成本较高，提高了企业的生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种立式外壳免焊锡弹片结构，通过弹片的顶压来对PCB板本体进行接触与固定，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种立式外壳免焊锡弹片结构，包括上壳、PCB板本体和下壳，所述下壳的表面固定有第一挡边和第三挡边，所述第一挡边的一侧一体成型有第二挡边，所述第二挡边和第一挡边之间组成第一容纳腔，所述第一容纳腔的内部安装有第一弹片，所述第一挡边、第二挡边和第三挡边之间组成第二容纳腔，所述第二容纳腔的内部安装有第二弹片，所述上壳与下壳的内部结构相同，所述PCB板本体安装于上壳和下壳的内部，所述PCB板本体的L、N两端分别与第一弹片和第二弹片相接触。
优选的，所述第一弹片和第二弹片的表面开设有定位孔，所述下壳的表面一体成型有与定位孔相匹配的卡块，所述卡块卡合于定位孔的内部。
优选的，所述第一弹片和第二弹片通过第一挡边相隔开。
优选的，所述第一容纳腔和第二容纳腔的内壁固定有卡槽，所述上壳的内壁固定有限位槽，所述PCB板本体卡合于卡槽和限位槽的内部。
优选的，所述上壳和下壳的表面开设有DC线卡位，两组所述DC线卡位的内部卡合有DC线。
优选的，所述下壳的表面开设有固定柱，所述上壳的表面安装有固定孔，所述固定柱插接于固定孔的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本装置通过弹片的顶压来对PCB板本体进行固定，使PCB板本体能够无需使用人工对L、N两端进行引线焊接，并无需用白胶来固定引线的方式，节省了人工点白胶的工位和白胶物料，同时降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率，同时节省了企业的生产成本。
附图说明
图1为本实用新型下壳的俯视结构结构示意图；
图2为本实用新型上壳的内部结构示意图。
图中：1、固定柱；2、卡块；3、第一挡边；4、定位孔；5、第一弹片；6、第二弹片；7、第二挡边；8、PCB板本体；9、卡槽；10、DC线卡位；11、下壳；12、第三挡边；13、限位槽；14、上壳；15、固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种立式外壳免焊锡弹片结构，包括上壳14、PCB板本体8和下壳11，下壳11的表面固定有第一挡边3和第三挡边12，第一挡边3的一侧一体成型有第二挡边7，第二挡边7和第一挡边3之间组成第一容纳腔，第一容纳腔的内部安装有第一弹片5，第一挡边3、第二挡边7和第三挡边12之间组成第二容纳腔，第二容纳腔的内部安装有第二弹片6，上壳14与下壳11的内部结构相同，PCB板本体8安装于上壳14和下壳11的内部，PCB板本体8的L、N两端分别与第一弹片5和第二弹片6相接触，通过第一弹片5和第二弹片6的弹力将PCB板本体8固定在上壳14和下壳11之间；
第一弹片5和第二弹片6的表面开设有定位孔4，下壳11的表面一体成型有与定位孔4相匹配的卡块2，卡块2卡合于定位孔4的内部，通过定位孔4与卡块2的连接便于第一弹片5和第二弹片6在安装时进行定位，同时便于第一弹片5和第二弹片6的拆卸；
第一弹片5和第二弹片6通过第一挡边3相隔开，使第一弹片5与第二弹片6不相互接触，防止PCB板本体8短路；
第一容纳腔和第二容纳腔的内壁固定有卡槽9，上壳14的内壁固定有限位槽13，PCB板本体8卡合于卡槽9和限位槽13的内部，通过卡槽9和限位槽13对PCB板本体8进行固定，同时在安装PCB板本体8时能够起到定位的作用，使PCB板本体8的L、N两端精确地与第一弹片5和第二弹片6对准；
上壳14和下壳11的表面开设有DC线卡位10，两组DC线卡位10的内部卡合有DC线，通过DC线卡位10对DC线进行固定，DC线用于和用电器相连；
下壳11的表面开设有固定柱1，上壳14的表面安装有固定孔15，固定柱1插接于固定孔15的内部，通过固定柱1与固定孔15之间的连接对上壳14和下壳11进行固定，同时在安装时能够起到定位的作用。
结构原理：通过第一弹片5和第二弹片6的弹力将PCB板本体8固定在上壳14和下壳11之间，并通过卡槽9和限位槽13对PCB板本体8进行固定，然后将上壳14与下壳11通过固定柱1和固定孔15进行安装，从而对PCB板本体8进行安装，无需将PCB板本体8的L、N两端通过焊接的方式来连接。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种立式外壳免焊锡弹片结构，包括上壳(14)、PCB板本体(8)和下壳(11)，其特征在于：所述下壳(11)的表面固定有第一挡边(3)和第三挡边(12)，所述第一挡边(3)的一侧一体成型有第二挡边(7)，所述第二挡边(7)和第一挡边(3)之间组成第一容纳腔，所述第一容纳腔的内部安装有第一弹片(5)，所述第一挡边(3)、第二挡边(7)和第三挡边(12)之间组成第二容纳腔，所述第二容纳腔的内部安装有第二弹片(6)，所述上壳(14)与下壳(11)的内部结构相同，所述PCB板本体(8)安装于上壳(14)和下壳(11)的内部，所述PCB板本体(8)的L、N两端分别与第一弹片(5)和第二弹片(6)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一弹片(5)和第二弹片(6)的表面开设有定位孔(4)，所述下壳(11)的表面一体成型有与定位孔(4)相匹配的卡块(2)，所述卡块(2)卡合于定位孔(4)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一弹片(5)和第二弹片(6)通过第一挡边(3)相隔开。
4.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述第一容纳腔和第二容纳腔的内壁固定有卡槽(9)，所述上壳(14)的内壁固定有限位槽(13)，所述PCB板本体(8)卡合于卡槽(9)和限位槽(13)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述上壳(14)和下壳(11)的表面开设有DC线卡位(10)，两组所述DC线卡位(10)的内部卡合有DC线。
6.根据权利要求1所述的一种立式外壳免焊锡弹片结构，其特征在于：所述下壳(11)的表面开设有固定柱(1)，所述上壳(14)的表面安装有固定孔(15)，所述固定柱(1)插接于固定孔(15)的内部。
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| CN202120073579.XU CN213937759U (zh) | 2021-01-12 | 2021-01-12 | 一种立式外壳免焊锡弹片结构 |
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- 2021-01-12 CN CN202120073579.XU patent/CN213937759U/zh active Active
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