CN213903322U - 接触式成像设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种接触式成像设备，其包括壳体和探测器。壳体内具有暗室空间；探测器位于壳体内；探测器具有感光区域，感光区域的边长设置在60mm‑160mm之间，生物样品膜贴合于探测器的表面并位于感光区域的上方。探测器的感光区域的边长设置在60mm‑160mm之间，不仅能对大部分的生物样品膜进行曝光，而且也不会导致探测器的尺寸过大。这样的成像设备，在保证能对大部分的生物样品膜进行曝光的同时，使得探测器的尺寸在合适的范围内，进而使得探测器的良品率得到保证，从而保证生产成本不受影响。

Description

接触式成像设备

技术领域

本发明涉及生物样品检测技术领域，特别涉及一种接触式成像设备。

背景技术

Western blot(简称WB)技术也就是蛋白质印记技术是生物医学研究最常用的技术之一。Western blot样品膜上分布着蛋白质条带，这些条带通常用化学发光的方法显现出来。对发光图案传统的采集方式有两种：一种是胶片法，胶片法是将样品膜和X光胶片贴合，化学发光的样品会在胶片上曝光出图案。采用胶片法虽然成像质量高，但是存在操作工序复杂的问题；另外一种是相机法，相机法是用CCD(电荷耦合器件)相机直接在暗室内对样品直接拍照。但是，相机CCD受距离和灵敏度等因素限制，光信号损失较大，往往需要长时间曝光才能获得足够清晰的信号。基于以上两种成像方法均存在体积大、占用空间大、成本高、不易搬运等的缺陷，现有技术中出现了一种新的成像方法，就是采用互补金属氧化物半导体芯片(简称CMOS)对样品膜进行接触式采集。这种方案中CMOS探测器与样品膜直接或者由很薄的透明树脂或者玻璃膜相隔，因此，也称之为接触式成像。

现有技术中的CMOS探测器有两种类型，一种是CMOS-APS称为无源像素传感器，另一种是CMOS-PPS称为有源像素传感器。CMOS-APS探测器良品率低，坏像素多，成本高，填充因子低，感光面积小，成像效率低；CMOS-PPS探测器，良品率高，坏像素少，成本低，填充因子高，感光面积更大，成像效率高。为了降低生产成本并提高成像效率，在生物样品膜进行采集的接触式成像设备中，通常采用CMOS-PPS探测器。

CMOS-PPS探测器的尺寸直接影响接触式成像设备的使用。如果探测器尺寸太小，探测器小于绝大部分WB样品膜的尺寸，不能对全部的膜进行曝光，如果尺寸太大，探测器的造价会很高，良品率会下降。因此，选择合适的探测器尺寸对于成像设备的应用和成本有直接的影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的接触式成像设备中的探测器的尺寸太小导致不能对全部的生物样品膜进行曝光的缺陷，提供一种接触式成像设备。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种接触式成像设备，其特点在于，其包括：

壳体，所述壳体内具有暗室空间；

探测器，所述探测器为CMOS芯片探测器，所述探测器位于所述壳体内；所述探测器具有感光区域，所述感光区域的边长设置在60mm-160mm之间，生物样品膜贴合于所述探测器的表面并位于所述感光区域的上方。

较佳地，所述感光区域的长度为145mm，宽度为110mm。

较佳地，所述探测器包括一像素阵列，所述像素阵列形成所述感光区域。

较佳地，所述像素阵列包括多个呈阵列分布的像素，所述像素的尺寸为25um-150um之间。

较佳地，所述接触式成像设备还包括一保护面板，所述保护面板贴合于所述探测器。

较佳地，所述保护面板为光纤玻璃。

较佳地，所述光纤玻璃位于所述像素阵列的上方并与所述像素阵列贴合。

较佳地，所述生物样品膜贴附于所述保护面板上。

较佳地，所述壳体包括相互铰链连接的遮光盖和底座，所述探测器位于所述底座内的容置腔内。

较佳地，所述容置腔的顶部具有开口，所述探测器连接于所述底座的顶壁，所述感光区域对应于所述开口处。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：本发明的接触式成像设备，探测器的感光区域的边长设置在60mm-160mm之间，不仅能对大部分的生物样品膜进行曝光，而且也不会导致探测器的尺寸过大。这样的成像设备，在保证能对大部分的生物样品膜进行曝光的同时，使得探测器的尺寸在合适的范围内，进而使得探测器的良品率得到保证，从而保证生产成本不受影响。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的接触式成像设备的剖面结构示意图。

