CN213905388U - 一种大功率倒装led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种大功率倒装LED封装结构，包括从上至下依次分布的芯片、基板和安装板，所述芯片下表面为梯形结构，且所述芯片下表面突出的部分为P接触层，所述芯片下表面凹陷的部分为N接触层，所述芯片与所述基板之间通过绝缘胶和导电胶紧密连接，导电胶有两部分，分别对应所述P接触层和所述N接触层，且所述绝缘胶将两部分的导电胶隔开，所述基板和所述安装板之间通过衔接柱固定连接，且所述基板与所述安装板之间设置有弹簧。采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型通过橡胶块和弹簧的配合，大大提高了装置的抗震效果，而且通过衔接柱和衔接孔的衔接配合，方便基板与安装板之间的拆装，便于装置的检修和更换。

Description

一种大功率倒装LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种大功率倒装LED封装结构。

背景技术

LED由于其亮度高、功耗低、寿命长的优点，广泛应用于广告牌、节日灯饰、电子产品显示屏等领域。大功率LED发光技术日益成熟，已经显示出取代白炽灯和其它类型节能灯的趋势。在LED的制造过程中，其封装工艺对产品性能起着重要的作用，现在较为典型的工艺是将大功率LED芯片进行正面贴装，正在开发且以后有可能成为主流的是将LED芯片进行倒装。

但是现有的倒装LED芯片封装结构过于简单，不具备防震效果，容易损坏，而且在安装时，通常通过胶粘等方式将倒装LED芯片封装结构直接固定在装置内部，当LED芯片发生损坏需要维修更换时，很难将倒装LED芯片封装结构拆下，造成维修困难。

实用新型内容

本实用新型提出一种大功率倒装LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的倒装LED芯片封装结构过于简单，不具备防震效果，容易损坏，而且很难将倒装LED芯片封装结构拆下，造成维修困难等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种大功率倒装LED封装结构，包括从上至下依次分布的芯片、基板和安装板，所述芯片下表面为梯形结构，且所述芯片下表面突出的部分为P接触层，所述芯片下表面凹陷的部分为N接触层，所述芯片与所述基板之间通过绝缘胶和导电胶紧密连接，导电胶有两部分，分别对应所述P接触层和所述N接触层，且所述绝缘胶将两部分的导电胶隔开，所述基板和所述安装板之间通过衔接柱固定连接，且所述基板与所述安装板之间设置有弹簧。

优选的，所述安装板的两端贯穿开设有竖直的衔接孔，所述衔接孔的外侧贯穿开设有挤压槽。

优选的，所述衔接柱与所述衔接孔相互对应，所述衔接柱的底端设置有与所述挤压槽相互配合的固定凸起。

优选的，所述安装板的上表面等距开设有若干个安装槽，所述弹簧的底端固定安装在所述安装槽内。

优选的，所述弹簧之间设置有橡胶块，所述橡胶块的底部与所述安装板固定连接。

优选的，所述安装板的下表面设置有粘合胶。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过橡胶块和弹簧的配合，大大提高了装置的抗震效果，而且通过衔接柱和衔接孔的衔接配合，方便基板与安装板之间的拆装，便于装置的检修和更换。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

其中：

1、芯片；101、P接触层；102、N接触层；2、基板；3、绝缘胶；4、导电胶；5、安装板；501、衔接孔；502、挤压槽；503、安装槽；6、衔接柱；601、固定凸起；7、橡胶块；8、弹簧；9、粘合胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，一种大功率倒装LED封装结构，包括从上至下依次分布的芯片1、基板2和安装板5，芯片1下表面为梯形结构，且芯片1下表面突出的部分为P接触层101，芯片1下表面凹陷的部分为N接触层102，芯片1与基板2之间通过绝缘胶3和导电胶4紧密连接，导电胶4有两部分，分别对应P接触层101和N接触层102，且绝缘胶3将两部分的导电胶4隔开，基板2和安装板5之间通过衔接柱6固定连接，且基板2与安装板5之间设置有弹簧8。

具体地，安装板5的两端贯穿开设有竖直的衔接孔501，衔接孔501的外侧贯穿开设有挤压槽502，衔接柱6与衔接孔501相互对应，衔接柱6的底端设置有与挤压槽502相互配合的固定凸起601；如此设置，在使用时将衔接柱6插入衔接孔501内部，直至固定凸起601完全进入挤压槽502内部为止，通过固定凸起601与挤压槽502相互配合，将衔接柱6固定在衔接孔501内，进而将基板2安装到安装板5的上表面。

具体地，安装板5的上表面等距开设有若干个安装槽503，弹簧8的底端固定安装在安装槽503内；如此设置，方便将弹簧8固定在安装板5上，使基板2与安装板5分离时，弹簧8能稳固的留在安装板5上。

具体地，弹簧8之间设置有橡胶块7，橡胶块7的底部与安装板5固定连接；通过设置橡胶块7辅助弹簧8的使用，利用橡胶块7的自身弹性提高装置的减震效果，使装置的使用更加安全可靠。

具体地，安装板5的下表面设置有粘合胶9；如此设置，通过粘合胶9能够方便的将安装板5固定在待安装LED的物体中，方便倒装LED封装结构的安装固定。

工作原理：

在使用时，将衔接柱6插入衔接孔501内部，直至固定凸起601完全进入挤压槽502内部，通过固定凸起601与挤压槽502相互配合，将衔接柱6固定在衔接孔501内，进而将基板2安装到安装板5的上表面，通过粘合胶9将安装板5固定在待安装LED的物体中，完成安装；当LED芯片损坏需要维修更换时，将钉子状物体插入挤压槽502内，并向内挤压固定凸起601，直至将固定凸起601完全挤压出挤压槽502内为止，同时将衔接柱6从衔接孔501内抽出，使基板2连同芯片1与安装板5分离，更换新的基板2和芯片1；当外界发生震动时，通过弹簧8和橡胶块7的自身特性，能够大大消减震动的传递，具有良好的抗震效果。

本实用新型通过橡胶块7和弹簧8的配合，大大提高了装置的抗震效果，而且通过衔接柱6和衔接孔501的衔接配合，方便基板2与安装板5之间的拆装，便于装置的检修和更换。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：包括从上至下依次分布的芯片(1)、基板(2)和安装板(5)，所述芯片(1)下表面为梯形结构，且所述芯片(1)下表面突出的部分为P接触层(101)，所述芯片(1)下表面凹陷的部分为N接触层(102)，所述芯片(1)与所述基板(2)之间通过绝缘胶(3)和导电胶(4)紧密连接，导电胶(4)有两部分，分别对应所述P接触层(101)和所述N接触层(102)，且所述绝缘胶(3)将两部分的导电胶(4)隔开，所述基板(2)和所述安装板(5)之间通过衔接柱(6)固定连接，且所述基板(2)与所述安装板(5)之间设置有弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述安装板(5)的两端贯穿开设有竖直的衔接孔(501)，所述衔接孔(501)的外侧贯穿开设有挤压槽(502)。

3.根据权利要求2所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述衔接柱(6)与所述衔接孔(501)相互对应，所述衔接柱(6)的底端设置有与所述挤压槽(502)相互配合的固定凸起(601)。

4.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述安装板(5)的上表面等距开设有若干个安装槽(503)，所述弹簧(8)的底端固定安装在所述安装槽(503)内。

5.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述弹簧(8)之间设置有橡胶块(7)，所述橡胶块(7)的底部与所述安装板(5)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述安装板(5)的下表面设置有粘合胶(9)。

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