图2为本发明较佳实施例的接触式成像设备的另一剖面结构示意图。

图3为本发明较佳实施例的接触式成像设备的外部结构示意图。

附图标记说明：

壳体10

遮光盖101

底座102

探测器20

光纤玻璃30

生物样品膜40

暗室50

具体实施方式

下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

如图1至图3所示，本实施例提供一种接触式成像设备，其包括壳体10和探测器20。壳体10内具有暗室50空间；探测器20为CMOS芯片探测器20，探测器20位于壳体10内；探测器20具有感光区域，感光区域的边长设置在60mm-160mm之间，生物样品膜40贴合于探测器20的表面并位于感光区域的上方。

在本实施例中，探测器20的感光区域的边长设置在60mm-160mm之间，不仅能对大部分的生物样品膜40进行曝光，而且也不会导致探测器20的尺寸过大。这样的接触式成像设备，在保证能对大部分的生物样品膜40进行曝光的同时，使得探测器20的尺寸在合适的范围内，进而使得探测器20的良品率得到保证，从而保证生产成本不受影响。优选地将感光区域的长度设置为145mm，宽度设置为110mm。

进一步地，探测器20包括一像素阵列，像素阵列形成感光区域。像素阵列包括多个呈阵列分布的像素，像素的尺寸为25um-150um之间。既具有高的分辨率，又提高了单像素的电子容量和采光效率，进而提高了设备的灵敏度和动态范围，同时使得设备采集的图像更加清晰。

接触式成像设备还包括一保护面板，保护面板贴合于探测器20。保护面板为光纤玻璃30。光纤玻璃30位于像素阵列的上方并与像素阵列贴合。生物样品膜40贴附于保护面板上。由于光纤玻璃30具有光的损耗小，而且具有全反射的优点，因此，不论光纤玻璃30有多厚，都不会影响样品膜在探测器20上的成像效果。而且光纤玻璃30具有足够的硬度，不会损坏CMOS芯片探测器20，在操作过程中也不易产生划痕。总之，在CMOS芯片探测器20上设置一个光纤玻璃30，对探测器20进行保护的同时不会影响成像效果。

进一步的，壳体10包括相互铰链连接的遮光盖101和底座102，探测器20位于底座102内的容置腔内。容置腔的顶部具有开口，探测器20连接于底座102的顶壁，感光区域对应于开口处。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种接触式成像设备，其特征在于，其包括：

壳体，所述壳体内具有暗室空间；

探测器，所述探测器为CMOS芯片探测器，所述探测器位于所述壳体内；所述探测器具有感光区域，所述感光区域的边长设置在60mm-160mm之间，生物样品膜贴合于所述探测器的表面并位于所述感光区域的上方。

2.如权利要求1所述的接触式成像设备，其特征在于，所述感光区域的长度为145mm，宽度为110mm。

3.如权利要求1所述的接触式成像设备，其特征在于，所述探测器包括一像素阵列，所述像素阵列形成所述感光区域。

4.如权利要求3所述的接触式成像设备，其特征在于，所述像素阵列包括多个呈阵列分布的像素，所述像素的尺寸为25um-150um之间。

5.如权利要求3所述的接触式成像设备，其特征在于，所述接触式成像设备还包括一保护面板，所述保护面板贴合于所述探测器。

6.如权利要求5所述的接触式成像设备，其特征在于，所述保护面板为光纤玻璃。

7.如权利要求6所述的接触式成像设备，其特征在于，所述光纤玻璃位于所述像素阵列的上方并与所述像素阵列贴合。

8.如权利要求5所述的接触式成像设备，其特征在于，所述生物样品膜贴附于所述保护面板上。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的接触式成像设备，其特征在于，所述壳体包括相互铰链连接的遮光盖和底座，所述探测器位于所述底座内的容置腔内。

10.如权利要求9所述的接触式成像设备，其特征在于，所述容置腔的顶部具有开口，所述探测器连接于所述底座的顶壁，所述感光区域对应于所述开口处。

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